KR20130139008A

KR20130139008A - Base assembly

Info

Publication number: KR20130139008A
Application number: KR1020120062654A
Authority: KR
Inventors: 양현기
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2012-06-12
Filing date: 2012-06-12
Publication date: 2013-12-20

Abstract

저면에 장착홈이 형성되며, 상기 장착홈으로부터 연장 형성되어 스테이터 코어에 권선된 코일의 리드부가 관통되는 관통홀이 형성된 베이스부재와, 상기 장착홈에 설치되며 상기 리드부가 관통되는 연통홀이 형성되는 회로기판과, 상기 관통홀에 충진되고, 상기 장착홈의 개방부에 배치되도록 상기 회로기판 상에 적층되는 제1 실링부재 및 상기 제1 실링부재를 덮도록 상기 회로기판 상에 적층되며, 상기 제1 실링부재보다 점도가 낮은 재질로 이루어지는 제2 실링부재를 포함하는 베이스 어셈블리가 개시된다.A base groove is formed in the bottom surface, the base member is formed extending from the mounting groove is formed through holes through which the lead portion of the coil wound in the stator core penetrates, and the communication hole is installed in the mounting groove and the lead portion is formed A first sealing member and a first sealing member stacked on the circuit board so as to be filled in the circuit board, the through hole, and disposed on an opening of the mounting groove, and laminated on the circuit board to cover the first sealing member. Disclosed is a base assembly including a second sealing member made of a material having a lower viscosity than a first sealing member.

Description

Base assembly

본 발명은 베이스 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a base assembly.

정보 저장 장치들 중의 하나인 하드 디스크 드라이브(HDD, Hard Disk Drive)는 읽기/쓰기 헤드(read/write head, 이하에서는 '헤드'라 함)를 사용하여 디스크에 데이터를 기록하거나, 디스크에 저장된 데이터를 재생하는 장치이다.One of the information storage devices, a hard disk drive (HDD), uses a read / write head (hereinafter, referred to as a 'head') to write data to a disk or store data on the disk. It is a device to play.

이러한 하드 디스크 드라이브에 있어서, 헤드는 회전하는 디스크의 기록면으로부터 소정 높이 부상한 상태로 액추에이터에 의해 원하는 위치로 이동하면서 그 기능을 수행한다.In such a hard disk drive, the head performs its function while moving to a desired position by the actuator in a state in which the head rises a predetermined height from the recording surface of the rotating disk.

최근, PMP, PDA, 캠코더, MP3 플레이어, 랩탑(laptop) 컴퓨터 및 네이게이션 장치 등의 휴대용 전자기기는 점차 고기능화되면서 보다 대용량의 정보를 저장할 수 있는 하드 디스크 드라이브를 채용하고 있다. In recent years, portable electronic devices such as PMPs, PDAs, camcorders, MP3 players, laptop computers, and navigation devices have become increasingly functional and employ hard disk drives capable of storing a large amount of information.

이러한 휴대용 전자 기기의 휴대성 향상을 위한 경박단소화의 추세에 따라 매우 작은 직경의 디스크를 사용하는 소형의 하드 디스크 드라이브가 채용된다.In accordance with the trend of light and short and small size for improving the portability of such portable electronic devices, a small hard disk drive using a very small diameter disk is adopted.

그리고, 상기한 하드 디스크 드라이브는 디스크, 디스크를 회전시키기 위한 모터, 헤드 및 엑추에이터를 구비하고, 이들은 베이스부재와 커버로 이루어지는 하우징에 수용되어 보호된다.In addition, the hard disk drive includes a disk, a motor for rotating the disk, a head, and an actuator, which are housed and protected in a housing composed of a base member and a cover.

한편, 디스크를 회전시키기 위한 모터는 전류가 흐르는 도체가 자기장 속에서 받는 힘을 이용하여 전기적 에너지를 역학적 에너지로 변경하여 주는 장치로써, 기본적으로 마그네트와 코일의 전자기적 상호작용에 의하여 디스크를 회전시키는 구동력을 발생시킨다.On the other hand, the motor for rotating the disk is a device that converts the electrical energy into mechanical energy by using the force received by the current conductor in the magnetic field, basically rotating the disk by the electromagnetic interaction of the magnet and the coil Generate driving force.

그리고, 디스크를 회전시키기 위한 구동력을 발생시키기 위해서는 상기한 코일이 외부와 전기적으로 연결되어 외부로부터 전류가 공급되어야 한다. 이를 위해 코일의 일단부가 베이스부재를 관통하여 베이스부재와 커버로 이루어지는 하우징의 내부공간으로부터 외부로 인출되어 회로기판에 접합 설치되어야 한다.In addition, in order to generate a driving force for rotating the disk, the coil must be electrically connected to the outside to supply current from the outside. To this end, one end of the coil passes through the base member and is drawn out from the inner space of the housing formed of the base member and the cover to be bonded to the circuit board.

그리고, 코일의 일단부를 인출한 후 코일의 일단부가 인출된 관통홀을 폐쇄하여 누전이 발생되는 것을 방지하여야 한다.Then, after drawing the one end of the coil to close the through-hole the one end of the coil is drawn to prevent the short circuit occurs.

이를 위해 접착제가 도포되는데, 접착제의 점도가 작은 경우 관통홀을 통해 베이스부재의 상면 측으로 접착제가 유입되어 베이스부재의 상면을 오염시키는 문제가 있다.To this end, the adhesive is applied, when the viscosity of the adhesive is small there is a problem that the adhesive is introduced into the upper surface side of the base member through the through hole to contaminate the upper surface of the base member.

더하여, 접착제의 점도가 큰 경우 관통홀이 밀폐되지 않으며 나아가 큰 점도로 인하여 경화시 표면이 매끄럽지 못하여 외관 품질이 저하되는 문제가 있다.In addition, when the viscosity of the adhesive is large, the through-holes are not closed, and furthermore, the surface quality is not smoothed due to the large viscosity, thereby deteriorating appearance quality.

일본 공개특허공보 제2010-218612호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-218612

기밀성을 향상시킬 수 있으며, 외관 품질을 향상시킬 수 있는 기록 디스크 구동 장치가 제공된다.There is provided a recording disk drive device capable of improving airtightness and improving appearance quality.

본 발명의 일 실시예에 따른 베이스 어셈블리는 저면에 장착홈이 형성되며, 상기 장착홈으로부터 연장 형성되어 스테이터 코어에 권선된 코일의 리드부가 관통되는 관통홀이 형성된 베이스부재와, 상기 장착홈에 설치되며 상기 리드부가 관통되는 연통홀이 형성되는 회로기판과, 상기 관통홀에 충진되고, 상기 장착홈의 개방부에 배치되도록 상기 회로기판 상에 적층되는 제1 실링부재 및 상기 제1 실링부재를 덮도록 상기 회로기판 상에 적층되며, 상기 제1 실링부재보다 점도가 낮은 재질로 이루어지는 제2 실링부재를 포함한다.The base assembly according to an embodiment of the present invention has a mounting groove formed on the bottom surface, the base member is formed from the mounting groove extending through the lead portion of the coil wound on the stator core is passed through, and installed in the mounting groove And a circuit board having a communication hole through which the lead part penetrates, a first sealing member and a first sealing member stacked on the circuit board so as to be filled in the through hole and disposed in an opening of the mounting groove. And a second sealing member laminated on the circuit board, the second sealing member made of a material having a lower viscosity than the first sealing member.

상기 제1 실링부재는 점도가 30, 000 mPa·s(25℃, 상온) 이상인 접착제로 구성될 수 있다.The first sealing member may be composed of an adhesive having a viscosity of 30, 000 mPa · s (25 ° C, room temperature) or more.

상기 제2 실링부재는 점도가 10,000 ~ 15,000 mPa·s(25℃, 상온)인 접착제로 구성될 수 있다.The second sealing member may be composed of an adhesive having a viscosity of 10,000 to 15,000 mPa · s (25 ° C., room temperature).

상기 제2 실링부재는 상기 제1 실링부재의 도포 및 경화 후 도포되거나, 상기 제1 실링부재의 도포 후 도포되어 상기 제1 실링부재와 함께 경화될 수 있다.The second sealing member may be applied after application and curing of the first sealing member, or may be applied after application of the first sealing member to be cured together with the first sealing member.

상기 제1 실링부재는 테이프로 구성되며, 상기 제2 실링부재는 점도가 10,000 mPa·s(25℃, 상온) 이하인 접착제로 구성될 수 있다.The first sealing member is composed of a tape, and the second sealing member may be composed of an adhesive having a viscosity of 10,000 mPa · s (25 ° C., room temperature) or less.

점도가 다른 제1,2 실링부재를 통해 관통공을 폐쇄할 수 있으므로 기밀성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Through holes may be closed through the first and second sealing members having different viscosities, thereby improving the airtightness.

더하여, 제1,2 실링부재가 점도가 서로 다른 재질로 이루어짐으로써, 경화시간을 단축시켜 제조수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, since the first and the second sealing members are made of materials having different viscosities, there is an effect of shortening the curing time and improving the production yield.

또한, 점도가 낮은 제2 실링부재가 제1 실링부재 상에 적층됨으로써 외관 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the second sealing member having a low viscosity is laminated on the first sealing member, thereby improving the appearance quality.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스 어셈블리를 나타내는 개략 단면도이다.
도 2는 도 1의 A부를 나타내는 확대도이다.
도 3은 도 2의 B부를 나타내는 확대도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스 어셈블리의 저면을 나타내는 부분 확대도이다.
도 5 내지 도 도 8은 제1,2 실링부재를 베이스부재에 적층하는 공정을 설명하기 위한 설명도이다.
도 9 및 도 10은 변형 실시예에 따른 제1,2 실링부재를 적층하는 공정을 설명하기 위한 설명도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a base assembly according to an embodiment of the present invention.
2 is an enlarged view showing part A of Fig.
FIG. 3 is an enlarged view illustrating part B of FIG. 2.
Figure 4 is a partially enlarged view showing the bottom of the base assembly according to an embodiment of the present invention.
5 to 8 are explanatory views for explaining a process of laminating the first and second sealing members on the base member.
9 and 10 are explanatory diagrams for explaining a process of stacking the first and second sealing members according to a modified embodiment.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안한 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventive concept. Other embodiments which fall within the scope of the inventive concept may be easily suggested, but are also included within the scope of the present invention.

또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 도면에의 도시 및 그 상세한 설명은 생략한다.
In addition, in describing the present invention, when it is determined that a detailed description of related known functions or configurations may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the drawings and detailed description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스 어셈블리를 나타내는 개략 단면도이고, 도 2는 도 1의 A부를 나타내는 확대도이고, 도 3은 도 2의 B부를 나타내는 확대도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스 어셈블리의 저면을 나타내는 부분 확대도이다.
Figure 1 is a schematic cross-sectional view showing a base assembly according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an enlarged view showing a portion A of Figure 1, Figure 3 is an enlarged view showing a portion B of Figure 2, Figure 4 is the present invention A partially enlarged view illustrating a bottom of a base assembly according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스 어셈블리(100)는 로터(120) 및 스테이터(140)를 포함하여 구성될 수 있다.Referring to FIG. 1, a base assembly 100 according to an embodiment of the present invention may include a rotor 120 and a stator 140.

한편, 베이스 어셈블리(100)는 기록 디스크에 읽기/쓰기를 수행하는 기록 디스크 구동장치에 구비되는 베이스 어셈블리일 수 있다.
On the other hand, the base assembly 100 may be a base assembly provided in the recording disk drive for performing read / write on the recording disk.

로터(120)는 적어도 하나 이상의 디스크가 설치되는 로터 허브(122)를 구비할 수 있다.The rotor 120 may include a rotor hub 122 in which at least one disk is installed.

한편, 로터(120)는 스테이터(140)에 회전 가능하게 지지되어 회전하는 부재를 말하여, 로터 허브(122)와 샤프트(124)를 포함하여 구성될 수 있다.
On the other hand, the rotor 120 refers to a member rotatably supported by the stator 140 to rotate, it may be configured to include a rotor hub 122 and the shaft 124.

먼저, 여기서 방향에 대한 용어를 정의하면, 축 방향은 도 2에서 볼 때, 상,하 방향, 즉 샤프트(124)의 상부로부터 하부를 향하는 방향, 또는 샤프트(124)의 하부로부터 상부를 향하는 방향을 의미하며, 반경방향은 도 2에서 볼 때, 좌,우 방향, 즉 샤프트(124)로부터 로터 허브(122)의 외주면을 향하는 방향, 또는 로터 허브(122)의 외주면으로부터 샤프트(124)를 향하는 방향을 의미한다.First, when defining terms for the direction here, the axial direction, as seen in FIG. 2, the radial direction, in the left and right directions, that is, the direction from the shaft 124 toward the outer circumferential surface of the rotor hub 122, or from the outer circumferential surface of the rotor hub 122 to the shaft 124. It means the direction.

그리고, 원주방향은 샤프트(124)의 외주면 또는 로터 허브(122)의 외주면을 따라 회전하는 방향을 의미한다.
In addition, the circumferential direction means a direction rotating along the outer circumferential surface of the shaft 124 or the outer circumferential surface of the rotor hub 122.

로터 허브(122)는 샤프트(124)의 상단부에 고정 설치되어 샤프트(124)와 연동하여 회전될 수 있다.The rotor hub 122 may be fixedly installed at the upper end of the shaft 124 to rotate in conjunction with the shaft 124.

그리고, 로터 허브(122)는 샤프트(124)에 고정 설치되는 원반 형상의 바디(122a)와, 바디(122a)로부터 축방향 하측을 향하여 연장 형성되는 마그넷 장착부(122b) 및 상기 마그넷 장착부(122b)로부터 반경방향을 향하여 연장 형성되는 디스크 안착부(122c)를 구비할 수 있다.The rotor hub 122 has a disc-shaped body 122a fixed to the shaft 124, a magnet mounting portion 122b extending downward from the body 122a in the axial direction, and the magnet mounting portion 122b. It may be provided with a disk seating portion 122c extending in a radial direction from the.

한편, 마그넷 장착부(122b)의 내부면에는 구동 마그넷(126)이 고정 설치될 수 있다. 구동 마그넷(126)은 환고리 형상을 가질 수 있으며, 원주방향을 따라 N극, S극이 교대로 착자되어 일정 세기의 자기력을 발생시키는 영구자석일 수 있다.On the other hand, the driving magnet 126 may be fixed to the inner surface of the magnet mounting portion 122b. The driving magnet 126 may have an annular shape and may be a permanent magnet in which N poles and S poles are alternately magnetized along the circumferential direction to generate a magnetic force of a predetermined intensity.

또한, 디스크 안착부(122c)에는 적어도 하나 이상의 디스크(미도시)가 안착될 수 있다.
In addition, at least one disk (not shown) may be seated on the disk seating portion 122c.

샤프트(124)는 스테이터(140)에 회전 가능하게 지지된다. 그리고, 샤프트(124)의 상단부에 로터 허브(122)가 고정 설치될 수 있다.
The shaft 124 is rotatably supported by the stator 140. In addition, the rotor hub 122 may be fixed to the upper end of the shaft 124.

스테이터(140)는 로터(120)를 회전 가능하게 지지한다. 즉, 스테이터(140)는 로터(120)를 회전 가능하게 지지하기 위한 고정부재를 말한다.The stator 140 rotatably supports the rotor 120. That is, the stator 140 refers to a fixing member for rotatably supporting the rotor 120.

한편, 스테이터(140)는 도 2 및 도 3에 보다 자세하게 도시된 바와 같이 슬리브(142), 커버부재(144), 스테이터 코어(146), 베이스부재(150), 회로기판(160), 제1 실링부재(170) 및 제2 실링부재(180)를 포함하여 구성될 수 있다.
Meanwhile, the stator 140 may include the sleeve 142, the cover member 144, the stator core 146, the base member 150, the circuit board 160, and the first as shown in more detail in FIGS. 2 and 3. It may be configured to include a sealing member 170 and the second sealing member 180.

슬리브(142)는 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스부재(150)의 설치부(152)에 고정 설치된다. 즉, 슬리브(142)의 외주면이 설치부(152)의 내주면에 압입 또는/및 접착제에 의해 접합될 수 있다.As shown in FIG. 2, the sleeve 142 is fixedly installed to the mounting portion 152 of the base member 150. That is, the outer circumferential surface of the sleeve 142 may be bonded to the inner circumferential surface of the installation portion 152 by press-fitting and / or an adhesive.

그리고, 슬리브(142)는 중공의 원기둥 형상을 가질 수 있다. 다시 말해, 슬리브(142)는 샤프트(124)가 삽입될 수 있도록 축공(142a)이 형성된 원기둥 형상을 가질 수 있다.In addition, the sleeve 142 may have a hollow cylindrical shape. In other words, the sleeve 142 may have a cylindrical shape in which the shaft hole 142a is formed so that the shaft 124 may be inserted.

한편, 슬리브(142)의 축공(142a)에 샤프트(124)가 삽입 배치되는 경우, 슬리브(142)의 내주면과 샤프트(124)의 외주면은 소정 간격 이격 배치되어 베어링 간극을 형성한다. 그리고, 이 베어링 간극에 윤활유체가 충진될 수 있다.
On the other hand, when the shaft 124 is inserted into the shaft hole 142a of the sleeve 142, the inner circumferential surface of the sleeve 142 and the outer circumferential surface of the shaft 124 are spaced apart by a predetermined interval to form a bearing gap. The lubricating fluid can be filled in the bearing gap.

커버부재(144)는 슬리브(142)의 하단부에 고정 설치된다. 그리고, 커버부재(144)는 베어링 간극에 충진되는 윤활유체가 슬리브(142)의 하부측으로 누설되는 것을 방지하는 역할을 수행한다.
The cover member 144 is fixedly installed at the lower end of the sleeve 142. In addition, the cover member 144 serves to prevent the lubricating fluid filled in the bearing gap from leaking to the lower side of the sleeve 142.

스테이터 코어(146)는 설치부(152)의 외주면에 고정 설치되며, 스테이터 코어(146)에는 코일(146a)이 권선된다. 한편, 스테이터 코어(146)의 선단부는 구동 마그넷(126)의 내주면에 대향 배치된다.The stator core 146 is fixedly installed on the outer circumferential surface of the installation unit 152, and a coil 146a is wound around the stator core 146. On the other hand, the distal end of the stator core 146 is disposed opposite to the inner circumferential surface of the driving magnet 126.

여기서, 로터 허브(122)의 회전 구동에 대하여 간력하게 살펴보면, 스테이터 코어(146)에 권선된 코일(146a)에 전원이 공급되면, 구동 마그넷(126)과 코일(146a)이 권선된 스테이터 코어(146)와의 전자기적 상호작용에 의해 로터 허브(122)가 회전될 수 있는 구동력이 발생된다.Here, if the power supply is supplied to the coil 146a wound on the stator core 146, the stator core wound around the driving magnet 126 and the coil 146a will be briefly examined. Electromagnetic interaction with 146 generates a driving force by which rotor hub 122 can be rotated.

이에 따라, 로터 허브(122)가 회전되며, 결국 로터 허브(122)가 고정 결합되는 샤프트(124)가 로터 허브(122)와 연동하여 회전된다.
Accordingly, the rotor hub 122 is rotated, and the shaft 124 to which the rotor hub 122 is fixed is rotated in association with the rotor hub 122.

베이스부재(150)에는 저면에 장착홈(154)이 형성되며, 장착홈(154)으로부터 연장 형성되어 스테이터 코어(146)에 권선된 코일(146a)의 리드부(R)가 관통되는 관통홀(156)이 형성될 수 있다.The base member 150 has a mounting groove 154 formed on a bottom surface thereof, and extends from the mounting groove 154 to pass through the lead portion R of the coil 146a wound around the stator core 146. 156 may be formed.

먼저, 베이스부재(150)에는 상기에서 설명한 바와 같이 슬리브(142)가 삽입 설치되기 위한 설치부(152)가 구비될 수 있다. 그리고, 스테이터 코어(146)는 설치부(152)의 외주면에 고정 설치된다.First, the base member 150 may be provided with an installation portion 152 for inserting the sleeve 142 as described above. The stator core 146 is fixedly installed on the outer circumferential surface of the mounting portion 152.

한편, 스테이터 코어(146)에 권선된 코일(146a)이 베이스부재(150)의 하부측으로 인출될 수 있도록 베이스부재(150)에는 복수개의 관통홀(156)이 형성될 수 있다. 예를 들어 관통홀(156)은 4개가 형성될 수 있다.Meanwhile, a plurality of through holes 156 may be formed in the base member 150 so that the coil 146a wound on the stator core 146 may be drawn out to the lower side of the base member 150. For example, four through holes 156 may be formed.

그리고, 관통홀(156)은 설치부(152)의 주위에 배치되도록 형성될 수 있다.In addition, the through hole 156 may be formed to be disposed around the installation unit 152.

또한, 코일(146a)의 리드부(R)는 관통홀(156)을 통해 베이스부재(150)의 하부로 인출된 후 베이스부재(150)의 저면에 설치되는 회로기판(160)에 전기적으로 접속될 수 있다. 이를 위해 베이스부재(150)의 저면에는 회로기판(160)의 설치를 위한 장착홈(154)이 형성될 수 있다.
In addition, the lead portion R of the coil 146a is drawn out to the lower portion of the base member 150 through the through hole 156 and then electrically connected to the circuit board 160 installed on the bottom surface of the base member 150. Can be. To this end, a mounting groove 154 for installing the circuit board 160 may be formed on the bottom surface of the base member 150.

회로기판(160)은 장착홈(154)에 설치되며, 리드부(R)가 관통되는 연통홀(162)이 형성될 수 있다. 즉, 회로기판(160)에는 리드부(R)가 솔더링되는 전극패드(164)가 구비될 수 있으며, 베이스부재(150)의 하부로 인출된 리드부(R)는 회로기판(160)의 전극패드(164)에 접합될 수 있다.The circuit board 160 may be installed in the mounting groove 154, and a communication hole 162 through which the lead part R may pass may be formed. That is, the circuit board 160 may be provided with an electrode pad 164 on which the lead part R is soldered, and the lead part R drawn out below the base member 150 may be an electrode of the circuit board 160. It may be bonded to the pad 164.

한편, 회로기판(160)는 플렉시블 회로기판으로 구성될 수 있으며, 회로기판(160)의 상면에는 접착면이 형성될 수 있다. 이에 따라, 회로기판(160)은 베이스부재(150)에 접착 설치될 수 있다.
On the other hand, the circuit board 160 may be composed of a flexible circuit board, the adhesive surface may be formed on the upper surface of the circuit board 160. Accordingly, the circuit board 160 may be adhesively installed on the base member 150.

제1 실링부재(170)는 관통홀(156)에 충진될 수 있다. 그리고, 장착홈(154)의 개방부(154a) 측에 배치되도록 회로기판(160) 상에 적층될 수 있다. 한편, 제1 실링부재(170)는 점도가 30, 000 mPa·s(25℃, 상온) 이상인 접착제로 구성될 수 있다.The first sealing member 170 may be filled in the through hole 156. And, it may be stacked on the circuit board 160 to be disposed on the open portion (154a) side of the mounting groove 154. On the other hand, the first sealing member 170 may be composed of an adhesive having a viscosity of 30, 000 mPa · s (25 ℃, room temperature) or more.

즉, 1차적으로 제1 실링부재(170)는 관통홀(156)에 충진되어 관통홀(156)을 폐쇄하며, 제2 실링부재(180)가 장착홈(154)의 개방부(154a)를 통해 장착홈(154)으로부터 누설되는 것을 방지하기 위하여 장착홈(154)의 개방부(154a) 측에 적층될 수 있다.That is, the first sealing member 170 is filled in the through hole 156 to close the through hole 156, and the second sealing member 180 opens the opening 154a of the mounting groove 154. In order to prevent the leakage from the mounting groove 154 through it can be stacked on the opening 154a side of the mounting groove 154.

또한, 제2 실링부재(180)는 제1 실링부재(170)를 덮도록 상기 회로기판(160) 상에 적층되며, 제1 실링부재(170)보다 점도가 낮은 재질로 이루어질 수 있다. 한편, 제2 실링부재(180)는 점도가 10,000 ~ 15,000 mPa·s(25℃, 상온)인 접착제로 구성될 수 있다.In addition, the second sealing member 180 may be stacked on the circuit board 160 to cover the first sealing member 170, and may be made of a material having a lower viscosity than the first sealing member 170. On the other hand, the second sealing member 180 may be composed of an adhesive having a viscosity of 10,000 ~ 15,000 mPa · s (25 ℃, room temperature).

한편, 제1,2 실링부재(170,180)는 서로 다른 색상을 가지는 접착제로 구성될 수 있다.
Meanwhile, the first and second sealing members 170 and 180 may be formed of adhesives having different colors.

여기서, 제1,2 실링부재(170,180)에 의해 구현되는 효과에 대하여 살펴보기로 한다.Here, the effects implemented by the first and second sealing members 170 and 180 will be described.

먼저, 리드부(R)가 회로기판(160)에 접합된 후 관통홀(156)은 기록 디스크 구동장치의 내부 밀폐를 위해 폐쇄되어야 한다. 그리고, 관통홀(156)의 폐쇄를 위해 접착제가 이용될 수 있다.First, after the lead portion R is bonded to the circuit board 160, the through hole 156 must be closed for internal sealing of the recording disc drive device. In addition, an adhesive may be used to close the through hole 156.

한편, 점도가 작은 경우 접착제를 도포하는 경우 접착제가 관통홀(156)을 통과하여 기록 디스크 구동장치의 내부[즉, 베이스부재(110)의 상면 측]로 유입될 수 있다. 이에 따라 접착제가 기록 디스크 구동장치의 내부[즉, 베이스부재(110)의 상면 측]를 오염시킬 수 있다.On the other hand, when the viscosity is small, when the adhesive is applied, the adhesive may flow through the through hole 156 into the inside of the recording disk drive (ie, the upper surface side of the base member 110). As a result, the adhesive may contaminate the inside of the recording disk drive (i.e., the upper surface side of the base member 110).

또한, 점도가 큰 접착제를 도포하는 경우 접착제가 관통홀(156) 내부로 유입되지 못하고, 회로기판(160)과 장착홈(154) 사이 공간에만 충진될 수 있다. 이 경우 외부 충격시 접착제의 균열로 인하여 관통홀(156)의 폐쇄가 이루어지지 못하는 문제가 있다. In addition, when the adhesive having a high viscosity is applied, the adhesive may not be introduced into the through hole 156 and may be filled only in the space between the circuit board 160 and the mounting groove 154. In this case, there is a problem in that the through hole 156 cannot be closed due to the crack of the adhesive during external impact.

더하여 점도가 큰 접착제의 도포시 경화 후의 표면이 거칠어 외관 품질이 저하되는 문제가 있다.
In addition, the surface after hardening at the time of application | coating of an adhesive with a big viscosity has a problem that external appearance quality falls.

하지만, 본 실시예에서는 상기한 바와 같이, 점도가 서로 다른 제1,2 실링부재(170,180)를 통해 관통홀(156)을 폐쇄하기 때문에 상기에서 살펴본 문제점들을 해결할 수 있는 것이다.However, in the present embodiment, as described above, the through holes 156 are closed through the first and second sealing members 170 and 180 having different viscosities, thereby solving the problems described above.

즉, 제2 실링부재(170)의 기록 디스크 구동장치 내부[즉, 베이스부재(110)의 상면 측]로의 유입을 방지할 수 있으며, 나아가 관통홀(156)을 보다 확실하게 폐쇄할 수 있다. 더하여, 제2 실링부재(180)에 의해 경화 후의 표면이 매끄러워질 수 있어 외관 품질 또한 향상시킬 수 있는 것이다.
That is, the inflow of the second sealing member 170 into the recording disk drive device (that is, the upper surface side of the base member 110) can be prevented, and the through hole 156 can be closed more securely. In addition, the surface after curing may be smoothed by the second sealing member 180, thereby improving appearance quality.

이하에서는 도면을 참조하여 제1,2 실링부재를 적층하는 공정에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a process of laminating the first and second sealing members will be described with reference to the accompanying drawings.

도 5 내지 도 도 8은 제1,2 실링부재를 베이스부재에 적층하는 공정을 설명하기 위한 설명도이다.5 to 8 are explanatory views for explaining a process of laminating the first and second sealing members on the base member.

도 5 내지 도 8을 참조하면, 먼저 도 5에 도시된 베이스부재(150)의 장착홈(154)에 도 6에 도시된 바와 같이 회로기판(160)을 장착한다. 이후 베이스부재(150)의 관통홀(156)과 회로기판(160)의 연통홀(162)을 통해 코일(146a, 도 3 참조)의 리드부(R)가 인출되어 회로기판(160)에 접합된다.5 to 8, first, the circuit board 160 is mounted on the mounting groove 154 of the base member 150 shown in FIG. 5 as shown in FIG. 6. Thereafter, the lead portion R of the coil 146a (see FIG. 3) is drawn out through the through-hole 156 of the base member 150 and the communication hole 162 of the circuit board 160, and then bonded to the circuit board 160. do.

코일(146a)의 리드부(R)가 인출되어 접합되면, 이후 제1 실링부재(170)가 도포된다. 제1 실링부재(170)는 베이스부재(150)의 관통홀(156)을 폐쇄하는 역할과 함께, 제2 실링부재(180)의 도포시 제2 실링부재(180)가 베이스부재(150)의 장착홈(154)으로부터 외부로 누설되는 것을 방지하기 위한 역할을 수행한다.When the lead part R of the coil 146a is drawn out and bonded, the first sealing member 170 is applied thereafter. The first sealing member 170 serves to close the through hole 156 of the base member 150, and when the second sealing member 180 is applied, the second sealing member 180 of the base member 150 is closed. It serves to prevent leakage from the mounting groove 154 to the outside.

이를 위해, 제1 실링부재(170)는 먼저 관통홀(156)에 충진되며, 다음으로 베이스부재(150)의 장착홈(154) 개방부(154a) 측에 배치되도록 회로기판(160) 상에 적층될 수 있다.To this end, the first sealing member 170 is first filled in the through hole 156, and then on the circuit board 160 to be disposed on the opening 154a side of the mounting groove 154 of the base member 150. Can be stacked.

이와 같이 제1 실링부재(170)가 적층되며, 제2 실링부재(180)의 도포시 제2 실링부재(180)가 관통홀(156)를 통과하여 베이스부재(150)의 상면 측으로 유입되는 것을 방지할 수 있는 동시에 베이스부재(150)의 장착홈(154)으로부터 누설되는 것을 방지할 수 있다.As described above, the first sealing member 170 is stacked, and when the second sealing member 180 is applied, the second sealing member 180 passes through the through hole 156 to flow into the upper surface side of the base member 150. At the same time, it can be prevented from leaking from the mounting groove 154 of the base member 150.

이후, 제2 실링부재(180)가 회로기판(160) 상에 적층되어 관통홀(156)의 2차적 폐쇄와 함께, 회로기판(160)에 접합된 리드부(R)를 절연시킬 수 있다.Thereafter, the second sealing member 180 may be stacked on the circuit board 160 to insulate the lead part R bonded to the circuit board 160 with the secondary closure of the through hole 156.

한편, 제1,2 실링부재(170,180)의 경화는 함께 이루어질 수 있다. 즉, 제1 실링부재(170)의 도포 후 제1 실링부재(170)의 경화 전 제2 실링부재(180)가 도포될 수 있다. 이후, 제1,2 실링부재(170,180)가 일시에 경화될 수 있다.Meanwhile, curing of the first and second sealing members 170 and 180 may be performed together. That is, the second sealing member 180 may be applied after the first sealing member 170 is coated and before curing of the first sealing member 170. Thereafter, the first and second sealing members 170 and 180 may be cured at a time.

이와 같이, 제1,2 실링부재(170,180)의 도포 후 제1,2 실링부재(170,180)의 경화가 일시에 이루어질 수 있으므로, 제1,2 실링부재(170,180)의 경화를 위한 공정시간을 단축시킬 수 있다. 결국, 제조 수율을 향상시킬 수 있는 것이다.As described above, since the curing of the first and second sealing members 170 and 180 may be performed at a time after the application of the first and second sealing members 170 and 180, the process time for curing the first and second sealing members 170 and 180 may be shortened. You can. As a result, the production yield can be improved.

다만, 이에 한정되지는 않으며, 제1 실링부재(170)의 도포 후 먼저 제1 실링부재(170)만을 경화시킨 후 제2 실링부재(180)가 도포되어 경화될 수 있다.
However, the present invention is not limited thereto, and after curing the first sealing member 170, only the first sealing member 170 may be cured, and then the second sealing member 180 may be applied and cured.

이와 같이, 점도가 서로 다른 제1,2 실링부재(170,180)를 통해 관통홀(156)을 폐쇄하기 때문에 제2 실링부재(170)의 기록 디스크 구동장치 내부로의 유입을 방지할 수 있으며, 나아가 관통홀(156)을 보다 확실하게 폐쇄할 수 있다. 더하여, 제2 실링부재(180)에 의해 경화 후의 표면이 매끄러워질 수 있어 외관 품질 또한 향상시킬 수 있는 것이다.As such, since the through-hole 156 is closed through the first and second sealing members 170 and 180 having different viscosities, the second sealing member 170 can be prevented from entering the recording disc drive device. The through hole 156 can be closed more reliably. In addition, the surface after curing may be smoothed by the second sealing member 180, thereby improving appearance quality.

더하여, 장착홈(154)의 개방부(154a) 측에 적층되는 제1 실링부재(170)를 통해 제2 실링부재(180)가 베이스부재(150)의 장착홈(154)으로부터 외부로 누설되는 것을 방지할 수 있으므로, 리드부(R)가 솔더링된 부분이 외부로 노출되어 절연이 이루어지지 않는 것을 방지할 수 있다.
In addition, the second sealing member 180 leaks to the outside from the mounting groove 154 of the base member 150 through the first sealing member 170 stacked on the opening 154a side of the mounting groove 154. Since it can be prevented, the soldered portion of the lead portion (R) is exposed to the outside to prevent the insulation is not made.

이하에서는 변형 실시예에 따른 제1,2 실링부재를 적층하는 공정에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a process of stacking the first and second sealing members according to the modified embodiment will be described.

도 9 및 도 10은 변형 실시예에 따른 제1,2 실링부재를 적층하는 공정을 설명하기 위한 설명도이다.
9 and 10 are explanatory diagrams for explaining a process of stacking the first and second sealing members according to a modified embodiment.

도 9 및 도 10을 참조하면, 제1 실링부재(270)는 먼저 관통홀(256)을 폐쇄하도록 회로기판(260) 상에 접착될 수 있다. 다음으로 베이스부재(250)의 장착홈(254) 개방부(254a) 측에 배치되도록 회로기판(260) 상에 적층될 수 있다.9 and 10, the first sealing member 270 may be adhered to the circuit board 260 to close the through hole 256 first. Next, the base member 250 may be stacked on the circuit board 260 to be disposed at the opening 254a of the mounting groove 254.

한편, 제1 실링부재(270)는 접착층을 가지는 테이프로 구성될 수 있다.On the other hand, the first sealing member 270 may be composed of a tape having an adhesive layer.

이와 같이 제1 실링부재(270)가 적층되며, 제2 실링부재(280)의 도포시 제2 실링부재(280)가 관통홀(256)를 통과하여 베이스부재(250)의 상면 측으로 유입되는 것을 방지할 수 있는 동시에 베이스부재(250)의 장착홈(254)으로부터 제2 실링부재(280)가 누설되는 것을 방지할 수 있다.As described above, the first sealing member 270 is stacked, and when the second sealing member 280 is applied, the second sealing member 280 passes through the through hole 256 and flows into the upper surface side of the base member 250. At the same time, the second sealing member 280 may be prevented from leaking from the mounting groove 254 of the base member 250.

이후, 제2 실링부재(280)가 회로기판(260) 상에 적층되어 관통홀(256)의 2차적 폐쇄와 함께, 회로기판(260)에 접합된 리드부(R)를 절연시킬 수 있다.Thereafter, the second sealing member 280 may be stacked on the circuit board 260 to insulate the lead part R bonded to the circuit board 260 with the secondary closure of the through hole 256.

한편, 제2 실링부재(280)는 점도가 10,000 mPa·s(25℃, 상온) 이하인 접착제로 구성될 수 있다. 즉, 테이프로 구성되는 제1 실링부재(270)에 의해 보다 점도가 낮은 접착제가 사용될 수 있다. 이에 따라, 제2 실링부재(280)가 미세한 틈에도 충진될 수 있어 기밀성을 보다 향상시킬 수 있다.On the other hand, the second sealing member 280 may be composed of an adhesive having a viscosity of 10,000 mPa · s (25 ° C, room temperature) or less. That is, a lower viscosity adhesive may be used by the first sealing member 270 made of a tape. As a result, the second sealing member 280 may be filled in a minute gap, thereby further improving airtightness.

상기한 바와 같이, 테이프로 구성되는 제1 실링부재(270)를 통해 관통홀(256)을 1차적으로 폐쇄한 후 제2 실링부재(280)가 도포되므로, 관통홀(256)의 밀폐가 보다 확실하게 이루어질 수 있다.As described above, since the second sealing member 280 is applied after the through hole 256 is primarily closed through the first sealing member 270 made of a tape, the sealing of the through hole 256 is more secure. It can be done with certainty.

또한, 제2 실링부재(280)가 10,000 mPa·s(25℃, 상온) 이하의 점도를 가진 접착제로 구성되므로, 제2 실링부재(280)의 경화시 보다 매끄러운 표면을 가질 수 있다. 이에 따라, 외관 품질을 보다 향상시킬 수 있다.In addition, since the second sealing member 280 is composed of an adhesive having a viscosity of 10,000 mPa · s (25 ° C., room temperature) or less, the second sealing member 280 may have a smoother surface when the second sealing member 280 is cured. As a result, the appearance quality can be further improved.

100 : 베이스 어셈블리
120 : 로터
140 : 스테이터
142 : 슬리브
144 : 커버부재
146 ; 스테이터 코어
150 : 베이스부재
160 : 회로기판
170, 270 : 제1 실링부재
180, 280 : 제2 실링부재100: base assembly
120: Rotor
140: Stator
142: sleeve
144: cover member
146; Stator core
150: base member
160: circuit board
170 and 270: first sealing member
180, 280: second sealing member

Claims

A base member having a mounting groove formed on a bottom surface thereof and extending from the mounting groove and having a through hole through which a lead portion of the coil wound around the stator core passes;
A circuit board installed in the mounting groove and having a communication hole through which the lead part passes;
A first sealing member filled in the through hole and stacked on the circuit board to be disposed in an opening of the mounting groove; And
A second sealing member laminated on the circuit board to cover the first sealing member, the second sealing member made of a material having a lower viscosity than the first sealing member;
&Lt; / RTI >

The method of claim 1,
The first sealing member is a base assembly composed of an adhesive having a viscosity of at least 30, 000 mPa · s (25 ° C., room temperature).

3. The method of claim 2,
The second sealing member is a base assembly consisting of an adhesive having a viscosity of 10,000 ~ 15,000 mPa · s (25 ℃, room temperature).

The method of claim 3,
The second sealing member is applied after the application and curing of the first sealing member, or is applied after the application of the first sealing member and the base assembly is cured together with the first sealing member.

The method of claim 5,
The first sealing member is composed of a tape, the second sealing member is a base assembly composed of an adhesive having a viscosity of 10,000 mPa · s (25 ° C., room temperature) or less.