TW201818065A - 機器方向線膜檢測 - Google Patents

Abstract

描述用於檢測膜以偵測機器方向線(「MDL」)缺陷之技術。一種實例系統包含一光源，其經組態以提供光射線之一源，該等光射線經引導至一膜產品，使得該等光射線依一非垂直入射角入射至該膜產品之一表面。一影像擷取裝置經組態以藉由擷取在複數個影像區中離開該膜產品的該等光射線之一光強度位準而產生該膜產品之一影像，各影像區表示跨該膜產品成像之一線，該線垂直於該膜產品之一製造方向。一影像處理裝置經組態以處理該膜產品之該影像，以提供在該膜產品中之一或多個機器方向線(MDL)缺陷之偵測之一指示。

Description

機器方向線膜檢測 【相關申請案之交互參考】

本申請案主張於2016年9月1日申請之美國專利臨時申請案第62/382,608號的權利，該案之全部內容以引用方式併入本文中。

本揭露係關於偵測在所製造之膜中的機器方向線(「MDL」)。

用於製作各種類型膜(諸如透明聚酯膜)之製造程序涉及製造呈一長連續片材的膜，其稱為一帶材。該帶材本身大致上係具有在一個方向(「橫幅(crossweb)方向」)之一固定寬度及在正交方向(「順幅(downweb)方向」)之一預定或不確定長度的一材料。在製作及處理帶材中使用的各種製造程序期間，沿一縱向軸輸送帶材，該縱向軸平行於帶材之長度尺寸且垂直於帶材之寬度尺寸延行。

使用各種手段以形成帶材(諸如膜模具(film die))及在製造程序期間輸送帶材，諸如輥或其他類型支撐機構。在各種例項中，這些機構可引入或造成在該膜中之一缺陷，而導致膜厚度之一瑕疵，瑕疵呈現為相對於帶材之寬度具有一相對短尺寸的一線或一凸 塊，但是針對帶材之一些、最多、或所有長度於沿帶材之縱向軸的一方向上存在。這些瑕疵有時候稱為機器方向線(「MDL」)，此係因為這些瑕疵呈現為在該膜之表面中的線或凸塊，該等線或凸塊在大致上平行用以在膜之製造期間傳輸帶材之方向的一方向上延行。

大致上來說，本文描述用於檢測膜以偵測在該膜中之機器方向線(「MDL」)缺陷之技術。在各種實例中，該等MDL缺陷係在該膜之表面中的缺陷，該等缺陷在該膜之順幅(縱向軸)方向延伸且通常在橫幅方向具有相對小尺寸，諸如在自約0.1毫米至約10毫米之範圍。然而，該等MDL缺陷的膜厚度(thickness或caliper)之偏差可極小，諸如在自約10奈米至約1000奈米之範圍。極難以使用已知膜檢測技術來偵測在膜表面的此程度的橫幅變化。然而，舉例而言，當使用一膜作為用於一顯示器之一增強膜時，諸如在一電腦監視器或一行動電話中使用之一膜，這些缺陷造成在顯示器中(多個)可見的可辨別變形，當觀看該顯示器或螢幕時，這些變形對該人眼係顯著的。如本文所認知，為了提供高品質膜以供用作為用於顯示器之一膜或其中在膜中的微量變形可係有問題的其他用途，重要的是能夠在該膜在發行或銷售該膜以供在這些應用中使用之前偵測缺陷之MDL類型。進一步，如本文所認知，一致地偵測MDL缺陷之能力可用以幫助一膜製造商找出這些MDL缺陷之來源或原因，且允許修復或以其他方式調整製造程序，以在後續製造的膜帶材中消除MDL缺陷。此外，如本文所認知，偵測具有次微米範圍之變化之MDL缺陷的能 力係一有效工具，以供在評估在膜製造程序中使用之新原料之合適性中使用，且用於評估考慮在膜及膜產品之生產中使用之程序改良。本文所描述之實例實施方案及技術允許一致地偵測造成在膜中具有在次微米範圍之變化之表面缺陷的MDL缺陷。這些實例實施方案及技術亦允許相對於這些MDL缺陷進行量化測量及追蹤量化測量，因此提供用於偵測、監視、及用於改良這些膜及膜產品之製造之手段。

大體而言，本文所使用，用語「膜(film)」及「膜產品(film product)」係指由具有一標稱厚度、一預定寬度尺寸、及一預定或不定長度尺寸之一片材所形成之一材料。在各種實例中，該膜或膜產品係由一種類型材料之一單層所形成，該單層材料係透明或半透明。然而，膜及膜產品之類型之實例不限於一單層膜或僅包含一種類型材料之一膜，並且如在本揭露中所描述使用用語「膜」及「膜產品」設想其他形式之膜。如本文所認知，MDL缺陷存在於膜變化中，其沿著該或該等MDL缺陷存在的膜之位置而稱為膜之「光學厚度(optical caliper)」。光學厚度係指當光波通行通過一透明或半透明膜時該等光波之性質，包括當該等光波在該膜之一第一表面進入該膜、通行通過該膜本身、及在相鄰於該膜之該第一表面的該膜之表面離開該膜時該等光波之該等性質，大致上係指該膜之厚度尺寸。本文所描述之實例實施方案及技術提供膜產品之成像及影像處理技術，其等提供在該膜產品中之機器方向線之偵測及量化，該等機器方向線表示該膜之光學厚度的次微米變化。在各種實施方案中，可使用本文所描述 之實例實施方案及技術偵測由小至約100奈米的厚度變化所造成的之機器方向線。

舉實例而言，本揭露係關於一種用於檢測一膜產品之系統，該系統包含一光源，其可操作以(經組態以)提供光射線之一源，該系統可操作以引導該等光射線至一膜產品，使得該等光射線依一入射角入射至該膜產品之一表面，該等光射線可操作以通行通過該膜產品且當離開該膜產品時依一折射角折射；一影像擷取裝置，其可操作以藉由擷取在複數個影像區中離開該膜產品的該等光射線之一光強度位準而產生該膜產品之一影像，各影像區表示跨該膜產品而成像之一線，該線具有垂直於該膜產品之一製造方向的一方向，該影像擷取裝置包含一影像感測陣列，其可操作以擷取針對該複數個影像區之各者而在該影像感測陣列處所接收之一光強度位準的變化作為一電子訊號，以產生該膜產品之一影像，由該影像感測陣列所接收之光強度位準的該等變化起因於在該膜產品之影像區離開該膜產品之該等光射線之該折射角的變化，於該膜產品之該影像區該等光射線離開該膜產品；及一影像處理裝置，其可操作以處理該膜產品之該影像，以提供在該膜產品中之一或多個機器方向線(MDL)缺陷之一偵測之一指示。

舉另一實例，本揭露係關於一種方法，其包含：使光自一點光源透射穿過一膜產品，該光在通行通過且接著離開該膜產品時依一折射角折射；使用一透鏡，引導該折射光至包含一孔徑(aperture)之一開口之一邊緣的一焦點，且藉由該邊緣阻擋該折射光之一部分而無法通行通過該開口，同時允許該折射光之其餘部分通行通過該孔徑 之該開口且當在該焦點處所接收的該光之該折射角係一預期折射角時在一影像感測陣列處予以接收；由一影像感測陣列擷取一電子訊號，該電子訊號對應於針對該膜產品之複數個影像區之各者而由該影像感測陣列所接收之一光強度位準之一變化，該複數個影像區之各者對應於在該膜產品上之一成像線，該成像線具有垂直於用以製造該膜產品之一製造方向的一方向，由該影像感測陣列所接收之光強度位準的該等變化起因於在該膜產品之該複數個影像區中離開該膜產品的該光之該折射角的變化；及分析該影像以偵測在該膜產品中之一或多個機器方向線之存在。

舉另一實例，本揭露係關於一種校準一膜產品檢測系統之方法，其包含：自一點光源使來光依對應於一預期折射角的一角度透射至一反射表面，而未使該光通行通過一膜產品，該光依一折射角反射，該折射角等於若該光通行通過且接著離開一膜產品以產生依一預期折射角離開該膜之一折射光之使該光被折射的該預期折射角；由一反射表面引導該光至在一透鏡後面的一焦點，且未使該反射光通行通過一膜產品；定位一邊緣在該焦點處，使得該反射光之一預定部分被該邊緣阻擋，且該反射光之一其餘部分透過相鄰於該邊緣之一開口而通過該邊緣；及調整該邊緣之該位置，使得在一影像感測陣列處依在影像感測陣列中產生一電子訊號之一位準接收透過在該孔徑中之該開口而通過該邊緣的該反射光之該其餘部分，該電子訊號對應於一預定光強度位準。

在另一實例中，本揭露係關於一種用於擷取與一膜產品相關聯之影像資料之方法，該方法包含：藉由一輸送裝置使一膜產品之至少一部分在一第一方向上移動，該膜產品之該至少一部分包含一單層膜，該單層膜具有一寬度尺寸及一長度尺寸，該第一方向平行於該長度尺寸，該第一方向平行於用以製造該膜產品之一製造方向；當使該膜產品之該部分移動時，由一影像擷取裝置成像該膜產品之該部分，其中成像該膜產品之該部分包含擷取在該膜之該部分內之複數個影像區之各者中離開該膜產品的光射線之一光強度位準，以產生該等影像區之各者的影像資料，該等影像區之各者包含一影像線；及由處理電路系統即時分析該等影像區之各者的該影像資料，以偵測在該膜產品中之一或多個機器方向線之存在。

在另一實例中，本揭露係關於一種用於擷取與一膜產品相關聯之影像資料之系統，該系統包含：一輸送裝置，其經組態以使該膜產品之至少一部分在一第一方向上移動，該第一方向平行於該膜產品之一長度尺寸，該第一方向平行於用以製造該膜產品之一製造方向，該膜產品之該部分包含一單層膜，該單層膜具有垂直於該長度尺寸的一寬度尺寸；一影像擷取裝置，其經組態以當使該膜產品之該部分在該第一方向上移動時成像該膜產品之該部分，該影像擷取裝置經組態以藉由擷取在該膜產品之該部分內之複數個影像區之各者中離開該膜的光射線之一光強度位準而成像該膜產品之該部分，以產生該等影像區之各者的影像資料，該等影像區之各者包含一影像線；包含處 理電路系統之一影像處理裝置，其經組態以即時分析該影像區之各者的該影像資料，以偵測在該膜產品中之一或多個機器方向線之存在。

100‧‧‧系統

101‧‧‧輸入；製造

103‧‧‧輸出膜；帶材材料形成之膜；輸出產品

107‧‧‧輸出

110‧‧‧製造程序

110A‧‧‧製造程序

110B‧‧‧製造程序

110C‧‧‧製造程序

111‧‧‧資訊

112‧‧‧測試樣本

114‧‧‧機器方向線(MDL)偵測設備；成像設備

116‧‧‧測試結果

118‧‧‧操作員

120‧‧‧電腦

122‧‧‧資料

130‧‧‧系統

141‧‧‧箭頭(設備移動方向)

142‧‧‧軌

143‧‧‧(軌之)寬度尺寸

144‧‧‧影像線

145‧‧‧軌

146‧‧‧影像線

147‧‧‧虛線

148‧‧‧空白區

149‧‧‧裝置

151‧‧‧影像線

152‧‧‧影像線

153‧‧‧影像線

154‧‧‧光射線(虛線)

160‧‧‧實例影像

161‧‧‧MDL缺陷

162‧‧‧MDL缺陷

163‧‧‧MDL缺陷

164‧‧‧圖形資訊

164A‧‧‧方塊(圖形資訊之一部分)

164B‧‧‧顯示部分

165‧‧‧垂直軸

166‧‧‧水平軸

167‧‧‧線(MDL缺陷)

168‧‧‧線(MDL缺陷)

169‧‧‧線(MDL缺陷)

170‧‧‧圖形資訊

171‧‧‧顯示器裝置

172‧‧‧垂直軸

173‧‧‧水平軸

174‧‧‧線(MDL缺陷之存在之圖形指示)

178‧‧‧箭頭(MDL缺陷)

179‧‧‧箭頭(MDL缺陷)

180‧‧‧實例方法

181‧‧‧方塊

182‧‧‧方塊

183‧‧‧方塊

184‧‧‧方塊

185‧‧‧方塊

186‧‧‧方塊

187‧‧‧方塊

190‧‧‧實例方法

191‧‧‧方塊

192‧‧‧方塊

193‧‧‧方塊

194‧‧‧方塊

195‧‧‧方塊

196‧‧‧方塊

200‧‧‧(膜之)實例部分

202‧‧‧膜

204‧‧‧第一邊緣

206‧‧‧第二邊緣

208‧‧‧寬度尺寸

210‧‧‧箭頭

212‧‧‧機器方向線(MDL)

214‧‧‧虛線橢圓(區)

220‧‧‧測試樣本；測試產品

222‧‧‧寬度尺寸

224‧‧‧第一邊緣

226‧‧‧第二邊緣

230‧‧‧平坦頂部表面

232‧‧‧平坦底部表面

236‧‧‧高度

238‧‧‧寬度尺寸

240‧‧‧箭頭

300‧‧‧MDL偵測設備

302‧‧‧點光源

304‧‧‧分光器

306‧‧‧會聚鏡

308‧‧‧影像區

310‧‧‧一影像擷取裝置

312‧‧‧透鏡

314‧‧‧孔徑

316‧‧‧相機

318‧‧‧影像感測陣列

320‧‧‧光射線

322‧‧‧非垂直瞄準線角

400‧‧‧橫幅圖

402‧‧‧光射線

404‧‧‧光射線

406‧‧‧光射線

450‧‧‧(測試樣本的)圖

452‧‧‧點光源；透鏡

454‧‧‧孔徑

456‧‧‧影像感測陣列

457‧‧‧距離

458‧‧‧尺寸

500‧‧‧MDL偵測設備

502‧‧‧光源

504‧‧‧分光器

506‧‧‧鏡

510‧‧‧透鏡

512‧‧‧MDL

514‧‧‧孔徑

516‧‧‧影像擷取裝置

518‧‧‧影像感測陣列

520‧‧‧測試樣本；膜產品；測試產品

522‧‧‧光射線

524‧‧‧光射線

610‧‧‧實例影像

612‧‧‧箭頭(製造方向)

614‧‧‧箭頭(測試樣本方向)

616‧‧‧括弧(MDL缺陷)

618‧‧‧括弧(MDL缺陷)

620‧‧‧箭頭(影像列)

622‧‧‧虛線圓；點缺陷

630‧‧‧圖形資訊實例；圖表；圖形影像

632‧‧‧強度線；光強度線

634‧‧‧臨限值線

636‧‧‧括弧(強度線之部分)

637‧‧‧括弧(強度線之部分)

638‧‧‧括弧(強度線之部分)

639‧‧‧括弧(強度線之部分)

650‧‧‧圖形資訊實例；圖形影像

652‧‧‧對比增強線

654‧‧‧臨限值線

656‧‧‧括弧(對比強度線之部分)

657‧‧‧括弧(對比強度線之部分)

658‧‧‧括弧(對比強度線之部分)

660‧‧‧第一峰

661‧‧‧第二峰

700‧‧‧實例方法

702‧‧‧方塊

704‧‧‧方塊

706‧‧‧方塊

708‧‧‧方塊

722‧‧‧碼數值(最上部水平線)

800‧‧‧實例方法

802‧‧‧方塊

804‧‧‧方塊

806‧‧‧方塊

808‧‧‧方塊

圖1係繪示根據在本揭露中所描述之一或多項實例實施方案及技術之一系統之一概述的方塊圖，該系統用於製造一膜產品，及測試該所製造的膜產品是否有MDL缺陷。

圖2係繪示根據在本揭露中所描述之一或多項實例實施方案及技術之一膜產品之一實例部分之一俯視圖的圖，該膜產品包含一測試樣本。

圖3係提供根據在本揭露中所描述之一或多項實例實施方案及技術之一實例成像系統之一透視圖的圖，該實例成像系統用於成像一測試樣本。

圖4A係提供根據在本揭露中所描述之一或多項實例實施方案及技術之一測試樣本之一橫幅圖的圖，圖中繪示光射線折射通行通過該測試樣本。

圖4B係根據在本揭露中所描述之一或多項實例實施方案及技術之一測試樣本的圖式，圖中繪示光射線之折射。

圖5係根據在本揭露中所描述之一或多項實例實施方案及技術之一實例成像系統之一側視圖的方塊圖，該實例成像系統可操作以提供一測試樣本之成像。

圖6繪示根據在本揭露中所描述之一或多項實例實施方案及技術之圖形資訊之一實例影像及實例，可自成像一測試樣本而產生該圖形資訊。

圖7係繪示根據在本揭露中所描述之各種技術之一或多種實例方法的流程圖。

圖8係繪示根據在本揭露中所描述之各種技術之一或多種實例方法的流程圖。

圖9係示根據在本揭露中所描述之一或多項實例實施方案及技術之各種實例系統之一概述的方塊圖，該等系統用於製造一膜產品，及測試該所製造膜產品是否有MDL缺陷。

圖10係繪示根據在本揭露中所描述之一或多項實例實施方案及技術之一膜產品之一實例部分之一俯視圖的示意圖，圖中繪示一成像技術。

圖11係繪示根據在本揭露中所描述之一或多項實例實施方案及技術之一膜產品之一實例部分之一俯視圖的示意圖，圖中繪示另一成像技術。

圖12A繪示根據在本揭露中所描述之一或多項實例實施方案及技術之可自成像一膜產品所產生之一實例影像。

圖12B繪示根據在本揭露中所描述之一或多項實例實施方案及技術之可自成像一膜產品所產生之圖形資訊之一實例。

圖13繪示根據在本揭露中所描述之一或多項實例實施方案及技術之可自成像一膜產品所產生之圖形資訊之另一實例。

圖14係繪示根據在本揭露中所描述之各種技術之一或多種實例方法的流程圖。

圖15係繪示根據在本揭露中所描述之各種技術之一或多種實例方法的流程圖。

本文所提供之圖式及說明繪示及描述本揭露之發明方法、裝置、及系統之各種實例。然而，本揭露之方法、裝置、及系統不限於如本文所繪示及描述之具體實例，且如所屬技術領域中具有通常知識者所理解，設想本揭露之方法、裝置、及系統之其他實例及變化為於本申請案之範疇中。

如上文所述，MDL缺陷可係有問題的。舉例而言，當MDL缺陷存在於意欲用在顯示器裝置(諸如電腦監視器及手機)中之膜上時，MDL缺陷導致在這些顯示器裝置上觀看的影像變形而令使用者困擾。然而，歸因於這些MDL缺陷之非常小光學厚度變形，使諸如測量膜或膜產品之厚度的習知技術未適當偵測由該等MDL缺陷造成之這些小尺寸瑕疵。本文所揭示之實例實施方案及技術允許偵測及量化具有次微米尺寸之MDL缺陷。

本文所描述之實例實施方案及技術利用一修改胥來侖(Schlieren)方法以成像一膜之一樣本部分，以偵測及量化可能存在於該測試樣本中之任何MDL缺陷。在各種實例實施方案中，一點光源使光透射穿過該膜、使該光反射離開一球形鏡、使該光第二次透射穿過該膜、及使該光再次會聚至在一影像擷取裝置之平面中之一點，諸 如相機透鏡孔徑。該相機孔徑經配置以接著作用為一刀刃，允許未被在該測試樣本之一特定部分中之MDL缺陷折射的該等光射線之一部分被阻擋，同時允許這些未被折射光射線之一其餘部分通行通過在該孔徑中之一開口且提供至一影像感測陣列，該影像感測陣列可操作以轉換該等光射線成為影像資料。在一些例項中，該孔徑可操作以阻擋被在該測試樣本之一特定部分中之該或該等MDL缺陷所折射的該等光射線之一較大部分，防止這些光射線之較大部分(或在一些例項中，所有這些光射線)到達一影像感測陣列。在其他例項中，該相機孔徑經配置以當該等光射線被該或該等MDL缺陷折射時允許更多該等光射線通行通過該孔徑。

藉由分開通行通過該測試樣本之該膜之該等光射線，如本文中進一步所描述，可擷取該測試樣本之一影像，且藉由使用一或多種影像處理技術，可偵測及量化對由MDL缺陷所造成的該膜之非常細微光學厚度變化的一極度高敏感度。下文就如本文所提供之圖式及說明進一步描述用於偵測及量化具有尺寸在次微米範圍之MDL缺陷之各種實例實施方案及技術。

圖1係用於製造一膜產品及測試該所製造膜產品是否有MDL缺陷之一系統100之一概述的方塊圖。最初，製造程序110接收各種輸入(例如，材料、能量、人、機器等)101及應用製造程序110A、110B、及110C以生產膜103。製造程序110不限於任何特定製造類型或形式，且繪示可操作以生產一膜產品之任何類型製造程 序，該膜產品可包括MDL缺陷，且可使用本文所描述之實例實施方案及技術之任何者來測試是否有MDL缺陷。

在各種實例中，輸出膜103由具有一標稱厚度及一預定寬度尺寸之一膜所組成，。該膜可具有一預定長度，在大多數例項中，該膜可比該寬度尺寸長許多倍，或可自製造程序110以一連續長度予以提供，在任一情況中，該膜可稱為一帶材。在各種實例中，該膜產品包含透明或半透明材料的一單層，但是提供作為輸出膜103之其他類型材料設想為膜產品。

根據本文所描述之技術，轉換成產品之後及/或之前，自藉由製造程序110所生產之膜103取得測試樣本112。在各種實例中，測試樣本112為跨該膜之一寬度尺寸在橫幅方向剪切以形成一矩形的該膜之一條狀物，該條狀物具有實質上相同於該膜之該寬度尺寸的一長度尺寸，且具有小於該剪切樣本之該長度尺寸的一寬度尺寸。在一些實例中，測試樣本112之該寬度尺寸係在約一吋至六吋之範圍。然而，測試樣本112之該寬度不限於此尺寸範圍之寬度，且在各種實例中，可窄於或寬於藉由此一吋至六吋範圍所定義者。

如本文所描述，根據本文所描述之各種實例實施方案及技術，使用MDL偵測設備114製備及成像測試樣本112。在各種實例實施方案中，MDL偵測設備114包括使用一經修改之胥來侖成像方法(如本文進一步所描述)，以就製造程序110在一橫幅方向偵測該膜之厚度之細微變化(例如，奈米變化)。在各種實例中，MDL偵測設備114執行自測試樣本112擷取影像資料的各種影像處理技術。與 MDL偵測設備114相關聯之影像處理不限於任何特定類型或技術之影像處理。在本文進一步所描述之各種實例實施方案中，影像處理包括加總與一光強度值相關聯之一訊號之一量，該光強度值接收自跨測試樣本112之一寬度尺寸指定的複數個成像線(列)之各者的成像。在各種實例中，該等成像線係在垂直於自其取得測試樣本112之輸出膜103之縱向軸之一方向的一方向上跨測試樣本112延行的線，且係因此亦垂直於在製造程序110期間輸送該膜產品的一方向。

MDL偵測設備114(及在各種實例中，由MDL偵測設備114執行之影像資料擷取及處理)提供輸出107，其包括舉例而言表示由製造程序110A至110C所引入之任何MDL的測試結果116。測試結果116不限於任何特定形式或類型測試結果。在各種實例中，測試結果116包括得自於MDL偵測設備114處理的一圖形影像，該圖形影像包含一影像，或表示該所擷取影像之所儲存資料，其可由一操作員118舉例而言在電腦120之一電腦監視器上顯示及觀看。在各種實例中，測試結果116包括在測試樣本112之該所擷取影像中所包括的影像資訊之圖形表示。自測試樣本112所擷取之影像的圖形表示不限於任何特定類型之圖形表示。在各種實例中，圖形表示包括具有兩維X-Y軸之圖表，其描繪在測試樣本112之表面上之一訊號之變化，該訊號指示在該測試樣本之成像期間自測試樣本112之該等成像列之各者所接收之光之一量。在各種實例中，測試結果116包括基於與測試樣本112之所擷取影像相關聯之資料之統計分析的資訊，其呈一表格式格式，或呈一圖形格式，諸如繪示該所擷取影像資料之一鐘 形曲線或其他統計分布的一圖表。在各種實例中，與測試樣本112相關聯之其他資訊可包括在測試結果116中。舉例而言，關於製造期間進行的輸出膜103移位、與輸出膜103之製造相關聯之一日期及/或時間、在輸出膜103之生產中使用的原始材料及/或機器、及環境條件(諸如輸出膜103製造所在處之區及製造時之周圍溫度)的資訊係可與自測試中之特定輸出膜103取得的測試樣本112相關聯之資訊之實例，且可包括在測試結果116中。包括在測試結果116中之資訊不限於任何特定類型之資訊，且可包括視為與輸出膜103相關及與自一特定輸出膜103取得的測試樣本112相關的任何資訊或資訊類型。

在各種實例中，測試結果116包括關於在測試樣本112中偵測任何MDL缺陷的一合格/不合格(pass/fail)指示，且若存在，則包括任何此類所偵測缺陷之嚴重性及頻率。在各種實例中，該合格/不合格指示係基於一或多個參數、臨限值、或規則，其等可經預設用於鑑於與測試樣本112相關聯之測試結果116而判定輸出膜103之合格/不合格狀態。在各種實例中，操作員118係一技術人員、工程人員、或可檢測測試結果116之其他人員，且進一步基於成像測試樣本112之結果來判定輸出膜103之狀態。舉例而言，操作員118可相對於是否輸出膜103的品質等級允許進一步處理及出貨給客戶而就在測試樣本112中所偵測之任何MDL缺陷而做出一合格/不合格判定。在各種實例中，測試結果116亦可操作以提供可使用作為關於偵測MDL缺陷之回饋的資訊111至製造程序110。舉例而言，基於自測試結果116導出之資訊111，可進行對製造程序110之調整及/或修復以降低或消 除可作為製造程序110之部分而產生的MDL缺陷之一位準，因此降低在自其取得測試樣本112的輸出膜103之後所製造的成批膜產品中的潛在缺陷且改良輸出產品103之品質。針對系統100所繪示之程序可依某規律間隔或依舉例而言基於測試結果116所判定之一間隔而重複。在一些實例中，可自提供作為來自製造程序110之輸出膜103的一給定批次一或多次取得一測試樣本112。在各種實例中，藉由在一或多個測試樣本112中所偵測之MDL缺陷之頻率、嚴重性、或頻率及嚴重性兩者，來判定用以判定何時自輸出膜103取得測試樣本112的間隔。在各種實例中，一測試樣本112將在對製造程序110進行修復及/或調整時予以取得及成像，及接著繼任何此類修復或調整後，作為第一輸出提供作為來自製造程序110之膜103。在各種實例中，一測試樣本112將在製造101之開始時提供一新材料時予以取得及成像，且自製造程序110提供第一批次之膜103，其包含新材料、用以評估該新材料及使用該新材料所生產之膜產品是否有任何可偵測MDL缺陷之存在、頻率、及嚴重性的所擷取影像資訊。

系統100包括一或多個裝置，其等可操作以儲存上文所描述之資訊之任何者，包括測試結果116，作為儲存在一資料庫中或儲存在可操作以依可提取格式儲存測試結果及任何其他相關聯之資訊的任何其他類型之系統或裝置中之資料122。在各種實例中，資料122係一電子資料庫，該電子資料庫位於發生製造程序110所在處之現場，或可係經由一網路(諸如網際網路)或透過一區域網路耦合至 測試結果116之一遠端資料庫。在各種實例中，資料122表示儲存在一地點(諸如一檔案室)之印刷材料。

圖2係藉由一製造程序所生產之一膜202(諸如藉由製造程序110所生產之膜103)之一實例部分200之一俯視圖，自該膜提取一橫幅測試樣本220。如所繪示，提供膜202作為一帶材，其具有：一第一邊緣204；一第二邊緣206，其實質上平行於第一邊緣204；及一寬度尺寸208，其介於第一邊緣204與第二邊緣206之間。在各種實例中，寬度尺寸208之值沿膜202之一整個長度尺寸實質上相等。在一些實例中，膜202之該長度尺寸係比寬度尺寸208之值長許多倍的一不確定長度。膜202包括：一平坦頂部表面230；及一平坦底部表面232，其實質上平行於頂部表面230。

大體而言，在一製造程序內在由箭頭210所指示之一方向上輸送帶材202，該方向係沿膜202之縱向軸且在本文中稱為相對於在其中生產該膜之原始製造程序的一「順幅」方向。大體而言，膜202包括在順幅方向沿該膜之全部或部分延伸的一或多個MDL缺陷，大致上藉由MDL 212所繪示。在圖2中所展示之線(繪示MDL 212)未按比例繪製，及而且繪示可存在於膜202中之一或多個MDL缺陷。大體而言，MDL 212係具有一線性方向之一缺陷，該線性方向平行於當製造膜202時沿其運輸或在製造程序期間以其他方式輸送膜202的箭頭210之方向。MDL 212不限於一單一MDL缺陷，且不限於係在相對於膜202之寬度尺寸的任何特定位置之一MDL缺陷，如圖2中所展示。MDL缺陷可發生在跨帶材202相對於寬度尺寸208之 任一處，且可跨膜202之寬度尺寸208以各種程度之頻率及/或嚴重性發生。

如圖2中所展示，自膜202提取膜202之一測試樣本220。測試樣本220可經提取或以其他方式經指定為沿膜202之縱向軸之任何部分，且在各種實例中，經指定為在一膜202之一長度之末端處或附近，經指定為膜202之一批次、一卷材、或一些其他量化之一量，以容易自膜202剪切(若需要)。如圖2中所展示，測試樣本220具有：一寬度尺寸222，其平行於膜202之縱向軸；及一長度尺寸，其實質上等於膜202之寬度尺寸208。如所繪示，因為測試樣本220跨越膜202之一整個寬度，所以任何MDL缺陷(諸如說明性的MDL 212)應交叉穿過測試樣本220，如藉由在虛線橢圓214中所設計之區所繪示。

在各種實例中，自膜202切割或以其他方式自膜202分開測試樣本220，以形成具有一寬度尺寸222及等於寬度尺寸208之一長度尺寸的測試樣本220。或者，不一定需要提取由測試樣本220所表示之膜202之部分，而是可藉由本文所描述之一MDL偵測設備予以原位成像。在任何情況中，寬度尺寸222可係在自約一吋至六吋之範圍，但是寬度尺寸222不限於此特定範圍之寬度。在各種實例中，基於寬度尺寸208，測試樣本220之一長度尺寸係在約十二吋至約一百吋之範圍，此取決於所製造之膜產品，但是針對一長度尺寸不限於此範圍，且在各種實例中係寬於或窄於此長度範圍。自膜202切 割或移除測試樣本220建立測試樣本220之一第一邊緣224，及實質上平行於第一邊緣224的測試樣本220之一第二邊緣226。

一旦已自膜202移除測試樣本220，本文所描述之一MDL偵測設備成像(例如，MDL偵測設備114)開始處理測試樣本220以檢測及偵測MDL缺陷。大體而言，此包括例如自第一邊緣224開始在垂直於原始製造程序之箭頭210之原始橫幅方向的一方向240上的成像測試樣本220，及在由箭頭240所指示之一方向在第一邊緣224處或附近開始且工作朝向第二邊緣226依序使用經配置彼此平行之成像列的成像測試樣本220。在過程中，測試樣本220之成像在垂直於膜202之製造方向(由方向箭頭210所指示)的一方向上逐列發生且可藉由運輸該測試樣本或藉由運輸MDL偵測設備114之成像組件予以達成。若運輸該膜，則可藉由使材料條狀物移動穿過固定式相機或可形成為一環圈使得兩個端部結合且使後續環圈旋轉穿過固定式相機予以運輸。

藉由在垂直於膜202之製造之箭頭210之順幅方向的一方向成像掃描測試樣本220，及使用本文所描述之例示性實施方案及技術，可達成偵測具有在次微米範圍之變形尺寸之MDL缺陷。在圖2之剖面線A-A繪示可發生在膜202之一頂部表面230之一MDL缺陷。如在剖面圖A-A中所展示，MDL 212表示相對於膜202之頂部表面230的一表面缺陷，該表面缺陷具有高於頂部表面230之一高度236，且具有一寬度尺寸238。使用本文所揭示之例示性實施方案及技術，可偵測在測試樣本220中具有降至約100奈米之一高度尺寸236 之MDL缺陷。使用本文所揭示之例示性實施方案及技術，可偵測在測試樣本220中具有小至約10微米之一寬度尺寸之MDL缺陷。如在剖面圖A-A中所展示之MDL 212意欲係說明性，且可使用本文所揭示之例示性實施方案及技術偵測的MDL缺陷可具有不同尺寸及/或具有除針對說明性MDL 212所展示者外之形狀。在各種實例中，MDL 212係提供一空隙或溝槽之一缺陷，具有一寬度尺寸238及/或至少高度236之一尺寸，但是其中尺寸236係在頂部表面230下方(而非在表面230上方)之一距離。在各種實例中，MDL 212不限於係位於頂部表面230處或附近之一缺陷，且亦可被偵測為位於在底部表面232上或附近的一MDL缺陷。在圖3至圖8及在如下文所描述之與這些圖式相關聯之說明中提供使用一測試樣本(諸如測試樣本220)以偵測MDL缺陷之進一步實例圖解。

圖3係提供根據在本揭露中所描述之一或多項實例實施方案及技術之用於成像一測試樣本之一MDL偵測設備300(諸如圖1之MDL偵測設備114)之一項實例實施方案之一透視圖的圖。大體而言，MDL偵測設備300係適合用於成像一透明或半透明膜(諸如就圖2所描述之測試樣本220且如現在圖3中所繪示者)之光學性質，雖然針對使用MDL偵測設備300成像而設想其他類型之膜產品之成像。如圖3中所繪示，MDL偵測設備300包括定位在測試樣本220之一頂部表面上方且依相對於該頂部表面之一非垂直瞄準線角322的一影像擷取裝置310。在各種實例中，瞄準線角322係70度，但是MDL偵測設備300之實例實施方案不限於瞄準線角322之任何特定非 垂直角度值。在各種實例中，影像擷取裝置310可操作以執行測試樣本220之成像以偵測存在於測試樣本220中之MDL缺陷(若有的話)。如所繪示，影像擷取裝置310包含一相機316，該相機包括一透鏡312、一孔徑314、及一影像感測陣列318。相機316不限於任何特定類型相機，且在各種實例中，係一線掃描相機。在各種實例中，相機316係一電荷耦合裝置(「CCD」)相機。

如所繪示，MDL偵測設備300包括引導光至分光器304上之一點光源302。由分光器304在引起該光透射穿過測試樣本220之膜產品且至一會聚鏡306上之一方向上重引導該光。分光器304經配置使得該光入射至測試樣本220之膜產品之一角度係相對於提供作為測試樣本220的膜之一頂部表面的一非垂直入射角，在各種實例中為70度之一角度。在一第一次通行通過測試樣本220之膜產品之後，大體而言，該光接著穿過在該光第一次通行通過測試樣本220時由該光所使用之相同線或區而往回反射穿過測試樣本220。此線或區稱為影像區308。自會聚鏡306反射且第二次通行通過影像區308的光被引導至透鏡312。來自會聚鏡306之光被引導至在透鏡312上之一點，該點實質上在透鏡312之光學中心附近之一位置處。通行通過透鏡312之光接著繼續朝向影像擷取裝置316之孔徑314。在各種實例中，孔徑314之邊緣被設定在介於透鏡312與影像感測陣列318之間的透鏡312之焦點處。

取決於當光通行通過測試樣本220之膜產品時發生的折射量，在一些例項中，該光之一些量將錯過相鄰於孔徑314之一邊緣 的一開口且被該孔徑之邊緣阻擋，且返回之該光之一些量可通行通過在孔徑314中之該開口(相對於該邊緣)，且將在位於在相機316中之一影像感測陣列318處予以接收。在一些例項中，取決於當光通行通過膜產品時發生的折射量，返回至該透鏡之實質上所有之光將通行通過在該孔徑中之該開口。在各種實例中，該孔徑之定位使得該孔徑之該開口之該邊緣將阻擋往回所接收之光之一部分，且當存在於返回至透鏡312之光中之折射量依一預期折射角返回時，允許自該測試樣本往回所接收之光之一其餘部分通行通過該孔徑之該開口。舉例而言，當返回至透鏡312之光之折射係相同於在提供來自該光源及該分光器之光至該測試樣本時所使用的70度折射時。由影像感測陣列318所接收之及未接收之光之位準被擷取且形成對應於測試樣本220之影像區308的電訊號。在上文所描述之例項中，其中基於該預期折射角在透鏡312處接收往回之光，通行通過孔徑314之該開口且提供至影像感測陣列318的光量產生對應於在一光強度範圍中之一光強度位準(其可稱為預期光強度位準)的一電訊號。

在其他例項中，在通行通過測試樣本220之膜產品時折射的光將被充分折射，使得當光射線入射於該孔徑上時，光射線將錯過該孔徑之該開口、實質上被孔徑314完全阻擋、且不會在影像感測陣列318處予以接收。在此例項中，與依該預期折射角返回至透鏡312的光位準相比較，提供至影像感測陣列318的產生對應於在一光強度範圍中之一光強度位準的一電訊號的光量小於上文所描述之預期光強度位準。在又其他例項中，在通行通過測試樣本220之膜產品時 折射的光將被充分折射，使得當光射線入射於該孔徑上時，光射線完全或實質上避免被孔徑314之邊緣阻擋。在此類例項中，將在影像感測陣列318提供之一光強度位準大於依該預期光強度位準所提供之光強度位準。在此例項中，提供至影像感測陣列318的產生對應於在一光強度範圍中之一光強度位準的一電訊號的光量大於上文在光依該預期折射角返回至透鏡312之例項中所描述之預期光強度位準。

由影像感測陣列318所接收之及未接收之光之位準被擷取且形成對應於測試樣本220之影像區308的電訊號。如下文進一步描述，可處理由影像感測陣列318所接收且轉換成電訊號的光強度位準之變化，以偵測在測試樣本220中之MDL缺陷，及判定在測試樣本220中所偵測之任何MDL缺陷之嚴重性及頻率。在各種實例實施方案中，在一方向相對於影像區308之位置輸送測試樣本220，使得由影像擷取裝置310成像之區沿測試樣本220在由箭頭240所指示之一方向上移動。隨著測試樣本220移動，針對一給定影像區308所擷取之影像與由影像區308成像之測試樣本220之區的所擷取影像相關聯。隨著測試樣本220移動，測試樣本220之各新區與一新影像區308相關聯，且藉由在針對測試樣本220之新區之成像發生時使存在於影像區308之該新區成像而擷取一新影像。依此方式，來自影像感測陣列318之電訊號表示沿測試樣本220之一長度逐影像區取得的測試樣本220之一系列影像，且接著可使用影像處理技術予以處理及分析，用於偵測在測試樣本220中之MDL缺陷之用途。

在各種實例中，利用分光器304以將一光束分成兩個或更多個路徑。可在各種對齊中採用分光器304以提供同軸照明。同軸照明可輔助在降低在一單一影像上表示兩次的單一特徵(亦稱為重影(ghosting))之發生。在各種實例實施方案中，習知分光器係適合搭配MDL偵測設備300使用。在各種實例中，會聚鏡306經具體組態使得自點光源302發射且由分光器304重引導之光在自鏡表面反射之後被往回引導至一點。會聚鏡306引導光至在透鏡312之光學中心附近之一位置之一點。在各種實例中，會聚鏡306可在至少一維且較佳地在兩維會聚。採用之會聚鏡類型影響成像系統的敏感度。某些形式之透明介質及特定類型之光學性質要求較高品質鏡以適當地成像特定光學性質。所屬技術領域中具有通常知識者能夠匹配鏡品質以達成特定透明膜所需的成像位準。實例實施方案及技術亦可採用平坦鏡以折疊光射線之光學路徑，從而大幅降低本發明設備之實體空間需求。採用透鏡312以使光射線轉向，導致該等光射線會聚且建立經引導至孔徑314及影像感測陣列318的一影像。在各種實例中，該透鏡用以映射測試樣本220之一實體區段(繪示為影像區308)至在影像感測陣列318上之一相對應位置。透鏡312較佳地聚焦於一線，由影像區308所說明性表示，其對應於在影像區308處的測試樣本220之膜產品之位置。

在各種實例中，影像感測陣列318係能夠轉換入射光光子成為電訊號的一光敏裝置陣列。透鏡312在影像感測陣列318上形成一影像。影像感測陣列318轉換影像強度成相對應之電訊號振幅。 由影像感測陣列318所建立之訊號係表示由透鏡312透射至影像感測陣列318之光學影像的光學影像之一所擷取(電子)影像。在各種實例中，所屬技術領域中具有通常知識者大致上認知習知影像感測陣列適合搭配本文所描述之實例實施方案及技術使用。在各種實例中，影像感測陣列318可包括一電荷耦合裝置(「CCD」)、一互補式金氧半導體(「CMOS」)、或光二極體之一維或兩維陣列。

如上文所述，在各種實例中，輸送測試樣本220，使得影像區308在由箭頭240所繪示之一方向移動遍及測試樣本220，該方向相同於在圖2中由相對應之箭頭240所繪示之方向，表示影像區308在自測試樣本220之第一邊緣224朝向測試樣本220之第二邊緣226之一方向上移動。在各種實例中，如圖3中所展示，第二邊緣226耦合至第一邊緣224，以形成測試樣本220之膜成為一連續環圈，且從而允許測試樣本220被輸送通過MDL偵測設備300一或多次以用於影像擷取。依此方式，影像區308在一方向移動，該方向垂直於當製造自其取得測試樣本220之膜產品時輸送或以其他方式輸送膜產品之方向(由箭頭210所指示之垂直方向)。

隨著影像區308沿測試樣本220在箭頭240之方向移動，影像區308將最終進入測試樣本220之包括MDL 212之區。在一些例項中，當由320所表示之光射線被MDL 212缺陷折射時，往回通過分光器304及透鏡312的進入角將被改變的程度使得這些光射線之某部分或實質上所有光射線將被引導穿過透鏡312且將被孔徑314之邊緣阻擋(而非通行通過該孔徑開口)。因此，被該孔徑之該邊緣阻 擋的光射線將不到達影像感測陣列318，且將導致當MDL偵測設備300正在成像在MDL 212之區中的測試樣本220時，相對於影像區308，影像感測陣列318擷取較少光。在其他例項中，當由320所表示之光射線被MDL 212缺陷折射時，第二次往回通過該膜產品的進入角將不同於這些光射線第一次通行通過該膜產品時採用的路徑，且將在一方向往回反射至透鏡312，該方向將導致更多這些光射線通行通過孔徑314之開口且提供至影像感測陣列318。如提供至透鏡312之這些光射線之方向(使更多這些光射線被引導至在孔徑314中之開口)之差異將導致更大光強度位準被引導至影像感測陣列318之一部分(該部分映射至在該時間被成像為影像區308的測試樣本220之相對應部分)，且因此相對於測試樣本220之部分不同於若該等光射線尚未被MDL 212缺陷折射而將預期者，將產生一較明亮影像。當成像在MDL 212缺陷之區中的測試樣本220時光射線之折射是否導致該等光射線被孔徑314阻擋，或當成像在MDL 212缺陷之區中的測試樣本220時光射線之折射是否導致更少光射線被孔徑314阻擋，取決於在該時間被成像為影像區308的MDL缺陷之輪廓，如下文就圖4A及圖4B所進一步繪示及所述。藉由依一瞄準線角322引導光至測試樣本220，及使用如圖3中所展示之鏡306、透鏡312、孔徑314、及影像感測陣列318，以利用由在測試樣本220中之任何MDL缺陷所造成的折射角變化，MDL偵測設備300為可操作以擷取關於測試樣本220的影像資訊，其可經處理且在偵測及量化存在於測試樣本220中之MDL缺陷時使用。

在各種實例中，影像擷取裝置316包括可操作以執行如上文所述之成像，且進一步包括可操作以提供藉由成像測試樣本所提供之所擷取影像之一些或所有影像處理的一或多個裝置。在各種實例中，由本文所描述之實例影像擷取裝置之一或多者執行成像。在各種實例中，該影像擷取裝置可提供藉由成像測試樣本所擷取之影像之一些或所有影像處理。在各種實例中，由除該影像擷取裝置外的裝置(諸如但不限於在圖1中所展示之電腦120)執行一些或所有影像處理。在各種實例中，影像擷取裝置316通訊地耦合至一或多個其他裝置(諸如但不限於電腦120)，且可操作以提供往返於這些一或多個其他裝置的通訊，以來回地傳送關於擷取影像之資訊、所處理之影像資訊、及/或關於該影像擷取程序本身的參數。如本文所描述，MDL偵測設備300提供一經修改胥來侖成像系統，其允許高敏感度地成像及記錄一膜產品之光學厚度性質的非常細微變化。

圖4A係提供測試樣本220之一橫幅圖400(即，橫幅方向之側視圖)的圖，圖中繪示當由根據在本揭露中所描述之實例之一MDL偵測設備處理時通行通過測試樣本220之光射線之折射。如圖4A中所展示，測試樣本220具有藉由頂部表面230及底部表面232所界定之一標稱厚度尺寸。測試樣本220亦繪示在頂部表面230上之實例MDL 212缺陷。

在此實例中，在頂部表面230上方之周圍區針對通行通過該區之光射線具有1.00之一折射率，且在底部表面232下方之周圍區針對通行通過該區的光射線具有1.00之一折射率。如圖4A之實例 中所繪示，測試樣本220之膜產品透過介於頂部表面230與底部表面232之間的測試樣本220之尺寸厚度具有1.65之一折射率。圖4A提供通行通過不包括MDL 212所在處之區的測試樣本220之一部分的一說明性光射線402。光射線402依相對於垂直於底部表面232之一軸的70度之一角度入射至底部表面232。歸因於底部表面232下方之周圍區與測試樣本220的折射率差異，光射線402當通行通過測試樣本220之膜產品時依相對於垂直於底部表面232之軸的35度之一角度折射。隨著光射線402自測試樣本220之膜產品離開且至在頂部表面230上方之周圍區中，光射線402再次呈現相對於垂直於頂部表面230之一軸的70度之一角度，其相同於用以提供光射線402至底部表面232的入射角。在各種實例中，當光射線402離開頂部表面230時提供的折射角稱為預期折射角。

在圖4A將另一說明性光射線(光射線404)繪示為依相同於係上文針對光射線402所描述之70度角度入射在底部表面232上。在進入測試樣本220之膜產品時，光射線404依相對於垂直於底部表面232之一軸的35度之一角度折射。然而，歸因於光射線404自膜產品離開至在頂部表面230上方之周圍區所在之區中的頂部表面230之輪廓不再與底部表面232共平面的差異，光射線404依70.10度之一角度(而非光射線402之70度出射角)離開測試樣本220之膜產品。當投射達一距離時，介於光射線402之70度角度(預期折射角)與光射線404之70.10度出射角之間之此差異可導致這些光射線相對於一成像系統之一透鏡及一孔徑(諸如上文關於圖3之MDL偵 測設備300所描述之透鏡312及孔徑314)所抵達的一位置之差異，且如下文就圖4B進一步所繪示及描述。

再次參照圖4A，在另一實例中，一說明性光射線406提供至在MDL 212之一區中的測試樣本220之底部表面232，但是在不同於光射線404提供至底部表面232所在之區的一區。依相似於上文針對光射線404所描述之方式，光射線406依相對於垂直於底部表面232之一軸的70度之一角度提供至底部表面232。在光射線406進入測試樣本220之膜產品時，光射線406亦依相對於垂直於底部表面232之一軸的35度之一角度折射。再次，歸因於由MDL 212所造成的光射線406離開測試樣本220之膜產品至在頂部表面230上方之周圍區所在之區中的頂部表面230之輪廓的差異，光射線406依關於垂直於頂部表面230之一軸的69.80度之一角度折射。因此，不依70度之預期折射角自測試樣本220之膜產品提供光射線406，且此外，依不同於由光射線404所提供之角度(即，70.10度)的一角度(即，69.80度)提供光射線406。因此，如圖4A中所繪示，藉由依一固定角度提供入射至一測試產品之一第一表面的光，由MDL缺陷所造成的在一表面中之干擾提供該等光射線之折射角的差異，其等提供作為在該膜產品之第二表面提供作為輸出的相對應之光射線。如本文進一步所描述，利用這些折射角差異使得當成像提供作為離開該膜產品之一輸出光射的這些光射線時，可就嚴重性及/或可就於測試樣本220內之MDL缺陷之頻率來偵測及識別MDL缺陷。

圖4B係根據在本揭露中所描述之實例實施方案及技術之測試樣本220的圖450，圖中繪示由一MDL偵測設備處理時的光射線之折射。如所繪示，自一點光源452提供光射線402、404、及406(如上文所述)。在各種實例中，該MDL偵測設備之點光源452係一透鏡(諸如影像擷取系統300之透鏡312)，其在光射線402、404、及406已通行通過一測試樣本(諸如如圖4A中所繪示之測試樣本220)之膜產品之後引導該等光射線。如圖4B中所展示，自點光源452引導光射線402、404、及406之各者朝向位於點光源452與一影像感測陣列456之間之一孔徑454。在各種實例中，孔徑454設定在透鏡452後面的焦點處，在孔徑454中之開口之邊緣經設定使得當在透鏡452處依如上文所述之預期折射角接收光射線時，自透鏡452所引導的該等光射線之一部分將被孔徑454阻擋，且在透鏡452處所接收之該等光射線之其餘部分將不被孔徑454之邊緣阻擋，且將通行通過在孔徑454中之開口以待提供至影像感測陣列456。在各種實例中，未被孔徑454阻擋且提供一光強度位準至影像感測陣列456的光射線之部分稱為預期光強度位準。

因此，孔徑454包括一開口，該開口相對於點光源452之位置予以調整，使得由點光源452依70度之一角度(預期折射角)所提供的光射線之某部分將通行通過孔徑454之該開口，且在映射至當該等光射線提供至測試樣本220時被成像的測試樣本220之一區的影像感測陣列456之一位置處提供至影像感測陣列456。如繪示，光射線404當離開測試樣本220時依70度之一角度折射，且自點光源 452依表示70度出射角之一角度予以提供。如此，光射線404之某部分將被孔徑454阻擋，同時光射線404之其餘部分將通行通過在孔徑454中之開口，且在映射至當光射線404提供至測試樣本220時被成像的測試樣本220之一部分的影像感測陣列456之一部分處提供至影像感測陣列456。相比而言，自點光源452依表示一光射線依70.10度之一角度離開測試樣本220的一角度來提供說明性光射線402。在介於點光源452與孔徑454之間提供之距離457，光射線402依70.10度之一出射角之折射造成光射線402依低於孔徑454中之開口的一尺寸458照射孔徑454。如此，包含光射線402的光未提供至影像感測陣列456，導致影像感測陣列456未擷取光，或小於在影像感測陣列456處所預期之光量的光量具有依70度(而非70.10度)折射之光射線402。由於光射線402被孔徑454阻擋，所以映射至當光射線402提供至測試樣本220時被成像的測試樣本220之部分的影像感測陣列456之區將擷取該影像之該部分的一較低光強度位準。使用影像處理技術，針對測試樣本220之部分由影像感測陣列456所擷取的依70.10度折射光射線402的光強度之差異可用於偵測及量化在測試樣本220中之MDL缺陷，如下文就圖5進一步所描述。

再次參照圖4B，自點光源452依表示當光射線406離開測試樣本220時一光射線依69.80度之一角度折射的一角度提供說明性光射線406。在介於點光源452與孔徑454之間提供之距離457，光射線406依69.80度之一出射角之折射造成光射線406之一較大的部分(或在一些例項中，實質上所有光射線406)通行通過孔徑 454之開口，且經引導至映射至當光射線406提供至測試樣本220時被成像的測試樣本220之一部分的影像感測陣列456之一部分。由於光射線406實質上通行通過在孔徑454中之開口，所以映射至當光射線406提供至測試樣本220時被成像的測試樣本220之部分的影像感測陣列456之區將擷取該影像之該部分的一較高光強度位準。使用影像處理技術，針對測試樣本220之部分由影像感測陣列456所擷取的依69.80度之反射光射線406的光強度位準之差異可用於偵測及量化在測試樣本220中之MDL缺陷，如下文關於圖5進一步所描述。

圖5係根據在本揭露中所描述之實例實施方案及技術之一實例MDL偵測設備500之一側視圖的方塊圖，該實例MDL偵測設備可操作以提供一測試樣本520之成像。MDL偵測設備500表示舉例而言圖1之MDL偵測設備114之一實例實施方案。

如所繪示，MDL偵測設備500包括包含一透鏡510、一孔徑514、及一影像感測陣列518之一影像擷取裝置516。在各種實例中，影像擷取裝置516係在圖3中所繪示及上文所描述之影像擷取裝置310，但是影像擷取裝置516之實例不限於影像擷取裝置310。如圖5中所繪示，MDL偵測設備500包括提供光之一來源至分光器504的一光源502。分光器504提供自分光器504投射出至測試樣本520之光射線，該測試樣本包含自如本文所描述之一膜產品取得的一測試樣本。自分光器504提供至測試樣本520的光射線係依相對於測試樣本520之表面的一非垂直入射角予以提供，在一些實例中，依相對於該膜產品之一表面的70度之一入射角予以提供。

如圖5中所繪示，通行通過測試樣本520的光射線可被在該膜產品中之一物件阻擋、被在該膜產品中之一物件散射、或被發生在測試樣本520中之一或多個MDL缺陷折射。未被遮斷、未散射、及未歸因於一MDL缺陷而被折射的光射線在第一次通行通過膜產品520之後，該等光射線以使得該等光射線往回第二次通行通過測試樣本520之方式自鏡506往回反射、被鏡506沿由分光器504提供該等光射線至測試樣本520的一相同路徑往回反射朝向影像擷取裝置516之透鏡510、及將被引導至透鏡510，其中透鏡510可操作以聚焦該等光射線至位於在孔徑514處之透鏡510後面的一焦點。孔徑514包括一開口及該開口之一邊緣。該開口之該邊緣經定位使得當依該預期折射角接收往回反射至透鏡510的光射線時，該等光射線之一部分將被阻擋，且該等光射線之一部分將通行通過在孔徑514中之開口，且提供至影像感測陣列518。此外，這些光射線將提供至影像感測陣列518之一部分，該部分映射至在這些光射線提供至測試樣本520時被成像的測試樣本520之一部分。在這些條件下，針對測試樣本520之該成像部分而由該影像感測器陣列518所接收及成像之光強度位準將落於對於未被阻擋、未散射、及未被在測試樣本520中之一MDL缺陷所折射之光射線的一預期光強度位準內。

當提供至測試樣本520時被遮斷的光射線不到達鏡506，且因此不往回反射至影像感測陣列518。大體而言，這些遮斷僅係在膜產品520中之一個點或一小區，且不延伸橫跨測試樣本220之一整個寬度，且因此在成像含有該遮斷的測試樣本520之區時，導致 表示自測試產品220所擷取之影像中之一點缺陷的一較深影像。相似地，在各種實例中造成光射線被散射的在測試產品520中之一缺陷不會被鏡506反射至影像感測器陣列518，且會建立有關於在該缺陷之區中測試樣本520之一影像之顯示為較深點或較深區的影像。再次，這些類型之缺陷通常僅係在該膜產品中之一個點，且不延伸橫跨測試樣本220之一整個寬度，且因此在包括造成光散射之缺陷的測試樣本之區中導致自測試產品220所擷取之影像中之一點缺陷。這些類型之缺陷可與MDL類型缺陷區分，如下文就影像處理所進一步描述，如就圖6所繪示及所描述。

對於在包括一MDL缺陷(在圖5中所說明性展示為MDL 512缺陷)的測試產品之區中提供至測試產品520的光射線，在一些例項中，該等光射線可在第一通行通過測試樣本520依一角度折射，使得該等光射線將不沿與這些相同光射線在第一通行通過測試產品520期間行進相同的路徑往回通行通過測試產品520。如圖5所繪示，自分光器504引導光射線522至包括MDL 512缺陷的測試樣本520之一區。隨著光射線522第一次通行通過測試產品520，光射線522被MDL 512折射，使得光射線522當被鏡506反射時沿一不同路徑(由光射線524所表示)通行通過測試產品520，接著由其第一通行通過測試產品520之光射線522行進。此角度差異導致光射線524依造成光射線524錯過孔徑514之開口且被在孔徑514中之開口之邊緣阻擋的一角度引導至影像擷取裝置516之透鏡510。因此孔徑514阻擋光射線524，防止光射線524到達影像擷取陣列518。如上文就 圖4B所述，光射線524之該阻擋將導致影像擷取陣列518針對對應於包括MDL 512缺陷之區的測試樣本520之區擷取低於該預期光強度位準的一光強度位準。藉由偵測此較低的成像光強度位準，可在當光射線522提供至該測試樣本時正被成像的測試樣本520之部分處，偵測及量化存在於測試樣本520中之MDL缺陷。

依相似於上文關於光射線406及圖4B所述的方式，在其他例項中，在測試樣本520之包括MDL 512缺陷之區中之提供至測試樣本520的光射線當通行通過MDL 512缺陷時在一方向折射，其導致這些光射線當往回反射至影像擷取裝置516時使在透鏡510所接收之一較大部分的光射線(或在一些例項中，實質上所有光射線)被引導穿過孔徑514之開口。結果，對於對應於包括MDL 512缺陷之區的測試樣本520之區，歸因於MDL 512之這些光射線折射將導致影像感測陣列518擷取的一光強度位準高於該預期光強度位準。藉由偵測這些較高的成像光強度位準，可在當光射線522提供至該測試樣本時正被成像的測試樣本520之部分處，偵測及量化存在於測試樣本520中之MDL缺陷。

圖6繪示根據本文所描述之實例實施方案及技術之由一MDL偵測設備自成像一測試樣本所產生之一實例影像610及圖形資訊之實例630、650。影像610係自成像一測試樣本(諸如但不限於圖2及圖3中所展示之測試樣本220，或如圖5中所展示之測試樣本520)所產生之一實例影像。影像610包括可係分類為一MDL缺陷(由括弧616及618所指示)之說明性實例。影像610之與括弧616相關聯 之一部分顯示為在由箭頭612所指示之一製造方向上跨被成像以產生影像610的測試樣本延行之一似脊形式。影像610之與括弧618相關聯之一部分顯示為在由箭頭612所指示之一製造方向上跨被成像以產生影像610的測試樣本延行之一系列線或小似脊形式。箭頭614指示用以成像被成像以產生影像610的測試樣本的一方向，且如所展示，係垂直於箭頭612且因此垂直於被成像以產生影像610的測試樣本之製造方向的一方向。此外，諸如上文所描述為舉例而言因遮斷或散射而造成的一點缺陷係藉由影像610之圍封虛線圓622之區所繪示，且於下文進一步描述。

如圖6中所展示，由MDL偵測設備所產生之影像610提供藉由使用本文所描述之實例實施方案及技術而成像一測試樣本所產生之一影像之一可見表示。在各種實例中，一操作員(諸如如圖1中所展示之操作員118)可在一裝置(諸如一電腦監視器，舉例而言與圖1之電腦120相關聯之電腦監視器)上顯示影像610，且執行出現在影像610中的關於一MDL缺陷之嚴重性及頻率的一初始評鑑。在各種實例中，影像610之可見檢測可足以進行初始判定是否任何所偵測MDL缺陷造成自其取得測試樣本且被成像以產生影像610的膜產品將不適合用於進一步處理及/或銷售給一客戶。

此外，該MDL偵測設備可執行影像610之進一步影像處理以提供就相對於MDL缺陷而言的影像610之偵測及量化的影像610之量化。在各種實例中，遍及影像610界定一系列之列(由說明性箭頭620所指示)，其中在由箭頭614所指示之一方向上沿影像 610依某預定間隔界定該等列。各列平行於被成像以產生影像610的測試樣本的製造方向，如由箭頭612所指示。箭頭620之間距及量僅係說明性，且在各種實例中，跨影像610所指定之列之量將包括多於由箭頭620所繪示者的更多列，在一些實例中，列之間有一預定間距，或在其他實例中，其具有列經界定有一寬度，使得影像610之整個區被包括在由箭頭620所指定的該等列之一者中。

在各種實例中，各列對應於一單一影像掃描線，諸如在圖3中所繪示之影像區308，然而實例不限於具有介於在該測試樣本之成像中使用之該等影像掃描線與跨該測試樣本由說明性箭頭620所界定之該等列之間之一對一對應。在各種實例中，計算跨影像610之該等列之各者的光強度之平均值，且在各種實例中，跨各列的光強度之平均值標繪舉例而言為圖表630。如所繪示，圖表630包括展示跨影像610之列的光強度變化相對於臨限值線634的一強度線632。如所展示，由括弧636、637、638、及639相關聯之強度線632之部分繪示對應於由括弧618所指示之區的可能MDL缺陷。在分別由括弧636、637、及638之各者界定的強度線632之長度內，強度線632之與括弧636、637、638相關聯之這些部分之各者交叉一個以上臨限值線634。在各種實例中，在強度線632之一預定長度內交叉多個臨限值線的強度線632之例項可觸發指示一所偵測MDL缺陷。

此外，強度線632之與括弧639相關聯之部分繪示對應於影像610之由括弧616所指示之區的一可能MDL缺陷。如所繪示，在強度線632之與括弧636、637、或638相關聯之部分之任何者 中，強度線632之與括弧639相關聯之部分交叉多個臨限值線634，且延伸穿過這些臨限值線之一或多者超出由強度線632交叉的一臨限值線。在各種實例中，強度線632交叉臨限值線634之一特定者之一指示可觸發指示一所偵測MDL缺陷。這些實例係意欲說明在一膜產品中可基於說明性強度線632而判定為表示MDL缺陷的缺陷類型。這些實例僅係說明性，及絕不限制關於MDL缺陷之使用自影像610導出之資訊來偵測及量化影像610的可能性。

在各種實例中，點缺陷662(如由包括在虛線圓622內之區所繪示)可作為「雜訊」而予以濾除，此係因為雖然當查看顯示之影像610時點缺陷622明顯可見，當將針對點缺陷622可包括在其內的一或多個整個列之值相加在一起且平均時，由點缺陷662所表示之光強度之效應不會對該或該等整個列之平均光值造成大影響。藉由相加跨整個各列之值，且接著採用該列之一平均值作為該列之「光強度」值，可自如圖6中所繪示之光強度線632濾除點缺陷之效應。然而，如上文所述，因為一MDL缺陷提供了跨整個一或多個列的預期光強度位準之一變更，所以對應於該等MDL缺陷的該或該等列之光強度變化將不會因為此求總和及求平均而濾除，且可經進一步處理以指示在影像中的MDL缺陷之存在、嚴重性、及頻率。

在各種實例中，強度線632之影像處理包括一DC偏移之移除。在各種實例中，一DC偏移之移除包含設定預期光強度之位準(如上文所述)以具有零之相對值，使得值具有小於該預期光強度位準之一值之光強度具有一負值，且具有高於該預期光強度位準之值 之光強度位準具有一正值。在各種實例中，一DC偏移之移除包括自沿整個強度線632所表示之值之各者減去一值(諸如跨強度線632的光強度之一平均值)，產生具有表示零之一光強度值之一中心線的一強度線632。在各種實例中，一DC偏移之移除包括執行強度線632之值之一低通過濾功能，且接著針對強度線632之原始值減去該低通過濾值。

在各種實例中，進一步處理強度線632以增加對比以產生對比增強線652，如圖形資訊650中所繪示。此程序加權強度線632之有較大偏差之區以具有由對比增強線652所表示之一較高值。舉例而言，當增強對比時，與在影像610中之括弧616相關聯且與強度線632之此相對應部分所相關聯之括弧639相關聯之區產生對比增強線652之一部分，該部分具有超過一臨限值線654之一第一峰660，且具有超過數個額外臨限值線654之一第二峰661。在圖形資訊650中，對比增強線652之與括弧656、657、658相關聯之部分(其對應於影像610之與區618相關聯之區及強度線632之括弧636、637、及638)未延伸穿過在圖形資訊650中之臨限值線654之任何者。如此，藉由增強處理來增強在影像610之與括弧616相關聯之區中的可能MDL缺陷之對比以進一步對比強度線632之變化，且在各種實例中，有助於進一步量化可存在於被成像以產生實例影像610的一測試樣本中的任何MDL缺陷之存在、嚴重性、及頻率。在各種實例中，設定臨限值線654之值，且使用這些設定值以相對於這些臨限值線654判定增強對比線652之例項之數目、幅度、持續時間、及頻 率，可用以偵測MDL缺陷之存在、嚴重性、及頻率，且可用以設定經成像為影像610之測試樣本的合格/不合格準則。在各種實例中，可舉例而言由一操作員、工程人員、或技術人員在輸入處提供及修改各種參數(諸如過濾值、DC偏移值、用於臨限值線之值、及用於處理影像610之其他參數)，作為影像處理及合格/不合格判定之部分，其連同影像610及在產生影像610中使用之測試樣本來使用。

在各種實例中，對自影像610提取之圖形資訊執行一或多種形式之資料提取。資料提取之類型及用以提取資料之程序不限於任何特定類型之資料或程序，且可包括視為實用於基於本文所描述之實例實施方案及技術來偵測及量化MDL缺陷之頻率及嚴重性的任何資料及資料提取程序。在各種實例中，藉由依在一影像(諸如影像610)之各種空間解析度來建立陣列而提取複數個陣列。舉例而言，可針對2.5mm、5mm、10mm、20mm、及40mm之各者使用特殊解析度來建立影像610之一組陣列。針對在該陣列中之各元件，可計算一最大偏差及一標準偏差。基於這些計算，可比較用於該等空間陣列之各種值與臨限值或值範圍，以判定自其導出該資料的膜產品之成像測試樣本之一整體合格/不合格狀態。

在各種實例中，在影像610、及/或圖形影像630與650中所含有及自該等影像提取的所有或任何資訊可提供作為測試結果(諸如在圖1中所展示之測試結果116)，且可呈圖形形式、資料表格形式或試算表格式、或供藉由如圖1中所展示之電腦120相關聯之監視器所顯示的任何其他表示或格式予以提供。可自獲自影像610的 影像資訊、強度線632、及/或增強對比線650提取各種資料。舉例而言，關於整體掃描，可計算峰之總數目，及可基於影像資訊之各種參數來計算一粗糙度參數R_a，包括(但不限於)基於資料之絕對值之一算數平均值、一最大峰高度、或一最大谷深度所計算之一粗糙度參數。亦可相對於該圖形資訊之個別峰及谷提取資料，包括：計算個別峰或谷之橫幅位置；峰或谷之一高度(帶正負號)；及介於一峰與一谷之間、或兩個峰之間、或兩個谷之間之空間或距離之一距離計算。資料提取不限於這些實例，且可包括視為實用於偵測在測試樣本影像(包括使用本文所描述之實例實施方案及技術之任何者所產生的測試樣本影像)中之MDL缺陷之存在、嚴重性、及/或頻率的任何影像處理及資料提取方法或技術，及其該均等物。

圖7係繪示根據在本揭露中所描述之各種技術之由一MDL偵測設備(例如，MDL偵測設備114、300、500)執行的一或多種實例方法700的流程圖。雖然就如關於圖3所繪示及描述之MDL偵測設備300進行論述，但是實例方法700不限於就MDL偵測設備300及圖3所繪示之實例實施方案。在各種實例中，可藉由如圖1中所展示之MDL偵測設備114、或藉由如圖5中所展示之MDL偵測設備500完全或部分地實施實例方法700之技術。

在各種實例中，點光源302使光自該點光源透射穿過膜產品220(方塊702)，該光在通行通過且接著離開該膜產品時依一折射角折射。

在各種實例中，使用透鏡312，引導該折射光至包含一孔徑314之一開口之一邊緣的一焦點(方塊704)，其中該邊緣經定位以阻擋該折射光之一部分通行通過該開口，同時允許該折射光之其餘部分通行通過孔徑314之該開口且當在該焦點處所接收的該光之該折射角係一預期折射角時在一影像感測陣列318處予以接收。

在各種實例中，定位該邊緣以阻擋進一步包含：定位該邊緣以在該焦點處接收該折射光，該折射光具有不同於該預期折射角的一折射角；阻擋該折射光之一部分，該折射光之該部分係與當依該預期折射角接收該折射光時將被阻擋的該折射光之一不同量；允許該折射光之一其餘未阻擋部分通行通過該孔徑之該開口，且在一影像感測陣列處接收該折射光之該其餘未阻擋部分。在各種實例中，被阻擋的該折射光之該不同量係在該焦點處所接收之實質上所有該折射光。在各種實例中，被阻擋的該折射光之該不同量係小於若該折射光係依該預期折射角折射而將被阻擋的折射光之該量的該折射光之一量。在各種實例中，MDL偵測設備300可操作以：藉由自該點光源引導該光至一分光器而使光自該點光源透射穿過一膜產品；藉由該分光器針對一第一通行通過該膜產品而重引導該光至該膜產品；及藉由一會聚鏡針對一第二通行通過該膜產品而往回重引導該光。

影像感測陣列318擷取一電子訊號，該電子訊號對應於針對膜產品220之複數個影像區之各者由該影像感測陣列所接收之一光強度位準之變化(方塊706)，該複數個影像區之各者對應於在膜產品200上之一成像線308，該等影像區具有垂直於用以製造膜產品 220之一製造方向的一方向，且其中由該影像感測陣列所接收之光強度位準的該等變化起因於在該膜產品之該複數個影像區中離開該膜產品的該光之該折射角的變化。

在各種實例中，影像擷取系統300可進一步操作以：使該膜產品在垂直於用以製造該膜產品之一製造方向的方向移動，以循序使該複數個影像區之各者帶至目前被成像的該膜產品之一區中，以成像該膜產品之該等影像區；及映射該膜產品之該等成像區至針對對應於該成像區的該膜產品之一部分所擷取的相對應之影像。在各種實例中，該影像擷取系統300可進一步操作以：藉由自一帶材移除一膜產品之一交叉條狀物而獲得該膜產品之一測試樣本；耦合該測試樣本之一第一寬度邊緣至該測試樣本之一第二寬度邊緣以形成該測試樣本成為一連續環圈；及使該測試樣本之該連續環圈在垂直於自其移除該測試樣本的該膜產品之該製造方向的方向上移動通過一區，在該區中來自一點光源之該透射光被提供至該膜產品。

在各種實例中，系統300執行該所擷取影像之分析以偵測在該膜產品中之機器方向線之存在(方塊708)。在各種實例中，該所擷取影像之分析包含分析該影像以偵測在該膜產品中之該等機器方向線之存在，進一步包含基於下列來判定該膜產品的一合格/不合格狀態：量化包括在自該膜產品所產生之該影像中的影像資訊；及比較該所量化影像資訊與一或多個臨限值。在各種實例中，影像擷取系統300可操作以分析該影像以偵測在該膜產品中之機器方向線之存在包含：偵測在該膜產品之具有約10奈米或更高之一尺寸之機器方向線。 在各種實例中，分析該影像以偵測機器方向線之存在包括：量化一所偵測機器方向線之一嚴重性。

圖8係繪示根據在本揭露中所描述之各種技術之由一MDL偵測設備執行的一或多種實例方法800的流程圖。雖然就如關於圖3所繪示及描述之MDL偵測設備300進行論述，但是實例方法800不限於就MDL偵測設備300及圖3所繪示之實例實施方案。可藉由如圖1中所展示之MDL偵測設備114、或藉由如圖5中所展示之MDL偵測設備500完全或部分地實施實例方法800之技術。

如圖8中所繪示，點光源302使來自一點光源的光依對會聚鏡306之一非垂直入射角透射至該會聚鏡之一反射表面，而未使該光通行通過一膜產品，使得該光依對應於一預期折射角的一角度自鏡306往回反射，該光依一折射角反射，該折射角等於若該光通行通過且接著離開一膜產品以產生依一預期折射角離開該膜之一折射光之使該光被折射的該預期折射角(方塊802)。

透鏡312引導該反射光至在透鏡312後面的一焦點，而未使該反射光通行通過一膜產品(區塊804)。在各種實例中，MDL偵測設備300之校準包括：定位一邊緣在該焦點處，使得該反射光之一預定部分被該邊緣阻擋，且該反射光之一其餘部分穿過相鄰於該邊緣之一開口而通過該邊緣(方塊806)。

在各種實例中，定位該邊緣包括定位該邊緣使得在一影像發送陣列處接收透過該開口而通過該邊緣的該折射光之該其餘部分，其中通過該邊緣且抵達在影像感測陣列318的折射光之量產生對 應於一光強度位準的一電子訊號，該光強度位準對應於一預定光強度位準(方塊808)。

圖9係繪示根據在本揭露中所描述之一或多項實例實施方案及技術之另一實例系統之一概述的方塊圖，該系統用於製造一膜產品，及測試該所製造膜產品是否有MDL缺陷。具有相同於如圖1中所展示之元件符號的圖9中所展示之項目對應於如關於圖1所繪示及描述的相同或相似項目。舉例而言，圖9包括製造程序110，其經配置以接收各種輸入(例如，材料、能量、人、機器等)101及應用製造程序110A、110B、及110C以生產膜103。製造程序110不限於任何特定製造類型或形式，且繪示為經組態以生產一膜產品之任何類型製造程序，該膜產品可包括MDL缺陷，且可使用本文所描述之實例實施方案及技術之任何者測試膜產品是否有MDL缺陷。

如圖9中所展示之一膜103之輸出可由具有一標稱厚度及一預定寬度尺寸之一膜所組成。該膜可具有一預定長度，在大多數例項中，該膜可比該寬度尺寸長許多倍，或可自製造程序110以一連續長度予以提供，在任一情況中，該膜可稱為一帶材。在各種實例中，由製造程序110所提供之該(該等)膜產品可包含一單層透明或半透明材料，雖然提供作為輸出膜103之其他類型材料經設想為膜產品。

如圖9中所展示，系統130包括根據本文所描述之各種實例實施方案及技術之一MDL偵測設備114。設備114可包括任何(多個)成像裝置，其可經配置以根據本揭露通篇所描述之技術之任 何者取得與一膜產品(諸如膜103)相關聯之影像及提供與該膜產品相關聯之影像資料，包括(但不限於)包括就圖3所繪示及描述之MDL偵測設備300、及/或就圖5所繪示及描述之MDL偵測設備500的影像擷取裝置。在各種實例實施方案中，MDL偵測設備114包括使用本文所描述之一修改胥來侖影像方法，以成像膜103，及偵測關於製造程序110的膜厚度之細微變化(例如，奈米變化)。在系統130中，MDL偵測設備114可執行自膜103所擷取之影像資料之各種影像處理技術。

然而，與如就圖1所繪示及描述之系統100相比而言，在如圖9中所繪示之系統130中，代替自待使用MDL偵測設備114測試之膜產品取得一樣本區段或除此之外，系統130之設備114亦可經配置以即時成像膜103之各種部分，且不需要自形成該膜產品之帶材材料移除或以其他方式分開膜103之一測試樣本部分，然而此類測試仍可後續與下文所描述之技術組合執行。在系統130中，在一些實例中，當自製造程序110提供膜103，可由設備114即時成像該膜。如在本揭露中之使用，用語「即時(real time)」之使用或參照「即時(real-time)」係指處理電路系統擷取及分析影像資料所需之時間，且可包括處理電路系統產生圖形資訊以供顯示所需之時間，可提供該圖形資訊作為在一顯示器裝置(諸如一電腦監視器)上之該圖形資訊之一可見顯示。與這些「即時」或「即時」參照相關聯之時段不限於任何特定時間週期，且在一些實例中，影像資料之擷取及分析可發生在如幾毫秒(例如，2毫秒至5毫秒)且至多1秒至2秒一樣短的時距期 間。在一些實例中，繼擷取及分析影像資料後，處理電路系統產生圖形資訊以供顯示(可提供該圖形資訊作為一可見顯示)及顯示該圖形資訊所需之時間可發生在相似或額外時距期間，舉例而言，在2毫秒至5毫秒及至多1秒至2秒內。對各影像線來說，當擷取一給定影像線之影像資料時，擷取、分析影像資料以及產生及顯示圖形資訊可即時進行，如下文進一步描述。

在一些實例中，設備114可經組態以被定位在一單層膜103上方，其中設備114可經配置以可相對於膜103之寬度尺寸在一橫幅方向移動，使得設備114可在彼此平行之一系列影像線中且在相對於膜103之邊緣的各種距離處，且沿遍及該膜之長度尺寸的該膜之各種部分，來成像該膜之部分。諸如一輸送裝置及/或支撐表面(圖9中未展示)的裝置可經配置以提供該膜通過設備114所在的可移動位置之移動，但是在垂直於該設備之移動方向的一方向上。下文就圖10進一步繪示及描述可由設備114所使用以成像膜103的此類型掃描圖案之實例。

在其他實例中，如圖9中所展示之系統130之設備114可經組態以定位在一單層膜103上方，其中設備114可經配置在一固定位置且經配置使得設備114可在垂直於該膜之邊緣而延行的影像線中成像膜103，其中諸如一輸送裝置及/或支撐表面(圖9中未展示)的裝置經配置以提供該膜通過設備114所在之該固定位置之移動。膜103之移動允許設備114沿著在系統130中提供作為膜103之膜產品之長度的經選擇部分(或在一些實例中，實質上整個長度)在一系列 平行影像線中成像該膜。下文就圖11進一步繪示及描述可由設備114所使用以成像膜103的此類型掃描圖案之實例。

再次參照圖9，與MDL偵測設備114相關聯之成像及影像處理不限於任何特定類型或技術之成像或影像處理。在本文進一步所描述之各種實例實施方案中，影像處理包括加總與一光強度值相關聯之一訊號之一量，該光強度值接收自跨在膜103之各種部分成像的複數個成像線之各者的成像。在各種實例中，該等成像線係在垂直於膜103之縱向軸之一方向的一方向跨形成膜103之帶材材料而延行的線，且係因此亦垂直於在製造程序110期間輸送該膜產品的一方向。在其他實例中，該等成像線係在與帶材材料形成之膜103之縱向軸(長度尺寸)相同定向的一方向上彼此平行且平行於帶材材料形成之膜103之邊緣的線，且係因此係亦平行於在製造程序110期間輸送該膜產品的一方向。在各種實例中，與使用系統130成像之一膜產品相關聯之影像資料之一圖形顯示可包括該等所偵測MDL缺陷相對於沿該膜在偵測到該等缺陷所在處之(多個)位置之一MDL映射。下文就圖12A、圖12B、及圖13進一步描述及繪示包括MDL映射之圖形顯示之實例。

在系統130中，MDL偵測設備114(及在各種實例中，由MDL偵測設備114執行之影像資料擷取及處理)提供輸出107，其包括舉例而言表示由製造程序110A至110C所引入之任何MDL的測試結果116。測試結果116不限於任何特定形式或類型測試結果。在各種實例中，測試結果116包括得自於MDL偵測設備114 處理的一圖形影像，該圖形影像包含一影像，或表示該所擷取影像之所儲存資料，其可由一操作員118舉例而言在電腦120之一電腦監視器上顯示及觀看。在各種實例中，測試結果116包括在與膜103之成像相關聯之所擷取影像資料中所包括的影像資訊之圖形表示。該影像資料之圖形表示不限於任何特定類型之圖形表示。在各種實例中，圖形表示包括具有兩維X-Y軸之圖表，其描繪在膜103之表面上之一訊號之變化，該訊號指示在該測試樣本之成像期間自該膜之該等成像列之各者所接收之光之一量。在各種實例中，測試結果116包括基於與膜103之所擷取影像相關聯之資料之統計分析的資訊，其呈一表格式格式，或呈一圖形格式，諸如繪示該所擷取影像資料之一鐘形曲線或其他統計分布的一圖表。在各種實例中，與膜103相關聯之其他資訊可包括在測試結果116。舉例而言，關於製造期間進行的輸出膜103移位、與輸出膜103之製造相關聯之一日期及/或時間、在輸出膜103之生產中使用的原始材料及/或機器、及環境條件(諸如輸出膜103製造所在處之區及製造時之周圍溫度)的資訊係可與膜103相關聯之資訊之實例，且可包括在測試結果116中。包括在測試結果116中之資訊不限於任何特定類型之資訊，且可包括視為與輸出膜103相關的任何資訊或資訊類型。

在各種實例中，測試結果116包括關於在膜103中偵測任何MDL缺陷的一合格/不合格指示，且若存在，則包括任何此類所偵測缺陷之嚴重性及頻率。在各種實例中，該合格/不合格指示係基於一或多個參數、臨限值、或規則，其等可經預設用於鑑於與該膜相關 聯之測試結果116而判定輸出膜103之合格/不合格狀態。在各種實例中，操作員118係一技術人員、工程人員、或可檢測測試結果116之其他人員，且進一步基於成像膜103之結果來做出關於輸出膜103之狀態之判定。因為在一些實例中與成像一膜產品(諸如膜103)相關聯之影像資料經產生且可經由系統130而即時可用，所以一操作員118可監視以即時方式產生及提供的測試結果。即時監視MDL偵測的能力可提供數項優點。舉例而言，即時監視MDL缺陷的能力可提供對於嚴重MD線的提早警示，允許生產立即停止產生不可銷售的材料，可造成推斷之客戶品質投訴，其衍生自在卷端樣本中未識別之間斷壓模分線，且可在不合格MDL缺陷而報廢之一卷材中抽回膜而提供直接節省材料。即時監視MDL缺陷的能力可提供在故障排除穩態MDL缺陷期間量化缺陷嚴重性程度的能力。依據相對於MDL缺陷的缺陷嚴重性程度分級輸出膜產品可允許針對特定用途來分類膜產品之合適性，其中MDL缺陷之嚴重性未妨礙在特定應用及/或產品中使用膜產品，但是其中相同的MDL缺陷嚴重性程度會使膜產品不適合在其他應用及/或產品中使用。分類給定卷材或批次之膜產品的缺陷程度的此能力允許更充分使用由一製造系統(諸如圖9之製造系統110)所提供的總產品輸出且更減少浪費。舉例而言，操作員118可相對於是否輸出膜103的品質等級允許進一步處理及出貨給客戶而就膜產品中所偵測之任何MDL缺陷做出一合格/不合格之判定。

在各種實例中，測試結果116亦經組態以提供可使用作為關於偵測MDL缺陷之回饋的資訊111至製造程序110。舉例而言， 基於自測試結果116導出之資訊111，可進行對製造程序110之調整及/或修復以降低或消除可作為製造程序110之部分而產生的MDL缺陷之一位準，因此降低使用製造程序110所製造的成批膜產品中的潛在缺陷且改良膜103之輸出品質。針對系統130所繪示之程序可依某規律間隔或依舉例而言基於測試結果116所判定之一間隔而重複。在一些實例中，針對自製造程序110提供作為輸出膜103的一給定批次，輸出膜產品之成像可執行一或多次，或在自製造程序110輸出一膜產品過程中予以連續執行。在各種實例中，可依據在膜103之一或多個部分中所偵測之MDL缺陷之頻率、嚴重性、或頻率及嚴重性兩者，來判定用以判定何時執行輸出膜103之成像的間隔。在各種實例中，一膜產品之輸出之成像可在修復及/或調整製造程序110時予以執行，及接著繼任何此類修復或調整後，作為第一輸出提供作為來自製造程序110之膜103。在各種實例中，一膜產品之輸出之成像可在製造101之開始時提供一新材料時予以執行，且自製造程序110提供第一批次之膜103，其包含新材料、用以評估該新材料及使用該新材料所生產之膜產品是否有任何可偵測MDL缺陷之存在、頻率、及嚴重性的所擷取影像資訊。

使用系統130成像膜產品不限於在製造時成像膜產品，且可在製造膜產品之後的任何時間對膜產品執行。舉例而言，由製造程序110所提供之輸出膜可形成為卷材或以其他方式予以儲存，且稍後予以提取以供使用MDL偵測設備114處理，以判定成品之膜產品是否包括MDL缺陷，且若包括缺陷，則判定該等缺陷之嚴重性及/或 (多個)地點。在各種實例中，與一卷材、批次或其他量之膜產品相關聯之影像資料可儲存在一資料庫中，諸如如圖9中所展示之資料122，其中資料可與自其導出資料之膜產品相關聯，舉例而言使用批號、卷材編號、製造日期/時間、客戶及/或裝運編號。

系統130包括一或多個裝置，其等經組態以儲存上文所描述之資訊之任何者，包括測試結果116，作為儲存在一資料庫(在一些實例中，呈一關聯式資料庫之形式)中之資料122，或儲存在經組態以依可提取格式儲存測試結果及任何其他相關聯之資訊的任何其他類型之系統或裝置中之資料122。在各種實例中，資料122儲存在一電子資料庫中，該電子資料庫位於發生製造程序110所在處之現場，或可係經由一網路(諸如該網際網路或穿過一區域網路)耦合至測試結果116之一遠端資料庫。在各種實例中，資料122表示儲存在一地點(諸如一檔案室)之印刷材料。

在本揭露通篇所描述之系統及方法之任何者中，一或多個處理器及/或一或多組處理電路系統可執行歸屬於本文所描述之系統及方法的一些、任何、及/或所有功能。這些特徵及功能可包括但不必然限於：控制用以移動膜產品的(多個)輸送裝置；控制可用以定位MDL偵測設備的(多個)裝置；由一影像擷取裝置執行的影像擷取程序之控制；執行所擷取影像資料之分析；儲存所擷取影像資料，包括儲存、存取、及操縱一資料庫，諸如一關聯式資料庫；產生關於顯示與影像資料相關聯之資訊的圖形資訊。分析所擷取影像資料及顯示圖形資訊可包括偵測在所成像膜產品內之MDL缺陷，及產生以圖形方 式描繪所偵測MDL缺陷之圖形資訊。(多個)處理器及/或處理電路系統之地點不限於任何特定地點或(多個)任何特定裝置，且可定位在一或多個裝置中，包括(但不限於)如圖9中所展示之電腦120及/或MDL偵測設備114。

圖10係繪示根據在本揭露中所描述之一或多項實例實施方案及技術之一膜產品之一實例部分之一俯視圖的示意圖，圖中繪示一成像技術。具有相同於如圖2中所展示之元件符號的圖10中所展示之項目對應於如關於圖2所繪示及描述的相同或相似項目。舉例而言，如圖10中所展示，提供由一製造程序所生產之一膜202(諸如藉由製造程序110所生產之膜103)之一實例部分之一俯視圖，膜202具有：一第一邊緣204；一第二邊緣206，其實質上平行於第一邊緣204；及一寬度尺寸208，其介於第一邊緣204與第二邊緣206之間。在各種實例中，寬度尺寸208之值沿膜202之一整個長度尺寸實質上相等。在一些實例中，膜202之該長度尺寸係比寬度尺寸208之值長許多倍的一不確定長度。膜202包括：一平坦頂部表面230；及一平坦底部表面232，其實質上平行於頂部表面230。依相似於就圖2所描述之方式，如圖10中所展示之箭頭210展示膜202移動之一方向，舉例而言，在平行於該膜之縱向軸(長度尺寸)的一方向沿一帶材支撐/輸送機構(圖10中未具體展示)。膜202可包括一或多個MDL缺陷，在圖10中由MDL線212所說明性表示。

如圖10中所繪示，MDL偵測設備114定位於膜202上方在由虛線147所表示之一位置處，其中該位置相對於膜202之縱向 軸(長度尺寸)且相對於在由箭頭210所指示之方向上之膜202之任何移動固定。設備114可包括任何(多個)成像裝置，其可經配置以根據本揭露通篇所描述之技術之任何者取得與一膜產品(諸如膜202)相關聯之影像資料，包括(但不限於)包括就圖3所繪示及描述之MDL偵測設備300、及就圖5所繪示及描述之MDL偵測設備500。此外，設備114可經組態以允許設備114在寬度方向前後移動(例如，在平行於寬度208且垂直於膜202之長度尺寸的一方向)，由箭頭141所指示之設備114之移動方向。在各種實例中，一裝置149(舉例而言，一機器人)機械耦合至設備114，且經配置以提供且實體控制設備114沿跨膜202之軸在由虛線147所表示之位置之定位。裝置149可經配置以定位設備114在沿虛線147之任何位置，且包括延伸超出該膜之邊緣204及206之兩者之任一者的位置，以定位設備114使得設備114可沿軌142及/或145使用成像圖案來成像膜202，如下文進一步描述。舉例而言，歸因於在膜202之成像期間所利用之提供至膜202及自該膜折射之光射線之入射角，至少就當使用軌142及/或145之影像圖案成像膜202時採用的影像線之一或多者，可要求設備114定位在該膜之邊緣204外及/或邊緣206外之一點。

在各種實例中，可由設備114提供控制設備114之移動以生產與在軌142及145內之膜202之影像相關聯之影像資料，且傳達至裝置149。在其他實例中，舉例而言使用處理電路系統及可儲存在裝置149中的程式，裝置149提供設備114之定位之控制。在各種實例中，可基於自另一電腦裝置(諸如關於圖9所繪示及描述之電腦 120)所接收之命令及/或指令，提供設備114之定位之控制命令至裝置149及/或至設備114。

在操作中，在圖10中所繪示之成像程序期間，在沿縱向軸(長度尺寸)的一方向(如大致上由箭頭210所指示)上輸送膜202。隨著正在輸送(移動)該膜，設備114沿如虛線147所繪示之位置而定位在一系列不同位置。在各位置處，設備114可被觸發以沿一影像線(諸如沿軌142的影像線144之一者)成像膜202。在一給定位置成像膜202之後，擷取與該影像線相關聯之資料，且使設備114在沿虛線147的一方向上移動某遞增量。一但設備114已抵達下一後續位置，設備114被再次觸發以沿另一影像線成像膜202，後續影像線平行於前一影像線，且在與取得前一影像線之影像資料所在處的膜202之部分相距某距離處。定位設備114、成像膜202及重新定位設備114之此替代型樣可重複達一定次數，以產生延伸舉例而言橫跨膜202之寬度的一組影像線資料。舉例而言，由線144說明性表示之一組影像線可由設備114予以成像、自膜202之邊緣204延伸至邊緣206、且落於一偏斜軌(大致上由括弧142所指示)內。

如圖10中所繪示，在當相對於膜202之寬度尺寸定位及重新定位設備114以及執行該膜之成像時之時間期間，在箭頭210之方向上輸送膜202。結果，軌142具有一偏斜圖案，其中最接近邊緣204的影像線144(舉例而言，係在成像程序之序列中首先採用者)係在愈下游(例如，在圖10之愈左方)，及愈接近邊緣206的影像線144係在愈上游(例如，在圖10之愈右方)。在圖10所繪示之 實例中，因為設備114在相對於膜202之移動的一固定位置操作，所以賦予給軌142的偏斜量依據正在輸送膜202之速度、以及用以定位設備114及在沿虛線147各種位置處執行成像之時間而變化。

在各種實例中，在完成一軌之影像線(諸如包括在軌142中之影像線144)之後，繼續定位設備114在沿虛線147之可定位設備114之各種位置處，但是依開始於邊緣206且前進朝向膜202(包括成像膜202)之邊緣204之一圖案。如圖10中所繪示，在自邊緣206朝向邊緣204的一方向上的移動及成像之此程序可提供彼此平行分佈且沿膜202之一部分(說明性展示為軌145)予以提供的一系列影像線(說明性展示為影像線146)。再次，歸因於發生在用以成像於軌145內所展示之膜的成像程序期間的膜202之移動，軌145依相似於如上文關於軌142所述之方式偏斜。然而，關於軌145，最接近邊緣206的影像線146(舉例而言，係在包括在軌145中之序列影像線中首先採用者)係在愈下游(例如，在圖10之愈左方)，及愈接近邊緣204的影像線146係在愈上游(例如，在圖10之愈右方)。再次，在圖10所繪示之實例中，因為設備114在相對於膜202之移動的一固定位置操作，所以賦予給軌145的偏斜量依據正在輸送膜202之速度、以及用以定位設備114及在沿虛線147各種位置執行成像之時間而變化。

軌142及/或145之寬度(舉例而言，如由軌142之寬度尺寸143所繪示)不限於任何特定尺寸，且可依據該成像裝置114而變化。在一些實例中，此寬度尺寸可係在6吋至48吋之範圍中。在 一些實例中，該寬度尺寸可係一可程式化變數，且可舉例而言由一使用者(諸如使用者118)使用電腦120作為一使用者輸入提供至設備114，如圖9中所展示。如圖10中所繪示，使用上文所描述之技術所提供的影像線144、146之圖案可造成膜202之空白區148，該等空白區位於該等影像線之間且未被設備114直接成像。然而，如圖10中所展示，藉由包括在軌142及軌145兩者中之影像線，圖10中繪示為MDL 212的MDL缺陷在該陷缺之至少某部分上成像。包括在空白區148中之間距量可經控制且舉例而言藉由控制該系統之各種參數(諸如輸送膜202之速度、設備114在成像位置之間之移動速度、膜202之寬度尺寸、及在一軌內之影像線之間之次數及/或間距)而予以限制。跨膜202之寬度尺寸所採用的影像線數目，及在一給定軌內之影像線之間之間距不限於任何特定數目及/或任何特定間距，且可係可舉例而言基於使用者輸入而設定的(多個)可程式化參數。

使用在圖10中所繪示之影像線之圖案，可沿一膜202之某長度(或在一些實例中，沿實質上整個長度)擷取膜202之部分的影像資料。可使用在本揭露中所描述之該方法及技術之任何者或其任何均等物處理所擷取資料。所擷取資料可用以產生影像資料，可在擷取該影像資料時舉例而言在一顯示器(諸如一電腦監視器)上依一圖形形式即時提供該影像資料。所擷取資料可用以產生一MDL缺陷映射圖，該MDL缺陷映射圖映射在膜202中偵測的所偵測MDL缺陷至在該膜內之(多個)地點之(多個)缺陷，且可提供額外資訊，諸 如指示在沿該膜之各種地點處的一或多個缺陷之嚴重性之資訊。此外，可儲存所擷取資料以供稍後提取及/或檢視。

軌之影像線、間距、偏斜角、及設備114之描繪意欲說明關於圖10所描述之概念，且非意欲按比例繪示，或表示舉例而言可用以擷取一給定膜產品之影像資料的實際影像線或影像線之軌之實際尺寸。在各種實例中，可根據各種因素(諸如待成像之膜產品之類型、需要偵測之(多個)缺陷之類型及嚴重性、以及在可執行影像資料之成像及處理的(多個)速度)程式化或調整這些參數(包括影像線144、146之長度及/或間距)。在一些實例中，僅可在設備114之移動方向上執行膜202之成像，舉例而言，僅自邊緣204朝向邊緣206之成像，或僅自邊緣206至邊緣204之成像。在一些實例中，影像線之軌不需要連續以在該軌之任何點處彼此接觸。舉例而言，在使用以提供軌142之影像線144的成像完成之後，在繼續進行用以生產軌145之影像線146的成像之前，可在暫停一段時間。在此暫停週期期間，可在箭頭210之方向上繼續輸送膜202，因此建立介於軌142之最後影像線144與包括在軌145中之第一影像線146之間沿邊緣206之一空間。繼產生影像線146及軌145之成像完成後，成像可立即繼續或在一段暫停時間後繼續，且可當繼續輸送膜103穿過MDL偵測設備114所在之區時產生任何額外數目之影像線及軌。

圖11係繪示根據在本揭露中所描述之一或多項實例實施方案及技術之一膜產品之一實例部分之一俯視圖的示意圖，圖中繪示另一成像技術。具有相同於如圖2中所展示之元件符號的圖11中所 展示之項目對應於如關於圖2所繪示及描述的相同或相似項目。舉例而言，如圖11中所展示，提供由一製造程序所生產之一膜202(諸如藉由製造程序110所生產之膜103)之一實例部分之一俯視圖，膜202具有：一第一邊緣204；一第二邊緣206，其實質上平行於第一邊緣204；及一寬度尺寸208，其介於第一邊緣204與第二邊緣206之間。在各種實例中，寬度尺寸208之值沿膜202之一整個長度尺寸實質上相等。在一些實例中，膜202之該長度尺寸係比寬度尺寸208之值長許多倍的一不確定長度。膜202包括：一平坦頂部表面230；及一平坦底部表面232，其實質上平行於頂部表面230。依相似於就圖2所描述之方式，如圖10中所展示之箭頭210展示膜202移動之一方向，舉例而言，在平行於該膜之縱向軸(長度尺寸)的一方向沿一帶材支撐/輸送機構(圖10中未具體展示)。膜202可包括一或多個MDL缺陷，在圖11中由MDL線212所說明性表示。

如圖11中所繪示，MDL偵測設備114定位於膜202上方在相對於該膜之邊緣204及邊緣206之兩者、且相對於膜202之縱向軸(長度尺寸)、且因此亦相對於在由箭頭210所指示之方向上的膜202之任何移動的一固定位置處。設備114可包括任何成像裝置，其可經配置以根據本揭露通篇所描述之技術之任何者取得與一膜產品(諸如膜202)相關聯之影像資料，包括(但不限於)包括就圖3所繪示及描述之MDL偵測設備300、及就圖5所繪示及描述之MDL偵測設備500。設備114可經配置在膜202上方之一位置處，其允許設備114擷取光射線(由虛線154說明性所表示)，該等光射線可與複 數個影像線(諸如如圖11中所展示之影像線151、152、及153)相關聯。如圖11中所展示，影像線151、152、及153之各者彼此平行且在一長度方向延伸，該長度方向垂直於邊緣204及邊緣206，且亦垂直於膜202之縱向軸(長度尺寸)，且因此亦垂直於膜202之運動方向(如由箭頭210所表示)。在一些實例中，影像線151、152、及153之長度尺寸可等於膜202之寬度尺寸208，使得各影像線實質上自膜202之邊緣204延伸至邊緣206。在其他實例中，該等影像線之長度可小於寬度尺寸208。在此類例項中，設備114可經組態以定位在介於邊緣204與206之間之不同距離處，使得在各種時間，使用諸如關於圖10所繪示及描述之裝置149的一定位裝置(圖11中未具體展示)，可藉由設備114成像相對於該等邊緣的膜202之部分。

在操作中，在圖11中所繪示之成像程序期間，在沿縱向軸(長度尺寸)的一方向(如大致上由箭頭210所指示)輸送膜202。隨著膜202被輸送在設備114下方，可舉例而言依一些預定速率觸發設備114。當觸發時，設備114可經組態以成像膜202之一部分以產生與一影像線(諸如影像線153)相關聯之影像資料。當在箭頭210之方向上輸送該膜時，可再次觸發設備114，且當經觸發時，設備114可經組態以成像膜202之一部分以產生與另一且後續影像線(諸如影像線152)相關聯之影像資料。如圖11中所繪示，與影像線152相關聯之影像資料在繼擷取與影像線153相關聯之影像資料後之某時間予以擷取，且因此與相對於影像線153在上游(例如，在圖11之愈右方)的膜202之一部分相關聯。

隨著膜202被繼續輸送在設備114下方，可在繼觸發及擷取與影像線152相關聯之資料後之某時間觸發設備114。當再次觸發時，設備114可經組態以成像膜202之一部分，以成像及擷取與一進一步後續影像線(諸如影像線151)相關聯之影像資料。如圖11中所繪示，與影像線151相關聯之影像資料在繼擷取與影像線153及影像線152相關聯之影像資料後某時間予以擷取，且因此與相對於影像線153及影像線152兩者在上游(例如，在圖11之愈右方)的膜202之一部分相關聯。

移動該膜及觸發設備114以擷取與相對於最後擷取影像線定位在膜202之一上游部分之一影像線相關聯之影像資料之此型樣可重複達一定次數，以產生一組影像線資料，該組影像線資料舉例而言依沿膜202之長度尺寸之某部分延伸或在一些實例中在實質上整個膜202之長度尺寸延伸之間隔延伸。在其中影像線151、152、153之長度尺寸延伸於膜202之邊緣204與206之間、及使用某預定義觸發間隔來觸發設備114的實例中，膜202之成像按一定解析度程度覆蓋整個膜202可係可行的。舉例而言，可沿膜202之長度尺寸之某部分或在一些實例中整個長度尺寸依某或一些間隔擷取與自邊緣204延伸至邊緣206的影像線(諸如影像線151、152、及153)相關聯之影像資料，因此按至少一定解析度程度提供整個膜202之長度尺寸之影像資料。

影像線151、152、及153之長度尺寸不限於任何特定尺寸，且可依據成像裝置114而變化。在一些實例中，此長度尺寸可 係在6吋至48吋之範圍，且可基於膜202之寬度尺寸208予以設定，使得該等影像線之長度尺寸至少自該膜之邊緣204延伸至邊緣206。在一些實例中，該等影像線之長度尺寸可係一可程式化變數，且可舉例而言由一使用者(諸如使用者118)使用電腦120作為一使用者輸入提供至該系統，如圖9中所展示。如圖11中所繪示，影像線151、152、153之圖案可沿膜202之縱向軸依一或多個距離間隔重複。如圖11中所展示，藉由影像線151、152、及153之各者，在圖11中繪示為MDL 212的MDL缺陷在該陷缺之至少某部分上成像。如此，可使用針對該等影像線之各者所擷取之影像資料，及沿自該膜之長度之其他部分的影像線(在圖11中未具體展示)所擷取之額外影像資料，追蹤該MDL缺陷之地點變化及/或嚴重性程度變化。

可藉由控制該系統之各種參數(諸如輸送膜202之速度及觸發設備114以擷取影像資料之速率)來控制沿影像線(諸如影像線151、152、及153)之間之縱向軸的間距量。跨膜202之寬度尺寸採用的影像線數目不限於任何特定數目及/或任何特定間距，且可係可基於使用者輸入而設定的(多個)可程式化參數。使用在圖11中所繪示之影像線之圖案，可沿一膜202之某長度(或在一些實例中，沿實質上整個長度)擷取膜202之部分的影像資料。可使用在本揭露中所描述之該方法及技術之任何者或其任何均等物處理所擷取資料。所擷取資料可用以產生影像資料，可在擷取該影像資料時舉例而言在一顯示器(諸如一電腦監視器)上依一圖形形式即時提供該影像資料。所擷取資料可用以產生一MDL缺陷映射圖，該MDL缺陷映射圖映射在 膜202中偵測的所偵測MDL缺陷至在該膜內之(多個)地點之(多個)缺陷，且可提供額外資訊，諸如指示在沿該膜之各種地點處的一或多個缺陷之嚴重性之資訊。此外，可儲存所擷取資料以供稍後提取及/或檢視。

該等影像線、該等影像線之間之間距、及設備114之描繪意欲說明關於圖11所描述之概念，且非意欲按比例繪示，或表示可用以擷取一給定膜產品之影像資料的實際影像線之實際尺寸。在各種實例中，可根據各種因素(諸如待成像之膜產品之類型、需要偵測之缺陷之類型及嚴重性、以及在可執行影像資料之成像及處理的(多個)速度)程式化或調整這些參數(包括影像線151、152、及153之長度及/或間距)。在一些實例中，與一組或一群組影像線相關聯之影像資料可與相對於該膜之長度尺寸在不同位置處的另一組或群組影像線連續。舉例而言，可擷取與(多個)影像線相關聯之一組影像資料，後續接著在由箭頭210所指示之方向上繼續輸送膜202時暫停觸發設備114。繼此暫停後，設備114之觸發可重新繼續，導致沿膜202之長度尺寸擷取與(多個)影像線相關聯之影像資料，該(等)影像線與該等先前成像的組或群組之影像線分開一定距離。分開尺寸可大於在一相同組或群組影像線內之該等影像線之位置之間之距離。使用此技術，彼此間隔開的成組或群組之影像線可用以沿膜202之長度尺寸依某或一些間隔擷取影像資料。該或該等間隔可係一可程式化參數，且可舉例而言藉由提供至設備114之使用者輸入予以判定。使用此間距技術，可減少所需的總處理量，及/或亦可增加可成像之膜202 之速率，同時仍提供該膜之適當成像以偵測可存在於該膜之各種部分上的MDL缺陷。

圖12A繪示根據在本揭露中所描述之一或多項實例實施方案及技術之可自成像一膜產品所產生之一實例影像160。可自使用本文所描述之方法及技術之任何者所產生之所擷取影像資料而產生影像160。舉例而言，可自使用包含經定向在相同於一膜產品之縱向軸(長度尺寸)的一方向之影像線的一掃描圖案所擷取影像資料及使用如關於圖10所繪示及描述之一掃描圖案所擷取影像資料而產生影像160。在另一實例中，可自使用包含經定向在一橫幅方向(例如，經定向垂直於該膜之長度尺寸)之影像線的一掃描圖案所擷取影像資料及使用如關於圖11所繪示及描述之一掃描圖案所擷取影像資料而如圖12A中所繪示產生影像160。

在各種實例中，影像160表示即時擷取之影像資料，且舉例而言即時顯示在一顯示器裝置(諸如一電腦監視器)上。如圖12A中所展示，各種MDL缺陷161、162、163出現在由影像160所表示之該膜之該部分中。下文就圖12B進一步繪示及描述表示MDL缺陷161、162、及163之一圖形顯示之另一形式之實例。

圖12B繪示根據在本揭露中所描述之一或多項實例實施方案及技術之可自成像一膜產品所產生之圖形資訊164之一實例。圖形資訊164可顯示在一顯示器裝置(諸如一電腦監視器)上。此外，可提供經提供至一電腦(諸如關於圖9所繪示及描述之電腦120)的使用者及/或系統產生之輸入，以控制圖形資訊164之顯示及/ 或提供輸入至可即時擷取圖形資訊164的成像系統，如下文進一步描述。

如圖12B中所展示，圖形資訊164包括以碼為單位表示順幅距離的一垂直軸165，及以吋為單位表示橫幅尺寸的一水平軸166。在一些實例中，垂直於垂直軸165的最上部水平線(由碼數值「722」所指示)表示與自成像一膜產品所擷取的影像資料相關聯之最後即時資料。「722」線下方的圖表之額外部分表示在由沿著垂直軸165之碼數值所指示之位置處自相同膜產品之下游部分所擷取的較舊資料。在圖形資訊164沿平行軸166所提供之資料表示相對於該膜產品之寬度尺寸(如沿水平軸166描繪之橫幅(寬度尺寸)所指示)在該膜產品之不同位置處所擷取的影像資料。圖形資訊164包括在圖12A之影像160中所繪示之MDL缺陷161、162、163之一描繪，在圖形資訊164中分別藉由線167、168、169所繪示。在各種實例中，可使用不同顏色作為由圖形資訊164所提供之顯示之部分，以指示該等MDL缺陷之嚴重性。舉例而言，在圖形資訊164可使用一紅色描繪線167、168、169，指示符合分類為一「嚴重(severe)」缺陷之一臨限值位準的MDL缺陷。可使用不同顏色提供較不嚴重的MDL缺陷之額外指示。舉例而言，可用一藍色提供在圖12B中大致上由箭頭178所指示之線，指示分類為一「輕微(mild)」缺陷之一MDL缺陷，及可用一黃色提供在圖12B中大致上由箭頭179所指示之MDL缺陷之部分，指示分類為一「中等(medium)」程度缺陷之一MDL缺陷。

因此，在一些實例中，可即時顯示MDL缺陷之存在，及任何此類缺陷之嚴重性程度，其允許舉例而言隨著自該(等)製造程序提供一膜產品時，一使用者可見地監視存在於該膜中之缺陷之偵測。在各種實例中，偵測具有一特定嚴重性程度之一MDL缺陷可造成系統產生一警告，諸如在顯示器上之一可見指示，及/或一音訊警報。該警告可用以向一使用者警示該所偵測MDL缺陷，使得該使用者可採取適合的動作，舉例而言，停止提供有缺陷膜的製造程序，及採取校正動作以防止生產程序之進一步損失。在一些實例中，除提供關於(多個)MDL缺陷之偵測的一警告輸出至一使用者外，該警告之產生亦可經組態以自動停止提供有缺陷膜產品的製造程序。

在各種實例中，方塊164A包括提供作為圖形資訊164之一部分之一符號說明(key)，其可係一顏色編碼符號說明。如圖12B中所展示，目前包括在方塊164A中的項目包括作為顯示之一部分之用於指示MDL缺陷之「輕微」、「中等」及「嚴重」程度的一選擇。在各種實例中，在符號說明中的項目可基於使用者輸入而可選擇或不可選擇，且因此允許一使用者控制在任何給定時間作為圖形資訊164之部分而顯示的缺陷之程度及/或類型。舉例而言，在圖形資訊164之顯示中可提供僅落在方塊164A中所選擇類別之一者的MDL缺陷。

圖形資訊164亦可包括一額外顯示部分164B，該額外顯示部分提供資訊及/或允許一使用者提供輸入至一系統(諸如就圖9所繪示及描述之系統130)，且用以擷取與一膜產品相關聯之影像資 料，及/或操縱顯示為圖形資訊164的資訊。舉例而言，如所屬技術領域中具有通常知識者將瞭解，顯示部分164B可包括可編輯的文字欄位，其允許一使用者輸入關於用以定義「嚴重」、「中等」、及「輕微」MDL缺陷之一或多個臨限值位準的資訊。提供至顯示部分164B的輸入亦可用以提供系統操作參數，諸如用於輸送正在成像之一膜產品的速率、關於一MDL成像設備之定位的定位資訊、及/或與觸發一MDL成像設備以擷取與一膜產品所相關聯之影像資料相關聯之觸發速率/間隔。透過顯示部分164B所提供之額外輸入可允許一使用者控制由圖形資訊164所提供之顯示(諸如垂直軸165及水平軸166之任一者或兩者之解析度)，舉例而言以允許一使用者放大圖形資訊164之一特定部分，或縮小經提供作為圖形資訊164之視圖。至顯示部分164B之輸入可允許一使用者檢視較舊影像資料，較舊影像資料會歸因於傳入之新影像資料而捲動離開顯示畫面。

可作為顯示部分164B之部分而顯示且可允許使用者提供輸入至該系統的資訊之類型不限於任何特定類型之資訊或任何特定類型之輸入，且可包括相關於該膜產品之成像的任何類型之資訊，且可包括可視為控制資料之顯示及/或控制該成像系統之操作所需要的任何類型之使用者輸入。

圖13繪示根據在本揭露中所描述之一或多項實例實施方案及技術之可自成像一膜產品所產生之圖形資訊170之另一實例。在各種實例中，圖形資訊可顯示在一顯示器裝置171(諸如一電腦監視器或另一類型之顯示器螢幕)上。如圖13中所展示，圖形資訊170 包括以碼為單位指示順幅地點的一垂直軸172，及以吋為單位指示橫幅地點的一水平軸173。圖形資訊170進一步包括MDL缺陷之存在之圖形指示(大致上由線174所描繪)，該等MDL缺陷係藉由成像一膜產品予以偵測，其與該膜產品藉由分別藉由垂直軸172及水平軸173所指示之值範圍予以識別之部分相關聯。在一些實例中，圖形資訊170繪示整個一膜產品(諸如一特定卷材之膜)的所偵測MDL缺陷。在一些實例中，使用影像資料產生圖形資訊170，舉例而言儲存在一資料庫中的在產生圖形資訊170之前的某時間所擷取之影像資料。在一些實例中，圖形資訊170表示即時擷取之影像資料，其中沿在垂直軸172之「4000」標記上方之一水平線的圖形資訊170之最上部部分表示最新近擷取之影像資料。依相似於上文關於圖形資訊164所描述之方式，可顯示各種顏色作為圖形資訊170之部分，以指示MDL缺陷之各種嚴重性程度，包括大致上由線174指示之MDL缺陷。

圖14係繪示根據在本揭露中所描述之各種技術之由一MDL偵測設備執行的一或多種實例方法180的流程圖。雖然就如關於圖9所繪示及描述之系統130及MDL偵測設備114進行論述，但是實例方法180不限於就MDL偵測設備114及圖9所繪示之實例實施方案。可藉由如圖1中所展示之MDL偵測設備114、藉由如圖5中所展示之MDL偵測設備500、或藉由如圖10中所展示之MDL偵測設備114完全或部分地實施實例方法180之技術。

如圖14中所繪示，系統130開始用於成像一膜產品之一成像程序(方塊181)。開始該成像程序可包括舉例而言使用一輸送裝置使一膜產品之至少一部分在一第一方向上移動，該膜產品之該至少一部分包含一單層膜，該單層膜具有一寬度尺寸及一長度尺寸，該第一方向平行於該長度尺寸，該第一方向平行於用以製造該膜產品之一製造方向。在開始該成像程序之後，系統130相對於帶材材料在寬度方向定位成像設備114(方塊182)。定位設備114可包括定位設備114在待成像之該膜產品之一下一影像區。一旦定位，設備114可被觸發以擷取該影像區之影像資料(方塊183)。方法180進一步包括分析自該等影像區所擷取資料，以偵測在影像區內在該膜產品中的任何MDL缺陷之存在(方塊184)。分析該影像資料可包括使用本揭露通篇所描述之技術及/或方法之任何者及/或任何其均等物進行分析，以使用該所擷取影像資料偵測MDL缺陷之存在。

方法180可進一步包括顯示膜產品的所擷取影像資料(方塊185)。顯示該所擷取影像資料可包括即時顯示該所擷取影像資料。顯示該所擷取影像資料不限於任何特定格式或類型之顯示，且可包括資訊之任何類型之圖形顯示，包括如就圖12A、圖12B、及圖13之任何者所繪示及描述之圖形資訊之顯示。

再次參照圖14，繼擷取與設備114之位置相關聯之影像區之影像資料後，方法180可判定是否影像處理已完成(方塊186)。回應於判定該成像程序尚未完成(自方塊186延伸之「否」分支)，方法800返回至方塊182，其中系統130相對於帶材材料在寬 度方向重新定位設備114至一新位置，以允許成像正在成像之該膜產品之下一影像區。在一些實例中，重新定位之序列(方塊182)及擷取與設備114之該新位置相關聯之一新影像區的影像資料(方塊183)可重複數次。可分析(方塊184)及/或顯示(方塊185)針對各影像區所擷取之影像資料，直到系統130判定該成像程序已完成(自方塊186延伸之「是」分支)。

可基於判定已到達正在成像之該膜產品之末端，而判定該成像程序已完成。在一些實例中，可基於判定正在成像之該膜產品之該成像程序偵測到MDL缺陷之一臨限值位準，而判定該成像程序已完成。可基於在一經定義週期時間內偵測到臨限值數目個MDL缺陷、依據偵測到之MDL缺陷之嚴重性程度、或所偵測MDL缺陷之數目及該嚴重性程度之某組合，而偵測MDL缺陷之一臨限值位準。回應於判定該成像程序已完成，系統130結束該成像程序(方塊187)。

圖15係繪示根據在本揭露中所描述之各種技術之由一MDL偵測設備執行的一或多種實例方法190的流程圖。雖然就如關於圖9所繪示及描述之MDL偵測設備114進行論述，但是實例方法190不限於就MDL偵測設備114及圖9所繪示之實例實施方案。可藉由如圖1中所展示之MDL偵測設備114、藉由如圖5中所展示之MDL偵測設備500、或藉由如圖11中所展示之MDL偵測設備114完全或部分地實施實例方法180之技術。

如圖15中所繪示，系統130開始用於成像一膜產品之一成像程序(方塊191)。開始該成像程序可包括定位一影像擷取裝置(諸如MDL偵測設備114)，使得待成像的複數個影像區之各者包含一影像線，該影像線具有之一影像線長度垂直於該膜產品之該部分之該長度尺寸且平行於該膜產品之該部分之該寬度尺寸，使得該影像線長度延伸橫跨該膜產品之該部分之整個寬度尺寸。開始該成像程序可進一步包括舉例而言使用一輸送裝置使一膜產品之至少一部分在一第一方向上移動，該膜產品之該至少一部分包含一單層膜，該單層膜具有一寬度尺寸及一長度尺寸，該第一方向平行於該長度尺寸，該第一方向平行於用以製造該膜產品之一製造方向。

在開始該成像程序之後，設備114可被觸發以擷取該膜產品之複數個寬度方向影像區的影像資料(方塊192)。方法190進一步包括分析自該等影像區所擷取資料，以偵測在影像區內在該膜產品中的任何MDL缺陷之存在(方塊193)。分析該影像資料可包括使用本揭露通篇所描述之技術及/或方法之任何者及/或任何其均等物進行分析，以使用該所擷取影像資料偵測MDL缺陷之存在。

方法190可進一步包括顯示該膜產品的所擷取影像資料(方塊194)。顯示該所擷取影像資料可包括即時顯示該所擷取影像資料。顯示該所擷取影像資料不限於任何特定格式或類型之顯示，且可包括資訊之任何類型之圖形顯示，包括如就圖12A、圖12B、及圖13之任何者所繪示及描述之圖形資訊之顯示。

再次參照圖15，繼擷取與設備114之位置相關聯之影像區之影像資料後，方法190可判定是否影像處理已完成(方塊195)。回應於一判定該成像程序尚未完成，(自方塊195延伸之「否」分支)，方法190返回至方塊192，其中當該膜產品繼續在第一方向上移動時，設備114繼續擷取影像區之影像資料。擷取與該膜產品相關聯之一新影像區的影像資料之序列可重複數次循環。可分析(方塊193)及/或顯示(方塊194)針對各影像區所擷取之影像資料，直到系統130判定該成像程序已完成(自方塊195延伸之「是」分支)。

可基於判定已到達正在成像之該膜產品之末端，而判定該成像程序已完成。在一些實例中，可基於判定正在成像之該膜產品之該成像程序偵測到MDL缺陷之一臨限值位準，而判定該成像程序已完成。可基於在一經定義週期時間內偵測到臨限值數目個MDL缺陷、依據偵測到之MDL缺陷之嚴重性程度、或所偵測MDL缺陷之數目及該嚴重性程度之某組合，而偵測MDL缺陷之一臨限值位準。回應於判定該成像程序已完成，系統130結束該成像程序(方塊196)。

可在各式各樣運算裝置、影像擷取裝置、及其各種組合中實施本揭露之技術。任何所述單元、模組或組件可一起實施或分離實施為離散但交互運作之邏輯裝置。將不同特徵描述為模組、裝置或單元意欲強調不同的功能態樣並且並非必然暗示此等模組、裝置或單元必須由不同硬體或軟體組件來實現。而是，與一或多個模組、裝置 或單元相關之功能性可藉由不同硬體或軟體組件執行，或在共同或不同硬體或軟體組件內整合。本揭露中所述的技術可至少部分在硬體、軟體、韌體、或其任何組合中實施。例如，該等技術之各種態樣可在一或多個微處理器、數位信號處理器(DSP)、特殊應用積體電路(ASIC)、現場可程式化閘極陣列(FPGA)、或任何其他等效積體或離散邏輯電路系統，以及程式設計師體現的此類組件之任何組合內實施。用語「處理器(processor)」、「處理電路系統(processing circuitry)」、「控制器(controller)」或「控制模組(control module)」可大致上係指前述邏輯電路系統之任何者、單獨或與其他邏輯電路系統組合、或任何其他等效電路系統、及單獨或與其他數位或類比電路系統組合。

對於以軟體實施之態樣，歸於在本揭露中所描述之系統及裝置的至少一些功能性可體現為在一電腦可讀取儲存媒體(諸如隨機存取記憶體(「RAM」)、唯讀記憶體(「ROM」)、非揮發性隨機存取記憶體(「NVRAM」)、電性可抹除可程式化唯讀記憶體(「EEPROM」)、快閃記憶體、磁性媒體、光學媒體、或有形之類似物)上的指令。該電腦可讀取儲存媒體可稱為非暫時性。伺服器、用戶端運算裝置、或任何其他運算裝置亦可含有一更可攜之可移除式記憶體類型以實現易於資料傳送或離線資料分析。可執行該等指令以支援在本揭露中所描述之功能性之一或多項態樣。在一些實例中，一電腦可讀取儲存媒體包含非暫時性媒體。用語「非暫時性」可指示儲存 媒體非以載波或傳播訊號予以體現。在某些實例中，一非暫時性儲存媒體可儲存可隨時間變化之資料(例如，在RAM或快取記憶體)。

下列說明性實施例描述本揭露之一或多項態樣，包括可以任何組合使用的許多實例實施例。

實施例1.一種用於檢測一膜產品之系統，該系統包含：一光源，其可操作以提供光射線之一源，該系統可操作以引導該等光射線至一膜產品，使得該等光射線依一入射角入射至該膜產品之一表面，該等光射線可操作以通行通過該膜產品且當離開該膜產品時依一折射角折射；一影像擷取裝置，其可操作以藉由擷取在複數個影像區中離開該膜產品的該等光射線之一光強度位準而產生該膜產品之一影像，各影像區表示跨該膜產品成像之一線，該線具有垂直於該膜產品之一製造方向的一方向；該影像擷取裝置包含一影像感測陣列，其可操作以擷取針對該複數個影像區之各者而在該影像感測陣列處所接收之一光強度位準的變化作為一電子訊號，以產生該膜產品之一影像，由該影像感測陣列所接收之光強度位準的該等變化起因於在該膜產品之影像區離開該膜產品之該等光射線之該折射角的變化，於該膜產品之該影像區該等光射線離開該膜產品；及一影像處理裝置，其可操作以處理該膜產品之該影像，以提供在該膜產品中之一或多個機器方向線(「MDL」)缺陷之一偵測之一指示。

實施例2.如實施例1之系統，其中該影像處理裝置可操作以產生跨該膜產品之該影像的一系列影像列，且針對該影像列之各者，加總跨該影像列在該影像中所擷取之該光強度位準；計算該影像 列之加總值之一平均光強度值；且至少部分基於該所計算平均光強度值而提供在該膜產品中之一或多個機器方向線缺陷之該偵測之該指示。

實施例3.如實施例1或2之系統，其中該影像擷取裝置進一步包含：一透鏡；一孔徑；及一影像感測陣列，其在透鏡及孔徑後面；其中該透鏡可操作以接收該折射光射線，且該孔徑包含一開口及一邊緣，該開口及該邊緣經定位使得該等光射線之一部分當自一預期折射角予以接收時被該邊緣阻擋，且依該預期折射角的該等光射線之其餘部分通行通過在該孔徑中之該開口且提供至該光感測陣列。

實施例4.如實施例1至3中之任一項之系統，其進一步包含：一分光器，其可操作以接收由該點光源所提供之該等光射線，及以重引導該等光射線，使得該等光射線依非垂直入射角入射至該膜產品之該表面。

實施例5.如實施例1至4中之任一項之系統，其進一步包含：一會聚鏡，其定位在該膜產品之一側上而與該影像擷取裝置所在的該膜產品之一側相對，該會聚鏡可操作以在該等光射線已進行一第一通行通過該膜產品之後使該等光射線往回反射至該影像擷取裝置之一透鏡，使得該等光射線在到達該影像擷取裝置之前進行一第二通行通過該膜產品。

實施例6.如實施例1至5中任一項之系統，其中該影像擷取裝置包含一電荷耦合裝置(「CCD」)相機。

實施例7.如實施例1至6中之任一項之系統，其中影像處理裝置可操作以：產生一強度線，該強度位準線包含一系列光強度值，各光強度值對應於針對該等影像區之一者所擷取的該光強度之一位準；且若在該強度線上的光強度之該等位準之至少一者延伸高於或低於一臨限值，則提供在該膜產品中之一或多個機器方向線缺陷之一偵測之一指示。

實施例8.如實施例1至7中之任一項之系統，其中該影像處理裝置可操作以提供具有約100奈米或更高之一尺寸的至少一機器方向線缺陷之一偵測之一指示。

實施例9.如實施例1至8中任一項之系統，其中該影像處理裝置包含一顯示器，其可操作用於顯示該所擷取影像及藉由處理該膜產品之該所擷取影像而產生的影像資訊。

實施例10.一種方法，其包含：使光自一點光源透射穿過一膜產品，該光在通行通過且接著離開該膜產品時依一折射角折射；引導該折射光至一孔徑之一開口之一邊緣，且藉由該邊緣阻擋該折射光之一部分而無法通行通過該開口，同時允許該折射光之其餘部分通行通過該孔徑之該開口且當在該焦點處所接收的該光之該折射角係一預期折射角時在一影像感測陣列處予以接收；由一影像感測陣列擷取一電子訊號，該電子訊號對應於針對該膜產品之複數個影像區之各者而由該影像感測陣列所接收之一光強度位準之一變化，該複數個影像區之各者對應於在該膜產品上之一成像線，該成像線具有垂直於用以製造該膜產品之一製造方向的一方向，由該影像感測陣列所接收 之光強度位準的該等變化起因於在該膜產品之該複數個影像區中離開該膜產品的該光之該折射角的變化；及分析該影像以偵測在該膜產品中之一或多個機器方向線之存在。

實施例11.如實施例10之方法，其中藉由該邊緣阻擋包括：在該焦點處接收該折射光，該折射光具有不同於該預期折射角的一折射角；阻擋該折射光之一部分，該折射光之該部分係與當依該預期折射角接收該折射光時將被阻擋的該折射光之一不同量；及允許該折射光之一其餘未阻擋部分通行通過該孔徑之該開口，且在一影像感測陣列處接收該折射光之該其餘未阻擋部分。

實施例12.如實施例10或11中之任一項之方法，其中被阻擋的該折射光之該不同量係所接收之實質上所有該折射光。

實施例13.如實施例10或11中之任一項之方法，其中被阻擋的該折射光之該不同量係小於若該折射光係依該預期折射角折射而將被阻擋的折射光之該量的該折射光之一量。

實施例14.如實施例10至13中任一項之方法，其中使光自一點光源透射穿過一膜產品包含：自該點光源引導該光至一分光器；藉由該分光器針對一第一通行通過該膜產品而重引導該光至該膜產品，及藉由一會聚鏡針對一第二通行通過該膜產品而往回重引導該光。

實施例15.如實施例10至14中之任一項之方法，其進一步包含：使該膜產品在垂直於用以製造該膜產品之一製造方向的方向上移動，以循序使該複數個影像區之各者帶至目前被成像的該膜產 品之一區中；成像該膜產品之該等影像區；及映射該膜產品之該等成像區至針對對應於該成像區的該膜產品之一部分所擷取的相對應之影像。

實施例16.如實施例10至15中之任一項之方法，其進一步包含：藉由自一帶材移除一膜產品之一交叉條狀物而獲得該膜產品之一測試樣本；耦合該測試樣本之一第一寬度邊緣至該測試樣本之一第二寬度邊緣以形成該測試樣本成為一連續環圈；使該測試樣本之該連續環圈在垂直於自其移除該測試樣本的該膜產品之該製造方向的方向上移動穿過一區，在該區中來自一點光源之該透射光被提供至該膜產品。

實施例17.如實施例10至16中任一項之方法，其中分析該影像以偵測機器方向線之存在包括：量化一所偵測機器方向線之一嚴重性。

實施例18.如實施例10至17中任一項之方法，其中分析該影像以偵測在該膜產品中之該等機器方向線之存在包括基於下列來判定該膜產品的一合格/不合格狀態：量化包括在自該膜產品所產生之該影像中的影像資訊；及比較該所量化影像資訊與一或多個臨限值。

實施例19.如實施例10至18中之任一項之方法，其中分析該影像以偵測在該膜產品中之機器方向線之存在包含：偵測在該膜產品中具有100奈米或更高之一尺寸之機器方向線。

實施例20.一種校準一膜產品檢測系統之方法，其包含：自一點光源使光依對應於一預期折射角的一角度透射至一反射表面，而未使該光通行通過一膜產品，該光依一折射角反射，該折射角等於若該光通行通過且接著離開一膜產品以產生依一預期折射角離開該膜之一折射光之使該光被折射的該預期折射角；由一反射表面引導該光至在一透鏡後面的一焦點，且未使該反射光通行通過一膜產品；定位一邊緣在該焦點處，使得該反射光之一預定部分被該邊緣阻擋，且該反射光之一其餘部分透過相鄰於該邊緣之一開口而通過該邊緣；及調整該邊緣之該位置，使得在一影像感測陣列處依在影像感測陣列中產生一電子訊號之一位準接收透過在該孔徑中之該開口而通過該邊緣的該反射光之該其餘部分，該電子訊號對應於一預定光強度位準。

實施例21.一種用於擷取與一膜產品相關聯之影像資料之方法，該方法包含：藉由一輸送裝置使一膜產品之至少一部分在一第一方向上移動，該膜產品之該至少一部分包含一單層膜，該單層膜具有一寬度尺寸及一長度尺寸，該第一方向平行於該長度尺寸，該第一方向平行於用以製造該膜產品之一製造方向；當使該膜產品之該部分移動時，由一影像擷取裝置成像該膜產品之該部分，其中成像該膜產品之該部分包含擷取在該膜之該部分內之複數個影像區之各者中離開該膜產品的光射線之一光強度位準，以產生該等影像區之各者的影像資料，該等影像區之各者包含一影像線；及由包含處理電路系統之一影像處理裝置即時分析該等影像區之各者的該影像資料，以偵測在該膜產品中之一或多個機器方向線之存在。

實施例22.如實施例21之方法，其中成像該膜產品之該部分進一步包含：使光自一點光源透射穿過該膜產品之該部分，該光在通行通過且接著離開該膜產品之該部分時依一折射角折射；引導該折射光至一孔徑之一開口之一邊緣，且藉由該邊緣阻擋該折射光之一部分而無法通行通過該開口，同時允許該折射光之其餘部分通行通過該孔徑之該開口且當在該焦點處所接收的該光之該折射角係一預期折射角時在一影像感測陣列處予以接收；藉由該影像感測陣列擷取一電子訊號，該電子訊號對應於針對該膜產品之該部分之該複數個影像區之各者而由該影像感測陣列所接收之一光強度位準之一變化，由該影像感測陣列所接收之光強度位準的該等變化起因於在該膜產品之該複數個影像區中離開該膜產品的該光之該折射角的變化。

實施例23.如實施例21之方法，其中當使該膜產品之該部分移動時成像該膜產品之該部分進一步包含：定位該影像擷取裝置，使得該複數個影像區之各者包含一影像線，該影像線具有之一影像線長度平行於該膜產品之該部分之該長度尺寸且垂直於該膜產品之該部分之該寬度尺寸；及在成像該複數個影像區之任一者之後，相對於該膜產品之該部分之該寬度尺寸重新定位該影像擷取裝置，使得該複數個影像線之各者落於跨該膜產品之該部分之該寬度尺寸延伸的複數個偏斜軌之一者內，使得該等影像線之各者彼此平行且落於該等偏斜軌之一給定者內。

實施例24.如實施例21之方法，其中當使該膜產品之該部分移動時成像該膜產品之該部分進一步包含：定位該影像擷取裝 置，使得該複數個影像區之各者包含一影像線，該影像線具有之一影像線長度垂直於該膜產品之該部分之該長度尺寸且平行於該膜產品之該部分之該寬度尺寸，使得該影像線長度延伸橫跨該膜產品之該部分之整個寬度尺寸；及觸發該影像擷取裝置以成像在該膜產品之該部分內之一影像區，使得該複數個影像線之各者彼此平行、延伸橫跨該膜產品之該部分之整個該寬度尺寸、且相對於該膜產品之該部分之該長度尺寸彼此間隔開。

實施例25.如實施例21、22、23、或24中任一項之方法，其進一步包含：由該影像處理裝置即時產生圖形資訊，該圖形資訊包含在該膜產品之該部分中之一或多個機器方向線缺陷之一偵測之一圖形指示；及在一顯示器裝置上顯示該圖形資訊。

實施例26.如實施例25之方法，其中該影像處理裝置經組態以提供具有約100奈米或更高之一尺寸的一機器方向線缺陷之一偵測之一指示。

實施例27.如實施例21、22、23、24、或25中任一項之方法，其中分析該影像資料進一步包含：映射該膜產品之該部分之該等影像區以產生圖形資訊，該圖形資訊對應於相對於該膜產品之該寬度尺寸及該長度尺寸的任何所偵測機器方向線缺陷之一或多個地點。

實施例28.一種用於擷取與一膜產品相關聯之影像資料之系統，該系統包含：一輸送裝置，其經組態以使該膜產品之至少一部分在一第一方向上移動，該第一方向平行於該膜產品之一長度尺 寸，該第一方向平行於用以製造該膜產品之一製造方向，該膜產品之該部分包含一單層膜，該單層膜具有垂直於該長度尺寸的一寬度尺寸；一影像擷取裝置，其經組態以當使該膜產品之該部分在該第一方向上移動時成像該膜產品之該部分，該影像擷取裝置經組態以藉由擷取在該膜產品之該部分內之複數個影像區之各者中離開該膜的光射線之一光強度位準而成像該膜產品之該部分，以產生該等影像區之各者的影像資料，該等影像區之各者包含一影像線；一影像處理裝置，其包含處理電路系統且經組態以即時分析該等影像區之各者的該影像資料，以偵測在該膜產品中之一或多個機器方向線之存在。

實施例29.如實施例28之系統，其進一步包含：一光源，其經組態以提供光射線之一源，該系統經組態以引導該等光射線至該膜產品之該部分，使得該等光射線依一入射角入射至該膜產品之一表面，該等光射線經組態以通行通過該膜產品且當離開該膜產品時依一折射角折射；該影像擷取裝置包含一影像感測陣列，其經組態以擷取針對該複數個影像區之各者而在該影像感測陣列處所接收之一光強度位準的變化作為一電子訊號，以產生該膜產品之一影像，由該影像感測陣列所接收之光強度位準的該等變化起因於在該膜產品之影像區離開該膜產品之該等光射線之該折射角的變化，於該膜產品之該影像區該等光射線離開該膜產品。

實施例30.如實施例28之系統，其進一步包含：定位該影像擷取裝置，使得該複數個影像區之各者包含一影像線，該影像線具有之一影像線長度平行於該膜產品之該部分之該長度尺寸且垂直於 該膜產品之該部分之該寬度尺寸；且該影像擷取裝置經組態以在成像該複數個影像區之任一者之後相對於該膜產品之該部分之該寬度尺寸予以重新定位，使得該複數個影像線之各者落於跨該膜產品之該部分之該寬度尺寸延伸的複數個偏斜軌之一者內，其中該等影像線之各者彼此平行且落於該等偏斜軌之一給定者內。

實施例31.如實施例28之系統，其進一步包含：定位該影像擷取裝置，使得該複數個影像區之各者包含一影像線，該影像線具有之一影像線長度垂直於該膜產品之該部分之該長度尺寸且平行於該膜產品之該部分之該寬度尺寸，使得該影像線長度延伸橫跨該膜產品之該部分之整個寬度尺寸；及該影像擷取裝置經組態以被觸發以成像在該膜產品之該部分內之一影像區，使得該複數個影像線之各者彼此平行、延伸橫跨該膜產品之該部分之該整個寬度尺寸、且相對於該膜產品之該部分之該長度尺寸彼此間隔開。

實施例32.如實施例28、29、30、或31中之任一項之系統，其中該影像處理裝置進一步經組態以：即時產生圖形資訊，該圖形資訊包含在該膜產品之該部分中之一或多個機器方向線缺陷之一偵測之一圖形指示；該系統進一步包含一顯示器裝置，其經組態以顯示該圖形資訊。

實施例33.如實施例32之系統，其中該影像處理裝置經組態以提供具有約100奈米或更高之一尺寸的一機器方向線缺陷之一偵測之一指示。

實施例34.如實施例28、29、30、31、或32中任一項之系統，其中該影像處理裝置經組態以映射該膜產品之該部分之該等影像區以產生圖形資訊，該圖形資訊對應於相對於該膜產品之該寬度尺寸及該長度尺寸的任何所偵測機器方向線缺陷之一或多個地點。

已描述本揭露之各種態樣。此等及其他態樣係在下文的申請專利範圍範疇內。

Claims (34)

1. 一種用於檢測一膜產品之系統，該系統包含：一光源，其可操作以提供光射線之一源，該系統可操作以引導該等光射線至一膜產品，使得該等光射線依一入射角入射至該膜產品之一表面，該等光射線可操作以通行通過該膜產品且當離開該膜產品時依一折射角折射；一影像擷取裝置，其可操作以藉由擷取在複數個影像區中離開該膜產品的該等光射線之一光強度位準而產生該膜產品之一影像，各影像區表示跨該膜產品成像之一線，該線具有垂直於該膜產品之一製造方向的一方向；該影像擷取裝置包含一影像感測陣列，其可操作以擷取針對該複數個影像區之各者而在該影像感測陣列處所接收之一光強度位準的變化作為一電子訊號，以產生該膜產品之一影像，由該影像感測陣列所接收之光強度位準的該等變化起因於在該膜產品之該影像區離開該膜產品之該等光射線之該折射角的變化，於該膜產品之該影像區該等光射線離開該膜產品；及一影像處理裝置，其可操作以處理該膜產品之該影像，以提供在該膜產品中之一或多個機器方向線(MDL)缺陷之一偵測之一指示。
2. 如請求項1之系統，其中該影像處理裝置可操作以產生跨該膜產品之該影像的一系列影像列，且針對該影像列之各者，加總跨該影像列在該影像中所擷取之該光強度位準；計算該影像列之加總值之一平均光強度值；及至少部分基於所計算之該平均光強度值而提供在該膜產品中之一或多個機器方向線缺陷之該偵測之該指示。
3. 如請求項1之系統，其中該影像擷取裝置進一步包含：一透鏡； 一孔徑；及一影像感測陣列，其在該透鏡及該孔徑後面；其中該透鏡可操作以接收折射之該等光射線，且該孔徑包含一開口及一邊緣，該開口及該邊緣經定位使得該等光射線之一部分當自一預期折射角予以接收時被該邊緣阻擋，且依該預期折射角的該等光射線之其餘部分通行通過在該孔徑中之該開口且提供至該光感測陣列。
4. 如請求項1之系統，其進一步包含：一分光器，其可操作以接收由該點光源所提供之該等光射線，及以重引導該等光射線，使得該等光射線依非垂直之該入射角入射至該膜產品之該表面。
5. 如請求項1之系統，其進一步包含：一會聚鏡，其定位在該膜產品之一側上而與該影像擷取裝置所在的該膜產品之一側相對，該會聚鏡可操作以在該等光射線已進行一第一通行通過該膜產品之後使該等光射線往回反射至該影像擷取裝置之一透鏡，使得該等光射線在到達該影像擷取裝置之前進行一第二通行通過該膜產品。
6. 如請求項1之系統，其中該影像擷取裝置包含一電荷耦合裝置(「CCD」)相機。
7. 如請求項1之系統，其中影像處理裝置可操作以：產生一強度線，該強度位準線包含一系列光強度值，各光強度值對應於針對該等影像區之一者所擷取的該光強度之一位準；且若在該強度線上的光強度之該等位準之至少一者延伸高於或低於一臨限值，則提供在該膜產品中之一或多個機器方向線缺陷之一偵測之一指示。
8. 如請求項1之系統，其中該影像處理裝置可操作以提供具有約100奈米或更高之一尺寸的至少一機器方向線缺陷之一偵測之一指示。
9. 如請求項1之系統，其中該影像處理裝置包含一顯示器，其可操作用於顯示該所擷取影像及藉由處理該膜產品之該所擷取影像而產生的影像資訊。
10. 一種方法，其包含：使光自一點光源透射穿過一膜產品，該光在通行通過且接著離開該膜產品時依一折射角折射；引導該折射光至一孔徑之一開口之一邊緣，且藉由該邊緣阻擋該折射光之一部分而無法通行通過該開口，同時允許該折射光之其餘部分通行通過該孔徑之該開口且當在焦點處所接收的該光之該折射角係一預期折射角時在一影像感測陣列處予以接收；由一影像感測陣列擷取一電子訊號，該電子訊號對應於針對該膜產品之複數個影像區之各者而由該影像感測陣列所接收之一光強度位準之一變化，該複數個影像區之各者對應於在該膜產品上之一成像線，該成像線具有垂直於用以製造該膜產品之一製造方向的一方向，由該影像感測陣列所接收之光強度位準的該等變化起因於在該膜產品之該複數個影像區中離開該膜產品的該光之該折射角的變化；及分析該影像以偵測在該膜產品中之一或多個機器方向線之存在。
11. 如請求項10之方法，其中藉由該邊緣阻擋包括：在該焦點處接收該折射光，該折射光具有不同於該預期折射角的一折射角；阻擋該折射光之一部分，該折射光之該部分係與當依該預期折射角接收該折射光時將被阻擋的該折射光之一不同量；允許該折射光之一其餘未阻擋部分通行通過該孔徑之該開口，及在一影像感測陣列處接收該折射光之該其餘未阻擋部分。
12. 如請求項11之方法，其中被阻擋的該折射光之該不同量係所接收之 實質上所有該折射光。
13. 如請求項11之方法，其中被阻擋的該折射光之該不同量係小於若該折射光係依該預期折射角折射而將被阻擋的折射光之該量的該折射光之一量。
14. 如請求項10之方法，其中使光自一點光源透射穿過一膜產品包含：自該點光源引導該光至一分光器；藉由該分光器針對一第一通行通過該膜產品而重引導該光至該膜產品；及藉由一會聚鏡針對一第二次通行通過該膜產品而往回重引導該光。
15. 如請求項10之方法，其進一步包含：使該膜產品在垂直於用以製造該膜產品之一製造方向的方向上移動，以循序使該複數個影像區之各者帶至目前被成像的該膜產品之一區中；成像該膜產品之該等影像區；及映射該膜產品之該等成像區至針對對應於該成像區的該膜產品之一部分所擷取的相對應之影像。
16. 如請求項10之方法，其進一步包含：藉由自一帶材移除一膜產品之一交叉條狀物而獲得該膜產品之一測試樣本；耦合該測試樣本之一第一寬度邊緣至該測試樣本之一第二寬度邊緣以形成該測試樣本成為一連續環圈；及使該測試樣本之該連續環圈在垂直於自其移除該測試樣本的該膜產品之該製造方向的方向上移動穿過一區，在該區中來自一點光源之該透射光被提供至該膜產品。
17. 如請求項10之方法，其中分析該影像以偵測機器方向線之存在包 括：量化一所偵測機器方向線之一嚴重性。
18. 如請求項10之方法，其中分析該影像以偵測在該膜產品中之該等機器方向線之存在進一步包含：基於下列來判定該膜產品的一合格/不合格狀態：量化包括在自該膜產品所產生之該影像中的影像資訊；及比較該所量化影像資訊與一或多個臨限值。
19. 如請求項10之方法，其中分析該影像以偵測在該膜產品中之機器方向線之存在包含：偵測在該膜產品中具有100奈米或更高之一尺寸之機器方向線。
20. 一種校準一膜產品檢測系統之方法，其包含：自一點光源使光依對應於一預期折射角的一角度透射至一反射表面，而未使該光通行通過一膜產品，該光依一折射角反射，該折射角等於若該光通行通過且接著離開一膜產品以產生依一預期折射角離開該膜之一折射光之使該光被折射的該預期折射角；由一反射表面引導該光至在一透鏡後面的一焦點，且未使該反射光通行通過一膜產品；定位一邊緣在該焦點處，使得該反射光之一預定部分被該邊緣阻擋，且該反射光之一其餘部分透過相鄰於該邊緣之一開口而通過該邊緣；及調整該邊緣之該位置，使得在一影像感測陣列處依在影像感測陣列中產生一電子訊號之一位準接收透過在該孔徑中之該開口而通過該邊緣的該反射光之該其餘部分，該電子訊號對應於一預定光強度位準。
21. 一種用於擷取與一膜產品相關聯之影像資料之方法，該方法包含：藉由一輸送裝置使一膜產品之至少一部分在一第一方向上移動，該膜產品之該至少一部分包含一單層膜，該單層膜具有一寬度尺寸 及一長度尺寸，該第一方向平行於該長度尺寸，該第一方向平行於用以製造該膜產品之一製造方向；當使該膜產品之該部分移動時，由一影像擷取裝置成像該膜產品之該部分，其中成像該膜產品之該部分包含擷取在該膜之該部分內之複數個影像區之各者中離開該膜產品的光射線之一光強度位準，以產生該等影像區之各者的影像資料，該等影像區之各者包含一影像線；及由包含處理電路系統之一影像處理裝置即時分析該等影像區之各者的該影像資料，以偵測在該膜產品中之一或多個機器方向線之存在。
22. 如請求項21之方法，其中成像該膜產品之該部分進一步包含：使光自一點光源透射穿過該膜產品之該部分，該光在通行通過且接著離開該膜產品之該部分時依一折射角折射；引導該折射光至一孔徑之一開口之一邊緣，且藉由該邊緣阻擋該折射光之一部分而無法通行通過該開口，同時允許該折射光之其餘部分通行通過該孔徑之該開口且當在該焦點處所接收的該光之該折射角係一預期折射角時在一影像感測陣列處予以接收；藉由該影像感測陣列擷取一電子訊號，該電子訊號對應於針對該膜產品之該部分之該複數個影像區之各者而由該影像感測陣列所接收之一光強度位準之一變化，由該影像感測陣列所接收之光強度位準的該等變化起因於在該膜產品之該複數個影像區中離開該膜產品的該光之該折射角的變化。
23. 如請求項21之方法，其中當使該膜產品之該部分移動時成像該膜產品之該部分進一步包含：定位該影像擷取裝置，使得該複數個影像區之各者包含一影像線，該影像線具有之一影像線長度平行於該膜產品之該部分之該長 度尺寸且垂直於該膜產品之該部分之該寬度尺寸；及在成像該複數個影像區之任一者之後，相對於該膜產品之該部分之該寬度尺寸重新定位該影像擷取裝置，使得該複數個影像線之各者落於跨該膜產品之該部分之該寬度尺寸延伸的複數個偏斜軌之一者內，使得該等影像線之各者彼此平行且落於該等偏斜軌之一給定者內。
24. 如請求項21之方法，其中當使該膜產品之該部分移動時成像該膜產品之該部分進一步包含：定位該影像擷取裝置，使得該複數個影像區之各者包含一影像線，該影像線具有之一影像線長度垂直於該膜產品之該部分之該長度尺寸且平行於該膜產品之該部分之該寬度尺寸，使得該影像線長度延伸橫跨該膜產品之該部分之整個的該寬度尺寸；及觸發該影像擷取裝置以成像在該膜產品之該部分內之一影像區，使得該複數個影像線之各者彼此平行、延伸橫跨該膜產品之該部分之整個的該寬度尺寸、且相對於該膜產品之該部分之該長度尺寸彼此間隔開。
25. 如請求項21之方法，其進一步包含：由該影像處理裝置即時產生圖形資訊，該圖形資訊包含在該膜產品之該部分中之一或多個機器方向線缺陷之一偵測之一圖形指示；及在一顯示器裝置上顯示該圖形資訊。
26. 如請求項25之方法，其中該影像處理裝置經組態以提供具有約100奈米或更高之一尺寸的一機器方向線缺陷之一偵測之一指示。
27. 如請求項21之方法，其中分析該影像資料進一步包含：映射該膜產品之該部分之該等影像區以產生圖形資訊，該圖形資訊對應於相對於該膜產品之該寬度尺寸及該長度尺寸的任何所偵測 機器方向線缺陷之一或多個地點。
28. 一種用於擷取與一膜產品相關聯之影像資料之系統，該系統包含：一輸送裝置，其經組態以使該膜產品之至少一部分在一第一方向上移動，該第一方向平行於該膜產品之一長度尺寸，該第一方向平行於用以製造該膜產品之一製造方向，該膜產品之該部分包含一單層膜，該單層膜具有垂直於該長度尺寸的一寬度尺寸；一影像擷取裝置，其經組態以當使該膜產品之該部分在該第一方向上移動時成像該膜產品之該部分，該影像擷取裝置經組態以藉由擷取在該膜產品之該部分內之複數個影像區之各者中離開該膜的光射線之一光強度位準而成像該膜產品之該部分，以產生該等影像區之各者的影像資料，該等影像區之各者包含一影像線；一影像處理裝置，其包含處理電路系統且經組態以即時分析該等影像區之各者的該影像資料，以偵測在該膜產品中之一或多個機器方向線之存在。
29. 如請求項28之系統，其進一步包含：一光源，其經組態以提供光射線之一源，該系統經組態以引導該等光射線至該膜產品之該部分，使得該等光射線依一入射角入射至該膜產品之一表面，該等光射線經組態以通行通過該膜產品且當離開該膜產品時依一折射角折射；該影像擷取裝置包含一影像感測陣列，其經組態以擷取針對該複數個影像區之各者而在該影像感測陣列處所接收之一光強度位準的變化作為一電子訊號，以產生該膜產品之一影像，由該影像感測陣列所接收之光強度位準的該等變化起因於在該膜產品之影像區離開該膜產品之該等光射線之該折射角的變化，於該膜產品之該影像區該等光射線離開該膜產品。
30. 如請求項28之系統，其進一步包含： 定位該影像擷取裝置，使得該複數個影像區之各者包含一影像線，該影像線具有之一影像線長度平行於該膜產品之該部分之該長度尺寸且垂直於該膜產品之該部分之該寬度尺寸；且該影像擷取裝置經組態以在成像該複數個影像區之任一者之後相對於該膜產品之該部分之該寬度尺寸予以重新定位，使得該複數個影像線之各者落於跨該膜產品之該部分之該寬度尺寸延伸的複數個偏斜軌之一者內，其中該等影像線之各者彼此平行且落於該等偏斜軌之一給定者內。
31. 如請求項28之系統，其進一步包含：定位該影像擷取裝置，使得該複數個影像區之各者包含一影像線，該影像線具有之一影像線長度垂直於該膜產品之該部分之該長度尺寸且平行於該膜產品之該部分之該寬度尺寸，使得該影像線長度延伸橫跨該膜產品之該部分之整個的該寬度尺寸；且該影像擷取裝置經組態以被觸發以成像在該膜產品之該部分內之一影像區，使得該複數個影像線之各者彼此平行、延伸橫跨該膜產品之該部分之整個該寬度尺寸、且相對於該膜產品之該部分之該長度尺寸彼此間隔開。
32. 如請求項28之系統，其中該影像處理裝置進一步經組態以：即時產生圖形資訊，該圖形資訊包含在該膜產品之該部分中之一或多個機器方向線缺陷之一偵測之一圖形指示；該系統進一步包含一顯示器裝置，其經組態以顯示該圖形資訊。
33. 如請求項32之系統，其中該影像處理裝置經組態以提供具有約100奈米或更高之一尺寸的一機器方向線缺陷之一偵測之一指示。
34. 如請求項28之系統，其中該影像處理裝置經組態以映射該膜產品之該部分之該等影像區以產生圖形資訊，該圖形資訊對應於相對於該膜產品之該寬度尺寸及該長度尺寸的任何所偵測機器方向線缺陷之一或多個地點。