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KR20190135922A - Substrate processing system, method of controlling substrate processing system, computer-readable storage medium, and method of manufacturing article - Google Patents

Substrate processing system, method of controlling substrate processing system, computer-readable storage medium, and method of manufacturing article Download PDF

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Abstract

Provided is a substrate processing system having a plurality of substrate processing apparatuses, a host control apparatus, and a management apparatus. The management apparatus determines a substrate processing apparatus that needs maintenance processing, based on operation information collected from each of the substrate processing apparatuses, and notifies a determination result to the substrate processing apparatus determined to need the maintenance processing. Each of the substrate processing apparatuses transmits information for executing the maintenance processing to the host control apparatus when receiving the determination result. The host control apparatus monitors an operation state of each of the substrate processing apparatuses and, based on the operation state of the substrate processing apparatus that receives the information for executing the maintenance processing, controls a timing of performance of the maintenance processing with respect to the substrate processing apparatus.

Description

기판 처리 시스템, 기판 처리 시스템을 제어하는 방법, 컴퓨터-판독가능 저장 매체, 및 물품 제조 방법{SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, METHOD OF CONTROLLING SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, COMPUTER-READABLE STORAGE MEDIUM, AND METHOD OF MANUFACTURING ARTICLE}SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, METHOD OF CONTROLLING SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, COMPUTER-READABLE STORAGE MEDIUM, AND METHOD OF MANUFACTURING ARTICLE}

본 발명은, 기판 처리 시스템, 기판 처리 시스템의 제어 방법, 컴퓨터-판독가능 저장 매체, 및 물품 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing system, a method of controlling the substrate processing system, a computer-readable storage medium, and a method of manufacturing an article.

반도체 제조 라인에는 통상 복수의 기판 처리 장치가 설치되며, 각각의 유지보수를 효율적으로 행하는 것이 필요하다.A plurality of substrate processing apparatuses are usually installed in a semiconductor manufacturing line, and it is necessary to efficiently perform each maintenance.

일본 특허 공개 공보 제2011-54804호는, 반도체 제조 장치로부터 취득된 데이터에 기초하여 반도체 제조 장치의 트러블 상태를 검지하고, 트러블 상태가 검지된 반도체 제조 장치에 대하여 레시피(처리 조건)에 제어량을 반영시킴으로써 정상 상태로 복구시키는 방법을 개시하고 있다.Japanese Patent Laid-Open No. 2011-54804 detects a trouble state of a semiconductor manufacturing apparatus based on data acquired from a semiconductor manufacturing apparatus, and reflects a control amount in a recipe (process conditions) for a semiconductor manufacturing apparatus in which a trouble state is detected. To recover to a normal state.

장치를 정상 상태로 복구시키는 방법으로서는, 일본 특허 공개 공보 제2011-54804호에서와 같은 레시피에 제어량을 반영시키는 것 이외에, 장치의 특성을 변화시키는 등의 접근법이 있을 수 있다. 예를 들어, 장치 캘리브레이션의 실행, 장치의 리셋, 처리 시퀀스의 변경, 장치 파라미터의 변경 등이 있을 수 있다. 그러나, 이러한 복구 방법은 일시적인 생산 정지를 수반한다. 따라서, 이들의 복구 방법이, 생산 계획상 장치의 정지가 허용되지 않는 시기에 실행되면, 예정 생산량을 달성할 수 없게 될 가능성이 있다. 또한, 이들의 복구 방법이 로트 처리 중에 실행되면, 처리 시퀀스 변경에 수반하는 처리 시간 변동에 수반하여, 제품 품질에 영향을 줄 수 있다.As a method of restoring the apparatus to a normal state, there may be an approach such as changing the characteristics of the apparatus, in addition to reflecting the control amount in the recipe as in Japanese Patent Laid-Open No. 2011-54804. For example, there may be device calibration, device reset, process sequence change, device parameter change, and the like. However, this recovery method involves a temporary stop of production. Therefore, if these recovery methods are executed at a time when the stop of the device is not allowed in the production plan, there is a possibility that the expected production amount cannot be achieved. In addition, when these recovery methods are executed during the lot processing, the quality of the product may be affected with the processing time variation accompanying the processing sequence change.

본 발명은 예를 들어 생산성 및 제품 품질을 유지하는데 유리한 기판 처리 시스템을 제공한다.The present invention provides for example a substrate processing system which is advantageous for maintaining productivity and product quality.

본 발명은 일 양태에서 기판을 처리하도록 동작가능한 복수의 기판 처리 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 동작을 제어하도록 동작가능한 호스트 제어 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 각각의 유지보수를 관리하도록 동작가능한 관리 장치를 갖는 기판 처리 시스템을 제공하며, 상기 관리 장치는, 상기 복수의 기판 처리 장치 각각으로부터 수집된 동작 정보에 기초하여, 유지보수 처리가 필요한 기판 처리 장치를 판정하도록 구성되는 판정 유닛과, 상기 판정 유닛에 의해 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 상기 기판 처리 장치에 판정 결과를 통지하도록 구성되는 통지 유닛을 포함하며, 상기 복수의 기판 처리 장치 각각은, 상기 판정 결과를 수신하면 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 상기 호스트 제어 장치에 송신하도록 구성되는 송신 유닛을 포함하며, 상기 호스트 제어 장치는, 상기 복수의 기판 처리 장치 각각의 동작 상태를 감시하고, 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 상기 정보를 송신한 상기 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여, 상기 기판 처리 장치에 대한 상기 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어하도록 구성되는 제어부를 포함한다.The present invention, in one aspect, manages a plurality of substrate processing apparatuses operable to process substrates, a host control apparatus operable to control operations of the plurality of substrate processing apparatuses, and respective maintenance of the plurality of substrate processing apparatuses. A substrate processing system having a management device operable to operate, wherein the management device is configured to determine a substrate processing device requiring maintenance processing based on the operation information collected from each of the plurality of substrate processing devices. And a notification unit configured to notify a determination result to the substrate processing apparatus determined that the maintenance processing is required by the determination unit, wherein each of the plurality of substrate processing apparatuses receives the determination result. To send information for executing maintenance processing to the host control apparatus. And a transmission unit configured, wherein the host control device monitors an operating state of each of the plurality of substrate processing apparatuses and is based on an operating state of the substrate processing apparatus that has transmitted the information for executing the maintenance process. And a control unit configured to control an execution timing of the maintenance processing on the substrate processing apparatus.

본 발명의 추가적인 특징은 (첨부된 도면을 참고한) 예시적인 실시형태에 대한 이하의 설명으로부터 명확해질 것이다.Further features of the present invention will become apparent from the following description of exemplary embodiments (with reference to the attached drawings).

도 1은 제1 실시형태에 있어서의 기판 처리 시스템의 구성을 도시하는 도면이다.
도 2는 제1 실시형태에서의 노광 장치의 구성을 도시하는 도면이다.
도 3은 제1 실시형태에서의 호스트 컴퓨터의 구성을 도시하는 도면이다.
도 4는 제1 실시형태의 기판 처리 시스템에서의 유지보수 처리의 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 5는 제2 실시형태에서의 기판 처리 시스템의 구성을 도시하는 도면이다.
도 6은 제2 실시형태의 기판 처리 시스템에서의 유지보수 처리의 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 7은 제3 실시형태의 기판 처리 시스템에서의 유지보수 처리의 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 8은 제4 실시형태의 기판 처리 시스템에서의 유지보수 처리의 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 9는 제4 실시형태의 기판 처리 시스템에서의 유지보수 처리의 방법을 나타내는 흐름도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows the structure of the substrate processing system in 1st Embodiment.
It is a figure which shows the structure of the exposure apparatus in 1st Embodiment.
3 is a diagram illustrating a configuration of a host computer in the first embodiment.
4 is a flowchart illustrating a method of maintenance processing in the substrate processing system of the first embodiment.
It is a figure which shows the structure of the substrate processing system in 2nd Embodiment.
6 is a flowchart illustrating a method of maintenance processing in the substrate processing system of the second embodiment.
7 is a flowchart showing a method of maintenance processing in the substrate processing system of the third embodiment.
8 is a flowchart illustrating a method of maintenance processing in the substrate processing system of the fourth embodiment.
9 is a flowchart illustrating a method of maintenance processing in the substrate processing system of the fourth embodiment.

본 발명의 다양한 예시적인 실시형태, 특징 및 양태를 도면을 참조하여 이하에서 상세하게 설명한다.Various exemplary embodiments, features, and aspects of the present invention are described in detail below with reference to the drawings.

이하, 첨부 도면을 참조하여 실시형태를 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태는 특허청구범위에 따른 본 발명을 한정하려는 것이 아니라는 것에 유의한다. 실시형태에는 복수의 특징이 기재되어 있지만, 이러한 특징 모두를 필요로 하는 발명으로 제한되지 않으며, 복수의 이러한 특징이 적절하게 조합될 수 있다. 또한, 첨부 도면에서는, 동일한 또는 유사한 구성에 동일한 참조 번호가 부여되고, 그에 대한 중복되는 설명은 생략된다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment is described in detail with reference to an accompanying drawing. Note that the following embodiments are not intended to limit the invention according to the claims. Although a plurality of features are described in the embodiments, the present invention is not limited to the invention requiring all of these features, and a plurality of such features may be combined as appropriate. In addition, in the accompanying drawings, the same reference numerals are given to the same or similar configurations, and redundant description thereof is omitted.

<제1 실시형태>First Embodiment

도 1은 본 실시형태에 있어서의 기판 처리 시스템의 구성을 도시하는 블록도이다. 반도체 제조 라인(1)은, 기판을 처리하는 복수의 기판 처리 장치(10)(반도체 제조 장치)와, 복수의 기판 처리 장치(10)의 동작을 제어하는 호스트 컴퓨터(11)(호스트 제어 장치)를 각각 포함할 수 있다. 복수의 기판 처리 장치(10)의 각각은, 리소그래피 장치(노광 장치, 임프린트 장치, 또는 하전 입자 빈 묘화 장치 등), 성막 장치(CVD 장치 등), 가공 장치(레이저 가공 장치 등), 또는 검사 장치(중첩 검사 장치 등) 중 하나일 수 있다. 또한, 복수의 기판 처리 장치는, 리소그래피 처리를 위한 전처리로서 기판에 레지스트재(부착재)를 도포하는 처리를 행하며, 리소그래피 처리를 위한 후처리로서 현상 처리를 행하는 코터/디벨로퍼도 포함할 수 있다. 노광 장치는, 기판 상에 공급된 포토레지스트를 원판(마스크)을 통해서 노광함으로써 포토레지스트에 원판의 패턴에 대응하는 잠상을 형성한다는 것에 유의한다. 임프린트 장치는, 기판 상에 공급된 임프린트재에 몰드(원판)를 접촉시킨 상태에서 임프린트재를 경화시킴으로써 기판 상에 패턴을 형성한다. 하전 입자 빔 묘화 장치는, 기판 상에 공급된 포토레지스트에 하전 입자 빔에 따라 패턴을 묘화함으로써 포토레지스트에 잠상을 형성한다.1 is a block diagram showing the configuration of a substrate processing system according to the present embodiment. The semiconductor manufacturing line 1 includes a plurality of substrate processing apparatuses 10 (semiconductor manufacturing apparatuses) for processing a substrate and a host computer 11 (host control apparatus) for controlling operations of the plurality of substrate processing apparatuses 10. Each may include. Each of the plurality of substrate processing apparatuses 10 is a lithographic apparatus (exposure apparatus, imprint apparatus, or charged particle bin drawing apparatus, etc.), a film forming apparatus (CVD apparatus, etc.), a processing apparatus (laser processing apparatus, etc.), or an inspection apparatus. (Overlapping inspection apparatus, etc.). The plurality of substrate processing apparatuses may also include a coater / developer that performs a process of applying a resist material (adhesive material) to a substrate as a pretreatment for a lithography process, and performs a development process as a post process for a lithography process. Note that the exposure apparatus forms a latent image corresponding to the pattern of the original in the photoresist by exposing the photoresist supplied on the substrate through the original (mask). An imprint apparatus forms a pattern on a board | substrate by hardening an imprint material in the state which contacted the mold (original plate) with the imprint material supplied on the board | substrate. The charged particle beam drawing apparatus forms a latent image in the photoresist by drawing a pattern in accordance with the charged particle beam in the photoresist supplied on the substrate.

반도체 제조 라인(1)에서의 복수의 기판 처리 장치(10) 각각은 유지보수를 관리하는 관리 장치(12)에 연결된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 기판 처리 시스템은 복수의 반도체 제조 라인(1)을 포함할 수 있다. 따라서, 관리 장치(12)는 복수의 반도체 제조 라인에서의 각각의 기판 처리 장치를 관리할 수 있다. 관리 장치(12)는, 복수의 기판 처리 장치(10) 각각의 동작 정보를 수집 및 해석하고, 각각의 기판 처리 장치에 대해서, 이상 또는 그 징후를 검지하고, 유지보수 처리의 필요성을 판정하는 유지보수 판정 장치로서 기능할 수 있다. 도 1에서, 복수의 기판 처리 장치와 호스트 컴퓨터(11) 사이의 연결, 및 복수의 기판 처리 장치와 관리 장치(12) 사이의 연결은 유선 또는 무선 연결일 수 있다.Each of the plurality of substrate processing apparatuses 10 in the semiconductor manufacturing line 1 is connected to a management apparatus 12 that manages maintenance. As shown in FIG. 1, the substrate processing system may include a plurality of semiconductor manufacturing lines 1. Therefore, the management apparatus 12 can manage each substrate processing apparatus in a some semiconductor manufacturing line. The management apparatus 12 collects and analyzes operation information of each of the plurality of substrate processing apparatuses 10, detects an abnormality or a symptom of each substrate processing apparatus, and determines the need for maintenance processing. It can function as a maintenance judgment device. In FIG. 1, the connection between the plurality of substrate processing apparatuses and the host computer 11, and the connection between the plurality of substrate processing apparatuses and the management apparatus 12 may be a wired or wireless connection.

구체예를 제공하기 위해서, 이하에서 복수의 기판 처리 장치(10)의 각각이 노광 장치로서 구성되는 예에 관해서 설명한다. 도 2는 기판 처리 장치(10)인 노광 장치의 구성을 나타낸다. 노광 장치는 광원 유닛(101)을 갖는다. 광원으로서는, 예를 들어 고압 수은 램프, 엑시머 레이저 등이 사용될 수 있다. 광원이 엑시머 레이저인 경우에는, 광원 유닛(101)은 노광 장치의 챔버 내부에 있는 것으로 한정되지 않고, 외부에 부착되도록 구성될 수 있다.In order to provide a specific example, an example in which each of the plurality of substrate processing apparatuses 10 is configured as an exposure apparatus will be described below. 2 shows a configuration of an exposure apparatus that is a substrate processing apparatus 10. The exposure apparatus has a light source unit 101. As the light source, for example, a high pressure mercury lamp, an excimer laser, or the like can be used. When the light source is an excimer laser, the light source unit 101 is not limited to being inside the chamber of the exposure apparatus, but may be configured to be attached to the outside.

광원 유닛(101)을 떠난 광은 조명계(102)를 통과하여 마스크 스테이지(104)에 보유지지되어 있는 원판인 마스크(103)를 조명한다. 마스크(103)는 레티클이라고도 불릴 수 있다는 것에 유의한다. 마스크(103) 위에는 전사될 회로 패턴이 그려져 있다. 마스크(103)를 조명한 광은 투영 광학계(105)를 통해서 기판(108)에 도달한다. 기판(108)으로서는, 예를 들어 실리콘 웨이퍼 등이 사용된다는 것에 유의한다.Light leaving the light source unit 101 passes through the illumination system 102 to illuminate the mask 103 which is the original plate held by the mask stage 104. Note that mask 103 may also be referred to as a reticle. The circuit pattern to be transferred is drawn on the mask 103. Light illuminating the mask 103 reaches the substrate 108 through the projection optical system 105. Note that, for example, a silicon wafer or the like is used as the substrate 108.

마스크(103) 상의 패턴이, 투영 광학계(105)를 통하여, 기판(108) 위에 도포된 감광 매체(예를 들어, 레지스트)에 전사된다. 기판(108)은 진공 흡착 등에 따라 기판 척(107)에 평평하게 교정된 상태로 보유지지된다. 또한, 기판 척(107)은 기판 스테이지(106)에 의해 보유지지된다. 기판 스테이지(106)는 이동 가능하게 구성된다. 노광 장치는, 투영 광학계(105)의 광축에 대해 수직인 평면에서 기판 스테이지(106)에 대해 2차원적으로 단계적 이동을 행하면서, 기판(108) 위의 복수의 샷 영역을 반복적으로 노광한다. 이는 스텝-앤드-리피트 방법이라고 불리는 노광 방법이다. 마스크 스테이지(104)와 기판 스테이지(106)를 동기시키면서 스캔하고 노광을 행하는 스텝-앤드-스캔 방법이라고 불리는 노광 방법을 채용할 수 있다는 것에 유의한다.The pattern on the mask 103 is transferred to the photosensitive medium (for example, resist) applied on the substrate 108 through the projection optical system 105. The substrate 108 is held flat in the substrate chuck 107 by vacuum suction or the like. In addition, the substrate chuck 107 is held by the substrate stage 106. The substrate stage 106 is configured to be movable. The exposure apparatus repeatedly exposes the plurality of shot regions on the substrate 108 while making two-dimensional stepwise movements with respect to the substrate stage 106 in a plane perpendicular to the optical axis of the projection optical system 105. This is an exposure method called a step-and-repeat method. Note that an exposure method called a step-and-scan method of scanning and exposing while synchronizing the mask stage 104 and the substrate stage 106 can be employed.

도 2에 도시되는 노광 장치에서는, 노광 처리 전의 기판(108)은 기판 카세트(110)에 저장된 상태에서 노광 장치에 세트된다. 기판 카세트(110) 내에는 적어도 1개, 통상은 복수의 기판(108)이 저장된다. 로봇 핸드(도시되지 않음) 등에 의해, 1개의 기판(108)이 기판 카세트(110)로부터 제거되어, 프리얼라인먼트 유닛(109)에 놓인다. 프리얼라인먼트 유닛(109)에 의해 기판(108)에 대해 방위 정렬 및 위치 정렬이 행해진 후, 기판(108)은 로봇 핸드에 의해 기판 척(107)에 세트되며, 후속하여 노광 처리가 행해진다. 기판(108)은, 노광 처리의 종료 후, 로봇 핸드에 의해 기판 척(107)의 상부로부터 제거되어 기판 카세트(110)에 회수되며, 프리얼라인먼트 유닛(109) 위에서 대기하는 후속 기판(108)이 기판 척(107)에 세트된다. 이와 같이 하여, 기판(108)은 차례차례 노광 처리된다. 노광 장치가, 도포/현상 장치 등의 다른 장치에 인라인으로 연결되고, 노광 처리 전의 기판(108)이 다른 장치로부터 반입되고, 노광 처리 후의 기판(108)이 다른 장치에 반출되는 구성이 취해질 수 있다는 것에 유의한다.In the exposure apparatus shown in FIG. 2, the substrate 108 before the exposure process is set in the exposure apparatus in a state stored in the substrate cassette 110. At least one, usually a plurality of substrates 108 are stored in the substrate cassette 110. By a robot hand (not shown) or the like, one substrate 108 is removed from the substrate cassette 110 and placed in the prealignment unit 109. After azimuth alignment and position alignment are performed with respect to the substrate 108 by the prealignment unit 109, the substrate 108 is set on the substrate chuck 107 by the robot hand, and subsequently an exposure process is performed. After the end of the exposure process, the substrate 108 is removed from the upper portion of the substrate chuck 107 by the robot hand and recovered to the substrate cassette 110, and the subsequent substrate 108 waiting on the prealignment unit 109 is placed. It is set to the substrate chuck 107. In this manner, the substrate 108 is sequentially exposed to light. The configuration in which the exposure apparatus is connected inline to another apparatus such as an application / development apparatus, the substrate 108 before the exposure treatment is carried in from another apparatus, and the substrate 108 after the exposure treatment is carried out to the other apparatus can be taken. Note that

또한, 노광 장치는 제어부(111)를 갖는다. 제어부(111)는, 컴퓨터 등의 정보 처리 장치에 의해 구성되며, 노광 장치의 각각의 유닛의 제어 및 다양한 연산을 행한다. 도 1의 예에서는, 하나의 제어부(111)가 존재하지만, 하나의 제어부(111)로 한정되지 않고, 복수의 제어부(111)가 각각의 유닛을 제어하는 구성일 수도 있다.In addition, the exposure apparatus has a control unit 111. The control part 111 is comprised by the information processing apparatus, such as a computer, and performs control and various calculations of each unit of an exposure apparatus. In the example of FIG. 1, although one control part 111 exists, it is not limited to one control part 111, The some control part 111 may be a structure which controls each unit.

도 3은 호스트 컴퓨터(11)의 구성을 도시하는 블록도이다. 호스트 컴퓨터(11)는, 노광 장치의 외부에 배치되고, 노광 장치로 제한되지 않는 복수의 기판 처리 장치를 제어하는 정보 처리 장치이다. CPU(201)는 OS(Operating System) 및 다양한 애플리케이션 프로그램을 실행한다. ROM(202)은, CPU(201)가 실행하는 프로그램을 저장하고 연산용의 파라미터 중 고정된 데이터를 저장한다. RAM(203)은, CPU(201)의 작업 영역 및 데이터의 일시 저장 영역을 제공한다. ROM(202) 및 RAM(203)은 버스(208)를 통해서 CPU(201)에 연결된다. 입력 장치(205)는 마우스, 키보드 등을 포함할 수 있으며, 표시 장치(206)는 CRT 액정 디스플레이를 포함할 수 있다. 외부 저장 장치(204)는, 하드 디스크 장치, CD, DVD, 또는 메모리 카드를 포함할 수 있으며, 노광 처리를 위한 제어 프로그램을 포함하는 다양한 프로그램, 노광 처리의 이력 데이터(로그) 등을 저장한다. 입력 장치(205), 표시 장치(206) 및 외부 저장 장치(204)는 인터페이스(도시되지 않음)를 통해 버스(208)에 각각 연결된다. 또한, 네트워크에 연결되어 통신을 행하기 위한 통신 장치(207)도 버스(208)에 연결되어 있다. 통신 장치(207)는, 예를 들어 LAN에 연결되고, TCP/IP 등의 통신 프로토콜에 따라 데이터 통신을 행하며, 다른 통신 장치와 상호 통신을 행하는 경우에 사용된다. 통신 장치(207)는, 데이터를 위한 송신 유닛 및 수신 유닛으로서 기능하고, 예를 들어 노광 장치 내의 제어부(111) 또는 따른 다른 제어 프로세스로부터 동작 정보를 수신하며, 이 동작 정보를 외부 기억 장치(204)에 저장되어 있는 로그에 기록한다. 또한, 통신 장치(207)는, 수신된 동작 정보를 관리 장치(12)에 연속적으로 송신할 수 있으며, 관리 장치(12)로부터의 요구에 기초하여 외부 저장 장치(204)에 저장되어 있는 로그를 송신할 수 있다.3 is a block diagram showing the configuration of the host computer 11. The host computer 11 is an information processing apparatus which is disposed outside the exposure apparatus and controls a plurality of substrate processing apparatuses not limited to the exposure apparatus. The CPU 201 executes an operating system (OS) and various application programs. The ROM 202 stores a program executed by the CPU 201 and stores fixed data among parameters for calculation. The RAM 203 provides a work area of the CPU 201 and a temporary storage area of data. ROM 202 and RAM 203 are connected to CPU 201 via a bus 208. The input device 205 may include a mouse, a keyboard, and the like, and the display device 206 may include a CRT liquid crystal display. The external storage device 204 may include a hard disk device, a CD, a DVD, or a memory card, and stores various programs including a control program for exposure processing, history data (logs) of the exposure processing, and the like. The input device 205, the display device 206 and the external storage device 204 are each connected to the bus 208 via an interface (not shown). In addition, a communication device 207 for communicating with a network is also connected to the bus 208. The communication device 207 is used, for example, when connected to a LAN, performs data communication in accordance with a communication protocol such as TCP / IP, and communicates with other communication devices. The communication device 207 functions as a transmitting unit and a receiving unit for data, for example, receives operation information from the control unit 111 in the exposure apparatus or another control process according to this, and stores this operation information in the external storage device 204. Record in the log stored in). In addition, the communication device 207 can continuously transmit the received operation information to the management device 12, and logs the log stored in the external storage device 204 based on a request from the management device 12. I can send it.

이와 같이 도 3을 참조하여 호스트 컴퓨터(11)의 개략적인 구성을 설명했지만, 노광 장치 내의 제어부(111) 및 관리 장치(12)에는 이와 유사한 구성이 제공될 수 있다.Although the schematic configuration of the host computer 11 has been described with reference to FIG. 3, a similar configuration may be provided to the control unit 111 and the management apparatus 12 in the exposure apparatus.

관리 장치(12)는, 복수의 기판 처리 장치(10) 각각으로부터 수집된 동작 정보에 기초하여, 유지보수 처리가 필요한 기판 처리 장치를 판정하는 판정 유닛으로서 기능할 수 있다. 예를 들어, 관리 장치(12)는, 복수의 기판 처리 장치(10) 각각으로부터 동작 정보를 수집 및 해석하고, 어느 기판 처리 장치에서 어떤 종류의 이상 또는 그 징후가 발생하고 있는 지를 검지하며, 유지보수 처리의 필요성 및 유지보수 처리의 방법을 판정한다. 유지보수 처리는 예를 들어 장치 캘리브레이션의 실행, 장치의 리셋, 처리 시퀀스의 변경, 장치 파라미터의 변경 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The management apparatus 12 can function as a determination unit which determines the substrate processing apparatus which requires maintenance processing based on the operation information collected from each of the some substrate processing apparatus 10. For example, the management apparatus 12 collects and analyzes operation information from each of the plurality of substrate processing apparatuses 10, detects what kind of abnormality or the symptom thereof is occurring in which substrate processing apparatuses, and maintains them. The necessity of maintenance processing and the method of maintenance processing are determined. The maintenance process may include, for example, at least one of executing device calibration, resetting the device, changing the processing sequence, changing the device parameters, and the like.

예를 들어, 노광 선량의 변동에 수반하여, 투영 광학계(105)의 온도 분포가 변화하며, 포커스 위치 등의 광학 특성도 변화한다(노광에 기인한 수차). 이 특성은 노광 선량에 기초하는 오픈 루프 제어에서 기판 처리 장치(10)에 의해 보정될 수 있다. 또한, 정기적으로 투영 광학계(105)의 광학 특성을 실제로 계측하고 피드백을 행함으로써 제어 오차가 보정될 수 있다. 관리 장치(12)는, 예를 들어 이 실제 계측의 결과를 동작 정보로서 취득하고, 실제 계측 결과로부터 산출되는 보정량이 미리결정된 임계값보다 큰 경우 유지보수 처리가 필요하다고 판정한다. 이와 같이, 관리 장치(12)는, 동작 정보를 수집 및 해석하여, 보정량이 임계값보다 큰 경우에는 유지보수 처리가 필요하다고 판정한다. 또한, 관리 장치(12)는, 유지보수 처리가 필요하다고 판정했을 경우, 다시, 투영 광학계(105)의 광학 특성의 실제 계측을 행하고, 유지보수 처리로서, 투영 광학계(105)의 오픈 루프 제어에 사용되는 계수를 갱신할 필요하다고 판정할 수 있다. 또는, 관리 장치(12)는, 유지보수 처리로서, 보정량이 임계값보다 크지 않은 경우에 비하여, 투영 광학계(105)의 특성의 실제 계측의 빈도를 증가시킬 필요가 있다고 판정할 수 있다.For example, with the variation in exposure dose, the temperature distribution of the projection optical system 105 changes, and optical characteristics such as the focus position also change (aberration due to exposure). This property can be corrected by the substrate processing apparatus 10 in open loop control based on the exposure dose. In addition, the control error can be corrected by actually measuring and feeding back the optical characteristics of the projection optical system 105 on a regular basis. The management apparatus 12 acquires the result of this actual measurement as operation information, for example, and determines that maintenance processing is necessary when the correction amount calculated from the actual measurement result is larger than the predetermined threshold value. In this way, the management device 12 collects and analyzes the operation information, and determines that maintenance processing is necessary when the correction amount is larger than the threshold value. When the management apparatus 12 determines that maintenance processing is necessary, the management apparatus 12 again performs actual measurement of the optical characteristics of the projection optical system 105, and performs maintenance of the open loop control of the projection optical system 105 as a maintenance process. It can be determined that the coefficient used is updated. Or the management apparatus 12 can determine that it is necessary to increase the frequency of the actual measurement of the characteristic of the projection optical system 105 as a maintenance process compared with the case where the correction amount is not larger than a threshold value.

관리 장치(12)는, 관리 장치(12)에 의해 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 기판 처리 장치에 대하여 판정 결과를 통지하는 통지 유닛으로서 기능할 수 있다. 기판 처리 장치는, 관리 장치(12)로부터 판정 결과를 수신한 것에 응답하여, 그 판정 결과에 기초하여 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 호스트 컴퓨터(11)에 통지한다. 호스트 컴퓨터(11)는, 복수의 기판 처리 장치의 각각의 동작 상태를 감시하고, 수신된 정보 및 동작 상태에 기초하여, 관련 기판 처리 장치 또는 다른 관련된 다른 기판 처리 장치에 대하여 유지보수 처리의 실행을 지시하거나, 조작자에게 유지보수 방법에 대한 가이던스를 제공한다.The management apparatus 12 can function as a notification unit which notifies the determination result about the board | substrate processing apparatus determined by the management apparatus 12 that maintenance processing is needed. In response to receiving the determination result from the management apparatus 12, the substrate processing apparatus notifies the host computer 11 of information for performing maintenance processing based on the determination result. The host computer 11 monitors the respective operating states of the plurality of substrate processing apparatuses, and executes maintenance processing on the associated substrate processing apparatus or other related other substrate processing apparatuses based on the received information and the operating states. Or provide guidance to the operator on how to perform maintenance.

도 4는, 본 실시형태의 기판 처리 시스템에서의 유지보수 처리의 방법을 나타내는 흐름도이다. 단계 S401에서, 관리 장치(12)는, 복수의 기판 처리 장치(10) 각각으로부터 수집한 동작 정보에 기초하여 유지보수 처리가 필요한 기판 처리 장치를 판정한다. 단계 S402에서, 관리 장치(12)는, 관리 장치(12)에 의해 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 기판 처리 장치에 판정 결과를 통지한다. 이 판정 결과는, 판정 이유, 판정의 근거가 되는 데이터 명 및 값, 및 유지보수 방법을 포함할 수 있다.4 is a flowchart showing a method of maintenance processing in the substrate processing system of the present embodiment. In step S401, the management apparatus 12 determines the substrate processing apparatus that requires maintenance processing based on the operation information collected from each of the plurality of substrate processing apparatus 10. In step S402, the management apparatus 12 notifies the determination result to the substrate processing apparatus determined by the management apparatus 12 that maintenance processing is necessary. This determination result may include the reason for determination, the data name and value on which the determination is based, and the maintenance method.

단계 S403에서, 판정 결과를 수신한 기판 처리 장치(의 제어부(111))는, 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 호스트 컴퓨터(11)에 통지할 필요가 있는지를 판정한다. 예를 들어, 대응하는 기판 처리 장치가 유지보수 중이고, 따라서 미리결정된 계측값이 일시적으로 비정상적인 값이 되며, 과도하게 크거나 과도하게 작은 판정 근거값이 기판 처리 장치에 통지되는 경우, 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보의 호스트 컴퓨터(11)로의 송신은 중지될 수 있다. 또한, 판정 결과가 통지된 타이밍에서 대응하는 기판 처리 장치가 이미 수동 또는 자동으로 유지보수 처리 중인 경우, 호스트 컴퓨터(11)로의 정보의 송신이 중지될 수 있다.In step S403, the control unit 111 of the substrate processing apparatus (the control unit 111) having received the determination result determines whether it is necessary to notify the host computer 11 of information for performing maintenance processing. For example, if the corresponding substrate processing apparatus is under maintenance, and the predetermined measured value is temporarily abnormal, the determination processing value of being excessively large or excessively small is notified to the substrate processing apparatus. Transmission of the information for execution to the host computer 11 can be stopped. In addition, when the corresponding substrate processing apparatus is already being manually or automatically maintained by the timing at which the determination result is notified, the transmission of the information to the host computer 11 can be stopped.

기판 처리 장치가 호스트 컴퓨터(11)로의 통지가 필요하다고 판정하는 경우, 단계 S404에서, 기판 처리 장치는 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 호스트 컴퓨터(11)에 통지한다. 이 정보는 통지된 판정 결과에 기초한다. 예를 들어, 이 정보는 관리 장치(12)로부터 수신한 판정 결과 그대로의 형태일 수 있거나, 거기에 수정이 가해질 수 있다. 예를 들어, 판정 결과에 보정해야 할 장치 파라미터가 포함되어 있고, 장치 파라미터의 식별자로서 기판 처리 장치의 내부에서만 사용되는 장치 파라미터의 식별자가 포함되어 있는 경우가 있을 수 있다. 이러한 식별자는 호스트 컴퓨터(11)에 의해 정확하게 인식되지 않기 때문에, 기판 처리 장치(의 제어부(111))는 그 식별자를 호스트 컴퓨터(11)에 의해 식별될 수 있는 식별자로 변환하고, 변환 후의 판정 결과를 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보에 포함해서 통지할 수 있다.When the substrate processing apparatus determines that notification to the host computer 11 is necessary, in step S404, the substrate processing apparatus notifies the host computer 11 of information for performing maintenance processing. This information is based on the notified decision result. For example, this information may be in the form of a determination result received from the management apparatus 12, or modifications may be added thereto. For example, there may be a case where the determination result includes the device parameter to be corrected and the identifier of the device parameter used only inside the substrate processing apparatus as the identifier of the device parameter. Since such an identifier is not correctly recognized by the host computer 11, the control unit 111 of the substrate processing apparatus (converts the identifier into an identifier that can be identified by the host computer 11, and the determination result after the conversion). Can be included in the information for performing the maintenance processing.

또한, 호스트 컴퓨터(11)와 기판 처리 장치에 의해 사용되는 데이터의 단위가 상이한 경우, 단위를 변환하기 위해서 데이터의 연산을 행할 필요가 있을 수 있다. 이러한 데이터가 판정 결과에 포함되어 있는 경우에는, 기판 처리 장치는 데이터의 단위를 호스트 컴퓨터(11)에 의해 사용되는 단위로 변환하기 위한 연산을 행하고, 연산 후의 판정 결과를 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보에 포함해서 통지할 수 있다. 또한, 장치 파라미터에 따라서 상이한 단위로 변환할 필요가 있는 경우에는, 기판 처리 장치는 장치 파라미터에 따라서 데이터의 연산 방법을 변경할 수 있다.In addition, when the units of data used by the host computer 11 and the substrate processing apparatus are different, it may be necessary to perform the data calculation in order to convert the units. When such data is included in the determination result, the substrate processing apparatus performs an operation for converting the unit of data into a unit used by the host computer 11, and performs the maintenance process on the determination result after the operation. The notification can be included in the information. In addition, when it is necessary to convert into different units according to the device parameter, the substrate processing apparatus can change the data calculation method according to the device parameter.

관리 장치(12)는 복수의 기판 처리 장치 중 2개 이상의 기판 처리 장치에 공통의 판정 결과를 송신할 수 있다. 이러한 경우, 판정 결과를 수신한 기판 처리 장치에 대해서는, 후속 단계 S405에서 행해지는 유지보수 처리의 필요성의 판정에 불필요한 항목이 판정 결과에 포함될 수 있다. 이러한 경우에는, 기판 처리 장치는 수신한 판정 결과로부터 그러한 항목을 삭제한 후, 이것을 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보에 포함해서 통지할 수 있다.The management apparatus 12 can transmit the determination result common to two or more substrate processing apparatuses of several substrate processing apparatuses. In this case, for the substrate processing apparatus that has received the determination result, an item unnecessary for the determination of the necessity of the maintenance processing performed in the subsequent step S405 may be included in the determination result. In such a case, the substrate processing apparatus may delete such an item from the received determination result, and may notify it by including it in the information for performing the maintenance process.

또한, 판정 결과 및 현재의 장치 상태의 정보를, 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보에 포함해서 호스트 컴퓨터(11)에 통지할 수 있다. 예를 들어, 장치 상태의 정보는, 장치의 현재의 처리 시퀀스 정보, 장치의 환경 정보, 예를 들어 챔버 내의 온도나 기압, 기판 스테이지(106)가 구동된 횟수, 구동을 위한 전압값 및 전류값, 및 기판 척(107)의 진공압 등의 정보를 포함할 수 있다.In addition, the host computer 11 can be notified by including the determination result and the information of the current apparatus state in the information for performing the maintenance process. For example, the device status information may include current processing sequence information of the device, environmental information of the device, such as temperature or air pressure in the chamber, the number of times the substrate stage 106 has been driven, a voltage value for driving and a current value. And the vacuum pressure of the substrate chuck 107.

단계 S405에서, 호스트 컴퓨터(11)는, 수신한 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보에 기초하여, 유지보수 처리가 필요한지의 여부를 판정한다. 예를 들어, 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보에, 유지보수 처리를 실행하지 않을 경우에 예측되는 중첩 오차의 정보가 포함되어 있는 것이 상정된다. 기판 처리 장치에서 처리될 예정인 기판에 있어서, 예산이 크고 중첩 오차가 문제가 되지 않을 것으로 판단되는 경우에는, 유지보수 처리를 행할 필요가 없다고 판단하는 구성이 취해질 수 있다.In step S405, the host computer 11 determines whether or not maintenance processing is necessary based on the information for performing the received maintenance processing. For example, it is assumed that the information for performing the maintenance process includes the information of the overlapping error predicted when the maintenance process is not executed. In a substrate to be processed by the substrate processing apparatus, when the budget is large and it is determined that the overlap error will not be a problem, a configuration may be determined that it is not necessary to perform maintenance processing.

유지보수 처리가 필요하다고 판단되는 경우에는, 단계 S406에서, 호스트 컴퓨터(11)는 유지보수 처리가 가능해지는 타이밍에 도달할 때까지, 유지보수 처리를 대기한다. 예를 들어, 호스트 컴퓨터(11)는, 유지보수 처리에 수반하여 기판 처리 장치를 정지시키는 것이 허용될 수 있게 되는 생산 상태가 도달될 때까지 대기할 수 있다. 대안적으로, 호스트 컴퓨터(11)는, 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보가 통지되는 타이밍에, 기판 처리 장치에 새로운 로트를 큐잉(queueing)하지 않도록 하고, 이미 존재하는 모든 로트에 대해서는 처리가 종료될 때까지 대기하도록 하는 구성이 취해질 수 있다. 이와 같이, 호스트 컴퓨터(11)는, 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 송신하는 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여, 기판 처리 장치에 대한 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어한다.If it is determined that the maintenance process is necessary, in step S406, the host computer 11 waits for the maintenance process until the timing at which the maintenance process is enabled is reached. For example, the host computer 11 may wait until a production state has been reached which would be acceptable to stop the substrate processing apparatus in association with the maintenance process. Alternatively, the host computer 11 should not queue a new lot to the substrate processing apparatus at the timing when the information for executing the maintenance process is notified, and the process ends for all the already existing lots. A configuration may be taken to wait until In this way, the host computer 11 controls the execution timing of the maintenance processing for the substrate processing apparatus based on the operating state of the substrate processing apparatus that transmits the information for performing the maintenance processing.

그후, 단계 S407에서, 호스트 컴퓨터(11)는, 유지보수 처리를 실행하거나, 또는 조작자에게 유지보수 방법에 대한 가이던스를 제공한다. 유지보수 처리는 기판 처리 장치에 대하여 행해지는 것이 상정되지만, 이는 다른 관련된 기판 처리 장치에 대해 행해질 수 있다. 또한, 기판 처리 장치는 호스트 컴퓨터(11)가 유지보수 처리가 필요하다고 판정한 시점 및 그 이후의 기판을 재작업하도록 제어될 수 있다.Then, in step S407, the host computer 11 executes maintenance processing or provides the operator with guidance on the maintenance method. It is assumed that the maintenance process is performed for the substrate processing apparatus, but this may be done for other related substrate processing apparatuses. Further, the substrate processing apparatus can be controlled to rework the substrate at and after the time point that the host computer 11 determines that the maintenance processing is necessary.

상술한 실시형태에 의해, 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여 기판 처리 장치에 대한 유지보수 처리의 실시 타이밍이 조정된다. 이에 의해, 예를 들어 생산 계획 상, 장치 정지가 허용되지 않는 시기임에도 불구하고 유지보수 처리가 실행되어 예정 생산량을 달성할 수 없게 되는 것을 회피할 수 있다. 또한, 예를 들어 로트 처리가 끝나는 것을 대기한 후에 유지보수 처리를 실행하는 것이 가능하기 때문에, 제품 품질에 대한 영향을 최소화할 수 있다.By the above-described embodiment, the timing of carrying out the maintenance processing on the substrate processing apparatus is adjusted based on the operating state of the substrate processing apparatus. Thereby, for example, it can be avoided that the maintenance process is executed and the scheduled output cannot be achieved even when it is a time when the device stop is not allowed in the production plan. Further, for example, since it is possible to execute the maintenance processing after waiting for the end of the lot processing, the influence on the product quality can be minimized.

<제2 실시형태>Second Embodiment

도 5는, 제2 실시형태에서의 기판 처리 시스템의 구성을 도시하는 블록도이다. 도 1의 것과 동일한 구성 블록에는 동일한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 설명은 생략한다. 관리 장치(12)로부터 호스트 컴퓨터(11)로의 데이터의 전송은 도 1에서는 기판 처리 장치(10)를 통해서 행해지지만, 도 5에서는 관리 장치(12)와 호스트 컴퓨터(11)를 직접 연결하는 통신로(51)를 통해서 전송이 행해진다. 본 실시형태에서는, 관리 장치(12)는, 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 통신로(51)를 통해서 호스트 컴퓨터(11)에 통지한다.5 is a block diagram showing the configuration of a substrate processing system according to a second embodiment. The same reference numerals are given to the same building blocks as those in Fig. 1, and description thereof will be omitted. Transfer of data from the management apparatus 12 to the host computer 11 is performed through the substrate processing apparatus 10 in FIG. 1, but in FIG. 5, a communication path directly connecting the management apparatus 12 and the host computer 11. Transmission is performed via 51. In this embodiment, the management apparatus 12 notifies the host computer 11 via the communication path 51 of the information for performing maintenance process.

도 6은 본 실시형태의 기판 처리 시스템에서의 유지보수 처리의 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 4의 흐름도의 것과 동일한 처리 단계에는 동일한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 설명은 생략한다. 제1 실시형태에서는, 단계 S403에서, 판정 결과를 수신한 기판 처리 장치가, 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 호스트 컴퓨터(11)에 통지할 필요가 있는지의 여부를 판정한다. 이와 대조적으로, 본 실시형태에서는, 단계 S401 후에, 단계 S603에서, 관리 장치(12)가, 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 호스트 컴퓨터(11)에 통지할 필요가 있는지의 여부를 판정한다. 예를 들어, 유지보수 처리가 필요하다고 판정한 기판 처리 장치로부터 수집한 동작 정보에 기초하여, 기판 처리 장치가 유지보수 중인지의 여부를 판정한다. 유지보수 중인 경우, 미리결정된 계측값이 일시적으로 비정상적인 값이 되고, 판정 근거값은 과도하게 커지거나 과도하게 작아질 것이다. 이러한 경우에는, 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보의 호스트 컴퓨터(11)로의 통지가 중지된다.6 is a flowchart showing a method of maintenance processing in the substrate processing system of the present embodiment. The same reference numerals are given to the same processing steps as those in the flowchart of Fig. 4, and the description thereof will be omitted. In the first embodiment, in step S403, the substrate processing apparatus that has received the determination result determines whether it is necessary to notify the host computer 11 of information for performing maintenance processing. In contrast, in the present embodiment, after step S401, in step S603, the management apparatus 12 determines whether it is necessary to notify the host computer 11 of information for performing maintenance processing. For example, based on the operation information collected from the substrate processing apparatus which determined that the maintenance processing is necessary, it is determined whether the substrate processing apparatus is in maintenance. In the case of maintenance, the predetermined measurement value is temporarily abnormal, and the judgment base value will be excessively large or excessively small. In such a case, notification to the host computer 11 of information for performing maintenance processing is stopped.

호스트 컴퓨터(11)로의 통지가 필요하다고 판정된 경우에는, 단계 S604에서, 관리 장치(12)는 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 통신로(51)를 통해서 호스트 컴퓨터(11)에 통지한다. 이러한 경우에, 관리 장치(12)는, 예를 들어 대응하는 기판 처리 장치로부터 수집한 동작 정보에 기초하여, 현재의 장치 상태의 정보를 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보에 포함해서 호스트 컴퓨터(11)에 통지할 수 있다. 이후의 처리는 제1 실시형태와 마찬가지이다(단계 S405 내지 단계 S407).If it is determined that notification to the host computer 11 is necessary, in step S604, the management device 12 notifies the host computer 11 via the communication path 51 of information for performing maintenance processing. In such a case, the management apparatus 12 includes the host computer 11 by including the information of the current apparatus state in the information for performing maintenance processing, for example, based on the operation information collected from the corresponding substrate processing apparatus. ) Can be notified. The subsequent processing is the same as in the first embodiment (steps S405 to S407).

<제3 실시형태>Third Embodiment

상술한 제1 실시형태 및 제2 실시형태에서는, 호스트 컴퓨터(11)가 유지보수 처리를 실행하지만, 제3 실시형태에서는, 호스트 컴퓨터(11) 대신에 관리 장치(12)가 유지보수 처리를 실행하도록 구성된다. 본 실시형태에서의 기판 처리 시스템의 구성은 제2 실시형태에 관한 도 5와 유사하다. 따라서, 본 실시형태에서는, 호스트 컴퓨터(11)는, 유지보수 처리의 의뢰를, 통신로(51)를 통해서 관리 장치(12)에 송신한다. 관리 장치(12)는, 호스트 컴퓨터(11)로부터 유지보수 처리의 의뢰를 수신하면, 의뢰에 포함되는 대상 기판 처리 장치 혹은 관련된 다른 기판 처리 장치에 대하여 유지보수 처리를 실행한다.In the above-described first and second embodiments, the host computer 11 performs maintenance processing. In the third embodiment, the management apparatus 12 performs the maintenance processing instead of the host computer 11. It is configured to. The structure of the substrate processing system in this embodiment is similar to FIG. 5 concerning 2nd Embodiment. Therefore, in this embodiment, the host computer 11 transmits the request for maintenance processing to the management apparatus 12 via the communication path 51. When the management apparatus 12 receives a request for maintenance processing from the host computer 11, the management apparatus 12 performs maintenance processing on the target substrate processing apparatus or other related substrate processing apparatus included in the request.

도 7은, 본 실시형태의 기판 처리 시스템에서의 유지보수 처리의 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 4 및 도 6의 흐름도의 것과 동일한 처리 단계에는 동일한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 설명을 생략한다.7 is a flowchart showing a method of maintenance processing in the substrate processing system of the present embodiment. The same reference numerals are given to the same processing steps as those in the flowcharts of Figs. 4 and 6, and the description thereof will be omitted.

도 7에서, 단계 S406까지는 도 6과 동일하다. 도 6에서는, 단계 S407에서 호스트 컴퓨터(11)에서 유지보수 처리가 실행된다. 이와 대조적으로, 도 7에서는, 단계 S707 및 단계 S708에 따라 관리 장치(12)에서 유지보수 처리가 실행된다. 구체적으로는, 단계 S707에서, 호스트 컴퓨터(11)는, 통신로(51)를 통해서 관리 장치(12)에 유지보수 처리의 의뢰 메시지를 송신한다. 단계 S708에서, 관리 장치(12)는 수신한 의뢰 메시지에 따라서 유지보수 처리를 실행한다.In FIG. 7, up to step S406 is the same as in FIG. In FIG. 6, the maintenance process is executed in the host computer 11 in step S407. In contrast, in FIG. 7, the maintenance processing is executed in the management apparatus 12 in accordance with steps S707 and S708. Specifically, in step S707, the host computer 11 transmits a request for maintenance processing to the management apparatus 12 via the communication path 51. In step S708, the management apparatus 12 performs maintenance processing according to the received request message.

<제4 실시형태>Fourth Embodiment

제4 실시형태에서는, 관리 장치(12) 대신에 호스트 컴퓨터(11)가 유지보수 처리의 필요성 및 유지보수 처리의 방법을 판정한다. 기판 처리 시스템의 구성이 제1 실시형태에 대한 도 1의 구성인 경우, 관리 장치(12)는 복수의 기판 처리 장치(10) 각각으로부터 수집된 동작 정보를 해석하고, 어느 기판 처리 장치에서 이상 또는 그 징후가 발생하고 있는지를 검지하는 검지 유닛으로서 기능한다. 관리 장치(12)는, 검지 결과 및 동작 정보를, 이상 또는 그 징후의 발생이 검지된 기판 처리 장치(10)에 통지한다. 복수의 기판 처리 장치(10) 각각은, 검지 결과 및 동작 정보를 수신한 경우에, 그 검지 결과 및 동작 정보를 호스트 컴퓨터(11)에 송신하는 송신 유닛을 갖는다. 검지 결과 및 동작 정보를 수신한 기판 처리 장치(10)는, 송신 유닛에 따라, 그 검지 결과 및 동작 정보를 호스트 컴퓨터(11)에 송신(전송)한다.In the fourth embodiment, the host computer 11 instead of the management apparatus 12 determines the necessity of maintenance processing and the method of maintenance processing. In the case where the configuration of the substrate processing system is the configuration of FIG. 1 for the first embodiment, the management apparatus 12 interprets the operation information collected from each of the plurality of substrate processing apparatuses 10, and the abnormality in any substrate processing apparatus or It functions as a detection unit that detects whether the symptom is occurring. The management apparatus 12 notifies the board | substrate processing apparatus 10 which detected the detection result and operation | movement information of the abnormality or the occurrence of the symptom. Each of the plurality of substrate processing apparatuses 10 has a transmission unit that transmits the detection result and the operation information to the host computer 11 when the detection result and the operation information are received. The substrate processing apparatus 10 which has received the detection result and the operation information transmits (transmits) the detection result and the operation information to the host computer 11 in accordance with the transmission unit.

또한, 기판 처리 시스템의 구성이 제2 실시형태에 대한 도 5의 구성인 경우, 관리 장치(12)는 기판 처리 장치(10)를 통하지 않고 검지 결과 및 동작 정보를 호스트 컴퓨터(11)에 통지한다.In addition, when the structure of the substrate processing system is the structure of FIG. 5 about 2nd Embodiment, the management apparatus 12 notifies the host computer 11 of a detection result and operation information without going through the substrate processing apparatus 10. FIG. .

호스트 컴퓨터(11)는, 수신한 검지 결과 및 동작 정보에 기초하여, 유지보수 처리의 필요성 및 유지보수 처리의 방법을 판정한다.The host computer 11 determines the necessity of the maintenance process and the method of the maintenance process based on the received detection result and operation information.

도 8 및 도 9는, 본 실시형태의 기판 처리 시스템에서의 유지보수 처리의 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 4 및 도 6의 흐름도의 것과 동일한 처리 단계에는 동일한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 설명을 생략한다.8 and 9 are flowcharts illustrating a method of maintenance processing in the substrate processing system of the present embodiment. The same reference numerals are given to the same processing steps as those in the flowcharts of Figs. 4 and 6, and the description thereof will be omitted.

먼저, 도 8의 흐름도에 대해서 설명한다. 여기에서는, 기판 처리 시스템이 도 1의 구성을 갖는 것으로 상정한다. 단계 S801에서, 관리 장치(12)는, 복수의 기판 처리 장치(10) 각각에서 수집된 동작 정보를 해석하고, 어느 기판 처리 장치에서 이상 또는 그 징후가 발생하고 있는지를 검지한다. 관리 장치(12)는, 검지 결과 및 동작 정보를, 이상 또는 그 징후의 발생이 검지된 기판 처리 장치(10)에 통지한다.First, the flowchart of FIG. 8 is demonstrated. Here, suppose that the substrate processing system has the structure of FIG. In step S801, the management apparatus 12 analyzes the operation information collected by each of the plurality of substrate processing apparatuses 10, and detects in which substrate processing apparatus an abnormality or a symptom thereof occurs. The management apparatus 12 notifies the board | substrate processing apparatus 10 which detected the detection result and operation | movement information of the abnormality or the occurrence of the symptom.

단계 S802에서, 기판 처리 장치(10)는, 수신한 검지 결과 및 동작 정보를, 호스트 컴퓨터(11)에 통지(전송)한다. 단계 S803에서, 호스트 컴퓨터(11)는, 수신한 검지 결과 및 동작 정보에 기초하여, 검지 결과 및 동작 정보를 송신한 기판 처리 장치인 제1 기판 처리 장치에 대한 유지보수 처리의 필요성 및 유지보수 처리의 방법을 판정한다. 이후의 처리는 제1 실시형태와 유사하며, 호스트 컴퓨터(11)는, 제1 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여, 제1 기판 처리 장치에 대한 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어한다(단계 S405 내지 단계 S407).In step S802, the substrate processing apparatus 10 notifies (transmits) the received detection result and operation information to the host computer 11. In step S803, the host computer 11, based on the received detection result and operation information, necessity and maintenance processing of the maintenance process for the first substrate processing apparatus which is the substrate processing apparatus which transmitted the detection result and the operation information. Determine the method of The subsequent processing is similar to that of the first embodiment, and the host computer 11 controls the timing of performing maintenance processing on the first substrate processing apparatus based on the operating state of the first substrate processing apparatus (step S405). To step S407).

이어서, 도 9의 흐름도에 대해서 설명한다. 여기에서는, 기판 처리 시스템이 도 5의 구성을 갖는 것을 상정한다. 단계 S901에서, 관리 장치(12)는, 복수의 기판 처리 장치(10) 각각으로부터 수집된 동작 정보를 해석하고, 어느 기판 처리 장치에서 이상 또는 그 징후가 발생하고 있는지를 검지한다. 그리고, 관리 장치(12)는, 검지 결과 및 동작 정보를, 호스트 컴퓨터(11)에 통지한다. 여기서, 검지 결과는, 이상 또는 그 징후의 발생이 검지된 기판 처리 장치의 식별 정보를 포함한다. 단계 S803에서, 호스트 컴퓨터(11)는, 수신한 검지 결과에 포함되는 식별 정보로부터, 이상 또는 그 징후의 발생이 검지된 기판 처리 장치(제1 기판 처리 장치)를 특정한다. 호스트 컴퓨터(11)는, 수신한 검지 결과 및 동작 정보에 기초하여, 제1 기판 처리 장치에 대한 유지보수 처리의 필요성 및 유지보수 처리의 방법을 판정한다. 이후의 처리는 제1 실시형태와 유사하며, 호스트 컴퓨터(11)는, 제1 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여, 제1 기판 처리 장치에 대한 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어한다(단계 S405 내지 단계 S407).Next, the flowchart of FIG. 9 is demonstrated. It is assumed here that the substrate processing system has the configuration in FIG. 5. In step S901, the management apparatus 12 analyzes the operation information collected from each of the plurality of substrate processing apparatuses 10, and detects in which substrate processing apparatus an abnormality or a symptom thereof occurs. And the management apparatus 12 notifies the host computer 11 of the detection result and operation information. Here, the detection result includes identification information of the substrate processing apparatus in which the occurrence of an abnormality or a symptom thereof is detected. In step S803, the host computer 11 specifies, from the identification information included in the received detection result, a substrate processing apparatus (first substrate processing apparatus) in which occurrence of an abnormality or a symptom thereof is detected. The host computer 11 determines the necessity of maintenance processing and the method of maintenance processing based on the received detection result and operation information. The subsequent processing is similar to that of the first embodiment, and the host computer 11 controls the timing of performing maintenance processing on the first substrate processing apparatus based on the operating state of the first substrate processing apparatus (step S405). To step S407).

<물품 제조 방법의 실시형태><Embodiment of the article manufacturing method>

본 발명의 실시형태에 따른 물품 제조 방법은 예를 들어 반도체 디바이스 등의 마이크로 디바이스나 미세 구조를 갖는 소자 등의 물품을 제조하는데 적합하다. 본 실시형태의 물품 제조 방법은, 상기 기판 처리 시스템을 사용하여 기판에 원판의 패턴을 형성하는 형성 단계와, 형성 단계에서 패턴이 형성된 기판을 가공하는 가공 단계를 포함할 수 있다. 또한, 대응하는 물품 제조 방법은, 다른 주지의 단계(산화, 성막, 증착, 도핑, 평탄화, 에칭, 레지스트 박리, 다이싱, 본딩, 패키징 등)를 포함할 수 있다. 본 실시형태의 물품 제조 방법은 종래의 방법에 비하여 물품의 성능, 품질, 생산성, 및 제조 비용 중 적어도 하나에서 유리하다.The article manufacturing method according to the embodiment of the present invention is suitable for producing articles such as microdevices such as semiconductor devices and devices having a microstructure. The article manufacturing method of the present embodiment may include a forming step of forming a pattern of the original plate on the substrate using the substrate processing system, and a processing step of processing the substrate on which the pattern is formed in the forming step. Corresponding article manufacturing methods may also include other well known steps (oxidation, deposition, deposition, doping, planarization, etching, resist stripping, dicing, bonding, packaging, and the like). The article manufacturing method of this embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity, and manufacturing cost of the article compared with the conventional method.

<다른 실시형태><Other embodiment>

본 발명의 실시형태(들)는, 전술한 실시형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하기 위해 저장 매체(보다 완전하게는 '비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체'라 칭할수도 있음)에 기록된 컴퓨터 실행가능 명령어(예를 들어, 하나 이상의 프로그램)를 판독 및 실행하고 그리고/또는 전술한 실시형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하는 하나 이상의 회로(예를 들어, 주문형 집적 회로(ASIC))를 포함하는 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 의해, 그리고 예를 들어 전술한 실시형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하기 위해 저장 매체로부터 컴퓨터 실행가능 명령어를 판독 및 실행함으로써 그리고/또는 전술한 실시형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하기 위해 하나 이상의 회로를 제어함으로써 상기 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 의해 실행되는 방법에 의해 실현될 수도 있다. 컴퓨터는 하나 이상의 프로세서(예를 들어, 중앙 처리 유닛(CPU), 마이크로 처리 유닛(MPU))를 포함할 수 있고 컴퓨터 실행가능 명령어를 판독 및 실행하기 위한 별도의 컴퓨터 또는 별도의 프로세서의 네트워크를 포함할 수 있다. 컴퓨터 실행가능 명령어는 예를 들어 네트워크 또는 저장 매체로부터 컴퓨터에 제공될 수 있다. 저장 매체는, 예를 들어 하드 디스크, 랜덤 액세스 메모리(RAM), 리드 온리 메모리(ROM), 분산형 컴퓨팅 시스템의 스토리지, 광디스크(예를 들어, 콤팩트 디스크(CD), 디지털 다기능 디스크(DVD) 또는 블루레이 디스크(BD)TM), 플래시 메모리 디바이스, 메모리 카드 등 중 하나 이상을 포함할 수 있다.An embodiment (s) of the present invention is a computer recorded on a storage medium (more fully referred to as a non-transitory computer readable storage medium) to carry out the functions of one or more of the above-described embodiment (s). One or more circuits (eg, application specific integrated circuits (ASICs)) that read and execute executable instructions (eg, one or more programs) and / or perform functions of one or more of the foregoing embodiment (s). By a computer of a system or apparatus comprising, and by reading and executing computer-executable instructions from a storage medium, for example, to perform the functions of one or more of the above-described embodiment (s) and / or the above-described embodiment (s). May be realized by a method executed by a computer of the system or apparatus by controlling one or more circuits to execute one or more functions of There is also. The computer may include one or more processors (eg, central processing unit (CPU), micro processing unit (MPU)) and includes a separate computer or a network of separate processors for reading and executing computer executable instructions. can do. The computer executable instructions may be provided to the computer, for example, from a network or the storage medium. Storage media may include, for example, hard disks, random access memory (RAM), read-only memory (ROM), storage in distributed computing systems, optical disks (eg, compact disks (CDs), digital versatile disks (DVDs), or Blu-ray Disc (BD) TM ), flash memory devices, memory cards, and the like.

(기타의 실시예)(Other Embodiments)

본 발명은, 상기의 실시형태의 1개 이상의 기능을 실현하는 프로그램을, 네트워크 또는 기억 매체를 개입하여 시스템 혹은 장치에 공급하고, 그 시스템 혹은 장치의 컴퓨터에 있어서 1개 이상의 프로세서가 프로그램을 읽어 실행하는 처리에서도 실현가능하다.The present invention provides a program for realizing one or more functions of the above embodiments to a system or apparatus via a network or a storage medium, and at least one processor reads and executes the program in a computer of the system or apparatus. It can also be realized in the processing.

또한, 1개 이상의 기능을 실현하는 회로(예를 들어, ASIC)에 의해서도 실행가능하다.It can also be executed by a circuit (for example, an ASIC) that realizes one or more functions.

본 발명을 예시적인 실시형태를 참고하여 설명하였지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시형태로 한정되지 않음을 이해해야 한다. 이하의 청구항의 범위는 이러한 모든 변형과 동등한 구조 및 기능을 포함하도록 최광의로 해석되어야 한다.While the invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. The scope of the following claims is to be accorded the broadest interpretation so as to encompass the structures and functions equivalent to all such modifications.

Claims (23)

기판을 처리하도록 동작가능한 복수의 기판 처리 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 동작을 제어하도록 동작가능한 호스트 제어 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 각각의 유지보수를 관리하도록 동작가능한 관리 장치를 갖는 기판 처리 시스템이며,
상기 관리 장치는,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각으로부터 수집된 동작 정보에 기초하여, 유지보수 처리가 필요한 기판 처리 장치를 판정하도록 구성되는 판정 유닛과;
상기 판정 유닛에 의해 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 상기 기판 처리 장치에 판정 결과를 통지하도록 구성되는 통지 유닛을 포함하며,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각은,
상기 판정 결과를 수신하면 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 상기 호스트 제어 장치에 송신하도록 구성되는 송신 유닛을 포함하며,
상기 호스트 제어 장치는,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각의 동작 상태를 감시하고, 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 송신한 상기 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여, 상기 기판 처리 장치에 대한 상기 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어하도록 구성되는 제어부를 포함하는, 기판 처리 시스템.A plurality of substrate processing apparatuses operable to process substrates, a host control apparatus operable to control operations of the plurality of substrate processing apparatuses, and a management apparatus operable to manage respective maintenance of the plurality of substrate processing apparatuses. Having a substrate processing system,
The management device,
A determination unit configured to determine a substrate processing apparatus requiring maintenance processing based on the operation information collected from each of the plurality of substrate processing apparatuses;
A notification unit configured to notify a determination result to the substrate processing apparatus determined by the determination unit that the maintenance processing is necessary;
Each of the plurality of substrate processing apparatuses,
A transmitting unit, configured to transmit information for executing the maintenance process to the host control apparatus upon receiving the determination result,
The host control device,
Execution timing of the said maintenance process with respect to the said substrate processing apparatus based on the operation state of the said substrate processing apparatus which monitored the operation state of each of the said several substrate processing apparatuses, and transmitted the information for performing the said maintenance process. And a control unit configured to control the substrate. 제1항에 있어서,
상기 유지보수 처리는, 장치 캘리브레이션의 실행, 장치 리셋, 처리 시퀀스의 변경, 및 장치 파라미터의 변경 중 적어도 하나를 포함하는, 기판 처리 시스템.The method of claim 1,
Wherein the maintenance processing includes at least one of executing device calibration, resetting the device, changing the processing sequence, and changing the device parameters. 제2항에 있어서,
상기 복수의 기판 처리 장치는 기판을 노광하도록 구성되는 노광 장치를 포함하며,
상기 판정 유닛은, 상기 동작 정보로서 상기 노광 장치로부터 취득되는 상기 노광 장치의 광학계의 광학 특성의 계측 결과에 기초하여, 상기 광학계에 대한 보정량을 산출하고, 상기 보정량이 미리결정된 임계값보다 큰 경우에 상기 노광 장치에 대해 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정하는, 기판 처리 시스템.The method of claim 2,
The plurality of substrate processing apparatuses includes an exposure apparatus configured to expose a substrate,
The determination unit calculates a correction amount for the optical system based on a measurement result of the optical characteristic of the optical system of the exposure apparatus obtained as the operation information, and when the correction amount is larger than a predetermined threshold value. A substrate processing system, which determines that the maintenance processing is necessary for the exposure apparatus. 제3항에 있어서,
상기 유지보수 처리는, 상기 장치 파라미터의 변경으로서, 상기 광학계의 오픈 루프 제어에 사용되는 계수를 갱신하는 것을 포함하는, 기판 처리 시스템.The method of claim 3,
The maintenance processing includes updating a coefficient used for open loop control of the optical system as a change of the device parameter. 제3항에 있어서,
상기 유지보수 처리는, 상기 보정량이 상기 임계값보다 크지 않은 경우에 비하여, 상기 광학 특성의 계측 빈도를 증가시키는 것을 포함하는, 기판 처리 시스템.The method of claim 3,
And the maintenance processing includes increasing a measurement frequency of the optical characteristic as compared with the case where the correction amount is not larger than the threshold value. 제1항에 있어서,
상기 송신 유닛은, 상기 유지보수 처리가 필요한 것으로 판정된 상기 기판 처리 장치의 동작 상태에 따라, 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보의 상기 호스트 제어 장치로의 송신을 중지하는, 기판 처리 시스템.The method of claim 1,
And the transmission unit stops the transmission of the information for executing the maintenance process to the host control device in accordance with an operation state of the substrate processing apparatus that is determined that the maintenance process is required. 제6항에 있어서,
상기 송신 유닛은, 상기 유지보수 처리가 필요한 것으로 판정된 상기 기판 처리 장치에서 상기 유지보수 처리가 실행되고 있는 상태인 경우에, 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보의 상기 호스트 제어 장치로의 송신을 중지하는, 기판 처리 시스템.The method of claim 6,
The transmission unit transmits the information for performing the maintenance process to the host control device when the maintenance process is being executed in the substrate processing apparatus determined that the maintenance process is necessary. To stop the substrate processing system. 제1항에 있어서,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각은, 상기 판정 결과를 수신한 경우, 상기 판정 결과에 포함되는 정보를 상기 호스트 제어 장치에 의해 식별 가능한 정보로 변환하고, 상기 변환 후의 상기 판정 결과를 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보에 포함시켜 상기 송신 유닛에 의해 상기 호스트 제어 장치에 송신하는, 기판 처리 시스템.The method of claim 1,
Each of the plurality of substrate processing apparatuses, when receiving the determination result, converts the information included in the determination result into information identifiable by the host control device, and converts the determination result after the conversion into the maintenance process. The substrate processing system which transmits to the host control apparatus by the said sending unit in the information for execution. 제8항에 있어서,
상기 판정 결과에 포함되는 상기 정보는 상기 복수의 기판 처리 장치의 장치 파라미터의 식별자를 포함하는, 기판 처리 시스템.The method of claim 8,
And the information included in the determination result includes identifiers of device parameters of the plurality of substrate processing apparatuses. 제1항에 있어서,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각은, 상기 판정 결과를 수신한 경우, 상기 판정 결과에 포함되는 데이터를 연산에 따라 변환하고, 상기 변환 후의 상기 판정 결과를 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보에 포함시켜 상기 송신 유닛에 의해 상기 호스트 제어 장치에 송신하는, 기판 처리 시스템.The method of claim 1,
When each of the plurality of substrate processing apparatuses receives the determination result, the plurality of substrate processing apparatuses convert data included in the determination result according to the operation, and include the determination result after the conversion in information for performing the maintenance process. The substrate processing system which transmits to the said host control apparatus by the said transmission unit. 제10항에 있어서,
상기 연산은, 상기 데이터의 단위를 상기 호스트 제어 장치에서 사용되는 단위로 변환하기 위한 연산을 포함하는, 기판 처리 시스템.The method of claim 10,
And said operation includes an operation for converting said unit of data into a unit used in said host control device. 제1항에 있어서,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각은, 상기 판정 결과를 수신한 경우, 상기 판정 결과 및 상기 기판 처리 장치의 장치 상태의 정보를, 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보에 포함시켜 상기 송신 유닛에 의해 상기 호스트 제어 장치에 송신하는, 기판 처리 시스템.The method of claim 1,
When each of the plurality of substrate processing apparatuses receives the determination result, each of the plurality of substrate processing apparatus includes the determination result and the information of the apparatus state of the substrate processing apparatus in the information for performing the maintenance processing, and the transmission unit causes the above-mentioned to be executed by the transmission unit. The substrate processing system which transmits to a host control apparatus. 기판을 처리하도록 동작가능한 복수의 기판 처리 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 동작을 제어하도록 동작가능한 호스트 제어 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 각각의 유지보수를 관리하도록 동작가능한 관리 장치를 갖는 기판 처리 시스템이며,
상기 관리 장치는,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각으로부터 수집된 동작 정보에 기초하여, 유지보수 처리가 필요한 기판 처리 장치를 판정하도록 구성되는 판정 유닛과;
상기 판정 유닛에 의해 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 상기 기판 처리 장치에 대해 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 상기 호스트 제어 장치에 통지하도록 구성되는 통지 유닛을 포함하고,
상기 호스트 제어 장치는,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각의 동작 상태를 감시하고, 상기 판정 유닛에 의해 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 상기 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여, 상기 기판 처리 장치에 대한 상기 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어하도록 구성되는 제어부를 포함하는, 기판 처리 시스템.A plurality of substrate processing apparatuses operable to process substrates, a host control apparatus operable to control operations of the plurality of substrate processing apparatuses, and a management apparatus operable to manage respective maintenance of the plurality of substrate processing apparatuses. Having a substrate processing system,
The management device,
A determination unit configured to determine a substrate processing apparatus requiring maintenance processing based on the operation information collected from each of the plurality of substrate processing apparatuses;
A notification unit, configured to notify the host control apparatus of information for executing the maintenance processing on the substrate processing apparatus determined by the determination unit that the maintenance processing is necessary;
The host control device,
The operation state of each of the said plurality of substrate processing apparatuses is monitored, and based on the operation state of the said substrate processing apparatus determined by the said determination unit that the said maintenance process is necessary, of the said maintenance process with respect to the said substrate processing apparatus. And a control unit configured to control the execution timing. 기판을 처리하도록 동작가능한 복수의 기판 처리 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 동작을 제어하도록 동작가능한 호스트 제어 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치 각각에 대해 유지보수 처리를 행하도록 동작가능한 관리 장치를 갖는 기판 처리 시스템이며,
상기 관리 장치는,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각으로부터 수집된 동작 정보에 기초하여, 유지보수 처리가 필요한 기판 처리 장치를 판정하도록 구성되는 판정 유닛과;
상기 판정 유닛에 의해 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 상기 기판 처리 장치에 대해 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 상기 호스트 제어 장치에 통지하도록 구성되는 통지 유닛을 포함하고,
상기 호스트 제어 장치는,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각의 동작 상태를 감시하고, 상기 판정 유닛에 의해 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 상기 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여, 상기 기판 처리 장치에 대한 상기 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어하도록 구성되는 제어부와,
제어된 상기 타이밍에서, 상기 유지보수 처리의 의뢰를 상기 관리 장치에 송신하도록 구성되는 송신 유닛을 포함하는, 기판 처리 시스템.A plurality of substrate processing apparatuses operable to process substrates, a host control apparatus operable to control operations of the plurality of substrate processing apparatuses, and a management apparatus operable to perform maintenance processing on each of the plurality of substrate processing apparatuses. Substrate processing system having a
The management device,
A determination unit configured to determine a substrate processing apparatus requiring maintenance processing based on the operation information collected from each of the plurality of substrate processing apparatuses;
A notification unit, configured to notify the host control apparatus of information for executing the maintenance processing on the substrate processing apparatus determined by the determination unit that the maintenance processing is necessary;
The host control device,
The operation state of each of the said plurality of substrate processing apparatuses is monitored, and based on the operation state of the said substrate processing apparatus determined by the said determination unit that the said maintenance process is necessary, of the said maintenance process with respect to the said substrate processing apparatus. A control unit configured to control an execution timing;
And a transmitting unit, configured to transmit a request for the maintenance processing to the management apparatus at the controlled timing. 기판을 처리하도록 동작가능한 복수의 기판 처리 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 동작을 제어하도록 동작가능한 호스트 제어 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 각각의 유지보수를 관리하도록 동작가능한 관리 장치를 갖는 기판 처리 시스템이며,
상기 관리 장치는,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각으로부터 수집된 동작 정보에 기초하여, 이상 또는 이상 징후가 발생하고 있는 기판 처리 장치를 검지하도록 구성되는 검지 유닛과;
상기 검지 유닛이 상기 이상 또는 상기 이상 징후의 발생을 검지한 상기 기판 처리 장치에 검지 결과 및 상기 동작 정보를 통지하도록 구성되는 통지 유닛을 포함하고,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각은,
상기 검지 결과 및 상기 동작 정보를 수신하면, 상기 검지 결과 및 상기 동작 정보를 상기 호스트 제어 장치에 송신하는 송신 유닛을 포함하고,
상기 호스트 제어 장치는,
상기 검지 결과 및 상기 동작 정보에 기초하여, 상기 검지 결과 및 상기 동작 정보를 송신한 기판 처리 장치인 제1 기판 처리 장치에 대한 유지보수 처리의 필요성을 판정하도록 구성되는 판정 유닛과,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각의 동작 상태를 감시하고, 상기 판정 유닛에 의해 상기 제1 기판 처리 장치에 대해 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 경우, 상기 제1 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여 상기 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어하도록 구성되는 제어부를 포함하는, 기판 처리 시스템.A plurality of substrate processing apparatuses operable to process substrates, a host control apparatus operable to control operations of the plurality of substrate processing apparatuses, and a management apparatus operable to manage respective maintenance of the plurality of substrate processing apparatuses. Having a substrate processing system,
The management device,
A detection unit configured to detect a substrate processing apparatus in which an abnormality or an abnormal symptom is generated based on the operation information collected from each of the plurality of substrate processing apparatuses;
A notification unit configured to notify a detection result and the operation information to the substrate processing apparatus that the detection unit has detected the occurrence of the abnormality or the abnormality indication,
Each of the plurality of substrate processing apparatuses,
A transmitting unit for transmitting the detection result and the operation information to the host control device upon receiving the detection result and the operation information,
The host control device,
A determination unit configured to determine a necessity of a maintenance process for a first substrate processing apparatus which is a substrate processing apparatus that has transmitted the detection result and the operation information based on the detection result and the operation information;
On the basis of an operating state of the first substrate processing apparatus when the operating state of each of the plurality of substrate processing apparatuses is monitored and it is determined by the determination unit that the maintenance processing is necessary for the first substrate processing apparatus; And a control unit configured to control an execution timing of the maintenance process. 기판을 처리하도록 동작가능한 복수의 기판 처리 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 동작을 제어하도록 동작가능한 호스트 제어 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 각각의 유지보수를 관리하도록 동작가능한 관리 장치를 갖는 기판 처리 시스템이며,
상기 관리 장치는,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각으로부터 수집된 동작 정보에 기초하여, 이상 또는 이상 징후가 발생하고 있는 기판 처리 장치를 검지하도록 구성되는 검지 유닛과;
상기 기판 처리 장치를 통하지 않고, 검지 결과 및 상기 동작 정보를 상기 호스트 제어 장치에 통지하도록 구성되는 통지 유닛을 포함하고,
상기 호스트 제어 장치는,
상기 검지 결과로부터 상기 검지 유닛에 의해 상기 이상 또는 상기 이상 징후가 검지된 기판 처리 장치인 제1 기판 처리 장치를 식별하고, 상기 검지 결과 및 상기 동작 정보에 기초하여 상기 제1 기판 처리 장치에 대한 유지보수 처리의 필요성을 판정하도록 구성되는 판정 유닛과,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각의 동작 상태를 감시하고, 상기 판정 유닛에 의해 상기 제1 기판 처리 장치에 대해 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 경우, 상기 제1 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여 상기 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어하도록 구성되는 제어부를 포함하는, 기판 처리 시스템.A plurality of substrate processing apparatuses operable to process substrates, a host control apparatus operable to control operations of the plurality of substrate processing apparatuses, and a management apparatus operable to manage respective maintenance of the plurality of substrate processing apparatuses. Having a substrate processing system,
The management device,
A detection unit configured to detect a substrate processing apparatus in which an abnormality or an abnormal symptom is generated based on the operation information collected from each of the plurality of substrate processing apparatuses;
A notification unit configured to notify the host control apparatus of a detection result and the operation information without passing through the substrate processing apparatus;
The host control device,
From the detection result, a first substrate processing apparatus which is a substrate processing apparatus in which the abnormality or the abnormality indication is detected by the detecting unit is identified, and the holding on the first substrate processing apparatus is performed based on the detection result and the operation information. A determination unit configured to determine the necessity of the maintenance processing,
On the basis of an operating state of the first substrate processing apparatus when the operating state of each of the plurality of substrate processing apparatuses is monitored and it is determined by the determination unit that the maintenance processing is necessary for the first substrate processing apparatus And a control unit configured to control an execution timing of the maintenance process. 기판을 처리하도록 동작가능한 복수의 기판 처리 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 동작을 제어하도록 동작가능한 호스트 제어 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 각각의 유지보수를 관리하도록 동작가능한 관리 장치를 갖는 기판 처리 시스템의 제어 방법이며,
상기 관리 장치가, 상기 복수의 기판 처리 장치 각각으로부터 수집된 동작 정보에 기초하여, 유지보수 처리가 필요한 기판 처리 장치를 판정하는 단계와;
상기 관리 장치가, 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 상기 기판 처리 장치에 판정 결과를 통지하는 단계와;
상기 복수의 기판 처리 장치 각각이, 상기 판정 결과를 수신하면 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 상기 호스트 제어 장치에 송신하는 단계와;
상기 호스트 제어 장치가, 상기 복수의 기판 처리 장치 각각의 동작 상태를 감시하고, 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 송신한 상기 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여, 상기 기판 처리 장치에 대한 상기 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어하는 단계를 포함하는, 기판 처리 시스템의 제어 방법.A plurality of substrate processing apparatuses operable to process substrates, a host control apparatus operable to control operations of the plurality of substrate processing apparatuses, and a management apparatus operable to manage respective maintenance of the plurality of substrate processing apparatuses. It is a control method of the substrate processing system to have,
Determining, by the management apparatus, a substrate processing apparatus that requires maintenance processing based on the operation information collected from each of the plurality of substrate processing apparatuses;
Notifying, by the management apparatus, a determination result to the substrate processing apparatus determined that the maintenance processing is necessary;
Transmitting each of the plurality of substrate processing apparatuses to the host control apparatus for executing the maintenance processing upon receiving the determination result;
The host control apparatus monitors the operating state of each of the plurality of substrate processing apparatuses and based on the operating state of the substrate processing apparatus that has transmitted information for executing the maintenance process, Controlling the timing of carrying out the maintenance processing. 기판을 처리하도록 동작가능한 복수의 기판 처리 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 동작을 제어하도록 동작가능한 호스트 제어 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 각각의 유지보수를 관리하도록 동작가능한 관리 장치를 갖는 기판 처리 시스템의 제어 방법이며,
상기 관리 장치가, 상기 복수의 기판 처리 장치 각각으로부터 수집된 동작 정보에 기초하여, 유지보수 처리가 필요한 기판 처리 장치를 판정하는 단계와;
상기 관리 장치가, 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 상기 기판 처리 장치에 대해 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 상기 호스트 제어 장치에 통지하는 단계와;
상기 호스트 제어 장치가, 상기 복수의 기판 처리 장치 각각의 동작 상태를 감시하고, 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 상기 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여, 상기 기판 처리 장치에 대한 상기 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어하는 단계를 포함하는, 기판 처리 시스템의 제어 방법.A plurality of substrate processing apparatuses operable to process substrates, a host control apparatus operable to control operations of the plurality of substrate processing apparatuses, and a management apparatus operable to manage respective maintenance of the plurality of substrate processing apparatuses. It is a control method of the substrate processing system to have,
Determining, by the management apparatus, a substrate processing apparatus that requires maintenance processing based on the operation information collected from each of the plurality of substrate processing apparatuses;
Notifying, by the management apparatus, the host control apparatus of information for executing the maintenance processing on the substrate processing apparatus determined that the maintenance processing is necessary;
The host control device monitors the operating state of each of the plurality of substrate processing apparatuses and based on the operating state of the substrate processing apparatus determined that the maintenance processing is necessary, the maintenance processing for the substrate processing apparatus. Controlling the timing of implementation of the substrate processing system. 기판을 처리하도록 동작가능한 복수의 기판 처리 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 동작을 제어하도록 동작가능한 호스트 제어 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 각각에 대해 유지보수 처리를 행하도록 동작가능한 관리 장치를 갖는 기판 처리 시스템의 제어 방법이며,
상기 관리 장치가, 상기 복수의 기판 처리 장치 각각으로부터 수집된 동작 정보에 기초하여, 유지보수 처리가 필요한 기판 처리 장치를 판정하는 단계와;
상기 관리 장치가, 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 상기 기판 처리 장치에 대해 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 상기 호스트 제어 장치에 통지하는 단계와;
상기 호스트 제어 장치가, 상기 복수의 기판 처리 장치 각각의 동작 상태를 감시하고, 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 상기 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여, 상기 기판 처리 장치에 대한 상기 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어하는 단계와;
상기 호스트 제어 장치가, 제어된 상기 타이밍에서, 상기 관리 장치에 상기 유지보수 처리의 의뢰를 송신하는 단계를 포함하는, 기판 처리 시스템의 제어 방법.A plurality of substrate processing apparatuses operable to process substrates, a host control apparatus operable to control operations of the plurality of substrate processing apparatuses, and management operable to perform maintenance processing on each of the plurality of substrate processing apparatuses It is a control method of the substrate processing system which has an apparatus,
Determining, by the management apparatus, a substrate processing apparatus that requires maintenance processing based on the operation information collected from each of the plurality of substrate processing apparatuses;
Notifying, by the management apparatus, the host control apparatus of information for executing the maintenance processing on the substrate processing apparatus determined that the maintenance processing is necessary;
The host control device monitors the operating state of each of the plurality of substrate processing apparatuses and based on the operating state of the substrate processing apparatus determined that the maintenance processing is necessary, the maintenance processing for the substrate processing apparatus. Controlling the execution timing of the;
And transmitting, by the host control apparatus, the request for the maintenance processing to the management apparatus at the controlled timing. 기판을 처리하도록 동작가능한 복수의 기판 처리 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 동작을 제어하도록 동작가능한 호스트 제어 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 각각의 유지보수를 관리하도록 동작가능한 관리 장치를 갖는 기판 처리 시스템의 제어 방법이며,
상기 관리 장치가, 상기 복수의 기판 처리 장치 각각으로부터 수집된 동작 정보에 기초하여, 이상 또는 이상 징후가 발생하고 있는 기판 처리 장치를 검지하는 단계와;
상기 관리 장치가, 상기 이상 또는 상기 이상 징후의 발생이 검지된 상기 기판 처리 장치에 검지 결과 및 상기 동작 정보를 통지하는 단계와;
상기 검지 결과 및 상기 동작 정보를 수신한 기판 처리 장치가, 상기 검지 결과 및 상기 동작 정보를 상기 호스트 제어 장치에 송신하는 단계와;
상기 호스트 제어 장치가, 상기 검지 결과 및 상기 동작 정보에 기초하여, 상기 검지 결과 및 상기 동작 정보를 송신한 기판 처리 장치인 제1 기판 처리 장치에 대한 유지보수 처리의 필요성을 판정하는 단계와;
상기 호스트 제어 장치가, 상기 복수의 기판 처리 장치 각각의 동작 상태를 감시하고, 상기 제1 기판 처리 장치에 대해 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 경우, 상기 제1 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여 상기 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어하는 단계를 포함하는, 기판 처리 시스템의 제어 방법.A plurality of substrate processing apparatuses operable to process substrates, a host control apparatus operable to control operations of the plurality of substrate processing apparatuses, and a management apparatus operable to manage respective maintenance of the plurality of substrate processing apparatuses. It is a control method of the substrate processing system to have,
Detecting, by the management apparatus, a substrate processing apparatus in which an abnormality or an abnormal symptom is generated based on operation information collected from each of the plurality of substrate processing apparatuses;
Notifying, by the management apparatus, a detection result and the operation information to the substrate processing apparatus in which the occurrence of the abnormality or the abnormality indication is detected;
Transmitting, by the substrate processing apparatus which has received the detection result and the operation information, the detection result and the operation information to the host control device;
Determining, by the host control apparatus, a need for maintenance processing for a first substrate processing apparatus which is a substrate processing apparatus which has transmitted the detection result and the operation information based on the detection result and the operation information;
When the host control device monitors the operating state of each of the plurality of substrate processing apparatuses and determines that the maintenance processing is necessary for the first substrate processing apparatus, based on the operating state of the first substrate processing apparatus. Controlling the timing of carrying out the maintenance processing. 기판을 처리하도록 동작가능한 복수의 기판 처리 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 동작을 제어하도록 동작가능한 호스트 제어 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 각각의 유지보수를 관리하도록 동작가능한 관리 장치를 갖는 기판 처리 시스템의 제어 방법이며,
상기 관리 장치가, 상기 복수의 기판 처리 장치 각각으로부터 수집된 동작 정보에 기초하여, 이상 또는 이상 징후가 발생하고 있는 기판 처리 장치를 검지하는 단계와;
상기 관리 장치가, 상기 기판 처리 장치를 통하지 않고, 검지 결과 및 상기 동작 정보를 상기 호스트 제어 장치에 통지하는 단계와;
상기 호스트 제어 장치가, 상기 검지 결과로부터 상기 이상 또는 상기 이상 징후가 검지된 기판 처리 장치인 제1 기판 처리 장치를 식별하고, 상기 검지 결과 및 상기 동작 정보에 기초하여 상기 제1 기판 처리 장치에 대해 유지보수 처리의 필요성을 판정하는 단계와;
상기 호스트 제어 장치가, 상기 복수의 기판 처리 장치 각각의 동작 상태를 감시하고, 상기 제1 기판 처리 장치에 대해 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 경우, 상기 제1 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여 상기 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어하는 단계를 포함하는, 기판 처리 시스템의 제어 방법.A plurality of substrate processing apparatuses operable to process substrates, a host control apparatus operable to control operations of the plurality of substrate processing apparatuses, and a management apparatus operable to manage respective maintenance of the plurality of substrate processing apparatuses. It is a control method of the substrate processing system to have,
Detecting, by the management apparatus, a substrate processing apparatus in which an abnormality or an abnormal symptom is generated based on operation information collected from each of the plurality of substrate processing apparatuses;
Notifying, by the management apparatus, the host control apparatus of a detection result and the operation information without passing through the substrate processing apparatus;
The host control device identifies, from the detection result, a first substrate processing apparatus that is a substrate processing apparatus in which the abnormality or the abnormality indication is detected, and the first substrate processing apparatus is based on the detection result and the operation information. Determining a need for maintenance processing;
When the host control device monitors the operating state of each of the plurality of substrate processing apparatuses and determines that the maintenance processing is necessary for the first substrate processing apparatus, based on the operating state of the first substrate processing apparatus. Controlling the timing of carrying out the maintenance processing. 컴퓨터가 제17항 내지 제21항 중 어느 한 항에 따른 기판 처리 시스템의 제어 방법의 각각의 단계를 실행하게 하는 컴퓨터 프로그램을 저장하는, 컴퓨터-판독가능 저장 매체.A computer-readable storage medium storing a computer program for causing a computer to execute each step of the method of controlling a substrate processing system according to any one of claims 17 to 21. 기판으로부터 물품을 제조하는 방법이며,
제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 기판 처리 시스템을 사용하여 상기 기판 상에 패턴을 형성하는 단계와;
상기 패턴이 형성된 상기 기판을 가공하는 단계를 포함하며,
상기 물품은 가공된 상기 기판으로부터 제조되는, 물품 제조 방법.A method of manufacturing an article from a substrate,
Forming a pattern on said substrate using a substrate processing system according to any one of claims 1 to 16;
Processing the substrate on which the pattern is formed,
And the article is made from the processed substrate.
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