RU2056990C1 - Preserving flux for low-temperature welding - Google Patents
Preserving flux for low-temperature welding Download PDFInfo
- Publication number
- RU2056990C1 RU2056990C1 RU94005770A RU94005770A RU2056990C1 RU 2056990 C1 RU2056990 C1 RU 2056990C1 RU 94005770 A RU94005770 A RU 94005770A RU 94005770 A RU94005770 A RU 94005770A RU 2056990 C1 RU2056990 C1 RU 2056990C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- flux
- low
- soldering
- preserving
- printed circuit
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title abstract description 32
- 238000003466 welding Methods 0.000 title abstract 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 claims abstract description 8
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 claims abstract description 7
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 claims abstract description 4
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 claims abstract description 4
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 3
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 11
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- NSPMIYGKQJPBQR-UHFFFAOYSA-N 4H-1,2,4-triazole Chemical compound C=1N=CNN=1 NSPMIYGKQJPBQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 235000021313 oleic acid Nutrition 0.000 claims 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 15
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 5
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- SNTWKPAKVQFCCF-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydro-1h-triazole Chemical compound N1NC=CN1 SNTWKPAKVQFCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000002335 preservative effect Effects 0.000 description 6
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 4
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CVAVMIODJQHEEH-UHFFFAOYSA-O rhodamine B(1+) Chemical compound C=12C=CC(=[N+](CC)CC)C=C2OC2=CC(N(CC)CC)=CC=C2C=1C1=CC=CC=C1C(O)=O CVAVMIODJQHEEH-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N Dibutyl decanedioate Chemical compound CCCCOC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCCCC PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- -1 chlorine ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000009972 noncorrosive effect Effects 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса, обеспечивающему защиту контактных площадок печатных плат от окисления и загрязнения и не требующему отмывки его после хранения для последующей пайки низкотемпературными припоями при изготовлении бытовой теле- и радиоаппаратуры. The invention relates to soldering, in particular to the composition of the flux, which protects the contact pads of printed circuit boards from oxidation and contamination and does not require washing it after storage for subsequent soldering with low-temperature solders in the manufacture of household television and radio equipment.
Известен флюс для низкотемпературной пайки [1] содержащий компоненты в следующем соотношении, мас. Полиэфирная смола 0,5-5,0 Карбоновая кислота 0,5-2,0 Этилцеллозольв 20-65 Этилацетат 10-50 Этиловый спирт 20-37
Известен флюс для низкотемпературной пайки и лужения [2] содержащий, мас. Канифоль 10-26 Хлористый аммоний 37-45 Этиловый спирт Остальное
Указанные флюсы более близкие по составу к предлагаемому флюсу, однако они не используются как консервирующие флюсы.Known flux for low temperature brazing [1] containing components in the following ratio, wt. Polyester resin 0.5-5.0 Carboxylic acid 0.5-2.0 Ethyl cellosolve 20-65 Ethyl acetate 10-50 Ethyl alcohol 20-37
Known flux for low-temperature soldering and tinning [2] containing, by weight. Rosin 10-26 Ammonium chloride 37-45 Ethyl alcohol Else
These fluxes are closer in composition to the proposed flux, however, they are not used as preserving fluxes.
Наиболее близким по технической сущности к изобретению является консервирующий флюс для пайки низкотемпературными припоями [3] содержащий, мас. The closest in technical essence to the invention is a preserving flux for brazing low-temperature solders [3] containing, by weight.
Поливинилацеталь или полиакрилат 9,8-15,95 Дибутилфталат или дибутилсебацинат 1,25-2,05 Канифоль 13,6-18,25 Родамин С или родамин ЧС 0,5-15,0 Бензиловый спирт Остальное
Указанный конверсирующий флюс для пайки выполняет функцию индикатора при флюоресцентном экспресс-контроле качества отмывки остатков флюса после пайки.Polyvinyl acetal or polyacrylate 9.8-15.95 Dibutyl phthalate or dibutyl sebacinate 1.25-2.05 Rosin 13.6-18.25 Rhodamine C or rhodamine CS 0.5-15.0 Benzyl alcohol Else
The specified converting flux for soldering performs the function of an indicator in fluorescence express quality control of washing flux residues after soldering.
К недостаткам флюса следует отнести его невысокую флюсующую активность и обязательное удаление защитной пленки перед пайкой. The disadvantages of the flux include its low fluxing activity and the mandatory removal of the protective film before soldering.
Технической задачей изобретения является повышение консервирующих и эксплуатационных свойств флюса, исключение отмывки остатков флюса после пайки. An object of the invention is to increase the preserving and operational properties of the flux, the exclusion of washing flux residues after soldering.
Это достигается тем, что консервирующий флюс для пайки низкотемпературными припоями содержит компоненты при следующем соотношении, мас. Канифоль 10-20 Этилацетат 2-5 Толуол 5-10 ПАВ 0,5-1 Хлористый аммоний 0,7
1,2,4-Триазол или 1,2,3- бензотриазол 1,0 Этиловый спирт Остальное
В качестве основного пленкообразующего вещества используется живичная сосновая канифоль. Канифоль и активирующая добавка хлористый аммоний, взятые в соотношении, указанном выше, улучшают технологические характеристики флюса, не вызывая коррозии. Хлористый аммоний в сочетании с этилацетатом приводит к отсутствию ионов хлора после пайки;
При содержании в составе флюса канифоли меньше 10 мол. не обеспечивает качество консервации поверхности монтажных проводников печатных плат. Повышение количества канифоли (более 20 мол.) приводит к увеличению времени сушки. Этиловый спирт и толуол растворяют канифоль, образуя однородный прозрачный флюс.This is achieved by the fact that the preservation flux for brazing low-temperature solders contains components in the following ratio, wt. Rosin 10-20 Ethyl acetate 2-5 Toluene 5-10 Surfactants 0.5-1 Ammonium chloride 0.7
1,2,4-Triazole or 1,2,3-
Gum pine rosin is used as the main film-forming substance. Rosin and an activating additive, ammonium chloride, taken in the ratio indicated above, improve the technological characteristics of the flux without causing corrosion. Ammonium chloride in combination with ethyl acetate leads to the absence of chlorine ions after soldering;
When the rosin content in the flux is less than 10 mol. does not ensure the quality of preservation of the surface of the mounting conductors of printed circuit boards. An increase in the amount of rosin (more than 20 mol.) Leads to an increase in drying time. Ethyl alcohol and toluene dissolve the rosin, forming a uniform transparent flux.
Введение в состав консервирующего флюса ингибитора коррозии 1,2,4-триазола или 1,2,3-бензотриазола в количестве 1 мол. не влияет на флюсующую активность, не изменяет диэлектрических характеристик, улучшает консервирующие свойства покрытия. В качестве поверхностно-активного вещества используют стеариновую или олеиновую кислоту. Introduction to the composition of the preserving
Консервирующий флюс обладает хорошей адгезией к меди при нанесении ее на поверхность паяемых деталей, образует блестящую лаковую пленку, которую нет необходимости удалять после пайки. Покрытие после консервации не оказывает корродирующего действия на контактные площадки и не снижает сопротивление изоляции печатных плат. Preserving flux has good adhesion to copper when applied to the surface of brazed parts, forms a shiny lacquer film, which does not need to be removed after soldering. The coating after preservation does not have a corrosive effect on the pads and does not reduce the insulation resistance of the printed circuit boards.
Коэффициент растекаемости припоя ПОС-61 на медной поверхности при использовании консервирующего флюса определяют на медных пластинах размером (25х25х1) мм при 250 ± 5оС согласно ОСТ 4 ГО.033.200. Время выдержки образцов в расплавленном состоянии 3 с.PIC solder spreadability factor-61 on a copper surface by using a flux preservative to determine the size of the copper plates (25h25h1) mm at 250 ± 5 ° C according to
Коррозионную стойкость образцов определяют по ГОСТ 27.597-88 на медных пластинах, покрытых консервирующим флюсом и выдержанных в камере влаги. Сопротивление изоляции плат определяют по ГОСТ 23752-79. The corrosion resistance of the samples is determined according to GOST 27.597-88 on copper plates coated with a preservative flux and aged in a moisture chamber. The insulation resistance of the boards is determined according to GOST 23752-79.
Технология приготовления консервирующего флюса для пайки заключается в следующем. The technology for preparing preservative flux for soldering is as follows.
Канифоль растворяют в спирте при 80 ± 5оС, далее при тщательном перемешивании добавляют остальные компоненты до полного растворения. Состав и свойства консервирующего флюса представлены в табл. 1 и 2.Rosin is dissolved in alcohol at 80 ± 5 о С, then the remaining components are added with thorough mixing until complete dissolution. The composition and properties of preserving flux are presented in table. 1 and 2.
Флюс-консервант при нанесении методами распыления или окунания, валиком и др. средствами покрывает плату ровным слоем, не образует при высыхании потеков, вздутий и при сушке не отслаивается. Паяные соединения имеют глянцевую поверхность, остаточной липкости нет, полнота высыхания хорошая, качество пайки соответствует ОСТ 4 ГО.033.200. When applied by spraying or dipping methods, using a roller, etc., the flux preservative covers the board with an even layer, does not form sagging, bloats when drying, and does not peel off during drying. Soldered joints have a glossy surface, there is no residual stickiness, the drying is good, the quality of the soldering corresponds to
Особенностью флюса является то, что нанесение его на печатную плату с длительным сроком хранения не вызывает коррозии и обеспечивает дальнейшую пайку без расконсервации его органическими растворителями. Отсутствие липкости позволяет штабелировать печатные платы на длительное хранение. The peculiarity of the flux is that applying it to a printed circuit board with a long shelf life does not cause corrosion and provides further soldering without re-preservation by organic solvents. Lack of stickiness allows to stack printed circuit boards for long-term storage.
Как видно из табл. 2 предлагаемый флюс сохраняет паяемость после консервации с хорошим сопротивлением изоляции. As can be seen from the table. 2 the proposed flux retains solderability after conservation with good insulation resistance.
Таким образом, применение некоррозионного флюса, не требующего отмывки, позволит повысить надежность и качество выпускаемой радиоэлектронной аппаратуры. Консервирующий флюс является необходимым лаком, обеспечивающим подготовку паяемых поверхностей и устойчивое протекание процесса пайки. Предлагаемый флюс-консервант совместим с эпоксидными масками, а также не препятствует нанесению маски на плату. Thus, the use of non-corrosive flux that does not require washing will improve the reliability and quality of manufactured electronic equipment. Preserving flux is a necessary varnish that provides preparation of soldered surfaces and a stable course of the soldering process. The proposed flux preservative is compatible with epoxy masks, and also does not interfere with the application of the mask on the board.
Claims (1)
Канифоль - 10 - 20
Этилацетат - 2 - 5
Толуол - 5 - 10
Стеариновая или олеиновая кислота - 0,5 - 1,0
Хлористый аммоний - 0,7
1, 2, 4-триазол или
1, 2, 3-бензотриазол - 1,0
Этиловый спирт - ОстальноеCANNING FLUX FOR LOW-TEMPERATURE SALTS containing rosin, characterized in that it additionally contains ethyl acetate, toluene, ammonium chloride, stearic or oleic acid, 1, 2, 4-triazole or 1, 2, 3-benzotriazole, and also as an organic solvent ethyl alcohol in the following ratio of components, wt.%:
Rosin - 10 - 20
Ethyl Acetate - 2 - 5
Toluene - 5 - 10
Stearic or oleic acid - 0.5 - 1.0
Ammonium Chloride - 0.7
1, 2, 4-triazole or
1, 2, 3-benzotriazole - 1.0
Ethyl Alcohol - Else
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU94005770A RU2056990C1 (en) | 1994-02-16 | 1994-02-16 | Preserving flux for low-temperature welding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU94005770A RU2056990C1 (en) | 1994-02-16 | 1994-02-16 | Preserving flux for low-temperature welding |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU94005770A RU94005770A (en) | 1995-09-27 |
| RU2056990C1 true RU2056990C1 (en) | 1996-03-27 |
Family
ID=20152676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU94005770A RU2056990C1 (en) | 1994-02-16 | 1994-02-16 | Preserving flux for low-temperature welding |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2056990C1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117655583A (en) * | 2024-01-31 | 2024-03-08 | 梅州鼎泰电路板有限公司 | High-temperature-resistant organic solder resist, organic solder mask layer of PCB and preparation process of organic solder mask layer |
-
1994
- 1994-02-16 RU RU94005770A patent/RU2056990C1/en active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 1. Авторское свидетельство СССР N 1759587, кл. B 23K 35/363, 1992. 2. Авторское свидетельство СССР N 1779519, кл. B 23K 35/363, 1992. 3. Авторское свидетельство СССР N 1286381, кл. B 23K 35/363, 1987. * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117655583A (en) * | 2024-01-31 | 2024-03-08 | 梅州鼎泰电路板有限公司 | High-temperature-resistant organic solder resist, organic solder mask layer of PCB and preparation process of organic solder mask layer |
| CN117655583B (en) * | 2024-01-31 | 2024-04-05 | 梅州鼎泰电路板有限公司 | High-temperature-resistant organic solder resist, organic solder mask layer of PCB and preparation process of organic solder mask layer |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4092182A (en) | Soldering flux composition | |
| US4168996A (en) | Soldering flux | |
| US5145722A (en) | Method and composition for protecting and enhancing the solderability of metallic surfaces | |
| US5443660A (en) | Water-based no-clean flux formulation | |
| US4194931A (en) | Soldering flux | |
| US3305406A (en) | Method of fluxing an article to be soldered with noncorrosive fluxing compositions | |
| US5484979A (en) | Laser soldering process employing an energy absorptive coating | |
| US4523712A (en) | Soldering composition and method of soldering therewith | |
| US4215025A (en) | Water soluble adhesive coating for mounting components to printed wiring boards | |
| JP3516247B2 (en) | Flux for soldering circuit boards and circuit boards | |
| US4143005A (en) | Extrudable, non-flowing and non-aqueous solvent soluble hold down compound for printed wiring board assembly | |
| RU2056990C1 (en) | Preserving flux for low-temperature welding | |
| CA2027570C (en) | Method and composition for protecting and enhancing the solderability of metallic surfaces | |
| US4340167A (en) | Coated printed circuit wiring board and method of soldering | |
| US4180419A (en) | Solder flux | |
| US5301253A (en) | Glass fiber with solderability enhancing heat activated coating | |
| RU2035282C1 (en) | Flux for preservation of printed circuit boards | |
| JPH04262893A (en) | Flux composition | |
| RU2033911C1 (en) | Preserving flux for soldering using low temperature solders | |
| RU94005770A (en) | CANNING FLUX FOR LOW-TEMPERATURE SOLDERING | |
| SU1759587A1 (en) | Flux for low-temperature soldering | |
| JP2640676B2 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board | |
| SU1351735A1 (en) | Preserving flux | |
| SU1148746A1 (en) | Flux for soldering and tinning | |
| JPS61216498A (en) | Processing for soldering part |