+

JP3255062B2 - 電子部品装着装置 - Google Patents

電子部品装着装置

Info

Publication number
JP3255062B2
JP3255062B2 JP00601397A JP601397A JP3255062B2 JP 3255062 B2 JP3255062 B2 JP 3255062B2 JP 00601397 A JP00601397 A JP 00601397A JP 601397 A JP601397 A JP 601397A JP 3255062 B2 JP3255062 B2 JP 3255062B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
supply
mounting
driving
component mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP00601397A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10209679A (ja
Inventor
隆敏 光嶋
邦男 田仲
孝 宗実
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP00601397A priority Critical patent/JP3255062B2/ja
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to KR1019980707335A priority patent/KR100323790B1/ko
Priority to DE69822927T priority patent/DE69822927T2/de
Priority to CNB988000326A priority patent/CN1172568C/zh
Priority to PCT/JP1998/000151 priority patent/WO1998032317A1/ja
Priority to EP98900398A priority patent/EP0889688B1/en
Priority to US09/142,868 priority patent/US6216336B1/en
Publication of JPH10209679A publication Critical patent/JPH10209679A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3255062B2 publication Critical patent/JP3255062B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/041Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0452Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53087Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer
    • Y10T29/53091Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer for work-holder for assembly or disassembly
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178Chip component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53183Multilead component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191Means to apply vacuum directly to position or hold work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に使用
される表面実装対応のチップ型の電子部品をプリント基
板上に装着する場合に用いられる電子部品装着装置に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の電子部品装着装置は、大
別するとロボットを用いた方式の汎用型の装着装置と、
装着部をロータリー方式とした高速型の装着装置とが主
流となって使用されており、このロボット方式の汎用型
の装着装置は、特開平6−85492号公報に開示され
たものが知られており、これは図9に示すようにテーピ
ングされた電子部品を1個ずつ供給するカセット77が
搭載された電子部品供給部70と、プリント基板75を
保持する基板保持部79と、電子部品を吸着する吸着ノ
ズル71が回転摺動可能に取付けられてプリント基板7
5に電子部品を装着する装着ヘッド部72と、この装着
ヘッド部72が摺動自在に取付けられた第一の駆動軸7
3と、この第一の駆動軸73と直交する方向に第一の駆
動軸73を駆動する第二の駆動軸74から構成され、装
着ヘッド部72がXY方向に移動して電子部品供給部7
0から順次供給される電子部品を1個ずつ吸着し、プリ
ント基板75上に装着するように構成されていた。
【0003】また、ロータリー方式の高速型の装着装置
は、特開平7−202491号公報に開示されたものが
知られており、これは図10の要部斜視図に示すよう
に、円周上に複数の吸着ノズル82が配置されて間欠回
転するロータリーヘッド81と、吸着ノズル82が停止
する位置に移動可能なX−Yテーブル83上の部品供給
部80と、吸着ノズル82に吸着された電子部品を認識
する認識部86と、電子部品実装用のプリント基板85
を保持して直交する2つの方向に移動可能なX−Yテー
ブル83を有し、順次ロータリーヘッド81が間欠回転
することにより、電子部品を吸着、認識、装着を行うよ
うに構成されたものであった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、小型で安価かつ高速な電子部品装着装置が
求められている中で、ロボット方式の汎用型の装着装置
においては構成が簡単で小型であるものの、1点ずつ電
子部品を吸着し、その後プリント基板75に電子部品を
装着する構成のために高速化が図れず、またロータリー
方式の高速型の装着装置では、ロータリーヘッド81の
高速化により装着タクトは早いものの、1点ずつ電子部
品を吸着する構成のために更なる超高速化が図れず、ま
た設備が大型化、かつ設備価格も高いものになるという
課題を有しており、この両者の中間タイプの電子部品装
着装置の実現が望まれているのが実情であった。
【0005】本発明はこのような従来の課題を解決し、
小型で高速化が可能な電子部品装着装置を提供すること
を目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明による電子部品装着装置は、複数の吸着ノズル
と電子部品を順次供給する複数のカセットを同ピッチで
配置し、また、同ピッチに配置されたカセットを駆動す
る駆動機構を各カセットに対応して設けた構成としたも
のである。
【0007】この本発明により、小型で高速化が可能な
電子部品装着装置が得られる。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、電子部品を順次供給するカセットを複数台隣接配置
し、それぞれが所定の間隔を設けて直線状に配置された
第1,第2の供給部と、この第1,第2の供給部をそれ
ぞれ駆動するために各カセットに対応して設けられた第
1,第2の駆動機構と、上記第1,第2の供給部の中間
となる上記所定の間隔部に電子部品の供給方向と同一方
向に摺動自在に配置された電子部品装着用のプリント基
板を保持するテーブル部と、電子部品を吸着する複数の
吸着ノズルを昇降自在に保持して上記テーブル部ならび
に第1,第2の供給部の上方にテーブル部の摺動方向と
直交する方向に摺動自在に配置された第1,第2の装着
ヘッド部と、これらを制御する制御部からなる構成の電
子部品装着装置としたものであり、同時に多数個の電子
部品を供給・吸着することができ、高速化が図れるとい
う作用を有する。
【0009】請求項2に記載の発明は、請求項1記載の
発明において、供給部駆動用の第1,第2の駆動機構
が、各カセットに対応する複数のシリンダを直線状に配
置して構成され、かつ個々のシリンダが複数個が直線状
に連結されたスプールにより駆動されるようにした構成
のものであり、狭いピッチでシリンダを隣接配置して小
型化を図っても、駆動力を増幅することによってカセッ
トから電子部品の高速供給が図れるという作用を有す
る。
【0010】請求項3に記載の発明は、請求項1または
2記載の発明において、供給部駆動用の第1,第2の駆
動機構を、第1,第2の装着ヘッド部にそれぞれ設けた
構成としたものであり、駆動機構を必要最低数にして小
型軽量化と低価格化を実現できるという作用を有する。
【0011】請求項4に記載の発明は、請求項1〜3の
いずれか一つに記載の発明において、供給部に配置する
カセットの配置ピッチと、供給部を駆動する駆動機構の
配置ピッチと、装着ヘッド部に保持された吸着ノズルの
配置ピッチをそれぞれ同一の寸法とした構成のものであ
り、請求項1に記載の発明による作用に加えて、更に効
率を上げて高速化が図れるという作用を有する。
【0012】以下、本発明の実施の形態について図1〜
図7を用いて説明する。 (実施の形態1)図1は本発明の第一の実施の形態にお
ける電子部品装着装置の全体構成を示した斜視図、図2
は同平面図、図3は同装着ヘッド部とカセットの駆動系
を示した一部切欠要部側面図、図4はカセットの駆動系
となるシリンダの断面図であり、図1はカセットを搭載
した状態を、図2は同搭載しない状態を示したものであ
る。
【0013】図1,図2において、2及び3は電子部品
を順次供給するカセット4を複数台隣接配置して筐体1
上に配設された第1,第2の供給部であり、この第1,
第2の供給部2,3はそれぞれ所定の間隔を設けて直線
上に配置され、この第1,第2の供給部2,3の中間部
となる上記所定の間隔部にテーブル部6が配設され、こ
のテーブル部6は電子部品を装着するプリント基板19
を保持して電子部品の供給方向(Y方向)と同方向に駆
動モータ14の回転によりボールねじ5を介して摺動自
在に取付けられている。
【0014】10及び11は、電子部品を吸着保持する
複数の吸着ノズル18を昇降自在に保持した第1及び第
2の装着ヘッド部であり、この第1,第2の装着ヘッド
部10,11は筐体1上に結合されたアッパフレーム9
の下面のガイドレール8を介して電子部品の供給方向と
直交する方向(X方向)にそれぞれ独立して摺動自在に
取付けられている。
【0015】15はプリント基板19をテーブル部6に
搬送するためのローダ部、16はテーブル部6からプリ
ント基板19を搬出するアンローダ部、12,13はそ
れぞれ第1,第2の装着ヘッド部10,11の吸着ノズ
ル18にカセット4から順次電子部品を供給するための
第1,第2の駆動系であり、その配列ピッチをカセット
4の配列ピッチに合わせた構成としている。
【0016】図3は装着ヘッド部とカセットの駆動系を
示したものであり、同図において、21はカセット4に
設けられた駆動用のレバー、20はこのレバー21を突
くことによってレバー21を揺動動作させるためのシリ
ンダ、23はこのシリンダ20の先端に装着されたプッ
シャーカラーであり、このシリンダ20及びプッシャー
カラー23は上記カセット4の数に対応して第1,第2
の駆動系12,13にそれぞれ取付けられている。
【0017】29は上記レバー21に一端が連結された
リンク部材、26はこのリンク部材29の他端に連結さ
れたテープ送りレバー、27はこのテープ送りレバー2
6の動作により駆動される送り爪機構、28はこの送り
爪機構27により間欠搬送されるテーピング電子部品で
ある。
【0018】また、上記シリンダ20は図4にその詳細
を示すように、スプール22は後方にスプール24,2
5を連結して構成されており、このスプール24,25
により駆動力が累積して加算されるようにしている。
【0019】このように構成された本発明の電子部品装
着装置の動作について以下に説明する。
【0020】まず、図1に示す第1,第2の駆動系1
2,13により、図3にその詳細を示すように第1,第
2の駆動系12,13内に取付けられたシリンダ20を
駆動して第1,第2の供給部2,3上に装着されたカセ
ット4の駆動用のレバー21を揺動させる。
【0021】このレバー21の揺動動作により、リンク
部材29、テープ送りレバー26、送り爪機構27を介
してテーピング電子部品28を間欠搬送して取出し位置
(図示せず)まで搬送する。
【0022】次に、図5(a)に示すように、第1の装
着ヘッド部10がプログラムにより指示されて第1の供
給部2の上方の位置に移動し、図5(b)に示すように
吸着ノズル18が下降して電子部品50の吸着を行い、
続いて図6に示すように、第1の装着ヘッド部10の吸
着ノズル18は電子部品50を吸着して上昇する。次
に、位置決め(図示しないメカ位置決め、パター認識位
置決め等)を行い、図7に示すように、吸着した電子部
品50をテーブル部6上に保持されたプリント基板19
上へ吸着ノズル18を選択しながら順次装着動作、もし
くは全ての吸着ノズル18を同時に作動させて装着動作
を行い、吸着した全ての電子部品50をプリント基板1
9上へ装着する。
【0023】なお、このように第1の装着ヘッド部10
が装着動作をしている時、第2の装着ヘッド部11は第
1の装着ヘッド部10と相対的に動いて第2の供給部3
上で吸着動作を行うように構成されており、第1,第2
の装着ヘッド部10,11が交互にこの動作をくり返し
行うことにより、電子部品50をプリント基板19上に
順次装着していく構成になっている。
【0024】すなわち、このように第1の装着ヘッド部
10は第1の供給部2から第1の駆動系12により供給
される電子部品50を吸着してプリント基板19へ装着
するものであり、しかも第1の装着ヘッド部10に保持
された複数の吸着ノズル18の配列ピッチと、第1の供
給部2に配置された複数のカセット4の配列ピッチと、
カセット4を駆動する第1の駆動系12の配置ピッチは
全て同じ寸法に設定され、第1の装着ヘッド部10とカ
セット4と第1の駆動系12は一対の関係になるように
構成されており、従ってこのように配置することによ
り、複数の吸着ノズル18を同時に昇降させることによ
り複数の電子部品50を同時に吸着、装着することが可
能になり、無駄な動作を無くして高速で部品装着を行う
ことが可能となるものである。
【0025】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
るものではなく、ロータリー方式の高速型の電子部品装
着装置にも展開が図れる構成のものである。
【0026】(実施の形態2)以下、本発明の第2の実
施の形態について図8を用いて説明する。
【0027】尚、本実施の形態による電子部品装着装置
の吸着ヘッドの動作は上記実施の形態1と同様であるた
めに省略し、異なる部品についてのみ説明する。
【0028】図8(a),(b)は第2の実施の形態に
よる電子部品装着装置の装着ヘッド部の近傍を示した要
部正面図と同側面図であり、同図において、10はガイ
ドレール8に摺動自在に取付けられた第1の装着ヘッド
部、18はこの第1の装着ヘッド部10に昇降自在に複
数保持された吸着ノズル、12Aは上記第1の装着ヘッ
ド部10が取付けられたベース部材10Aに取付板20
Bを介して取付けられた供給部駆動用の第1の駆動系、
20Aはこの第1の駆動系12Aに複数設けられたシリ
ンダ、23Aはこのシリンダ20Aの先端に装着された
プッシャーカラーである。
【0029】4はカセットであり、21はこのカセット
4を駆動するためのレバー、29はリンク部材、26は
テープ送りレバー、27は送り爪機構、28はテーピン
グ電子部品である。
【0030】このように構成された本実施の形態の電子
部品装着装置は、第1の装着ヘッド部10が電子部品を
吸着する際に、第1の装着ヘッド部10に取付けられた
第1の駆動系12Aが第1の装着ヘッド部10と共に第
1の供給部2上に配置されたカセット4上に移動して動
作するために無駄な動作が無く、高速で部品装着を行う
ことができるばかりでなく、吸着ノズル18に対応した
数だけのシリンダ20Aを備えた第1の駆動系12Aを
設ければ良いことから第1の実施の形態と比較すると駆
動系を半減することができ、小型軽量化と低価格化に大
きく貢献することができるものである。
【0031】
【発明の効果】以上のように本発明による電子部品装着
装置は、吸着ノズルとカセットとカセットを駆動する駆
動系の各配置ピッチを同一寸法にすることにより、多数
の電子部品を一度に吸着してプリント基板に装着するこ
とが可能となり、無駄な動作を無くしてトータルタクト
の向上を図ることができるものである。
【0032】また、カセットを駆動する駆動系を装着ヘ
ッド部に取付けることにより、駆動系を必要最低数に設
定でき、装置の小型軽量化と低価格化を図ると共に、更
なるタクト向上も図ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態による電子部品装着
装置を示す斜視図
【図2】同平面図
【図3】同カセットの駆動機構を示す一部断面要部側面
【図4】同カセットの駆動機構となるシリンダの断面図
【図5】同吸着動作を説明するための要部正面図
【図6】同吸着状態を示す要部正面図
【図7】同装着状態を示す要部正面図
【図8】(a)本発明の第2の実施の形態による電子部
品装着装置の要部正面図 (b)同側面図
【図9】従来の汎用型の電子部品装着装置を示す斜視図
【図10】従来の高速型の電子部品装着装置を示す要部
斜視図
【符号の説明】
1 筐体 2 第1の供給部 3 第2の供給部 4 カセット 6 テーブル部 8 ガイドレール 9 アッパフレーム 10 第1の装着ヘッド部 11 第2の装着ヘッド部 12 第1の駆動系 13 第2の駆動系 18 吸着ノズル 19 プリント基板 20 シリンダ 21 レバー 23 プッシャーカラー 25 リンク部材 26 テープ送りレバー 27 送り爪機構 28 テーピング電子部品 50 電子部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平5−267896(JP,A) 特開 平7−193395(JP,A) 特開 平6−216582(JP,A) 特開 平9−8493(JP,A) 特開 昭61−264788(JP,A) 特開 平6−85492(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 13/04

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品を順次供給するカセットを複数
    台隣接配置し、それぞれが所定の間隔を設けて直線状に
    配置された第1,第2の供給部と、この第1,第2の供
    給部をそれぞれ駆動するために各カセットに対応して設
    けられた第1,第2の駆動機構と、上記第1,第2の供
    給部の中間となる上記所定の間隔部に電子部品の供給方
    向と同一方向に摺動自在に配置された電子部品装着用の
    プリント基板を保持するテーブル部と、電子部品を吸着
    する複数の吸着ノズルを昇降自在に保持して上記テーブ
    ル部ならびに第1,第2の供給部の上方にテーブル部の
    摺動方向と直交する方向に摺動自在に配置された第1,
    第2の装着ヘッド部と、これらを制御する制御部からな
    る電子部品装着装置。
  2. 【請求項2】 供給部駆動用の第1,第2の駆動機構
    が、各カセットに対応する複数のシリンダを直線状に配
    置して構成され、かつ個々のシリンダが複数個が直線状
    に連結されたスプールにより駆動されるようにしたもの
    である請求項1記載の電子部品装着装置。
  3. 【請求項3】 供給部駆動用の第1,第2の駆動機構
    を、第1,第2の装着ヘッド部にそれぞれ設けた請求項
    1または2記載の電子部品装着装置。
  4. 【請求項4】 供給部に配置するカセットの配置ピッチ
    と、供給部を駆動する駆動機構の配置ピッチと、装着ヘ
    ッド部に保持された吸着ノズルの配置ピッチをそれぞれ
    同一の寸法とした請求項1〜3のいずれか一つに記載の
    電子部品装着装置。
JP00601397A 1997-01-17 1997-01-17 電子部品装着装置 Expired - Lifetime JP3255062B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP00601397A JP3255062B2 (ja) 1997-01-17 1997-01-17 電子部品装着装置
DE69822927T DE69822927T2 (de) 1997-01-17 1998-01-16 Einrichtung zur montage von elektronischen bauteilen
CNB988000326A CN1172568C (zh) 1997-01-17 1998-01-16 电子元件的安装装置
PCT/JP1998/000151 WO1998032317A1 (en) 1997-01-17 1998-01-16 Electronic component mounting device
KR1019980707335A KR100323790B1 (ko) 1997-01-17 1998-01-16 전자부품장착장치
EP98900398A EP0889688B1 (en) 1997-01-17 1998-01-16 Electronic component mounting device
US09/142,868 US6216336B1 (en) 1997-01-17 1998-01-16 Electronic component mounting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP00601397A JP3255062B2 (ja) 1997-01-17 1997-01-17 電子部品装着装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10209679A JPH10209679A (ja) 1998-08-07
JP3255062B2 true JP3255062B2 (ja) 2002-02-12

Family

ID=11626835

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP00601397A Expired - Lifetime JP3255062B2 (ja) 1997-01-17 1997-01-17 電子部品装着装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6216336B1 (ja)
EP (1) EP0889688B1 (ja)
JP (1) JP3255062B2 (ja)
KR (1) KR100323790B1 (ja)
CN (1) CN1172568C (ja)
DE (1) DE69822927T2 (ja)
WO (1) WO1998032317A1 (ja)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1054584B1 (en) * 1997-11-10 2006-08-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Part mounting apparatus and part supply apparatus
AU1222199A (en) * 1998-12-02 2000-06-19 Ismeca Holding Sa Device for aligning part-bearing spindles on a circular conveyor
JP3978910B2 (ja) * 1998-12-07 2007-09-19 松下電器産業株式会社 電子部品の実装装置
US6571462B1 (en) * 1999-04-27 2003-06-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd Electronic component mounting apparatus using duplicate sources of components
KR20010114161A (ko) * 2000-06-21 2001-12-29 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 부품의 장착 장치 및 장착 방법
EP1187524B1 (en) * 2000-08-29 2010-07-21 Panasonic Corporation Parts mounting method and parts mounting apparatus
KR100363898B1 (ko) * 2000-11-24 2002-12-11 미래산업 주식회사 표면실장장치 및 그 방법
KR100363903B1 (ko) * 2000-11-24 2002-12-11 미래산업 주식회사 표면실장장치 및 그 방법
US20020062553A1 (en) * 2000-11-24 2002-05-30 Mirae Corporation Surface mounting device and method thereof
JP4666850B2 (ja) * 2001-09-20 2011-04-06 パナソニック株式会社 実装装置における装着ヘッドの作動方法および実装装置
US20060106478A1 (en) * 2002-09-04 2006-05-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic parts installation device and cassette control device
KR101228315B1 (ko) * 2005-11-10 2013-01-31 삼성테크윈 주식회사 부품 실장기용 헤드 어셈블리
CN102340980B (zh) * 2010-07-15 2014-12-10 雅马哈发动机株式会社 安装机
KR20130079031A (ko) * 2012-01-02 2013-07-10 삼성전자주식회사 반도체 칩 실장 장치
CN102626863B (zh) * 2012-05-11 2014-03-12 广东升威电子制品有限公司 编码器硅胶开关自动组装设备
WO2018134893A1 (ja) * 2017-01-17 2018-07-26 株式会社Fuji 作業機
US11382248B2 (en) 2018-02-26 2022-07-05 Universal Instruments Corporation Dispensing head
SE544249C2 (en) 2018-02-26 2022-03-15 Universal Instruments Corp Pick-and-place spindle module, bank, and method
CN111770677B (zh) * 2020-07-24 2022-03-11 苏州鼎纳自动化技术有限公司 一种具有剥料功能的吸取机构
CN113460688A (zh) * 2021-06-29 2021-10-01 广东人工智能与先进计算研究院 一种贴片电容整理排版设备

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US661114A (en) * 1900-04-30 1900-11-06 William D Williams Ribbon holding and winding device.
SE8403625D0 (sv) * 1984-07-09 1984-07-09 Mydata Automation Ab Kassettmagasin for ytmonteringsmaskin
JPS61264788A (ja) * 1985-05-20 1986-11-22 ティーディーケイ株式会社 チツプ部品装着機
JPH0648439B2 (ja) 1985-03-07 1994-06-22 ソニー株式会社 サンプリング周波数変換装置
JPS62114289A (ja) * 1985-11-14 1987-05-26 松下電器産業株式会社 電子部品の装着方法および装置
JP2639968B2 (ja) * 1988-06-16 1997-08-13 ティーディーケイ株式会社 電子部品装着機
US4951383A (en) * 1988-11-14 1990-08-28 Sanyo Electric Co., Ltd. Electronic parts automatic mounting apparatus
JP2816190B2 (ja) * 1989-08-09 1998-10-27 株式会社日立製作所 電子部品の搭載装置及び搭載方法
US5135601A (en) * 1990-05-25 1992-08-04 Cooper Tire & Rubber Company Ply material server apparatus
DE59202101D1 (de) * 1991-01-28 1995-06-14 Siemens Ag Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten.
JP3023207B2 (ja) * 1991-05-11 2000-03-21 富士機械製造株式会社 ラチェット装置およびテーピング電子部品送り装置
DE69215778T2 (de) * 1991-07-19 1997-04-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd Vorrichtung zum Zuführen elektronischer Bauelemente
US5259500A (en) * 1991-12-23 1993-11-09 Joseph Alvite Tape packaging system with removeable covers
US5323528A (en) * 1993-06-14 1994-06-28 Amistar Corporation Surface mount placement system
JP2932935B2 (ja) * 1993-06-15 1999-08-09 ノーリツ鋼機株式会社 ペーパマガジン
US5390872A (en) * 1993-09-30 1995-02-21 Eastman Kodak Company Package for rolls of photosensitive web
JPH08162797A (ja) * 1994-12-08 1996-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
JP3433218B2 (ja) * 1995-01-17 2003-08-04 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
US5873691A (en) * 1995-05-11 1999-02-23 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Electronic-component supplying system
JPH08316690A (ja) * 1995-05-18 1996-11-29 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品取外し装置
JP2683513B2 (ja) * 1995-07-14 1997-12-03 ヤマハ発動機株式会社 チップ部品装着装置
JP3402876B2 (ja) * 1995-10-04 2003-05-06 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機
JPH09246789A (ja) * 1996-03-07 1997-09-19 Brother Ind Ltd 電子部品実装装置
JP3358461B2 (ja) * 1996-09-27 2002-12-16 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE69822927T2 (de) 2005-03-31
KR100323790B1 (ko) 2002-10-25
EP0889688A1 (en) 1999-01-07
EP0889688B1 (en) 2004-04-07
US6216336B1 (en) 2001-04-17
JPH10209679A (ja) 1998-08-07
EP0889688A4 (en) 2001-01-10
DE69822927D1 (de) 2004-05-13
CN1216214A (zh) 1999-05-05
KR20000064628A (ko) 2000-11-06
WO1998032317A1 (en) 1998-07-23
CN1172568C (zh) 2004-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3255062B2 (ja) 電子部品装着装置
JP3402876B2 (ja) 表面実装機
JPH09246789A (ja) 電子部品実装装置
JP6193994B2 (ja) 部品実装機
JPH09307288A (ja) 電子部品実装装置
JP3245409B2 (ja) 半導体装置
JPH10209688A (ja) 部品搭載装置
JP2930378B2 (ja) 電子部品実装装置
JP3886230B2 (ja) 電子部品実装装置における多連式移載ヘッドのノズル交換方法
US6585476B1 (en) Surface mounting device
JP2858453B2 (ja) 電子部品実装装置
JP3917407B2 (ja) 別部材実装機
JP3165289B2 (ja) 表面実装機
JP3365677B2 (ja) 実装機の供給部品位置設定方法
KR100322964B1 (ko) 표면실장기의 부품공급장치
JP2816190B2 (ja) 電子部品の搭載装置及び搭載方法
JP3849174B2 (ja) 電子部品自動装着装置
JPH08167788A (ja) 電子部品装着装置
JPH10242697A (ja) 電子部品装着装置
JP2001094293A (ja) 電子部品の実装装置および実装方法
JPH11135989A (ja) 電子部品実装装置
JP2757463B2 (ja) アウターリードボンディング装置及びアウターリードボンディング方法
JPH0645787A (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JPH11340684A (ja) 作業装置
JP3948348B2 (ja) 電子部品実装装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071130

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081130

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091130

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091130

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101130

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111130

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121130

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121130

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131130

Year of fee payment: 12

EXPY Cancellation because of completion of term
点击 这是indexloc提供的php浏览器服务,不要输入任何密码和下载