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JP3688995B2 - 電気および光信号の線形化のための列をなす歪み発生器 - Google Patents

電気および光信号の線形化のための列をなす歪み発生器 Download PDF

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Description

【0001】
(発明の分野)
本発明は、固有の非線形性のためその入力に対し歪んだ出力を有する半導体レーザーのような振幅変調した伝達デバイスから、線形出力を提供する電子回路に関する。非線形デバイスの歪みは、非線形デバイスの入力に対し予め歪んだ信号を加えることにより補償される。前置歪みは、非線形デバイスの歪みが、歪んでいない信号を回復するように選ばれる。
【0002】
(背景)
電気信号を有する発光ダイオード(LED)または半導体レーザーのアナログ強度を直接変調することは、光ファイバーで音声及びビデオ信号のようなアナログ信号を伝送する技術において知られた最も簡単な方法の一つと考えられている。このような振幅変調技術は、ベースバンド・デイジタル変調または周波数変調より相当小さいバンド幅要件の利点を持っているが、振幅変調は光源から発生するノイズと非線形性を受ける。
【0003】
特定のアナログ伝達装置に固有の歪みは、線形電気変調信号が光信号に線形に変換されるのを妨げ、そのかわり信号を歪ませる。これらの効果は、チャンネルが互いに干渉しないようにするため優れた線形性を要求するマルチ・チャンネルビデオ伝送にとって特に有害である。高度に線形化されたアナログ光システムは、例えばCATV、双方向TV、ビデオ電話伝送において広く適用されている。
【0004】
光及び他の非線形伝達装置の線形化は幾度か研究されたが、提案された解決は有用性を高い価格のデバイスに限定する実用に際しての不都合または費用的な不利を有している。フィードフォワード技術は、例えば光パワー結合器及びマルチ光源のような複雑なシステム要素を要求する。
非線形デバイスに固有の歪みを減ずるため、過去に採用された1つの方法は前置歪み(predistortion)であった。この技術において、変調信号は非線形デバイスに固有の歪みに大きさにおいて等しいが、しかし反対の符号である信号結合される。非線形デバイスが結合された信号によって変調される時、そのデバイス固有の歪みは前置歪みにより発生した歪み信号によって相殺される。そして、信号源の線形部分のみが伝達される。前置歪み信号における相互変調生成物は、入力周波数の整数倍の和及び差の結合である周波数である。ケーブルTVのAM信号の歪みにおいて、例えばしばしば特定のバンドにおいて80周波数が存在し、そしてこれらの周波数の第2及び第3次相互変調積を生成するための多くの機会を有する。
【0005】
現在の好ましい前置歪み技術は、一般に1つの入力信号を2つまたはそれ以上の電気経路に分割し、非線形伝達デバイスに固有の歪みに似た前置歪みを1つまたはそれ以上の経路生成する。発生した前置歪みは、非線形デバイスの固有の歪みと逆の関係にあり、非線形デバイスに加える前に入力信号と再結合される時、デバイスの固有の歪みの効果を相殺するのに役立つ。
【0006】
進んだマルチ経路前置歪回路は、非線形デバイスの広い範囲の出力を線形化するためフレキシブルで非常に効果的である。このようなマルチ経路前置歪み回路は、Blauveltその他に対し発行された米国特許第4,992,754に開示されている。この回路は周波数依存(frequency-dependent)非線形性を補償するため周波数特定歪み生成物を発生することができ、また例えば、CATVへの適用のような例外的に高度な線形性を要求する用途に有用である。
【0007】
マルチ経路前置歪み回路は広く様々な用途に用いられており、これら回路の設計は相対的に複雑である。この複雑さは、適度な線形化のみを必要とする用途のためにはしばしばあまりに高価すぎる回路それ自身が証明している。限られた用途のため、相対的に単純な設計の低価格回路を、特に、もしこのような回路が、信号伝達用に共通に用いられる現存の低価格構成要素から組み立てて製造できたなら、当業者は評価するであろう。
【0008】
当業者は周波数依存第3次歪みを生成することができる回路を評価するであろう。理想的なダイオードにより生成されるような単純な第3次歪みは,歪みが実数(real)で周波数に独立である特性を持っている。多くの非線形伝達装置または増幅器は、しかしながら、インダクタンス、キャパシタンスまたは遅延のようなリアクタンス成分(reactive elements)を含み、それらはデバイスに入出力周波数及び歪み周波数に依存する歪みを生じさせる。Nazarathy 米国特許第5,161,044は、図15において本質的に実数の、周波数独立(freguency-independent)の前置歪みを生成する特許の回路を開示している。Nazarathy のキャパシタとインダクタは、バイアス目的のため及びDCとAC電流をブロックするために付加される。しかしながら、Nazarathy に開示された回路は、入力周波数の各セットのために正しい位相または周波数依存を有していないかも知れず、実質的に大きさにおいて同じであり、非線形デバイスにより生成された歪みに対し符号が逆である。
【0009】
本発明は従って、非線形デバイスにより生成される第2次及びそれ以上の次数の歪み生成物を減ずる低価格の前置歪み回路、及び周波数依存の第3次歪みを発生する回路を扱うものである。
【0010】
(発明の概要)
このように、一つの実施形態によるこの発明の実際において、列をなした(in line)前置歪み回路がアナログ信号の伝達において歪みを減ずるために提供される。このように発生した歪み、または前置歪みは、信号が加えられる非線形変調デバイスに固有の第2またはより高い次数の相互変調積歪みに対し、大きさで実質的に等しくまた符号が反対となるよう調整される。前置歪み信号の実数成分(real component)は増幅器のような最初の装置により生成され、歪みの振幅にマッチさせるため非線形デバイスにより振幅を調整される。前置歪み信号の虚数成分(imaginary component)は、列をなしている電気的経路上の前置歪信号の実数成分と位相を異にした歪み信号の導入を通して調整される。実数及び虚数成分は、非線形デバイスの適用のため相互変調積歪みを含むただ一つの変調信号を生成するために結合される。列をなす前置歪み回路は、非線形伝達装置に固有の歪みを相殺することによって変調信号の伝達をほとんど線形化し、共通に用いられる低価格の要素で構成される。
【0011】
別の実施形態では、前置歪み信号の実数成分は電圧制御抵抗として構成されたFETにより生成され、RF信号経路から接地接続される。別の実施の形態では、前置歪みの実数成分は、RF信号経路と直列に接続されたダイオードと抵抗の並列結合により生成される。これらのデバイスにより生成された前置歪みの大きさは、デバイスに供給されるDCバイアス電流を変化させることにより調整できる。
【0012】
別の実施形態では、分離した前置歪み回路は周波数依存第3次歪みを発生させるために提供される。周波数依存第3次歪みは、リアクタンス回路要素と遅延を有する一対の逆並列ダイオードの組み合わせによって発生する。この回路によって生成される前置歪みの大きさは、ダイオードに供給されるDCバイアスを変化させることによって調整できる。
【0013】
本発明の、列をなす(in-line)前置歪み発生器においては、異なるいくつかの歪み発生器要素からの歪み成果(contribution) を加算することによって、望みの実数および虚数歪み項を合成しうる。最も簡単なケースでは、1つの歪み器が一定の実数歪みを生成し、他の歪み器が周波数f等に比例した歪みを生成する。ただし、最も簡単な歪み発生器のセットを備えることは本質的なことではない。独立したそのようなセットが提供される限りは、もっと込み入った歪み特性を持った2以上の歪み発生器を使用することができる。したがって、望みの歪み特性を得るためのさらなる「積木」型回路がここに記述される。
【0014】
一例として、理想的には、主RF信号経路内で抵抗要素に並列接続されたショットキーダイオードが、一般的にはその間の電圧と同相であるところの歪みを生成する。他の例として、理想的には、そのRF信号経路と接地との間に接続されたバラクターが相補的な歪みを生成し、この歪みは、周波数の関数であって、かつ、それに印加される電圧に対して90度位相がずれている。基本成分を含む異なる2以上の、列をなす回路を構成することによって、広帯域信号の伝送用の大部分のデバイスが有する非線形特性を補償するに十分な歪みを生成することが可能である。
【0015】
(詳細な説明)
前置歪みの概念は図6に要約的に示されている。入力信号Yo は前置歪みネットワーク40に入力される。前置歪みネットワークは、既知の伝達関数41を持った非線形の伝達装置の偏差と反対かつ逆に線形性からそれている非線形伝達関数を持っている。前置歪みネットワークからの信号Y1 は、入力源信号Yo と前置歪みネットワーク40における非線形伝達関数から生ずる前置歪みとの結合である。信号Y1 は非線形伝達装置に供給され、該伝達装置により変調された後、信号Y1 の前置歪みに逆方向に関連し、そして相殺される伝達装置の固有の歪みによって、実質的に線形の信号Y2 として現われる。
【0016】
代表的な非線形デバイスにより発生する歪みは、図7にグラフ的に示されている。グラフは歪みベクトル70を構成するため結合される歪みの実数成分50と虚数成分60の極表示を示す。
従来の表記法を用いて信号
【0017】
【数1】
Figure 0003688995
【0018】
により定義される第2次の歪みを生じさせる。
歪みの実数成分、即ち、実数軸(0°位相角)に沿った歪み信号のベクトル成分はAcos θである。歪みの虚数成分、即ち、虚数軸(90°位相角)に沿った歪み信号のベクトル要素はAsin θである。非線形デバイスからの線形化された出力を提供するため、非線形デバイスにおける歪みの実数及び虚数成分の両者は相殺される。これは非線形デバイスにより生成されたものと逆で反対に変化する実数及び虚数の歪み成分を加えることによってなされる。
【0019】
図1を参照すると、本発明による代表的な列をなしている前置歪み回路において、入力信号源12は列をなす電気経路14に供給される。列をなす電気経路により、入力源信号は並列に接続された2つまたはそれ以上の分離した経路の間で分割され対立したただ1つの歪み生成経路を介して通ることを意味する。列をなした電気経路は直列に、主として実数歪み成分を発生する実数歪み成分発生器16、主として虚数歪み成分を発生する虚数歪み成分発生器18を含む。理想的には、非線形デバイスに加えられるこれらの発生器からの結合した歪みは、予め歪んだ入力源信号22が加えられる非線形デバイス20により生成される歪みに等しく、且つ反対である。実数歪み発生器はいくらかの虚成分を含んでもよく、虚数歪み発生器はいくらかの実数成分を有してもよい。これらは非線形デバイスの歪みにマッチさせるため、実数と虚数成分のベクトル和を形成する時に含められる。
【0020】
図2は、順次、モノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)増幅器30、CATVハイブリッド増幅器32、RFインバーター34、及びレーザーのような非線形デバイスの前に位置するバラクター36を含む実際の列をなす前置歪み発生回路の代表的な実施形態を描いたものである。列をなす経路の信号は最初主として前置歪みの実数成分を発生するためシングル・エンデッド増幅器、例えばMMIC増幅器に供給される。MMIC増幅器はRF回路設計に共通に用いられる低価格の構成要素である。MMICは低価格という利点を持っているが、類似の動作はハイブリッド集積回路として組み立てられた、または個別の要素から組み立てられた増幅器から得られる。MMIC増幅器の出力は増幅された入力基本周波数及び入力信号周波数の相互変調歪みを含む。主として第2二次相互変調積はMMIC増幅器により生成される。
【0021】
MMIC増幅器からの歪んだ出力の実数成分の振幅は、なるべく非線形伝達デバイスで予測される固有の歪みの実数成分の振幅に大きさでマッチするようにされる。しかしながら、MMIC増幅器は非線形レーザーの歪みに比例する歪み特性を示すために見出されたものであり、調整を必要とするかもしれない。MMIC増幅器からの歪みは、一般に等しい入力信号レベルで非線形レーザーにより生成される歪みより大きい。歪みの振幅をマッチさせるため、MMICからの出力信号レベルはレーザーへの入力信号レベルより低くなければならない。このことはMMICとレーザーとの間にゲインブロックを用いることを必要とする。現在の信号レベルで動作する各成分を持つため、MMICの前に減衰器38を介して減衰をすることもまた必要とされるかもしれない。
【0022】
その低価格、同軸配線ネットワークにおける広い利用、及び関係する入力周波数に対する線形出力により、CATVハイブリッド増幅器32はMMIC増幅器の出力信号を高めるために適している。CATV増幅器は並の信号レベルに対して無視できる歪みを生成する。高信号レベルにおいて、CATV増幅器は歪みを示す。しかしながら、歪みが生ずる信号レベルは一般に典型的な非線形レーザーデバイスの変調のために関係するそれらより高いので問題はない。
【0023】
減衰の量とCATV増幅器のゲインは、入力変調信号の歪み生成物を生成するため必要なら変化させることができる。MMICにおける歪みの大きさは入力信号の強さにより決定される。歪みは高い信号強度においてより大きくなる。このように、より大きい歪みが望ましいなら、入力信号は減衰を少なくし、CATVハイブリッド増幅器のゲインを減じてよい。同様に、MMIC増幅器とCATV増幅器のバイアスは歪みの相対的振幅を変化させるために調整することができる。MMIC増幅器をより安定に動作させることにより、入力信号が小さい場合より大きい歪みが得られる(信号強度に関し)。
【0024】
CATV増幅器により適切なレベルに調整された予め歪められた信号は、非線形デバイスにおける歪みの実数成分を相殺するために用いることができる信号を提供するため、必要ならRFインバーター34で反転される。
前置歪み信号の虚数成分は、抵抗68とダイオード72が接続され接地された典型的な実施形態で構成されたバラクター36による代表的な実施形態において主として発生する。バラクター(これは電圧で変化するキャパシタンスを持っている)は入力信号の周波数の二乗で増加し、基本信号と90°位相を異にする調波の歪み生成物を生成する。バラクターが抵抗なしで用いられる時、発生した歪みは純粋に虚数であり、歪み信号の周波数に比例して振幅は増加する。抵抗を含めることは、抵抗の値を変化させることにより変化できる小さな実数成分を導入する。
【0025】
バラクターにより作られた前置歪み信号の虚数成分は、外部ソースからバラクター入力74への電圧を変化させることにより制御される。電圧が増加するに伴い、より高い逆バイアスの電圧でのキャパシタンスのより小さい変化のため、より低い歪みが生成される。低い電圧において、ダイオードはより大きい歪みを示す。振幅調整のように、バラクターでの調整は手動または自動ですることができる。バラクターを介した列をなす経路上の単純な正弦波を考えると、正弦波のピークはやがて前方にシフトし、谷は後方にシフトする。
【0026】
それは主として実数歪み成分を発生するために用いられるが、MMIC増幅器は歪みのための種々のメカニズムを持つことができ、そのいくつかは周波数依存とすることができ、そしてそのいくつかは歪みの位相をシフトする。異なったメカニズムは異なったバイアス電圧で優れているかもしれない。バイアス入力76、78を通した増幅器へのバイアス電圧と入力74でのバラクターへの入力電圧を変化させることにより、殆どの場合非線形デバイスを補償するため歪みは必要なだけ調整できる。
【0027】
振幅、周波数及び位相の手動調整は通常数分以内で完了することがわかった。なすべきことは、非線形デバイスの出力における歪みを観察している間に適切な調整をすることである。調整は非線形デバイスの最終の歪みを最小にするために探ることである。最適の調整は前置歪み信号が非線形デバイスに固有の歪みと同じ大きさであり、前置歪みが正確にその歪みと180°位相が異なっている時である。この様な調節は、例えばフィードバック制御回路の使用によって自動的にすることができる。特定のデバイスの非線形特性が前もって知られているか測定できる場合、MMIC増幅器、CATV増幅器及びバラクターのバイアス電圧は電気的により速く変えることが出来る。
【0028】
列をなす電気経路上の前置歪み信号の実数及び虚数成分が一度設定されると、信号は信号の変調のため非線形伝達デバイスに出力される。
記載された代表的実施形態は非線形デバイスの適用の変形に役に立つが、いくつかの場合、より大きな線形性を必要とし、異なった又は追加の構成要素が列をなす経路に必要かもしれない。例えば、いくつかの場合、図2に示された回路は、帯域を横切る非線形デバイスの歪みに正確にマッチする位相を持った歪み生成物を生成しないかもしれない。図2に描かれたような回路の構成要素のバイアスを単に変化させることは、望まれる線形化を達成するためには十分でないかもしれない。図3に描かれたようなリアクタンス回路は、このような位相差を訂正するために用いることができる。図3の回路は、抵抗82、インダクタ84、及びキャパシタ86を含むLRCの組み合わせ80により生ずる相対的にフラットな振幅応答と非線形位相応答を持っている。実質的により非線形位相応答を持った他のオールパス・フィルタ回路を用いることもできるが、いくぶん価格が高めになる。
【0029】
列をなす前置歪みに対する単純なアプローチにおいて、前置歪み発生器(predistorter)は望む線形化信号を与えるために結合される信号を持った個々の構成ブロックを含んでいる。基本的構成ブロックは直列で、順方向へバイアスされたダイオード、トランジスタ、シングルエンデッド増幅器、CATV増幅器、及びバラクターダイオードを分路する。これらのブロックは単なる歪み発生器要素として、または抵抗、キャパシタ、及びインダクタのようなパッシブ要素と組み合わせて用いられる。しかしながら、多くの場合、個々のブロックから正しい前置歪み信号を合成することは可能ではない。例えば、代表的な伝達デバイスは、半導体レーザーまたは出力信号により変調されるLEDかもしれない。このようなデバイスの固有の歪みはしばしば周波数と独立してはいない。一般的に言って、歪みは高周波において本来より大きい。この様な場合、種々の要素の組み合わせまたは要素の基本的グループ、各々は段を形成している、は必要かもしれない。
【0030】
1つまたはそれ以上のフィルタが、特定の適用のために列をなす前置歪み発生器の動作を適合させるため、ただ一つの段または段の間において用いることができる。例えば、非線形伝達デバイスの周波数依存歪みを調整するため、振幅調整ブロックの出力は周波数調整または図4に描かれているような「傾斜」(tilt)調整段内フィルタ100に供給される。傾斜調整は、フィードバックループの可変抵抗器102とキャパシタ104のような可変フィルタ、または上昇傾斜(up-tilt) のための高周波での歪みの振幅を増大させる他の類似の手段である。同様にフィードバックは下降傾斜(down-tilt)のためのより高い周波数での歪みを減らすため段内フィルタにおいて用いることができる。振幅調整のように、この調整は手動または自動のどちらかですることができる。
【0031】
前置歪み成分からの信号の周波数依存は、図5に描かれている段間(interstage)フィルタ110を介して補償することができる。この実施形態において、より高い周波数歪みが抵抗114とキャパシタ112を通り、それにより前置歪みの上昇傾斜を提供する。低周波歪み生成物より多くまたは少なく高周波歪生成物を通すことにより、傾斜調整は前置歪み信号が非線形デバイスの固有の歪み特性により正確に適合することを可能にする。
【0032】
一般的に、振幅調整は帯域の低周波数端で生ずる歪みを補償するためになされる。周波数調整は帯域の高周波数端における歪みを補償するために上昇傾斜としてなされる。この同じ効果は、高周波端における振幅調整、及び信号の適切な減衰または増幅として低周波端の上昇傾斜または下降傾斜により達成される。
以上記載した実施形態のすべては、歪み発生器の各々が効果的に非線形デバイスまたは他の前置歪み成分と直列となって厳密に列をなしている。他の言葉で言えば、全部の基本的信号は前置歪み成分または複数の前置歪み成分により作動される。図において並列に構成要素を有している図4の実施形態でも、単に図5に描かれているように並列信号経路または直列信号経路に含めることができるフィルタに接続された歪み発生器を持っている。
【0033】
いくつかの実施形態において、少なくとも部分的に並列の高価でない列をなす歪み成分を採用することは有利かもしれない。並列経路または並列の複数の経路で生成される歪みは付加的でありより大きな調節可能性を提供するかもしれない。複数の歪み発生器の代表的配列は図8に示されている。
この実施形態において、入力信号12は多くの前置歪み構成要素A、B、Cを回路に直列に有した列をなす電気経路に供給される。これらの歪み発生器は列をなす経路に含めることができるたくさんのこのような前置歪み構成要素を象徴しており、各々は選択された周波数範囲における歪みの実数と虚数成分を与えており、例えば、描かれている前置歪み回路から下方の非線形デバイスの歪みを相殺するために採用できる予め歪んだ出力信号を累積的に生成する。
【0034】
いくつかの適用において、信号の一部分を取り出し、並列経路の追加の歪み発生器Dにそれを加えるため、信号経路にスプリッター41を含めることは望ましいことかもしれない。並列経路には上記のようにフィルタ43を含めることができる。遅延44も2つの経路から結合された歪みが伝達デバイスの歪み特性に最もよくマッチさせるため並列経路(または、適当な主要経路)に含められる。
【0035】
描かれた実施形態において、スプリッター41とカプラー46は列をなす経路のいくつかの歪み構成要素の間に配置される。これは単なる象徴であり、並列経路は他の歪み発生器と本質的にどの様な順序にも配置できる。
この様な実施形態において、歪み発生器Dを含む並列歪み経路は粗い補償調整として採用することが出来る。一般的に、傾斜調整することは同様に全く可能であるが、並列歪み経路における振幅調整のみがある。一般的に、フィルタと遅延は前置歪み回路に役立つことを期待される出力デバイスのほとんどにふさわしいように決めることができる。列をなす歪み構成要素A、B、C、その他は優れた整列要素(alignment elements)として用いられる。
【0036】
描かれているように、3つのこのような前置歪みデバイスは列をなしているが、しかしより多くまたはより少なくてもよく、それらは主要信号経路のどこに配置してもよい。適切な増幅器または減衰器を、列をなす歪み発生器の各々に最適のRFレベルを提供するため、信号経路に沿って間隔を置いて配置することもできる。並列経路は1より多い歪み構成要素を含めることができる。例えば、MMIC増幅器とバラクタの両者は歪みの実数及び虚数成分の両者を表すことができる。このような追加の歪み発生器の両者は1つの並列経路に、または1つより多い並列経路に設けることが出来る。
【0037】
実数と虚数成分及び粗い前置歪みのための並列経路を有した列をなす歪みを持ったハイブリッド設計の利点は、バラクタとMMIC増幅器が選択された出力デバイスのために最適の前置歪みを提供するため全く容易に自動的に調整されることである。このように、粗い前置歪みのための並列経路を有した列をなす前置歪み発生器は、第2及び第3次の前置歪み成分を発生するための並列経路を持ったより複雑な前置歪み発生器より、より経済的かつより容易に自動的な調整が可能であろう。
【0038】
このような配列の別の利点は、歪み調整は基本的な信号に実質的に影響を与えずに並列経路においてなされるということである。不利な点は並列経路または複数の経路のために必要とされるスプリッターとカプラーである。追加の増幅器が並列経路における信号損失を補償するため必要とされるかもしれない。このような配列は価格、複雑さ、サイズ、及びパワーの消費を増やしたかもしれない。それゆえ、特殊な用途以外には望ましくないかもしれない。
【0039】
純粋に列をなす前置歪み発生器の利点は、並列経路の信号が、信号が再結合したとき主回路の信号と同位相であることを保証する必要がないことである。さらに増幅器は通常、回路において用いられ、MMIC増幅器または同様のものは望みの前置歪みを生成するための必要な増幅器及び手段の両者として用いることができる。
【0040】
本発明の精神と範囲から離れることなく多くの変形と修正が当業者にとって明らかであろう。例えばトランジスタまたはダイオードを含む多くの構成要素を歪み発生段を形成するために用いることができる。歪み段のどのグループも、非線形デバイスに望まれる前置歪みを提供するためフィルタ段で巧く処理することができる。
【0041】
また、多くの異なったデバイスが列をなす前置歪みを発生させるために用いることができる。図9A、9Bを参照すると、本発明の別の実施形態において、前置歪みの実数成分はRF信号経路に接続されそして接地されている電圧制御抵抗として構成されたFET120により生成される。同じ参照数字が図9Aと9Bの同じ構成要素を示すために用いられている。図9Aにおいて、ドレイン128で電圧が増加すると、ドレイン電流は増加する。ドレイン電流はドレイン電圧に線形的に比例していないが、FETの非線形変化のため、そしてまたソース抵抗130を通して流れる変化するソース電流のため、ゲートソース電圧を変化させる。ドレイン電流はドレイン電圧の非線形関数であるので、RF挿入損失はRF信号により変調され、前置歪みを引き起こす。前置歪みの量はFETを通してDCバイアス電流を変えることにより調整できる。一般に、差分抵抗(differential resistance)はバイアス電流の増加で増加する。結果として、RF信号の正の電圧の変動(positive voltage swing) は直ちに挿入損失を減少させる。
【0042】
図9Bによると、この前置歪み回路はまた非線形抵抗として構成されたFETを含んでいるが、しかし、この構成においてRF信号は非線形抵抗の反対端に加えられ、そのためRF信号における正の電圧変動は直ちに挿入損失を増加させる。従って、図9Bの回路は図9Aの回路により生成される歪みに対して符号が反対の歪みを生成する。
【0043】
図9Aまたは9Bにおいて、主として第2次歪みを発生させるために、RF信号レベルは十分低くなければならない。というのは、高次歪みは、RFレベルの増大と共に、第2次歪みの場合よりも一層急速に増大するからである。回路要素に関して見ると、GaAsマイクロ波FETが十分な結果を生み出すことがすでに分かっている。ゲートおよびソース抵抗の典型的な値はそれぞれ50オームおよび10〜30オームであるが、その抵抗は、非線形デバイスにより生成される歪みを補償するのに適した前置歪みの実数成分を生み出すような値に選ばれる。そのバイアス電圧レンジで好ましいのは、約1V(高歪み)から5V(低歪み)である。図9Aおよび9Bに示す各インダクタはバイアス用であって、これらはRFをブロックするのに十分な値(例えば2μH)を持たなければならない。これらの回路への一般的なRF入力レベルは、CATVシステム用であると、28dBm/chである。
【0044】
図10Aと10Bの別の実施形態において、前置歪み信号の実数成分はRF信号経路と直列に接続されたダイオード140(D1)と抵抗142(R1)の並列接続により生成される。同じ参照数字が同じ構成要素を示すために図10Aと10Bにおいて用いられている。前置歪みの大きさはデバイスに供給されるDCバイアス電流を変えることにより調整できる。
【0045】
図10Aと10Bの抵抗R1は一般に回路の特性インピーダンスの一部分である。動作において、抵抗R1を流れるRF電流によりダイオードにRF電圧を生じさせる。
ダイオードの差分抵抗は、ダイオードのフォワード電圧が増加するとき減少する。このように、図10Aにおいて、RF信号の正の電圧変動は直ちに回路の挿入損失を減少させる。抵抗144(R2)と150(R3)はダイオードにバイアスを提供するために用いられる。キャパシタ146(C1)はDCブロッキングキャパシタである。図10Bは第2次の歪みが反対の極性であることにおいてのみ図10Aと異なっており、図10BにおいてRF信号における正の電圧変動は直ちに回路の挿入損失を増加させる。
【0046】
マイクロ波ショットキーダイオードは、図10Aおよび10Bの回路において満足な結果を生み出すことが知られている。R1,R2,R3およびC1として典型的な値は、レーザー送信機を駆動する75オームCATVシステムにおいて、それぞれ、20オーム、100キロオーム、100キロオームおよび0.01μFである。ただし、これらの値は、非線形デバイスの歪みの実数成分を補償するような値に選ばれなければならない。回路の入力への典型的なRF信号レベルは33dBm/channelである。
【0047】
図11Aと11Bで、本発明による追加の回路が周波数依存前置歪みを発生させるため開示されている。図11Aと11Bの実施形態は周波数依存第3次歪みを発生させるたものものである。これらの回路により発生される前置歪みは入力周波数と歪み周波数の関数として変化する。同じ参照数字が図11Aと11Bの同じ部分を示すために用いられている。各回路は抵抗164(R1)と並列に、かつ信号経路165と直列に接続された一対のダイオード160と162の逆並列を含む。回路は回路に接続され挿入された1つまたはそれ以上のインダクタ166(L1)、キャパシタ168(C1)、または遅延線170の要素を含めてもよい。リアクタンス要素は周波数依存の回路により発生される前置歪みを引き起こす。これはいくつかの伝達装置及び増幅器を線形化するため回路の能力を改善するために見出された。
【0048】
動作において、電流は各ダイオードにかかる電圧の非線形関数としてダイオードの各々を流れる。図11Aの回路において、インダクタ166(L1)の存在は、ダイオードにかかる電圧の位相を前置歪み発生器の出力174での信号の位相より進ませる。それはまた、出力での信号の位相を入力176での信号より遅らせる。そしてさらに、出力での前置歪み電圧を、ダイオードにおいて生成される非線形電流より進ませる。最終結果は、出力において前置歪みが信号より進む。この効果は高周波においてより大きくなり、そこではインダクタのインピーダンスはより大きい。同じ理由で、インダクタ(ダイオードにかかるトータル電圧降下を与える)にかかる電圧降下はより大きいので、前置歪みの大きさは高入力周波数でより大きい。
【0049】
図11Bにおいて、遅延線170は、一対のダイオードの他端に到達する入力信号を、一対のダイオードの一端に到達する信号に位相遅れさせる。そして他端の信号は直列抵抗164により減衰される。各ダイオードにかかる電圧は一対のダイオードの2つの端における信号間の差に等しいため、入力電圧に関しダイオードにかかる電圧の位相遅れは遅延線により生成される時間遅れを相当越える。加えて、そのほんの一部分が遅延線を介して戻るため、一対のダイオードにより生成される前置歪みは出力に到達するに際し更に遅れる。この回路において、遅延線を導入した最終の結果は、信号に係る前置歪みの位相を遅らせることである。遅延線により導入された遅延はこれらの周波数で周期のより大きい部分に対応するので、関連位相の遅れは高周波数でより大きい。加えて、これらの周波数において一対のダイオードの2つの端部における信号(増大する位相差を持っている)はより大きなベクトル差を持っており、一対のダイオードにより大きな電圧を引き起こすため、前置歪みの大きさはより高い周波数でより大きくなる。
【0050】
図11Aおよび11Bの回路において、マイクロ波ショットキーダイオードは、十分な性能を発揮することが知られている。レーザーを含むCATVシステムにとって、一般的なバイアス電流の値は20μAのオーダである。抵抗R1、インダクタL1および遅延線170の一般的な値は、それぞれ、20オーム、3nHおよび0.1nsecである。抵抗R2およびR3は、ダイオードをバイアスするために用いられが、回路の特性インピーダンスに比べて大でなければならない。
【0051】
記載された発明は特定の適用に限定されるものではない。例えば、レーザーまたは発光ダイオードを変調するTV信号との関連で記載され、描かれているが、増幅器のような他の非線形デバイスは固有の歪みをこの技術によってほとんど相殺される。また、列をなす歪み相殺の同じ原理は、例えば受信機に用いることができる。この場合、歪みデバイスは非線形デバイスの下側に設けることが出来る。このような変形のため、本発明は明記されたもの以外も実行できる。
【0052】
一般に、非線形デバイスの歪みは次式により特徴付けられる。
第2次歪み
実数CSO=A0+A1f+A22+A33 ... Ann (4)
虚数CSO=B0+B1f+B22+B33 ... Bnn (5)
第3次歪み
実数CTB=C0+C1f+C22+C33 ... Cnn (6)
虚数CTB=D0+D1f+D22+D33 ... Dnn (7)
ここに、CSOは、Composite Second Orderを略したものであり、CTBは、Composite Triple Beatを略したものである。
【0053】
マルチチャネルビデオのような広帯域信号の転送に用いる多くのデバイスにおいては、非線形特性は、例えばA0,A1,B1,C0およびD1のようなシリーズにおける少しの歪み項にのみにマッチングすることで、十分に補償される。
本発明の、列をなす(in-line)前置歪み発生器においては、異なるいくつかの歪み発生器要素からの歪み成果(contribution) を加算することによって、所望の実数および虚数歪み項を合成しうる。最も簡単なケースでは、1つの歪み発生器が一定の実数歪みを生成し、他の歪み発生器が周波数f等に比例した歪みを生成する。ただし、最も簡単な歪み発生器のセットを備えることは本質的なことではない。独立したそのようなセットが提供される限りは、もっと込み入った歪み特性を持った2以上の歪み発生器を使用することができる。
【0054】
一例によれば、適切な歪み補償のために係数A0,A1およびB1のみが必要とされる場合、必要な歪みは3つの歪み発生器要素をもって生成できる。これらは下記の特性を持つ。
歪み1:
実数第2次歪み=k1(A01+A11f) (8)
虚数第2次歪み=k111f (9)
歪み2:
実数第2次歪み=k2(A02+A12f) (10)
虚数第2次歪み=k212f (11)
歪み3:
実数第2次歪み=k3(A03+A13f) (12)
虚数第2次歪み=k313f (13)
各歪み発生器は、調整可能なスケール係数(scaling factor) を有しており、係数(A0i,A1j,B1j)のセットにより特徴付けられる。これらの係数ベクトルは線形的に独立であって、該歪み発生器は独立のセットを形成し、この独立のセットはこれら3つの係数で規定される任意の歪み特性を合成するために用いることができる。
【0055】
同様の理由付けは、もっと複雑な歪み特性にまで拡張可能である。n個の非ゼロ係数を持った任意の歪み特性を合成するために、独立の歪み特性を有するn個の歪み発生器を用いるのが好ましい。
図12〜21は列をなす前置歪み発生器回路を例示する。これらの回路は、列をなす要素の組み合わせを用いて所望の前置歪みを生成するための「積木」として用いることができる。図12〜16の回路は主として第2次歪みの生成のためのものであり、図17〜21の回路は主として第3次歪みの生成のためのものである。これらの回路は2つの別々のクラスに入る。1つは、基本歪み生成部としてのショットキーダイオードを含み、他は基本歪み生成部としてのバラクターダイオードを含む。
【0056】
理想的には、主RF信号経路内の抵抗要素に並列接続するショットキーダイオードは、歪みを出力し、この歪みは一般的にその両端間の電圧と同相である。また理想的には、RF信号経路と接地間に接続されるバラクターは、相補歪み(complementary distortion) 生成し、この相補歪みは、周波数の関数として変化すると共に、それに印加される電圧と90度位相がずれている。基本部分を含む異なる列をなす回路を構成することによって、広帯域信号の伝送に用いる多くのデバイスの非線形特性を補償するのに十分な歪みを生成することができる。
【0057】
図12を参照すると、列をなす回路200は、前記式(4)での係数A0が非ゼロであるようなケースにおいて、主として一定(周波数に対し独立の)の実数の第2次歪みを生成する。回路は、ショットキーダイオード202と、RF信号経路206を通して並列接続される抵抗204とを含む。動作において、抵抗およびダイオードの両端間の電圧は、RF信号が変化するのにともなって変化する。電圧が増大すると、ダイオードは導通し始め、抵抗およびダイオードの合成抵抗は低下する。対応の損失は低減し、実数の第2次歪みがRF信号と同相で生成される。
【0058】
図12Aの回路は図12の回路の変形で、これらの間の主たる相違は、図12Aではショットキーダイオード202に第2のショットキーダイオードが組み入れられていることである。実際には、所望の歪みは、ダイオードでの信号レベルに依存することが知られている。75オームの負荷を想定したとき、次のことが知られている。すなわち、望ましい歪みは、約0ボルト(これより低いとダイオードはオープン回路となる)と1ボルト(これより高いとダイオードは短絡回路となる)の間で達成される。特に、約0.2〜0.3ボルト近傍でダイオードはターンオンし始める。ダイオードの両端間の信号レベルを調整するために、抵抗204を変更可能である。ただしその抵抗204がある値を下回ると、増大する直列インダクタンスにより、回路の性能に不利な影響を与える。2つの直列ダイオードを用いれば、抵抗の値は2倍にできる。なぜなら、信号は2つのダイオードを通して分岐されるからである。当業者には、回路での信号レベルと所望の歪みに応じて、下記の回路のいずれかにおいて複数のダイオードを含む追加の構成を使用する事が可能であることが理解されよう。
【0059】
前記式(4)および(5)でそれぞれA0およびB1が非ゼロであるような状況において(すなわち実数の一定の成分と、周波数で変化する虚数成分がある)、図13または14の列をなす回路が使用できる。図13において、回路210は、RF信号経路に沿って並列接続されたショットキーダイオード212、抵抗214およびキャパシタ216を含む。該キャパシタは、並列経路上の信号を遅延させ、これにより、ショットキーダイオードの両端間の電圧は、主RF信号に対して遅延する。ショットキーダイオードは、その両端間の電圧に対して同相の歪みを出力するので、該回路は、該主RF信号に対して位相のずれた歪みを出力する。従って、その結果としての歪みは、実数および虚数部分を含み、実数部分はA cosine ωTに等しく、虚数部分はA sine ωTに等しい。実数および虚数部分の量は、周波数に依存し、虚数の歪みは周波数の増加と共に増大する。
【0060】
図14の列をなす回路220は、該RF信号経路に沿って並列接続のショットキーダイオード222および抵抗224を含み、該抵抗と直列の時間遅延228を備える。該時間遅延は、例えば接続点230を抵抗から離れて信号経路がより長くなるような位置に設けることにより、実現可能である。該回路は、図13の回路と同様の実数および虚数の歪みを生成する。
【0061】
前記式(5)のB1が非ゼロであるようなケースにおいて、主として虚数の第2次歪みを出力するために、図15の列をなす回路238は、信号経路と接地間に接続されるバラクター240を含む。このバラクターは、RF信号に対して理想的には90度位相のずれた歪みを出力する。
0およびB1が非ゼロであるようなケースにおいて、主として実数および虚数の歪みを生成するために、図16の回路248は、主信号経路254と接地256間に、バラクター252と直列接続の抵抗250を有する。該抵抗を導入することにより、該バラクターの両端間に印加される信号は、RF信号に対して位相ずれを起こさせる。従って、該回路は純粋に虚数の歪みからはずれた歪みを出力し、該歪みは虚数と実数の双方の部分を含む。
【0062】
第3次歪みを生成するための列をなす回路が、図17〜21に例示される。各該回路は、好ましくは、ショットキー形もしくはバラクター形の、少なくとも一対の逆並列ダイオードを含む。動作において、単一のショットキーまたはバラクターダイオードが主として第2次歪みと第3次歪みのより低いレベルを生成する。ダイオードの2つの逆極性により、同一の第3次歪みと相互に符号が反対の第2次歪みを生成する。従って、2以上のダイオードを逆並列構成にすることで、第2次歪みは相殺し、単一のダイオードで2倍の量の第3次歪みが生成される。第2次歪みを生成する単一のダイオードのケースと同様に、ショットキーダイオード対は理想的に実数(同相)の第3次歪みを生成し、バラクター対は、それに印加される電圧に対し理想的に90度位相のずれた虚数の第3次歪みを出力する。
【0063】
図17の回路260は、前記式(6)におけるC0が非ゼロであるようなケースにおいて、主として実数の一定の第3次歪みを出力する。該回路は、RF信号経路276に沿って並列接続の抵抗270と一対の逆並列ショットキーダイオード272および274を含む。該逆並列ショットキーダイオードは第3次歪みを生成し、該第3次歪みはこれら両端間の電圧に対して同相であり、またこの場合、実質的にRF信号と同相である。
【0064】
図18の回路278は、前記式(6)および(7)のそれぞれにおける係数C0およびD1が非ゼロであるようなケースにおいて、第3次歪みの実数および虚数の両成分を出力する。該回路は、RF信号経路に沿って並列接続の抵抗280、逆並列ショットキーダイオード282、284およびキャパシタ286を含む。図13の第2次歪み回路と同様に、キャパシタはダイオードを通過する信号に遅延を与えようとする。従って、該回路は第3次歪みを生成し、この第3次歪みはRF信号に対して位相がずれる。
【0065】
図19の回路290もまた、前記式(6)および(7)のそれぞれにおける係数C0およびD1が非ゼロであるようなケースにおいて、第3次歪みの実数および虚数の両成分を出力する。該回路は、RF信号経路298に沿って並列接続の抵抗292、逆並列接続のダイオード294、296を含み、かつ、該抵抗に直列接続の時間遅延300を有する。図17の回路と同様、時間遅延はショットキー対によって生成される歪みがRF信号に対して位相がずれるように作用し、かくして第3次歪みの実数および虚数の両成分を生成する。
【0066】
図20の回路302は、前記式(7)におけるD1が非ゼロであるようなケースにおいて、理想的に虚数の歪みを生成する。この列をなす回路は、RF信号経路308と接地310の間に接続される一対の逆方向バラクターダイオード304、306を含む。また、逆並列バラクターダイオードは、第3次歪みを生成し、この第3次歪みはRF信号に対して約90度位相がずれる。これにより、主として虚数の歪みを生成する。
【0067】
図21の回路312は、前記式(6)および(7)のそれぞれにおける係数C1およびD1が非ゼロであるようなケースにおいて、第3次歪みの実数および虚数の両成分を生成する。該回路は、主信号経路316に接続された抵抗314と、接地322に接続された2つの相互に逆方向のバラクターダイオード318、320を含む。図11の回路と同様、抵抗は、バラクターを通過する信号の位相を変更し、主信号経路上のRF信号に対して位相をずらす。従って、該回路は第3次歪みを出力し、該第3次歪みは主信号経路上の信号に対して位相がずれる。
【0068】
図12〜21の列をなす回路は、それ単独で使用することも、特定の非線形デバイスについて所望の歪みを生成すべく直列に組み合わせる使用することもできる。理想的には、最も単純に所望の実数および虚数の歪みを得る方法は、基本的な図12および15のショットキーおよびバラクターダイオード回路を用いることである。ただし実際には図12のショットキーダイオードは純粋に実数の歪みは出力せず、その代わり、主信号に対して進みのまたは遅れの歪みを出力する、すなわちいくらかの虚数成分を含む。従って、実際上は、図13および14の回路が現状では好ましい。なぜなら、キャパシタ216(図13)および/または時間遅延228(図14)を、いかなる非所望の虚数成分も本質的に調整するために、使用できるからである。
【0069】
図22を参照すると、第2次歪み発生回路により生成される非所望の第3次歪みを相殺するための回路が示される。該回路は、副線形(sublinear)CSOおよび圧縮力のある(compressive)CTBを出力するための第1の区分324と、副線形(sublinear)CSOおよび拡張力のある(expansive)CTBを出力するための第2の区分325とを含む。該第1の区分は、RF信号経路331と接地との間に接続される抵抗(R1)326と一対のショットキーダイオード328、330とを含む。RF信号が低下するとき、ダイオードはターンオフし、該区分はハイインピーダンスに見える。RF信号が増大するとき、ダイオードはターンオンし、RF減衰が増大し、この結果、大部分のCSOといくらかのCTBとなる。第2の区分325は図12Aの回路と類似であり、抵抗(R2)336と並列接続をなす、第1および第2の直列接続のショットキーダイオード332、334を含む。これら区分内での各部を適切に選択することで、ある固定の量のCTBまで低減させる。この量は、上記区分のいずれかで独立的に出力されるであろうCTBよりも少ない。CSOの符号は、該回路内のダイオードの方向を逆にすることで変え得ることは知られている。
【0070】
当業者であれば、本発明の範囲を逸脱することなく、上記の回路に種々変更が可能である。例えば、上記の回路のいくつかを組み合わせて効果的な列をなす回路の「積木」を提供できる。またいくつかの公知のバイアス要素も適切な動作のために含ませることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による列をなした前置歪み回路の一般的な特徴を示すブロックダイアグラムである。
【図2】 列をなした前置歪み回路の実施形態を示すブロックダイアグラムである。
【図3】 図2の列をなした前置歪み回路の別の実施形態のブロックダイアグラムである。
【図4】 前置歪み回路に採用された段内(intrastage)フィルタの概略図である。
【図5】 前置歪み回路に採用された段内フィルタの概略図である。
【図6】 変調された信号の波形上の前置歪み効果の図である。
【図7】 歪みの実数及び虚数ベクトル成分の図である。
【図8】 ハイブリッド前置歪み回路の概略図である。
【図9A】 前置歪みの実数成分を主に生成するため電圧制御抵抗として構成されたFETを含む回路の概略図である。
【図9B】 図9Aの回路の別の実施形態である。
【図10A】 前置歪みの実数成分を主に生成するためのダイオードと抵抗の並列結合を含む回路の概略図である。
【図10B】 図10Aの回路の別の実施形態である。
【図11A】 周波数依存第3次歪みを発生させるための回路の概略図である。
【図11B】 図11Aの第3次歪み回路の別の実施形態である。
【図12】 主として第2次歪みを生成する回路を示す図である。
【図12A】 主として第2次歪みを生成する回路を示す図である。
【図13】 主として第2次歪みを生成する回路を示す図である。
【図14】 主として第2次歪みを生成する回路を示す図である。
【図15】 主として第2次歪みを生成する回路を示す図である。
【図16】 主として第2次歪みを生成する回路を示す図である。
【図17】 主として第3次歪みを生成する回路を示す図である。
【図18】 主として第3次歪みを生成する回路を示す図である。
【図19】 主として第3次歪みを生成する回路を示す図である。
【図20】 主として第3次歪みを生成する回路を示す図である。
【図21】 主として第3次歪みを生成する回路を示す図である。
【図22】 第2次歪み発生回路により生成された非所望の第3次歪みを実質的に相殺する回路を示す図である。

Claims (8)

  1. 非線形デバイスからの歪みを実質的に相殺または低減するために用いることのできる歪みを生成する、列をなす前置歪み発生器回路であって、非線形デバイスに入力されるRF信号を搬送するRF信号経路と、歪み生成経路を形成する該RF信号経路に沿って順次配置された列をなす複数の歪み出力回路要素と、からなり、ここに非線形デバイスからの該歪みを実質的に相殺または低減させるに十分な実数および虚数の歪みを、列をなす歪み出力回路要素の組み合わせからの歪み成果を加算的に結合することによって、合成する列をなす歪み発生器回路であり、さらに
    前記列をなす歪み出力回路要素の少なくとも1つは、前記歪み生成経路に沿って抵抗に並列接続されたダイオードからなると共に該抵抗に直列接続の時間遅延を有し、ここに前記歪み出力回路要素は実数および虚数の双方の歪みを出力する前置歪み発生器回路。
  2. 前記ダイオードはショットキーダイオードである請求項1に記載の前置歪み発生器回路。
  3. 非線形デバイスからの歪みを実質的に相殺または低減するために用いることのできる歪みを生成する、列をなす前置歪み発生器回路であって、非線形デバイスに入力されるRF信号を搬送するRF信号経路と、該RF信号経路に沿って順次配置された列をなす複数の歪み出力回路要素と、からなり、ここに非線形デバイスからの該歪みを実質的に相殺または低減させるに十分な実数および虚数の歪みを、列をなす歪み出力回路要素の組み合わせからの歪み成果を加算的に結合することによって、合成する列をなす歪み発生器回路であり、さらに
    前記列をなす歪み出力回路要素の少なくとも1つは、前記RF信号経路に沿って相互に並列接続された抵抗、一対の逆方向に並列接続されたダイオード、およびキャパシタからなり、ここに前記歪み出力回路要素は第3次歪みの実数および虚数の双方の成分を出力する前置歪み発生器回路。
  4. 非線形デバイスからの歪みを実質的に相殺または低減するために用いることのできる歪みを生成する、列をなす前置歪み発生器回路であって、非線形デバイスに入力されるRF信号を搬送するRF信号経路と、該RF信号経路に沿って順次配置された列をなす複数の歪み出力回路要素と、からなり、ここに非線形デバイスからの該歪みを実質的に相殺または低減させるに十分な実数および虚数の歪みを、列をなす歪み出力回路要素の組み合わせからの歪み成果を加算的に結合することによって、合成する列をなす歪み発生器回路であり、さらに
    前記列をなす歪み出力回路要素の少なくとも1つは、前記RF信号経路に沿って相互に並列接続された抵抗および一対の逆方向に並列接続されたダイオードからなると共に該抵抗に直列接続の時間遅延を有し、ここに前記歪み出力回路要素は第3次歪みの実数および虚数の双方の成分を出力する前置歪み発生器回路。
  5. 各前記ダイオードはショットキーダイオードである請求項またはに記載の前置歪み発生器回路。
  6. 非線形デバイスからの歪みを実質的に相殺または低減するために用いることのできる歪みを生成する、列をなす前置歪み発生器回路であって、非線形デバイスに入力されるRF信号を搬送するRF信号経路と、該RF信号経路に沿って順次配置された列をなす複数の歪み出力回路要素と、からなり、ここに非線形デバイスからの該歪みを実質的に相殺または低減させるに十分な実数および虚数の歪みを、列をなす歪み出力回路要素の組み合わせからの歪み成果を加算的に結合することによって、合成する列をなす歪み発生器回路であり、さらに
    前記列をなす歪み出力回路要素の少なくとも1つは、前記RF信号経路と接地との間に接続された一対の逆方向に並列接続されたバラクターダイオードからなり、ここに前記歪み出力回路要素は虚数の第3次歪みを出力する前置歪み発生器回路。
  7. 前記RF信号経路と各前記バラクターダイオードとの間に接続された抵抗をさらにそなえ、ここに前記歪み出力回路要素は、前記RF信号経路上の信号に対して位相のずれた第3次歪みを出力する請求項に記載の前置歪み発生器回路。
  8. 非線形デバイスからの歪みを実質的に相殺または低減するために用いることのできる歪みを生成する、列をなす前置歪み発生器回路であって、非線形デバイスに入力されるRF信号を搬送するRF信号経路と、歪み生成経路を形成する該RF信号経路に沿って順次配置された列をなす複数の歪み出力回路要素と、からなり、ここに非線形デバイスからの該歪みを実質的に相殺または低減させるに十分な実数および虚数の歪みを、列をなす歪み出力回路要素の組み合わせからの歪み成果を加算的に結合することによって、合成する列をなす歪み発生器回路であり、さらに
    前記列をなす歪み出力回路要素の少なくとも1つは、副線形CSOと圧縮力のあるCTBとを出力する第1の区分および副線形CSOと拡張力のあるCTBとを出力する第2の区分からなり、ここに前記歪み出力回路要素の各該区分によるCTBの加算的な成果によってCTBを実質的に低減する前置歪み発生器回路。
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