TW201816572A - 觸控感測器用導電片、觸控感測器用導電片的製造方法、觸控感測器、觸控面板積層體、觸控面板及透明絕緣層形成用組成物 - Google Patents
觸控感測器用導電片、觸控感測器用導電片的製造方法、觸控感測器、觸控面板積層體、觸控面板及透明絕緣層形成用組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201816572A TW201816572A TW106135573A TW106135573A TW201816572A TW 201816572 A TW201816572 A TW 201816572A TW 106135573 A TW106135573 A TW 106135573A TW 106135573 A TW106135573 A TW 106135573A TW 201816572 A TW201816572 A TW 201816572A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- insulating layer
- transparent insulating
- touch sensor
- conductive sheet
- compound
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 94
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 88
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 72
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 61
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 41
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 39
- -1 acrylfluorenyl group Chemical group 0.000 claims description 129
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 66
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 claims description 27
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 24
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical compound CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 19
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid group Chemical group C(CCCCC(=O)O)(=O)O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N protoneodioscin Natural products O(C[C@@H](CC[C@]1(O)[C@H](C)[C@@H]2[C@]3(C)[C@H]([C@H]4[C@@H]([C@]5(C)C(=CC4)C[C@@H](O[C@@H]4[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@@H](O)[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@H](CO)O4)CC5)CC3)C[C@@H]2O1)C)[C@H]1[C@H](O)[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N 0.000 claims description 12
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 11
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 9
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 8
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 7
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 5
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 232
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 93
- 239000010408 film Substances 0.000 description 68
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 51
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 45
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 41
- 239000000463 material Substances 0.000 description 39
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 34
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 22
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 20
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 19
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 17
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 17
- 230000006870 function Effects 0.000 description 16
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 16
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 15
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 15
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 15
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 15
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 12
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 12
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 10
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 10
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical group CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 6
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 5
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 5
- 239000011254 layer-forming composition Substances 0.000 description 5
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 4
- 125000006353 oxyethylene group Chemical group 0.000 description 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 4
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 4
- IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M potassium bromide Chemical compound [K+].[Br-] IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 3
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 3
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 3
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 238000002290 gas chromatography-mass spectrometry Methods 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 3
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 3
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 238000011160 research Methods 0.000 description 3
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NPSJHQMIVNJLNN-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 4-nitrobenzoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 NPSJHQMIVNJLNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004808 2-ethylhexylester Substances 0.000 description 2
- GPZYYYGYCRFPBU-UHFFFAOYSA-N 6-Hydroxyflavone Chemical compound C=1C(=O)C2=CC(O)=CC=C2OC=1C1=CC=CC=C1 GPZYYYGYCRFPBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FANBESOFXBDQSH-UHFFFAOYSA-N Ethyladipic acid Chemical compound CCC(C(O)=O)CCCC(O)=O FANBESOFXBDQSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical group C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102000035195 Peptidases Human genes 0.000 description 2
- 108091005804 Peptidases Proteins 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005529 alkyleneoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001409 amidines Chemical group 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 150000001491 aromatic compounds Chemical group 0.000 description 2
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N benzylbenzene;isocyanic acid Chemical class N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 2
- MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N cyclopentylcyclopentane Chemical group C1CCCC1C1CCCC1 MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 229940000406 drug candidate Drugs 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N methyl benzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1 QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 2
- KPSSIOMAKSHJJG-UHFFFAOYSA-N neopentyl alcohol Chemical compound CC(C)(C)CO KPSSIOMAKSHJJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 2
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 2
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 2
- JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M sodium bromide Chemical compound [Na+].[Br-] JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- BZHOWMPPNDKQSQ-UHFFFAOYSA-M sodium;sulfidosulfonylbenzene Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=S)C1=CC=CC=C1 BZHOWMPPNDKQSQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000005011 time of flight secondary ion mass spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000012855 volatile organic compound Substances 0.000 description 2
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLHXYIVFBYHMCZ-UHFFFAOYSA-N (1-cyclohexylcyclohexa-2,4-dien-1-yl)-phenylmethanone Chemical compound C1(CCCCC1)C1(C(=O)C2=CC=CC=C2)CC=CC=C1 SLHXYIVFBYHMCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMHYWKBKHMYRNF-UHFFFAOYSA-N (2-chlorophenyl)-phenylmethanone Chemical compound ClC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 VMHYWKBKHMYRNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGPAKRMZNPYPMG-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2-prop-2-enoyloxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(CO)COC(=O)C=C LGPAKRMZNPYPMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXPWZZHELZEVPO-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 WXPWZZHELZEVPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(N=C=O)C(N=C=O)=CC=C21 ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGCMSCWGVAYWHR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trimethyl-2-[[phenyl-[(2,4,6-trimethylphenyl)methyl]phosphoryl]methyl]benzene Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1CP(=O)(C=1C=CC=CC=1)CC1=C(C)C=C(C)C=C1C HGCMSCWGVAYWHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSCLFFBWRKTMTE-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane Chemical compound O=C=NCC1CCCC(CN=C=O)C1 XSCLFFBWRKTMTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYHIXFCITOCVKH-UHFFFAOYSA-N 1,3-dimethylimidazolidine-2-thione Chemical compound CN1CCN(C)C1=S FYHIXFCITOCVKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCWNYUDYCSFNTK-UHFFFAOYSA-N 1-(9h-fluoren-1-yl)prop-2-en-1-one Chemical group C1C2=CC=CC=C2C2=C1C(C(=O)C=C)=CC=C2 SCWNYUDYCSFNTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KENMJKBNEAGGND-UHFFFAOYSA-N 1-[4-(dimethylamino)phenyl]propan-2-one Chemical compound CN(C)C1=CC=C(CC(C)=O)C=C1 KENMJKBNEAGGND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZZVAVMGKRNEAT-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diol;3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoic acid Chemical compound OCC(C)(C)CO.OCC(C)(C)C(O)=O CZZVAVMGKRNEAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXCGIKGRPLMUDF-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichloro-1h-1,3,5-triazin-4-one;sodium Chemical compound [Na].OC1=NC(Cl)=NC(Cl)=N1 AXCGIKGRPLMUDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LESMLVDJJCWZAJ-UHFFFAOYSA-N 2-(diphenylphosphorylmethyl)-1,3,5-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1CP(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 LESMLVDJJCWZAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHKKTXXMAQLGJB-UHFFFAOYSA-N 2-(methylamino)phenol Chemical compound CNC1=CC=CC=C1O JHKKTXXMAQLGJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKFYKCYQEWQPTM-UHFFFAOYSA-N 2-azaniumyl-2-(4-fluorophenyl)acetate Chemical compound OC(=O)C(N)C1=CC=C(F)C=C1 JKFYKCYQEWQPTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STELBDVNEKZMMZ-UHFFFAOYSA-N 2-cyclononylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1CCCCCCCC1 STELBDVNEKZMMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[4-[[4-(2-hydroxy-2-methylpropanoyl)phenyl]methyl]phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(C(=O)C(C)(O)C)=CC=C1CC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJRHMGPRPPEGQL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound CCC(O)COC(=O)C=C NJRHMGPRPPEGQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNDOBZLRZOCGAS-JTQLQIEISA-N 2-isocyanatoethyl (2s)-2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound O=C=NCCCC[C@H](N=C=O)C(=O)OCCN=C=O GNDOBZLRZOCGAS-JTQLQIEISA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWDGNKGKLOBESZ-UHFFFAOYSA-N 2-oxooctanal Chemical compound CCCCCCC(=O)C=O MWDGNKGKLOBESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BYPFICORERPGJY-UHFFFAOYSA-N 3,4-diisocyanatobicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1CC2(N=C=O)C(N=C=O)=CC1C2 BYPFICORERPGJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXWLUBAKZWVVIV-UHFFFAOYSA-N C(C)P(O)(=O)C1C(C=CC=C1)=CC1=C(C=C(C=C1C)C)C Chemical compound C(C)P(O)(=O)C1C(C=CC=C1)=CC1=C(C=C(C=C1C)C)C YXWLUBAKZWVVIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNOBDPRMXWPAJP-UHFFFAOYSA-N COC1=C(C=C(C(C([PH2]=O)=CC2=C(C=CC=C2OC)OC)C)C(C)(C)C)C(=CC=C1)OC Chemical compound COC1=C(C=C(C(C([PH2]=O)=CC2=C(C=CC=C2OC)OC)C)C(C)(C)C)C(=CC=C1)OC NNOBDPRMXWPAJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001661 Chitosan Polymers 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRUZSAOKBCCMCQ-UHFFFAOYSA-H Cl[Rh](Cl)(Cl)(Cl)(Cl)Cl.N Chemical compound Cl[Rh](Cl)(Cl)(Cl)(Cl)Cl.N WRUZSAOKBCCMCQ-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical group C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100117236 Drosophila melanogaster speck gene Proteins 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNNXXFFLRWCPBC-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.C1=CC=CC=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.C1=CC=CC=C1 DNNXXFFLRWCPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIGAAOXXRKTFAM-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CC1=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C1C Chemical compound N=C=O.N=C=O.CC1=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C1C IIGAAOXXRKTFAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQWORFJRUHDRGT-UHFFFAOYSA-N P(=O)([O-])([O-])[O-].[PH4+].OCCC=CC.[PH4+].[PH4+] Chemical compound P(=O)([O-])([O-])[O-].[PH4+].OCCC=CC.[PH4+].[PH4+] OQWORFJRUHDRGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- QVHMSMOUDQXMRS-UHFFFAOYSA-N PPG n4 Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)COC(C)CO QVHMSMOUDQXMRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N Propionic aldehyde Chemical compound CCC=O NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021607 Silver chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021612 Silver iodide Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRNKZYRMFBGSGE-UHFFFAOYSA-N [1,2,4]triazolo[1,5-a]pyrimidine Chemical compound N1=CC=CN2N=CN=C21 SRNKZYRMFBGSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKVKUNIBLLLFHA-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1(CO)CCCCC1 KKVKUNIBLLLFHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDAHDQGVJHDLHQ-UHFFFAOYSA-N [2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=1C1(O)CCCCC1 BDAHDQGVJHDLHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPCHGLDQZXOZFW-UHFFFAOYSA-N [2-[[4-methyl-3-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]carbonylamino]phenyl]carbamoyloxymethyl]-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound CC1=CC=C(NC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C)C=C1NC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C YPCHGLDQZXOZFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJOOOZPMQAWAOP-UHFFFAOYSA-N [Ag].BrCl Chemical compound [Ag].BrCl SJOOOZPMQAWAOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N [CH2]CN(CC)CC Chemical group [CH2]CN(CC)CC MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006365 alkylene oxy carbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- DMSMPAJRVJJAGA-UHFFFAOYSA-N benzo[d]isothiazol-3-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NSC2=C1 DMSMPAJRVJJAGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- 125000006226 butoxyethyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2] CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 238000012663 cationic photopolymerization Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000007771 core particle Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002433 cyclopentenyl group Chemical group C1(=CCCC1)* 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010612 desalination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011033 desalting Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 150000002019 disulfides Chemical class 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000005189 flocculation Methods 0.000 description 1
- 230000016615 flocculation Effects 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIRDTKBZINWQAW-UHFFFAOYSA-N hexaethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCOCCOCCO IIRDTKBZINWQAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000006193 liquid solution Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N methyl (2s)-2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound COC(=O)[C@@H](N=C=O)CCCCN=C=O AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- 229940095102 methyl benzoate Drugs 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N omega-Hydroxydodecanoic acid Natural products OCCCCCCCCCCCC(O)=O ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- HPAFOABSQZMTHE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HPAFOABSQZMTHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003050 poly-cycloolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000276 potassium ferrocyanide Substances 0.000 description 1
- RWPGFSMJFRPDDP-UHFFFAOYSA-L potassium metabisulfite Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)S([O-])(=O)=O RWPGFSMJFRPDDP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000010263 potassium metabisulphite Nutrition 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 230000002335 preservative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229940045105 silver iodide Drugs 0.000 description 1
- HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M silver monochloride Chemical compound [Cl-].[Ag+] HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NVIFVTYDZMXWGX-UHFFFAOYSA-N sodium metaborate Chemical compound [Na+].[O-]B=O NVIFVTYDZMXWGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L sodium thiosulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=S AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000019345 sodium thiosulphate Nutrition 0.000 description 1
- HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M sodium;chloride;hydrate Chemical compound O.[Na+].[Cl-] HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HVZAHYYZHWUHKO-UHFFFAOYSA-M sodium;oxido-phenyl-sulfanylidene-$l^{4}-sulfane Chemical compound [Na+].[O-]S(=S)C1=CC=CC=C1 HVZAHYYZHWUHKO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- XOGGUFAVLNCTRS-UHFFFAOYSA-N tetrapotassium;iron(2+);hexacyanide Chemical compound [K+].[K+].[K+].[K+].[Fe+2].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-] XOGGUFAVLNCTRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-O triethylammonium ion Chemical compound CC[NH+](CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZKWZUOYGAKOQC-UHFFFAOYSA-H tripotassium;hexachloroiridium(3-) Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[K+].[K+].[K+].[Ir+3] NZKWZUOYGAKOQC-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
- G02B1/14—Protective coatings, e.g. hard coatings
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
本發明提供一種於規定位置具有與製作觸控面板等時使用之黏合片的黏附性優異，並且流平性亦優異之透明絕緣層之觸控感測器用導電片及其製造方法。又，提供一種觸控感測器、觸控面板積層體、觸控面板及透明絕緣層形成用組成物。該觸控感測器用導電片，具備：基材；圖案狀導電部，配置在上述基材上，且由金屬細線組成；及透明絕緣層，以覆蓋上述基材的導電部側的表面及導電部之方式配置，上述透明絕緣層為使用含有規定的化合物之透明絕緣層形成用組成物而形成之層。
Description
本發明係有關一種觸控感測器用導電片、觸控感測器用導電片的製造方法、觸控感測器、觸控面板積層體、觸控面板及透明絕緣層形成用組成物。
近年來，以行動資訊設備為主之各種電子設備中，與液晶顯示裝置等顯示裝置組合而使用，並藉由與畫面接觸而進行針對電子設備的輸入操作之觸控面板正在普及中。
通常，觸控面板藉由將各部件（玻璃基板、觸控感測器用導電片、顯示裝置等）經由OCA（Optical Clear Adhesive）薄膜等黏著膜貼合來製造。 觸控感測器用導電片通常於基材上具有由檢測電極（感測器電極）或成為引出配線（周邊電極）之圖案狀金屬細線構成的導電部。 目前，以提高操作性為目的，或者以提高檢測電極或成為引出配線之導電部的耐刮傷性或耐溶劑性為目的，有時於觸控感測器用導電片的導電部的表面形成透明絕緣層來作為保護膜。該透明絕緣層與用於在製造製程時暫時保護觸控感測器用導電片的表面之能夠剝離的保護膜（剝離膜）不同，不會從導電部的表面剝離。亦即，例如使用藉由透明絕緣層保護了導電部的表面之觸控感測器用導電片來製作電容式觸控面板時，於該透明絕緣層上經由黏著層而配置玻璃基板。 例如，專利文獻1中揭示了“一種透明導電膜，該透明導電膜包括：透明基底，其具備包含檢測區域及位於上述檢測區域的邊緣之框架區域之本體和以從上述本體的一側延伸之方式形成且具有寬度比上述本體的寬度小之柔性基板；導通用配線，設置於上述透明基底；方格狀第一導電層，包含相互交叉之第一導電線且設置於上述檢測區域的一側；方格狀第二導電層，包含相互交叉之第二導電線且設置於與上述檢測區域的上述第一導電層對置之一側；第一引線電極，設置於上述框架區域的一側，並電連接上述第一導電層與上述導通用配線；及第二引線電極，設置於上述框架區域的另一側，並電連接上述第二導電層與上述導通用配線。”。專利文獻1的＜0056＞段中記載有製作觸控面板時可以設置至少局部覆蓋成為檢測電極之第一導電層20及第二導電層30、成為拉出配線之第一引線電極40及第二引線電極50等之透明保護層。又，作為透明保護層的材料，可列舉紫外線硬化型黏合劑（UV（ultra violet）黏合劑）等。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特表2015-524961號公報
本發明人等使用如專利文獻1中所記載之紫外線硬化型黏合劑來製作配置有透明保護層（透明絕緣層）之觸控感測器用導電片來進行研究之結果，發現存在如下情況：尤其導電部由金屬細線組成之網格圖案構成時，透明絕緣層的表面的流平性（換言之，“平滑性優異”且“膜中無斑點狀的非成膜區域而膜遍及整個面（排斥性優異）”）不夠充分，且有時透明絕緣層無法形成於網格圖案上的規定位置。
賦予透明絕緣層形成用組成物時，由於導電部具有圖案形狀，因此透明絕緣層形成用組成物被配置成覆蓋基材的導電部側的表面（未形成有導電部之區域）及導電部。亦即，例如當導電部由金屬細線所組成之網格圖案構成時，形成有由金屬細線所組成之網格圖案之區域相對於基材而成為立體部（凸部），塗膜以與構成該網格圖案之金屬細線上及未形成網格圖案之基材表面相接之方式形成。本發明人等的研究結果，確認到因該結構及金屬細線與基材的表面自由能量之差而導致產生如下問題：氣泡痕殘留，或者於塗膜表面形成凹凸，或者因排斥而於塗膜中產生未成膜之非成膜區域，或者塗膜收縮而於網格圖案的規定位置未形成膜。尤其，當金屬細線所組成之網格圖案的厚度大時，明確了性能進一步降低。 關於可藉由曝光使該種塗膜硬化而得到之透明絕緣層，其結果，具有表面的流平性差，並且於網格圖案上的規定位置未形成膜等缺點。 另一方面，本發明人等為了解決透明絕緣層的排斥、氣泡痕、流平性而使用表面改質劑來進行研究之結果，發現流平性雖提高，但存在形成之透明絕緣層與製作觸控面板等時使用之黏合片的黏附性降低之問題。
本發明的目的在於提供一種於規定位置具有與製作觸控面板等時使用之黏合片的黏附性優異，並且流平性亦優異之透明絕緣層之觸控感測器用導電片及其製造方法。 又，本發明的目的在於提供一種包含上述觸控感測器用導電片之觸控感測器、觸控面板積層體及觸控面板。 又，本發明的目的在於提供一種可賦予於規定位置具有與製作觸控面板等時使用之黏合片的黏附性優異，並且流平性亦優異之透明絕緣層之觸控感測器用導電片之透明絕緣層形成用組成物。
本發明人等為了實現上述課題而進行深入研究之結果，發現藉由用於形成透明絕緣層之透明絕緣層形成用組成物含有具有特定結構之化合物而能夠解決上述課題，並完成了本發明。 亦即，發現能夠藉由以下構成來實現上述目的。
（1）一種觸控感測器用導電片，具備： 基材； 圖案狀導電部，配置在基材上，且由金屬細線組成；及 透明絕緣層，配置在導電部上， 該觸控感測器用導電片中，透明絕緣層為使用包含化合物A之透明絕緣層形成用組成物而形成之層，化合物A為於結構中包含選自異丁烯、丙烯及丁烯中之至少1個之寡聚物。 （2）一種觸控感測器用導電片，其中 透明絕緣層為進一步使用包含化合物B之透明絕緣層形成用組成物形成之層，且化合物B包含己二酸結構。 （3）如（1）或（2）所述之觸控感測器用導電片，其中 透明絕緣層形成用組成物還含有具有（甲基）丙烯醯基之聚合性化合物和聚合起始劑。 （4）如（1）至（3）中任一項所述之觸控感測器用導電片，其中 透明絕緣層形成用組成物還含有包含矽氧烷結構單元之化合物。 （5）如（1）至（4）中任一項所述之觸控感測器用導電片，其中 透明絕緣層形成用組成物的表面張力於25℃下係35mN/m以下。 （6）一種觸控感測器用導電片，具備： 基材； 圖案狀導電部，配置在基材上，且由金屬細線組成；及 透明絕緣層，配置在導電部上， 該觸控感測器用導電片中，透明絕緣層含有化合物C， 化合物C為於結構中包含選自異丁烯、丙烯及丁烯中之至少1個之寡聚物。 （7）如（6）所述之觸控感測器用導電片，其中 透明絕緣層還含有化合物D，且化合物D包含己二酸結構。 （8）如（6）或（7）所述之觸控感測器用導電片，其中 透明絕緣層還包含具有交聯結構之（甲基）丙烯酸樹脂。 （9）如（6）至（8）中任一項所述之觸控感測器用導電片，其中 透明絕緣層還含有包含矽氧烷結構單元之化合物。 （10）如（1）至（7）中任一項所述之觸控感測器用導電片，其中 透明絕緣層的表面能於25℃係30mN/m以下。 （11）如（1）至（10）中任一項所述之觸控感測器用導電片，其中 導電部具有分別配置於基材的兩面且由銀細線組成之網格圖案。 （12）一種（1）至（11）中任一項所述之觸控感測器用導電片的製造方法，該製造方法具有藉由絲網印刷法於基材及導電部上形成透明絕緣層之透明絕緣層形成製程。 （13）一種觸控感測器，該觸控感測器包括（1）至（12）中任一項所述之觸控感測器用導電片。 （14）一種觸控面板積層體，該觸控面板積層體依次具備：（1）至（12）中任一項所述之觸控感測器用導電片；黏合片；及剝離片。 （15）一種觸控面板，該觸控面板包括（14）所述之觸控感測器。 （16）一種透明絕緣層形成用組成物，該組成物使用於觸控感測器用導電片的製造中，且塗佈於由金屬細線組成之圖案狀導電部的表面， 其中，透明絕緣層形成用組成物含有化合物A， 化合物A為於結構中包含選自異丁烯、丙烯及丁烯中之至少1個之寡聚物。 （17）如（16）所述之透明絕緣層形成用組成物，其中 透明絕緣層形成用組成物的表面張力於25℃下係35mN/m以下。 [發明效果]
依本發明，能夠提供一種於規定位置具有與製作觸控面板等時使用之黏合片的黏附性優異，並且流平性亦優異之透明絕緣層之觸控感測器用導電片及其製造方法。 又，依本發明，能夠提供一種包含上述觸控感測器用導電片之觸控感測器、觸控面板積層體及觸控面板。 又，依本發明，能夠提供可得到於規定位置具有與製作觸控面板等時使用之黏合片的黏附性優異，並且流平性亦優異之透明絕緣層之觸控感測器用導電片之透明絕緣層形成用組成物。
以下，對本發明進行詳細說明。 以下所記載之構成要件的說明有時依據本發明的代表性實施方式而成，但本發明並不係限定於該種實施形態者。 另外，本說明書中，利用“～”表示之數值範圍係指將記載於“～”前後之數值作為下限值及上限值而包含之範圍。
本說明書中的基團（原子團）的標記中，未記錄取代及未取代之標記係於不損害本發明的效果之範圍內，同時包含不具有取代基之基團和具有取代基之基團。例如，“烷基”不僅包含不具有取代基之烷基（未取代之烷基），還包含具有取代基之烷基（取代烷基）。這對於各化合物定義相同。 又，本說明書中，光係指，活性光線或放射線。本說明書中的“曝光”只要無特別指定，除了基於水銀燈、以準分子雷射為代表之遠紫外線、X射線、EUV光等之曝光，基於電子束、離子束等粒子束之描繪亦包含於曝光。 又，本說明書中，“（甲基）丙烯酸酯”表示丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯這兩者或任一者，“（甲基）丙烯酸”表示丙烯酸及甲基丙烯酸這兩者或任一者。又，“（甲基）丙烯醯”表示丙烯醯及甲基丙烯醯這兩者或任一者。
〔觸控感測器用導電片〕 本發明的觸控感測器用導電片具備： 基材； 圖案狀導電部，配置在上述基材上，且由金屬細線組成；及 透明絕緣層，配置成覆蓋上述基材的導電部側的表面及導電部， 其中，上述透明絕緣層為使用後述之包含化合物A之透明絕緣層形成用組成物而形成之層。
藉由將本發明的觸控感測器用導電片設為上述構成，於規定位置具有與製作觸控面板等時使用之黏合片的黏附性優異，並且流平性亦優異之透明絕緣層。
本發明的觸控感測器用導電片的特徵為，使用包含化合物A之透明絕緣層形成用組成物來形成了透明絕緣層。 化合物A具有選自異丁烯、丙烯及丁烯中之至少1個的結構。藉由使用該種化合物A，於導電部由金屬細線所組成之網格圖案構成之情況下，透明絕緣層形成用組成物亦良好地塗佈並擴散於基材和相對於基材成為凸部之網格圖案的這兩者，並且不易產生氣泡痕。其結果，形成之塗膜於排斥性優異之基礎上，藉由抑制塗膜的收縮而能夠於網格圖案的規定位置形成透明絕緣層。化合物A可以是包含聚異丁烯、聚丙烯及聚丁烯全部之寡聚物，亦可以是各單體的寡聚物或包含2種結構之複數種寡聚物的混合物。各單元量無限制，但異丁烯與丙烯或丁烯的單元比係0:1～1:0為較佳，0.1:1～1:0.1為更佳，丙烯與丁烯單元比無限制，0.1:1～1:0.1為更佳。化合物A的分子量係100～20000之間為較佳。 又，使上述塗膜硬化而成之透明絕緣層（後述之包含化合物C之層）中，不易產生氣泡痕，流平性優異，且能夠配置於網格圖案的規定位置。又，確認到與製作觸控面板等時使用的黏合片的黏附性亦良好。
又，目前，本發明人等發現藉由對所形成之透明絕緣層的膜中成分進行評價，能夠選定流平性優異之絶縁膜。亦即，發現於上述透明絕緣層的膜中，含有包含選自異丁烯、丙烯及丁烯中之至少1個結構之化合物時，於上述透明絕緣層中不易產生點缺陷，流平性優異。認為上述構成的透明絕緣層為於丙烯酸基脂中配置有有效地減少液體狀態時的表面張力之聚烯烴結構之結構，並且成為相溶性優異之狀態，以使製膜時具有消泡性，其結果，推定氣泡痕難以浸入，從而能夠實現高流平性。關於異丁烯、丙烯、丁烯，可以作為將該些全部包含之寡聚物而含有，亦可以是各單體的寡聚物或包含2種結構之複數種寡聚物的混合狀態。 各單元量無限制，但異丁烯與丙烯或丁烯的單元比係0:1～1:0為較佳，0.1:1～1:0.1為更佳。 丙烯與丁烯的單元比無限制，0:1～1:0為較佳，0.1:1～1:0.1為更佳。 膜中的聚烯烴的有無、種類、量能夠藉由用己烷等溶劑從透明絕緣層提取聚烯烴，並且進行熱分解GC-MS之解析而更佳地確認。
以下，參閱圖式對本發明的觸控感測器用導電片的較佳態樣進行說明。 圖1中示出觸控感測器用導電片10的第1實施形態的局部剖面圖。又，圖2表示觸控感測器用導電片10的第1實施形態的局部俯視圖。此外，圖1為沿圖2中的切割線I-I切割之剖面圖。觸控感測器用導電片10具備基材12、配置在基材12上且由複數個金屬細線14組成之導電部16及配置在導電部16上之（換言之，配置成與基材12的表面及導電部16相接）透明絕緣層18。此外，如圖2所示，導電部16具有由金屬細線14構成之網格圖案。
以下，對構成觸控感測器用導電片之各部件進行詳細說明。 ＜＜基材＞＞ 關於基材，若能夠支撐導電部，則其種類並無限制，透明基材為較佳，塑膠薄膜為更佳。 作為構成基材之材料的具體例，PET（聚對苯二甲酸乙二酯）（258℃）、聚環烯烴（134℃）、聚碳酸酯（250℃）、（甲基）丙烯酸樹脂（128℃）、PEN（聚萘二甲酸乙二酯）（269℃）、PE（聚乙烯）（135℃）、PP（聚丙烯）（163℃）、聚苯乙烯（230℃）、聚氯乙烯（180℃）、聚偏二氯乙烯（212℃）或TAC（三乙醯纖維素）（290℃）等熔點為約290℃以下之塑膠薄膜為較佳，（甲基）丙烯酸樹脂、PET、聚環烯烴、聚碳酸酯為更佳，從與成為上層的透明絕緣層的黏附性的觀點考慮，（甲基）丙烯酸樹脂為進一步較佳。（ ）內的數值為熔點。基材的總光線透射率係85%～100%為較佳。 基材的厚度並無特別限制，從應用於觸控面板之觀點考慮，通常能夠於25～500μm的範圍內任意選擇。另外，除了基材的功能以外還兼具觸控面的功能之情況下，還能夠以大於500μm之厚度設計。
作為基材的另一較佳方式，於其表面上具有包含高分子之底塗層為較佳。於該底塗層上形成導電部，藉此導電部的黏附性進一步提高。 底塗層的形成方法並無特別限制，例如，可列舉於基材上塗佈包含高分子之底塗層形成用組成物，並依需要實施加熱處理之方法。底塗層形成用組成物中，依需要可以含有溶劑。溶劑的種類並無特別限制，例示公知的溶劑。又，作為包含高分子之底塗層形成用組成物，可以使用包含高分子微粒之膠乳。 底塗層的厚度並無特別限制，從導電部的黏附性更加優異之觀點考慮，0.02～0.3μm為較佳，0.03～0.2μm為更佳。
＜＜導電部＞＞ 導電部16具有配置於上述基材12上，且由複數個金屬細線14組成之網格圖案。導電部16主要如後述構成觸控感測器的感測器部為較佳。 如圖2所示，導電部16具有由複數個金屬細線14組成之網格圖案。亦即，包含基於交叉之金屬細線14的複數個開口部（方格）36。
金屬細線14的線寬Wa無特別限制，30μm以下為較佳，15μm以下為更佳，10μm以下為進一步較佳，9μm以下為特佳，7μm以下為最佳，0.5μm以上為較佳，1.0μm以上為更佳。若為上述範圍，則能夠相對輕鬆地形成低電阻的電極。 金屬細線14的厚度無特別限制，從導電性和可見性的觀點考慮，能夠從0.00001mm～0.2mm選擇，但30μm以下為較佳，20μm以下為較佳，0.01～9μm為進一步較佳，0.05～5μm為特佳。 存在金屬細線14的厚度越大，後述之透明絕緣層的流平性越降低之傾向。因此，金屬細線14的厚度係0.0002mm以上，尤其0.0004mm以上時，能夠更進一步享受本發明的效果。
開口部36為金屬細線14包圍之開口區域。開口部36的一邊的長度Wb係800μm以下為較佳，600μm以下為更佳，400μm以下為進一步較佳，5μm以上為較佳，30μm以上為更佳，80μm以上為進一步較佳。金屬細線14的排列間距係上述Wb的數值範圍為較佳。此外，本說明書中，金屬細線的排列間距是指上述Wa與上述Wb的合計長度（金屬細線的線寬與開口部的寬度的合計長度）。 從可視光透過率的方面考慮，開口率係85%以上為較佳，90%以上為更佳，95%以上為進一步較佳。開口率相當於於導電部16中除了金屬細線14以外的透過性部分（開口部）佔整體的比例。
圖2中，開口部36具有大致棱形形狀。但是，除此以外，還可以設為多邊形（例如三角形、四邊形、六邊形、無規則多邊形）。又，除了將一邊的形狀設為直線狀以外，亦可以是彎曲形狀，亦可以是圓弧狀。當設為圓弧狀時，例如關於相對向之2邊，可以設為向外方凸出之圓弧狀，且關於其他相對向之2邊，可以設為向內方凸出之圓弧狀。又，可以將各邊的形狀設為向外方凸出之圓弧和向內方凸出之圓弧連續之波線形狀。當然，亦可以將各邊的形狀設為正弦曲線。 進而，圖2中，對網格狀圖案進行說明，但金屬細線的圖案形狀並不限定於該態樣。
作為金屬細線14的材料，例如，可列舉金（Au）、銀（Ag）、銅（Cu）、鋁（Al）等金屬或合金等。其中，從金屬細線14的導電性優異之理由考慮，銀為較佳。 從金屬細線14與基材12的黏附性的觀點考慮，金屬細線14中含有黏合劑為較佳。 作為黏合劑，從金屬細線14與基材12的黏附性更加優異之理由考慮，可列舉選自包含（甲基）丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、乙烯系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚脂系樹脂、聚胺酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚二烯系樹脂、環氧系樹脂、矽酮系樹脂、纖維素系聚合物及殼聚醣系聚合物之組中之至少任一種樹脂或包含構成該些樹脂之單體之共聚合物等。
金屬細線14的製造方法無特別限制，能夠採用公知的方法。例如，可列舉後述之使用了鹵化銀之方法。關於該方法，於後段進行詳細說明。
＜＜透明絕緣層＞＞ 透明絕緣層18配置在導電部16上。更具體而言，透明絕緣層18以覆蓋基材12的表面（無導電部16之區域）及導電部16之方式配置於該些上。亦即，導電部16具有圖案形狀，因此透明絕緣層18與基材12的表面及構成導電部16之圖案部位相接。 該透明絕緣層18中，將觸控感測器用導電片10例如使用於如後述那樣的電容式觸控面板時，於該透明絕緣層18經由黏合片（黏著層）而配置玻璃基板等其他部件。 透明絕緣層18具有耐溶劑性、耐劃傷性及耐彎曲性為較佳。 以下，對構成透明絕緣層之各成分進行說明。 對透明絕緣層中所含有之化合物的組成（第1實施形態）及透明絕緣層（第2實施形態）進行說明。
首先，對透明絕緣層（第2實施形態）進行說明。 透明絕緣層含有化合物C。 化合物C具有於結構中包含選自異丁烯、丙烯及丁烯中的至少1個之寡聚物形態。可以是包含異丁烯、丙烯、丁烯全部之寡聚物，亦可以是各單體的寡聚物或包含2種結構之複數種寡聚物的混合物。各單元量無限制，異丁烯與丙烯或丁烯的單元比係0:1～1:0為較佳，0.1:1～1:0.1為更佳。丙烯與丁烯的單元比無限制，0:1～1:0為較佳，0.1:1～1:0.1為更佳。化合物C的分子量係100～20000之間為較佳。
化合物C中的含量相對於透明絕緣層的總質量係0.001～10質量%為較佳。透明絕緣層中，藉由將化合物C的含量設為0.01質量%以上，防止氣泡痕混入及流平性更優異。化合物C的含量相對於透明絕緣層的總質量係0.01～5質量%為較佳，0.01～2質量%為進一步較佳，0.05～1質量%為特佳。
透明絕緣層包含化合物D為較佳。化合物D包含己二酸結構。作為包含己二酸結構之化合物，可列舉己二酸結構的末端成為-OH、烷基、醯胺、其他芳香族及包含它們之取代基結構者，具體而言，可列舉己二酸雙（2-乙基己酯）、己二酸雙[2-（2-丁氧基乙氧基）乙酯]、己二酸二正烷基（烷基的碳數係6、8、10）、己二酸二異十八烷基酯、己二酸二異壬酯等。 化合物D中的含量相對於透明絕緣層的總質量係0.001～10質量%為較佳。透明絕緣層中，藉由將化合物D的含量設為0.001質量%以上，有時能夠防止氣泡痕混入及增強流平性。化合物D的含量相對於透明絕緣層的總質量係0.001～0.5質量%為較佳，0.001～0.2質量%為進一步較佳，0.005～0.1質量%為特佳。
透明絕緣層含有具有矽氧烷結構單元之化合物亦為較佳。藉由含有該化合物，能夠具有更良好的平滑性。 作為具有矽氧烷結構單元之化合物，其中具有由下述式（1）～式（3）表示之矽氧烷結構單元者為較佳。
式（1）～式（3） [化1]
上述式（2）及式（3）中，A1
及A2
分別獨立地表示單鍵或2價有機基，EO表示氧乙烯基，m表示氧乙烯基的個數，PO表示氧丙烯基，n表示氧丙烯基的個數，R1
及R2
分別獨立地表示氫原子、烷基或（甲基）丙烯醯基。
上述式（2）及式（3）中，作為由A1
及A2
表示之2價有機基，取代或未取代的2價脂肪族烴基（例如，碳數1～8。例如，亞甲基、伸乙基或丙烯基等伸烷基）、取代或未取代的2價芳香族烴基（例如，碳數6～12。例如，伸苯基）、-O-、-S-、-SO2
-、-N（R）-（R:烷基）、-CO-、-NH-、-COO-、-CONH-或將它們組合而成之基團（例如，伸烷基氧基、伸烷基氧基羰基或伸烷基羰基氧基等）等。
上述式（2）及式（3）中，m及n分別獨立地係1～200為較佳，1～100為更佳。 又，氧丙烯基（PO）可以是直鏈及分支中的任一種。
作為由R1
及R2
表示之烷基，碳數1～10為較佳，碳數1～5為更佳。作為由R1
及R2
表示之烷基，例如可列舉甲基或乙基。
具有上述矽氧烷結構之化合物還可以具有由上述式（1）～式（3）表示之矽氧烷結構單元以外的結構單元，由上述式（1）～式（3）表示之結構單元的合計含量相對於總結構單元係50莫耳%以上為較佳，相對於總結構單元係80莫耳%以上為較佳，相對於總結構單元係90莫耳%以上為進一步較佳。
關於具有能夠於本發明中使用之矽氧烷結構之化合物，例如，具體而言，可列舉BYK-333、BYK-307、BYK-302（BYK Japan KK）、TEGOrad2100（Evonik公司）等。本發明中，BYK-333、BYK-307為較佳。
關於透明絕緣層，從與成為底層之基材及導電部的黏附性更加優異，進而耐候性優異之觀點考慮，包含具有交聯結構之（甲基）丙烯酸樹脂為較佳。又，從設為可顯現流平性之膜之觀點考慮，其表面能於25℃下，係30mN/m以下為較佳，28mN/m以下為更佳。從黏附力的觀點考慮，表面能不會過低為較佳，下限值係10mN/m以上為較佳，更佳為20mN/m以上。 透明絕緣層表面中有時會貼合易黏合性的保護膜、光學黏著劑（OCA），但可得到黏附力適當的值為較佳，為易黏合性的保護膜時，0.1N/25mm以上，以貼合光學黏著劑（OCA）等之形態使用之情形中5N/25mm以上為較佳。
透明絕緣層的厚度無特別限制，若厚度大則彎曲時，容易產生龜裂。從抑制龜裂的同時導電部的黏附性更加優異，且膜強度更加優異之觀點考慮，1～20μm為較佳，5～15μm為更佳。
透明絕緣層的壓痕硬度係0.01MPa～200MPa為較佳，上限值係140MPa以下為更佳。藉由設為上述範圍，透明絕緣層具有柔軟性，且即使將觸控感測器用導電片彎曲來使用，透明絕緣層中亦不易產生龜裂。 透明絕緣層的壓痕硬度能夠藉由顯微硬度試驗機（PICODENRTOR）測定。
透明絕緣層於50～90℃下的弾性率係1×106
Pa以上為較佳。若基材熱膨張，則膨脹率比形成在基材上之基材低之金屬細線亦同樣地延伸，藉此有時於金屬細線中產生龜裂。尤其，於將觸控感測器用導電片彎曲之狀態下使用時有時會導致金屬細線斷線。藉由將50～90℃下的透明絕緣層的弾性率設為1×106
Pa以上，能夠抑制上述龜裂或斷線。此外，透明絕緣層的弾性率能夠藉由顯微硬度試驗機（pico dentor）而測定。
包含透明絕緣層之觸控感測器用導電片的總光線透射率相對於可見光區域（波長400～700nm），係85%以上為較佳，90%以上為更佳。 另外，上述總光線透射率係藉由分光光度計CM-3600A（Konica Minolta, Inc.製）測定的值。 另外，透明絕緣層本身的總光線透射率被調整為觸控感測器用導電片表示上述總光線透射率那樣為較佳，至少係85%以上為較佳。
為了抑制因基材、導電部及透明絕緣層的線膨張係數差導致之導電率的降低，透明絕緣層的線膨張係數與基材的線膨張係數之差小為較佳，差分係300ppm/℃以下為較佳，150ppm/℃以下為進一步較佳。
關於透明絕緣層，其與導電部的黏附性優異為較佳，具體而言，基於3M Company製“610”之膠帶黏附力評價試驗中無剝離之情況為更佳。 又，透明絕緣層不僅與導電部相接，還與基材（或底塗層或黏合劑層）的未形成有導電部之區域相接，因此與基材（或底塗層或黏合劑層）的黏附性優異為較佳。若與透明絕緣層的基材（或底塗層或黏合劑層）的黏附性差，則透明絕緣層僅黏合於導電部，因此當“透明絕緣層的線膨張係數＞導電部的線膨張係數”時，對導電部施力，從而有可能導電部的圖案形狀變形。另外，黏合劑層係指，包含位於基材上且配置於金屬細線之間之黏合劑之層，於藉由鹵化銀法製造金屬細線時形成之情況較多。
從抑制觸控感測器用導電片的表面反射之觀點考慮，透明絕緣層的折射率與基材的折射率的折射率差越小越較佳。 又，當導電部的金屬細線包含黏合劑成分時，透明絕緣層的折射率與上述黏合劑成分的折射率的折射率差越小越較佳，形成透明絕緣層之樹脂成分和上述黏合劑成分係相同材料為更佳。 另外，關於形成透明絕緣層之樹脂成分和上述黏合劑成分係相同材料之情況，作為一例可列舉形成黏合劑成分及透明絕緣層之樹脂成分均為（甲基）丙烯酸系樹脂之情況。
進而，如上述，當將觸控感測器用導電片例如應用於觸控面板時，有時對觸控感測器用導電片的透明絕緣層貼合黏著片（黏著層）。為了抑制透明絕緣層與黏著片的界面上的光散射，透明絕緣層的折射率與黏著片的折射率的折射率差越小越較佳。
於基材及導電部上形成上述透明絕緣層之方法無特別限制。例如，可列舉對基材及導電部上塗佈後述之含有化合物A及任意添加之各種成分之透明絕緣層形成用組成物來形成透明絕緣層之方法（塗佈法）或於臨時基板上形成透明絕緣層，並轉印於導電部表面之方法（轉印法）等。其中，從可輕鬆地控制厚度之觀點考慮，塗佈法為較佳。 以下，對可形成透明絕緣層之透明絕緣層形成用組成物的各成分及透明絕緣層的形成方法進行詳細說明。
＜透明絕緣層形成用組成物＞ 以下，對可形成透明絕緣層（第2實施形態）之透明絕緣層形成用組成物（第1實施形態）的各成分進行詳細說明。 （化合物A） 透明絕緣層形成用組成物含有化合物A。 化合物A具有選自異丁烯、丙烯及丁烯中的至少1個結構。化合物A可以是將聚異丁烯、聚丙烯及聚丁烯作為單元而包含之寡聚物，亦可以是各單體的寡聚物或包含2種結構之複數種寡聚物的混合物。各單元量無限制，異丁烯與丙烯或丁烯的單元比係0:1～1:0為較佳，0.1:1～1:0.1為更佳。丙烯與丁烯的單元比無限制，0:1～1:0為較佳，0.1:1～1:0.1為更佳。化合物A的分子量係100～20000之間為較佳。
關於本發明中能夠使用之化合物A，例如，具體而言可列舉FLOREN AC-2300C（KYOEISHA CHEMICAL Co.,Ltd製）等。
透明絕緣層形成用組成物含有化合物B為較佳。化合物B包含己二酸結構。作為包含己二酸結構之化合物，可列舉己二酸結構的末端成為-OH、烷基、醯胺、其他芳香族及包含該些之取代基結構者，具體而言，可列舉己二酸雙（2乙基己酯）、己二酸雙[2-（2-丁氧基乙氧基）乙酯]、己二酸二正烷基（烷基的碳數係6、8、10）、己二酸二異十八烷基酯、己二酸二異壬酯等。 化合物B中的含量相對於透明絕緣層形成用組成物的總質量係0.001～10質量%為較佳。透明絕緣層形成用組成物中，藉由將化合物B的含量設為0.001質量%以上，有時能夠防止氣泡痕混入及增強流平性。化合物B的含量相對於透明絕緣層形成用組成物的總質量係0.001～0.5質量%為較佳，0.001～0.2質量%為進一步較佳，0.005～0.1質量%為特佳。
透明絕緣層形成用組成物含有具有矽氧烷結構單元之化合物亦為較佳。藉由含有該化合物，能夠顯現更加良好的流平性。 作為具有矽氧烷結構單元之化合物，其中，具有由下述式（1）～式（3）表示之矽氧烷結構單元者為較佳。
式（1）～式（3） [化學式2]
上述式（2）及式（3）中，A1
及A2
分別獨立地表示單鍵或2價有機基，EO表示氧乙烯基，m表示氧乙烯基的個數，PO表示氧丙烯基，n表示氧丙烯基的個數，R1
及R2
分別獨立地表示氫原子、烷基或（甲基）丙烯醯基。
上述式（2）及式（3）中，作為由A1
及A2
表示之2價有機基，可列舉取代或未取代的2價脂肪族烴基（例如，碳數1～8。例如，亞甲基、伸乙基或丙烯基等伸烷基）、取代或未取代的2價芳香族烴基（例如，碳數6～12。例如，伸苯基）、-O-、-S-、-SO2
-、-N（R）-（R：烷基）、-CO-、-NH-、-COO-、-CONH-或將該些組合而成之基團（例如，伸烷基氧基、伸烷基氧基羰基或伸烷基羰基氧基等）等。
上述式（2）及式（3）中，m及n分別獨立地係1～200為較佳，1～100為更佳。 又，氧丙烯基（PO）可以是直鏈及分支中的任一種。
作為由R1
及R2
表示之烷基，碳數1～10為較佳，碳數1～5為更佳。作為由R1
及R2
表示之烷基，例如可列舉甲基或乙基。
具有上述矽氧烷結構之化合物還可以具有由上述式（1）～式（3）表示之矽氧烷結構單元以外的結構單元，由上述式（1）～式（3）表示之結構單元的合計含量相對於總結構單元係50莫耳%以上為較佳，相對於總結構單元係80莫耳%以上為較佳，相對於總結構單元係90莫耳%以上為進一步較佳。
關於本發明中能夠使用之具有矽氧烷結構之化合物，例如，具體而言可列舉BYK-333, BYK-307、BYK-302（BYK Japan KK）、TEGOrad2100（Evonik公司）等。
又，本發明中作為流平劑而添加之化合物除了具有上述矽氧烷結構者以外，還能夠使用聚烯烴化合物、含氟化合物等。例如，可列舉MAGAFACE F781F（DIC CORPORATION）、Polyflow75（KYOEISHA CHEMICAL Co.,Ltd）等。
透明絕緣層形成用組成物中的化合物A的含量無特別限制，相對於總固體成分量，係0.001～10質量%為較佳，0.01～5質量%為較佳，0.01～0.5質量%為特佳。 又，化合物A可以單獨使用，亦可以組合使用2種以上。
透明絕緣層形成用組成物中的包含矽氧烷結構之化合物或者其他流平劑的含量無特別限制，相對於總固體成分量，係0.001～10質量%為較佳，0.01～5質量%為較佳，0.01～1質量%為特佳。 又，包含矽氧烷結構之化合物或其他流平劑可以單獨使用，亦可以組合使用2種以上。
（具有（甲基）丙烯醯基之聚合性化合物） 透明絕緣層形成用組成物含有具有（甲基）丙烯醯基之聚合性化合物為較佳。但是，上述化合物A不包含於具有上述（甲基）丙烯醯基之聚合性化合物中。 作為聚合性化合物（含聚合性基化合物），只要作為聚合性基而具有丙烯醯基或甲基丙烯醯基，則無特別限定，可以是選自單體、寡聚物及聚合物中的任意形態。亦即，聚合性化合物可以是具有聚合性基之單體，亦可以是具有聚合性基之寡聚物，亦可以是具有聚合性基之聚合物。 此外，作為單體，分子量小於1,000之化合物為較佳。 又，低聚物及聚合物為由有限個（一般而言為5～100個）單體鍵結而成之聚合物。低聚物係重量平均分子量為3000以下之化合物，聚合物係重量平均分子量大於3000之化合物。 聚合性化合物可以為一種，亦可以同時使用多種。 又，作為聚合性化合物，可以是單官能，亦可以是多官能。
作為單官能（甲基）丙烯酸酯，例如，丁基（甲基）丙烯酸酯、戊基（甲基）丙烯酸酯、2-乙基己基（甲基）丙烯酸酯、辛基（甲基）丙烯酸酯、壬基（甲基）丙烯酸酯、十二烷基（甲基）丙烯酸酯、月桂基（甲基）丙烯酸酯、十六烷基（甲基）丙烯酸酯、十八烷基（甲基）丙烯酸酯等長鏈烷基（甲基）丙烯酸酯、環己基（甲基）丙烯酸酯、芐基（甲基）丙烯酸酯、苯氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、壬基苯氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、四氫糠基（甲基）丙烯酸酯、壬基苯氧基乙基四氫糠基（甲基）丙烯酸酯、己內酯改質四糠基（甲基）丙烯酸酯、異冰片基（甲基）丙烯酸酯、二環戊基（甲基）丙烯酸酯、二環戊烯基（甲基）丙烯酸酯、二環戊烯氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、環氧乙烷改質壬基苯酚（甲基）丙烯酸酯、環氧丙烷改質壬基苯酚（甲基）丙烯酸酯、2-乙基己基卡必醇（甲基）丙烯酸酯等具有環狀結構之（甲基）丙烯酸酯、縮水甘油基（甲基）丙烯酸酯、甲氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、丁氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、2-羥乙基（甲基）丙烯酸酯、2-羥丙基（甲基）丙烯酸酯、3-氯-2-羥丙基（甲基）丙烯酸酯、二甲基氨基乙基（甲基）丙烯酸酯、2-（甲基）丙烯醯氧基乙基酸式磷酸酯及二乙基氨基乙基（甲基）丙烯酸酯、丙烯酸異荳蔻（甲基）丙烯酸酯、異十八烷基（甲基）丙烯酸酯、3-羥丙基（甲基）丙烯酸酯、4-羥丁基（甲基）丙烯酸酯、異冰片基（甲基）丙烯酸酯及（甲基）丙烯酸與多元醇的酯等。
作為2官能（甲基）丙烯酸酯，例如，可列舉乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、二乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、三乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、四乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,4-丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,6-己二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,9-壬二醇二（甲基）丙烯酸酯、甘油二（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、3-甲基-1,5戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、2-丁基-2-乙基-1,3丙烷二（甲基）丙烯酸酯、二羥甲基三環癸烷二（甲基）丙烯酸酯、丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、二丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、三丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、四丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇羥基特戊酸二（甲基）丙烯酸酯、1,3丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、二羥甲基二環戊烷二丙烯酸酯、六亞甲基二醇二丙烯酸酯、六乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、聚乙烯二醇二（甲基）丙烯酸酯、聚丙烯二醇二（甲基）丙烯酸酯、丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、2,2’-雙（4-丙烯醯氧二氧乙基苯基）丙烷及雙酚A四乙二醇二丙烯酸酯等。
作為3官能（甲基）丙烯酸酯，例如，可列舉三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、環氧乙烷改質三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、環氧丙烷改質三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、三（丙烯醯氧乙基）異氰脲酸酯、己內酯改質三（丙烯醯氧乙基）異氰脲酸酯、新戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、二新戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、烷基改質二新戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三（甲基）丙烯酸酯、環氧乙烷改質甘油三丙烯酸酯、環氧丙烷改質甘油三丙烯酸酯、ε己內酯改質三羥甲基丙烷三丙烯酸酯及新戊四醇三丙烯酸酯等。
作為4官能（甲基）丙烯酸酯，例如，可列舉二三羥甲基丙烷四（甲基）丙烯酸酯、新戊四醇乙氧基四（甲基）丙烯酸酯及新戊四醇四（甲基）丙烯酸酯。
作為5官能以上的（甲基）丙烯酸酯化合物，例如，可列舉二新戊四醇五（甲基）丙烯酸酯、烷基改質二新戊四醇五（甲基）丙烯酸酯、二新戊四醇六（甲基）丙烯酸酯、己內酯改質二新戊四醇六（甲基）丙烯酸酯及聚新戊四醇聚丙烯酸酯等。
進而，如上述，聚合性化合物可以是具有（甲基）丙烯醯基之寡聚物或聚合物。又，聚合性基的數可以是1個，亦可以是2個以上，從設為本發明的效果進一步優異者之觀點考慮，2以上為較佳。 具有（甲基）丙烯醯基之寡聚物或聚合物作為預聚物而發揮功能。換言之，係可與其他單體或多官能化合物聚合者。 上述預聚物的製造方法無特別限制，例如可列舉於將上述單官能（甲基）丙烯酸酯、光聚合起始劑或熱聚合起始劑及溶劑進行混合而成之溶液中聚合之方法等。預聚物的形成方法為熱聚合為較佳。
具有（甲基）丙烯醯基之聚合性化合物中，胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯化合物或環氧（甲基）丙烯酸酯化合物為較佳。從耐候性的觀點考慮，胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯化合物為更佳。從抑制黃變之觀點考慮，脂肪族胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯化合物為較佳。
關於胺酯（甲基）丙烯酸酯化合物，詳細而言係於一分子中包含兩個以上的選自包含丙烯醯氧基、丙烯醯基、甲基丙烯醯氧基及甲基丙烯醯基之組中之光聚合性基團，且於一分子中包含一個以上的胺酯鍵之化合物為較佳。該種化合物例如能夠藉由異氰酸酯與含羥基（甲基）丙烯酸酯化合物的胺酯化反應而製作。此外，作為胺酯（甲基）丙烯酸酯化合物，可以係所謂低聚物，亦可以係聚合物。 上述光聚合性基團係能夠自由聚合之聚合性基團。於一分子中包含兩個以上的光聚合性基團之多官能胺酯（甲基）丙烯酸酯化合物於形成高硬度透明絕緣層方面有用。 胺酯（甲基）丙烯酸酯化合物的一分子中所包含之光聚合性基團的數量至少係兩個為較佳，例如，2～10個為更佳，2～6個為進一步較佳。此外，胺酯（甲基）丙烯酸酯化合物中所包含之兩個以上的光聚合性基團可以相同，亦可以不同。 作為光聚合性基，其中，丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基為較佳。
胺酯（甲基）丙烯酸酯化合物的一分子中所包含之胺酯鍵的數量為一個以上即可，從所形成之透明絕緣層的硬度進一步變高之觀點考慮，兩個以上為較佳，例如，2～5個為更佳。 此外，於一分子中包含兩個胺酯鍵之胺酯（甲基）丙烯酸酯化合物中，光聚合性基團可以僅與一個胺酯鍵直接或經由連接基而鍵結，亦可以分別與兩個胺酯鍵直接或經由連接基而鍵結。 一方式中，經由連接基鍵結之兩個胺酯鍵分別與一個以上的光聚合性基團鍵結為較佳。
如上述，胺酯（甲基）丙烯酸酯化合物中，胺酯鍵與光聚合性基團可以直接鍵結，亦可以於胺酯鍵與光聚合性基團之間存在連接基。連接基無特別限定，能夠列舉直鏈或分支的飽和或不飽和烴基、環狀基及包含它們的兩個以上的組合之基團等。上述烴基的碳數例如係2～20個左右，無特別限定。又，作為環狀基中所包含之環狀結構，作為一例可列舉脂肪族環（環己烷環等）、芳香族環（苯環、萘環等）等。上述基團可以為無取代亦可以具有取代基。 此外，本說明書中，只要無特別記載，所記載之基團可以具有取代基亦可以為無取代。當一基團具有取代基時，作為取代基，能夠列舉烷基（例如，碳數1～6的烷基）、羥基、烷氧基（例如，碳數1～6的烷氧基）、鹵素原子（例如，氟原子、氯原子、溴原子）、氰基、氨基、硝基、醯基及羧基等。
上述胺酯（甲基）丙烯酸酯化合物能夠以公知的方法進行合成。又，亦能夠作為市售品而獲得。 作為合成方法的一例，例如，可列舉使醇、多元醇和/或含氫氧基（甲基）丙烯酸酯等含羥基化合物與異氰酸酯反應之方法。又，能夠列舉依需要，以（甲基）丙烯酸將藉由上述反應得到之胺酯化合物酯化之方法。此外，（甲基）丙烯酸以包含丙烯酸和甲基丙烯酸之含義使用。
作為上述異氰酸酯，例如，可列舉芳香族系、脂肪族系及脂環式系等聚異氰酸酯，並可列舉甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、氫化二苯甲烷二異氰酸酯、聚苯甲烷聚異氰酸酯、改質二苯甲烷二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、降冰片烯二異氰酸酯、1,3-雙（異氰酸甲酯）環己烷、苯二異氰酸酯、賴氨酸二異氰酸酯、賴氨酸三異氰酸酯及萘二異氰酸酯等。該些可以為一種亦可以同時使用兩種以上。
作為上述含羥基（甲基）丙烯酸酯，例如，可列舉2-羥乙基丙烯酸酯、2-羥丙基丙烯酸酯、2-羥丁基丙烯酸酯、4-羥丁基丙烯酸酯、2-羥乙基丙烯醯磷酸酯、2-丙烯醯氧基乙基-2-羥丙基萘二甲酸酯、甘油二丙烯酸酯、2-羥基-3-丙烯醯氧基丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯、二新戊四醇五丙烯酸酯、己內酯改質2-羥乙基丙烯酸酯及環己烷二甲醇單丙烯酸酯等。該些可以為一種亦可以同時使用兩種以上。
作為胺酯（甲基）丙烯酸酯化合物的市售品，並不限定於下述者，例如，能夠列舉KYOEISHA CHEMICAL Co.,Ltd製UA-306H、UA-306I、UA-306T、UA-510H、UF-8001G、UA-101I、UA-101T、AT-600、AH-600、AI-600、Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd製U-4HA、U-6HA、U-6LPA、UA-32P、U-15HA、UA-1100H、Nippon Synthetic Chemical Industry Co.,Ltd.製紫光UV-1400B、紫光UV-1700B、紫光UV-6300B、紫光UV-7550B、紫光UV-7600B、紫光UV-7605B、紫光UV-7610B、紫光UV-7620EA、紫光UV-7630B、紫光UV-7640B、紫光UV-6630B、紫光UV-7000B、紫光UV-7510B、紫光UV-7461TE、紫光UV-3000B、紫光UV-3200B、紫光UV-3210EA、紫光UV-3310EA、紫光UV-3310B、紫光UV-3500BA、紫光UV-3520TL、紫光UV-3700B、紫光UV-6100B、紫光UV-6640B、紫光UV-2000B、紫光UV-2010B、紫光UV-2250EA。又，還可列舉Nippon Synthetic Chemical Industry Co.,Ltd.製紫光UV-2750B、KYOEISHA CHEMICAL Co.,Ltd製UL-503LN、DIC Corporation製UNIDIC 17-806、UNIDIC 17-813、UNIDIC V-4030、UNIDIC V-4000BA、Daicel UCB Ltd.製EB-1290K、TOKUSHIKI製HAIKOPU AU-2010、HAIKOPU AU-2020等。 作為6官能以上的胺酯（甲基）丙烯酸酯化合物，例如，能夠列舉Negami Chemical Industrial co.,ltd.製ART-RESIN UN-3320HA、ART-RESIN UN-3320HC、ART-RESIN UN-3320HS、ART-RESIN UN-904、Nippon Synthetic Chemical Industry Co.,Ltd.製紫光UV-1700B、紫光UV-7605B、紫光UV-7610B、紫光UV-7630B、紫光UV-7640B、Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd製NK OLIGO U-6PA、NK OLIGO U-10HA、NK OLIGO U-10PA、NK OLIGO U-1100H、NK OLIGO U-15HA、NK OLIGO U-53H、NK OLIGO U-33H、Daicel-Cytec Company Ltd.,製KRM8452、EBECRYL1290、KRM8200、EBECRYL5129、KRM8904、Nippon Kayaku Co.,Ltd.製UX-5000等。 又，作為2～3官能胺酯（甲基）丙烯酸酯化合物，還能夠列舉Nagase CO.,LTD.製NATCO UV自愈、DIC CORPORATION製EXP DX-40等。
上述胺酯（甲基）丙烯酸酯化合物的分子量（重量平均分子量Mw）係300～10,000的範圍為較佳。若分子量為該範圍，則能夠得到柔軟性優異，且表面硬度優異之透明絕緣層。
又，環氧（甲基）丙烯酸酯化合物係指，藉由聚縮水甘油醚與（甲基）丙烯酸的加成反應而得到者，於分子內至少具有兩個（甲基）丙烯醯基之情況較多。
從耐溶劑性、黏附性、流平性或硬度的觀點考慮，具有（甲基）丙烯醯基之聚合性化合物至少含有胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯化合物或環氧（甲基）丙烯酸酯化合物、作為多官能化合物的2官能以上的（甲基）丙烯酸酯單體（其中，不含有上述胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯化合物或環氧（甲基）丙烯酸酯化合物。）為較佳，進而作為稀釋性單體，包含單官能（甲基）丙烯酸酯單體亦為較佳。此外，在此所述之耐溶劑性是指黏附於溶劑時未變質（白化）。推測為如下特性，亦即藉由溶劑膨張，抑制聚合物成分於透明絕緣層中陽動而產生膜變質之現象。
透明絕緣層形成用組成物中的胺酯（甲基）丙烯酸酯化合物及環氧（甲基）丙烯酸酯化合物的合計含量無特別限制，從本發明的效果進一步優異的方面考慮，相對於透明絕緣層形成用組成物中的總固體成分，係10～70質量%為較佳，30～65質量%為更佳。 上述胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯化合物及環氧（甲基）丙烯酸酯化合物能夠單獨使用1種或者組合使用2種以上。此外，將該些包含2種以上之情況下，其合計量包含於上述範圍為較佳。
相對於聚合性化合物的總質量的2官能以上的（甲基）丙烯酸酯單體的含量無特別限制，0～50質量%為較佳，20～45質量%為更佳。
上述多官能化合物中，從耐劃傷性的方面考慮，新戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、新戊四醇四（甲基）丙烯酸酯、二新戊四醇六（甲基）丙烯酸酯或二新戊四醇五（甲基）丙烯酸酯或它們的混合物為較佳。 上述多官能化合物能夠單獨使用1種或組合使用2種以上。
聚合性化合物含有單官能單體來作為稀釋性單體時，相對於聚合性化合物的總質量的單官能單體的含量無特別限制，較少為較佳，40質量%以下為更佳，10質量%以下為進一步較佳。
上述稀釋性單體中，從黏附性或硬化速度的觀點考慮，長鏈烷基（甲基）丙烯酸酯或具有環狀結構之（甲基）丙烯酸酯等為較佳，其中，月桂基（甲基）丙烯酸酯或十六烷基（甲基）丙烯酸酯等的長鏈烷基（甲基）丙烯酸酯、異冰片基（甲基）丙烯酸酯、二環戊基（甲基）丙烯酸酯或二環戊烯基（甲基）丙烯酸酯等具有環狀結構之（甲基）丙烯酸酯為更佳。 上述稀釋性單體能夠單獨使用1種或組合使用2種以上。
（聚合起始劑） 透明絕緣層形成用組成物包含聚合起始劑為較佳。聚合起始劑可以係光聚合起始劑及熱聚合起始劑中的任一個，光聚合起始劑為較佳。 光聚合起始劑的種類無特別限制，能夠使用公知的光聚合起始劑（自由光聚合起始劑、陽離子光聚合起始劑）。例如，可列舉苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、p-二甲基苯乙酮、p-二甲基氨基苯丙酮、二苯甲酮、2-氯二苯甲酮、芐基、安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮、1-環己基苯酮、1-羥基-環己基-苯酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-[4-（2-羥乙氧基）-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、低聚（2-羥基-2-甲基-1-（4-（1-甲基乙烯基）苯基）丙酮）、2-羥基-1-{4-[4-（2-羥基-2-甲基-丙醯基）-苄基]-苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮、2-甲基-1-[4-（甲硫基）苯基]-2-嗎啉丙烷-1-酮、2-芐基-2-二甲基氨基-1-（4-嗎啉代苯基）-丁酮-1、雙（2,4,6-三甲基苯甲醯基）-苯基膦氧化物、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-膦氧化物、雙（2,6-二甲氧基苯甲醯基）-2,4,4-三甲基-戊基膦氧化物、乙基-（2,4,6-三甲基苯甲醯基）苯基次膦酸、1,2-辛烷二酮,1-[4-（苯硫基）-,2-（O-苯甲醯肟）]、苯甲醯甲酸甲酯、4-甲基二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮、4-苯甲醯基-4’-甲基二苯基硫醚、1-[4-（4-苯甲醯基苯硫烷基）苯基]-2-甲基-2-（4-甲基苯基磺醯基）丙烷-1-酮等羰基化合物及噻噸酮、2-氯噻噸酮、2-甲基噻噸酮、四甲基硫代胺基甲醯二硫化物等硫化合物等。 聚合起始劑能夠單獨使用1種或組合使用2種以上。
透明絕緣層形成用組成物中，聚合起始劑的含量無特別限制，從透明絕緣層的硬化性的觀點考慮，相對於組成物總質量，係0.1～10質量%為較佳，2～5質量%為更佳。此外，當使用2種以上的聚合起始劑時，聚合起始劑的總含量於上述範圍內為較佳。
（其他添加物） 透明絕緣層形成用組成物中，除了上述以外，還能夠依使用用途適當添加表面潤滑劑、抗氧化劑、抗腐蝕劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、阻聚劑、矽烷偶聯劑、無機或有機填充劑、金屬粉、顏料等粉體、粒狀或箔狀等以往公知的各種添加劑。關於該些的詳細內容，例如，能夠參閱日本特開2012-229412號公報的0032～0034段。但是，並不限定於此，能夠使用通常可使用於光聚合性組成物之各種添加劑。又，添加於組成物之添加劑的添加量適當調整即可，無特別限定。
＜透明絕緣層的形成方法＞ 可形成透明絕緣層之透明絕緣層形成用組成物中，除了化合物A以外，還至少包含具有（甲基）丙烯醯基之聚合性化合物及光聚合起始劑為較佳。 又，從操作性的方面考慮，透明絕緣層形成用組成物可以包含溶劑，但從抑制VOC（揮發性有機化合物）之觀點及減少節拍時間之觀點考慮，設為無溶劑類為較佳。上述透明絕緣層形成用組成物藉由化合物A中含有之疏水性聚氧丙烯鏈而即使不含有溶劑，與具有（甲基）丙烯醯基之聚合性化合物及光聚合起始劑的相溶性亦優異。 此外，當透明絕緣層形成用組成物含有溶劑時，能夠使用之溶劑無特別限定，例如可列舉水及有機溶劑。
塗佈法的情況下，將透明絕緣層形成用組成物塗佈於基材及導電部上之方法無特別限制，能夠使用公知的方法（例如，凹版塗佈機、逗號塗佈機、棒塗機、刮刀塗佈機、模塗機或輥塗機等塗佈方式、噴墨方式或絲網印刷方式等）。尤其，使用了絲網印刷方式之情況下，能夠進一步享受本發明的效果。與棒塗佈相比，絲網印刷方式的印刷時於塗膜表面原則上形成凹凸。依含有化合物A之透明絕緣層形成用組成物，即使於使用了絲網印刷方式之情況下，亦能夠形成流平性高的塗膜。 又，從進一步提高針對基材及導電部的潤濕性來將本發明的效果設為進一步優異者之觀點考慮，透明絕緣層形成用組成物的表面張力於25℃下係35mN/m以下為較佳，30mN/m以下為更佳。下限無特別限制，15mN/m以上為較佳。 從操作性及製造效率的觀點考慮，將組成物塗佈於基材及導電部上，依需要進行乾燥處理而去除殘留之溶劑來形成塗膜之態樣為較佳。 此外，乾燥處理的條件無特別限制，從產率進一步優異之方面考慮，於室溫～220℃（較佳為50～120℃）下，實施1～30分鐘（較佳為1～10分鐘）為較佳。從產率的觀點考慮，進而透明絕緣層形成用組成物不含有溶劑成分，且無乾燥製程之狀況為較佳。
乾燥處理後進行曝光為較佳。 進行曝光之方法無特別限制，例如，可列舉照射活性光線或放射線之方法。作為基於活性光線的照射，可使用基於UV（紫外線）燈及可見光線等的光照射等。作為光源，例如可列舉水銀燈、金屬鹵化物燈、氙氣燈、化學燈及碳弧燈等。又，作為放射線，可列舉電子束、X射線、離子束及遠紅外線等。藉由對塗膜進行曝光，塗膜中的化合物中所含有之聚合性基被活化，產生化合物間的交聯，並進行層的硬化。作為曝光能量，10～8000mJ/cm2
左右即可，較佳為50～3000mJ/cm2
的範圍。
圖1中，對觸控感測器用導電片的第1實施形態進行了詳細說明，但觸控感測器用導電片的結構並不限定於該方式。 圖1中，對僅於基材12上的一面配置有導電部16之觸控感測器用導電片進行了說明，但本發明的觸控感測器用導電片亦可以於基材12上的兩面配置導電部16及透明絕緣層18。
〔觸控感測器、觸控面板積層體、觸控面板〕 又，觸控感測器用導電片被應用於觸控面板。當觸控感測器用導電片被應用於觸控面板時，上述觸控感測器用導電片作為觸控感測器的一部分而發揮功能。作為包含上述觸控感測器用導電片之觸控面板的較佳態樣，可列舉如圖3所示的電容式觸控面板。圖3所示之電容式觸控面板100具備保護基板20、黏合片15、電容式觸控感測器180、黏合片15及顯示裝置50。如後述，電容式觸控感測器180由本發明的觸控感測器用導電片構成，且導電部作為檢測電極而發揮功能。 以下，對於電容式觸控面板100中使用之各種部件進行詳細說明。 此外，以下對電容式觸控面板進行說明，但本發明的觸控感測器用導電片可以應用於其他形式的觸控面板。
圖4中示出電容式觸控感測器180的俯視圖。圖5為沿圖4中的切割線V-V切割之剖面圖。電容式觸控感測器180具備基材22、配置於基材22的一主面上（表面上）之第1檢測電極24、第1引出配線26、配置於基材22的另一主面上（背面上）之第2檢測電極28、第2引出配線30、柔性印刷電路板32、以覆蓋第1檢測電極24及第1引出配線26之方式配置之第1透明絕緣層40及以覆蓋第2檢測電極28及第2引出配線30之方式配置之第2透明絕緣層42。此外，第1檢測電極24及第2檢測電極28所處區域構成能夠藉由使用者進行輸入操作之輸入區域EI
（能夠檢測物體的接觸之輸入區域（感測部）），位於輸入區域EI
的外側之外側區域EO
中配置有第1引出配線26、第2引出配線30及柔性印刷電路板32。 此外，電容式觸控感測器180的基材22相當於上述觸控感測器用導電片的基材，電容式觸控感測器180的第1檢測電極24及第2檢測電極28相當於上述觸控感測器用導電片的導電部，電容式觸控感測器180的第1透明絕緣層40及第2透明絕緣層42相當於上述觸控感測器用導電片的透明絕緣層。 以下，對上述結構進行詳細說明。
基材22係於輸入區域EI
發揮支撐第1檢測電極24及第2檢測電極28之作用，並且於外側區域EO
發揮支撐第1引出配線26及第2引出配線30之作用之部件。 基材22的定義及較佳態樣與上述基材12相同。
第1檢測電極24及第2檢測電極28係感測電容的變化之感測電極，並構成感測部（sensor part）。亦即，若用指尖接觸觸控面板，則第1檢測電極24及第2檢測電極28之間的相互電容發生變化，依據該變化由IC電路（集成電路）運算指尖位置。
第1檢測電極24係具有進行接近輸入區域EI
之使用者的手指於X方向上的輸入位置的檢測之作用者，並具有於與手指之間產生電容之功能。第1檢測電極24係向第1方向（X方向）延伸，並沿與第1方向正交之第2方向（Y方向）隔開規定間隔排列之電極，且如後述那樣包括規定圖案。 第2檢測電極28係具有進行接近輸入區域EI
之使用者的手指於Y方向上的輸入位置的檢測之作用者，並具有於與手指之間產生電容之功能。第2檢測電極28向第2方向（Y方向）延伸，並沿第1方向（X方向）隔開規定間隔排列之電極，且如後述那樣包括規定圖案。圖4中，第1檢測電極24設置有5個，且第2檢測電極28設置有5個，但其數量無特別限制，為多個即可。
圖4中，第1檢測電極24及第2檢測電極28由金屬細線構成。圖6中示出第1檢測電極24的局部放大俯視圖。如圖6所示，第1檢測電極24由金屬細線34構成，並包含由交叉之金屬細線34構成之多個開口部36。此外，第2檢測電極28亦與第1檢測電極24相同，包含由交叉之金屬細線34構成之多個開口部36。亦即，第1檢測電極24及第2檢測電極28相當於具有由上述多個金屬細線構成的網格圖案之導電部。 第1檢測電極24及第2檢測電極28相當於上述導電部16，並具有由多個金屬細線34構成的網格圖案。構成第1檢測電極24及第2檢測電極28之金屬細線34的定義及較佳態樣與上述金屬細線14相同。又，開口部36的定義如上述。
第1引出配線26及第2引出配線30係發揮用於分別對上述第1檢測電極24及第2檢測電極28施加電壓之作用之部件。 第1引出配線26配置於外側區域EO
的基材22上，其一端與相對應之第1檢測電極24電連接，其另一端與撓性印刷電路板32電連接。 第2引出配線30配置於外側區域EO
的基材22上，其一端與相對應之第2檢測電極28電連接，其另一端與撓性印刷電路板32電連接。 此外，圖4中，記載有第1引出配線26為5根，第2引出配線30為5根，但其數量無特別限制，通常依檢測電極的數量而配置多個。
作為構成第1引出配線26及第2引出配線30之材料，例如可列舉金（Au）、銀（Ag）或銅（Cu）等金屬或氧化錫、氧化鋅、氧化鎘、氧化鎵或氧化鈦等金屬氧化物等。其中，從導電性優異之理由考慮，銀為較佳。又，可以使用銀漿料或銅漿料等金屬漿料來製作。進而，可以由鋁（Al）或鉬（Mo）等金屬或合金薄膜構成。為金屬漿料時，可適當使用絲網印刷或噴墨印刷法，為金屬或合金薄膜時，可適當對濺射膜使用光微影法等圖案法方法。 此外，從與基材22的黏附性進一步優異之方面考慮，第1引出配線26及第2引出配線30中含有黏結劑為較佳。黏結劑的種類如上述。
柔性印刷電路板32為於基板上設置有複數個配線及端子之板，且連接於第1引出配線26的各另一端及第2引出配線30的各另一端，且發揮連接電容式觸控感測器180與外部裝置（例如顯示裝置）之作用。
第1透明絕緣層40係以覆蓋第1檢測電極24及第1引出配線26之方式配置於基材22上之層。又，第2透明絕緣層42係以覆蓋第2檢測電極28及第2引出配線30之方式配置於基材22上之層。 第1透明絕緣層40及第2透明絕緣層42的較佳態樣與上述透明絕緣層相同。 此外，第1透明絕緣層40及第2透明絕緣層42配置於配置有上述撓性印刷電路板32之區域以外的基材22上。
〔電容式觸控感測器的製造方法〕 電容式觸控感測器180的製造方法無特別限制，能夠採用公知的方法。 首先，作為於基材上形成檢測電極及引出配線之方法，例如對形成在基材的兩主面上之金屬箔上的光阻膜進行曝光、顯影處理來形成抗蝕劑圖案，並對從抗蝕劑圖案露出之金屬箔進行蝕刻之方法。又，可列舉對基材的兩主面上印刷包含金屬微粒子或金屬納米線之漿料，並對漿料進行金屬電鍍之方法。 進而，除了上述方法以外還可列舉使用了鹵化銀之方法。更具體而言，可列舉日本特開2014-209332號公報的0056～0114段中所記載之方法。
藉由上述製程，製造具有由金屬細線組成之圖案狀導電部之基材。接著，以覆蓋所得到之導電部之方式配置透明絕緣層。 關於透明絕緣層的形成方法，可列舉上述之使用了透明絕緣層形成用組成物之方法。
＜＜黏合片＞＞ 關於黏合片（黏著層）15，為了貼合電容式觸控感測器180與保護基板20或顯示裝置50而配置。作為黏合片（黏著層）15無特別限定，能夠使用公知的黏合片。
＜＜保護基板＞＞ 保護基板20係配置於黏著片15上之基板，發揮從外部環境保護後述電容式觸控感測器180之作用，並且其主面構成觸控面。 作為保護基板20，透明基板為較佳，可使用塑膠薄膜、塑膠板及玻璃板等。期望基板的厚度依各自的用途而適當選擇。 作為上述塑膠薄膜及塑膠板的原料，例如，能夠使用聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚萘二甲酸乙二酯（PEN）等聚脂類；聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚苯乙烯、EVA（乙酸乙烯共聚聚乙烯）等聚烯烴類；乙烯系樹脂；其他、聚碳酸酯（PC）、聚醯胺、聚醯亞胺、丙烯酸樹脂、三乙醯纖維素（TAC）及環烯烴系樹脂（COP）等。 又，作為保護基板20，可以使用偏振片、圓偏振片等。
＜＜顯示裝置＞＞ 顯示裝置50係具有顯示圖像之顯示面之裝置，於顯示畫面側配置各部件。 顯示裝置50的種類無特別限制，能夠使用公知的顯示裝置。例如，可列舉陰極線管（CRT）顯示裝置、液晶顯示裝置（LCD）、有機發光二極體（OLED）顯示裝置、真空熒光顯示器（VFD）、等離子顯示器（PDP）、表面電場顯示器（SED）、場發射顯示器（FED）及電子紙（E-Paper）等。
以上，對將本發明的觸控感測器用導電片作為觸控感測器的一部分而發揮功能來使用之觸控面板的一例進行了說明，但本發明的觸控感測器用導電片可以作為觸控面板積層體而構成。作為觸控面板積層體，例如可列舉具備觸控感測器用導電片、黏合片及剝離片之結構。剝離片作為於搬送觸控面板積層體時防止對觸控感測器用導電片造成傷痕等之保護片而發揮功能。 又，本發明的觸控感測器用導電片中，例如，可以以依次具有觸控感測器用導電片、黏著片及保護基板之複合體的形態進行處理。
〔透明絕緣層形成用組成物〕 本發明的透明絕緣層形成用組成物使用於觸控感測器用導電片的製造中，且為塗佈於由金屬細線組成之圖案狀導電部的表面之透明絕緣層形成用組成物，並包含化合物A。 本發明的透明絕緣層形成用組成物的構成與於觸控感測器用導電片的構成中進行說明之透明絕緣層形成用組成物的構成相同，並且其較佳態樣亦相同。 [實施例]
以下，依據實施例對本發明進行進一步詳細的說明。以下的實施例中所示之材料、使用量、比例、處理內容、處理製程等，於不脫離本發明的宗旨的範圍內能夠適當變更。從而，本發明的範圍並不應該藉由以下所示之實施例而限定性解釋。
〔實施例1〕 ＜＜觸控感測器用導電片的製作＞＞ ＜導電部的形成＞ （鹵化銀乳劑的製備） 對於38℃、pH4.5下保存之下述1液攪拌相當於下述2液及3液各自的90%的量的同時經20分鐘來添加，從而形成了0.16μm的核粒子。接著，將下述4液及5液經8分鐘來添加，進而，將下述2液及3液的剩餘部分的10%的量經2分鐘來添加，從而使粒子成長至0.21μm。進而，添加0.15g的碘化鉀，熟化5分鐘並結束粒子形成。
1液： 水 750ml 明膠 8.6g 氯化鈉 3g 1,3-二甲基咪唑烷-2-硫酮 20mg 苯硫代磺酸鈉 10mg 檸檬酸 0.7g 2液： 水 300ml 硝酸銀 150g 3液： 水 300ml 氯化鈉 38g 溴化鉀 32g 六氯銥（III）酸鉀 （0.005%KCl 20%水溶液） 5ml 六氯銠酸銨 （0.001%NaCl 20%水溶液） 7ml 4液： 水 100ml 硝酸銀 50g 5液： 水 100ml 氯化鈉 13g 溴化鉀 11g 亞鐵氰化鉀 5mg
然後，依照常規方法並藉由絮凝法進行水洗。具體而言，將於上述得到之溶液的溫度降低至35℃，並利用硫酸降低pH（為pH3.6±0.2的範圍）直至鹵化銀沉澱為止。接著，將澄清液去除約3升（第一水洗）。進而添加3升的蒸餾水之後，添加硫酸直至鹵化銀沉澱為止。再次將澄清液去除3升（第二水洗）。將與第二水洗相同的操作再重複一次（第三水洗），從而結束水洗及脫鹽製程。將水洗及脫鹽後的乳劑調整至pH6.4、pAg7.5，添加2.5g明膠、10mg苯硫代磺酸鈉、3mg苯硫代亞磺酸鈉、15mg硫代硫酸鈉及10mg氯金酸並實施了化學增感以於55℃得到最佳靈敏度。之後，進而作為穩定劑添加100mg的1,3,3a,7-四氮茚，作為防腐劑添加100mg的PROXEL（產品名、ICI Co.,Ltd.製）。最終得到之乳劑包含0.08莫耳%的碘化銀，且將氯溴化銀的比率設為氯化銀70莫耳%、臭化銀30莫耳%，且為平均粒徑0.22μm、變異係數9%的碘氯溴化銀立方體粒子乳劑。
（感光性層形成用組成物的製備） 對上述乳劑添加1,3,3a,7-四氮茚1.2×10-4
莫耳/莫耳Ag、對苯二酚1.2×10-2
莫耳/莫耳Ag、檸檬酸3.0×10-4
莫耳/莫耳Ag、2,4-二氯-6-羥基-1,3,5-三嗪鈉鹽0.90g/莫耳Ag、微量硬膜劑，並利用檸檬酸將塗佈液pH調整至5.6。 對上述塗佈液，以相對於所含有之明膠，成為聚合物/明膠（質量比）=0.5/1的方式添加由下述式（P-1）表示之聚合物和含有分散劑之聚合物膠乳（分散劑/聚合物的質量比為2.0/100=0.02），該分散劑包含二烷基苯基PEO（polyethylene glycol）硫酸酯。 進而，作為交聯劑添加了EPOXY RESIN DY 022（產品名：Nagase ChemteX Corporation製）。此外，調整交聯劑的添加量，以使後述含鹵化銀感光性層中的交聯劑的量成為0.09g/m2
。 如以上製備了感光性層形成用組成物。 此外，關於由下述式（P-1）表示之聚合物，參閱日本專利第3305459號及日本專利第3754745號進行了合成。
[化學式3]
（感光性層形成製程） 對厚度100μm的聚對苯二甲酸乙二酯（PET）薄膜塗佈上述聚合物膠乳來設置厚度0.05μm的底塗層。 接著，於底塗層上塗佈混合了上述聚合物膠乳和明膠之不含鹵化銀層形成用組成物來設置厚度1.0μm的不含鹵化銀層。此外，聚合物與明膠的混合質量比（聚合物/明膠）為2/1，聚合物的含量為0.65g/m2
。 接著，於不含鹵化銀層上塗佈上述感光性層形成用組成物來設置厚度2.5μm的含鹵化銀感光性層。此外，含鹵化銀感光性層中的聚合物與明膠的混合質量比（聚合物/明膠）為0.5/1，聚合物的含量為0.22g/m2
。 接著，於含鹵化銀感光性層上塗佈混合了上述聚合物膠乳和明膠之保護層形成用組成物來設置厚度0.15μm的保護層。此外，聚合物與明膠的混合質量比（聚合物/明膠）為0.1/1，聚合物的含量為0.015g/m2
。
（曝光及顯影處理） 對上述中製作之感光性層使用經由可賦予圖2所示之網格圖案的顯影銀像之光罩並使用將高壓水銀燈作為光源之平行光進行了曝光。具體而言，導電部的厚度為1μm，且導電性細線/非導電部使用了賦予4μm/300μm的導電圖之方格（正方形）狀光罩。曝光後，用下述顯影液進行顯影，進而使用定影液（商品名：CN16X用N3X-R：Fujifilm Corporation製）進行顯影處理之後，用純水進行沖洗，然後進行了乾燥。
（顯影液的組成） 顯影液1升（L）中包含以下化合物。 對苯二酚 0.037mol/L N-甲基氨基苯酚 0.016mol/L 偏硼酸鈉 0.140mol/L 氫氧化鈉 0.360mol/L 溴化鈉 0.031mol/L 焦亞硫酸鉀 0.187mol/L
（加熱處理） 進而，於120℃的過熱蒸汽槽中靜置130秒鐘，並進行了加熱處理。
（明膠分解處理） 進而，於如下述製備之明膠分解液（40℃）中浸漬120秒鐘，然後於溫水（液溫：50℃）中浸漬120秒鐘並清洗。
明膠分解液的製備： 對蛋白質水解酶（Nagase ChemteX Corporation.製Bioprase 30L）的水溶液（蛋白質水解酶的濃度：0.5質量%）添加三乙醇胺、硫酸並將pH製備至8.5。
（高分子交聯處理） 進而，於CARBODILITE V-02-L2（產品名：Nisshinbo Holdings Inc.製）1%水溶液中浸漬30秒鐘，從水溶液取出並於純水（室溫）中浸漬60秒鐘，並清洗。 如此，得到了於PET薄膜上形成有導電部之薄膜A。
＜透明絕緣層的形成＞ 作為2官能以上的多官能化合物使用PETA（新戊四醇（三/四）丙烯酸酯、（商品名KAYARAD PET=30）Nippon Kayaku Co.,Ltd.製）39.59質量%，作為（甲基）丙烯酸酯寡聚物使用NATCO UV自愈（Nagase CO.,LTD.製）56.41質量%，作為消泡劑（化合物A、化合物B）使用FLOREN AC-2300C（KYOEISHA CHEMICAL Co.,Ltd製）0.5質量%，作為流平劑使用BYK-333（BYK Japan KK製）0.5質量%，作為光聚合起始劑使用Irgacure184（BASF公司製）3%的混合液藉由絲網印刷塗佈於於上述中製作之薄膜A的導電部之銀網格圖案上而形成了塗膜。接著，將上述塗膜於25℃下靜置15分鐘之後，使用Fusion Co., Ltd.製D閥以照射強度160mW/cm2
以累積照度成為1000mJ/cm2
之方式進行曝光，從而形成了厚度10μm的硬化膜之透明絕緣層。
＜＜各物性測定＞＞ ＜添加劑的確認＞ 藉由各添加劑的NMR（核磁共振）、熱分解GC-MS的測定確認到化合物A及B的組成。又，用己烷等溶劑從透明絕緣層抽取聚烯烴，並且藉由進行熱分解GC-MS之解析而確認到透明絕緣層中的化合物C的組成。用SIMS法（Secondary Ion Mass Spectrometry：二次離子質譜法）對透明絕緣層表面進行測定而確認到透明絕緣層中的化合物D的組成。 藉由流平劑的NMR（核磁共振）的測定確認到具有矽氧烷結構之化合物的組成。又，藉由用SIMS法（Secondary Ion Mass Spectrometry）測定透明絕緣層表面而確認到透明絕緣層中的具有矽氧烷結構之化合物的組成。 具有矽氧烷結構之化合物的各種確認方法如下述。 具有矽氧烷結構之化合物的NMR（核磁共振）測定：藉由NMR從歸屬Si單元、EO單元、PO單元之峰值強度比計算出mol數。 透明絕緣層中的具有矽氧烷結構之化合物的基於SIMS法的測定：關於TOF-SIMS裝置，使用Bi3+
的一次離子，以Total ion（總離子）強度（或適於標準化之成分衍生之質量峰值的信號強度）將各結構單元的各二次離子的信號強度標準化而進行了測定。 透明絕緣層表面的基於SIMS法的測定：關於TOF-SIMS裝置，使用Bi3+
的一次離子，以Total ion（總離子）強度（或適於標準化之成分衍生之質量峰值的信號強度）將矽氧烷末端結構單元、環氧乙烷結構單元、環氧丙烷結構單元及二甲基矽氧烷結構單元的各二次離子的信號強度標準化而進行了測定。
＜透明絕緣層形成用組成物的表面張力＞ 使用FTA製接觸角儀FTA1000於25℃下測定了透明絕緣層形成用組成物的表面張力。
＜透明絕緣層的表面能＞ 使用Kyowa Interface Science Co., LTD.製自動接觸角儀DM-300，於25℃下測定了透明絕緣層的表面能。
＜總光線透過率＞ 測定了相對於所得到之觸控感測器用導電片的可見光區域（波長400～700nm）的總光線透過率（此外，測定位置為形成有透明絕緣層之區域）。測定中使用了分光光度計CM-3600A（Konica Minolta, Inc.製）。其結果，實施例1的觸控感測器用導電片的總光線透過率係95%。又，對實施例2～17、比較例1～5亦進行相同的測定，確認到於任意觸控感測器用導電片中總光線透過率為95%左右。
＜＜評價＞＞ 對所得到之觸控感測器用導電片進行了各種評價。 ＜流平性的評價＞ 關於流平性的評價，於上述觸控感測器用導電片的製作製程中，對配置在薄膜A上之透明絕緣層形成用組成物（塗佈液）的曝光前的塗膜進行觀察，藉此從“平滑性”及“排斥性”這2個觀點進行了評價。以下，對各評價方法進行說明。
（1）平滑性 藉由上述製程，將透明絕緣層形成用組成物（塗佈液）塗佈於薄膜A而形成塗膜之後，於室溫下靜置了10分鐘。靜置後，用肉眼觀察了塗膜的平滑性，並藉由下述評價基準進行了判定。將結果示於第1表。實際使用上，平滑性為“4”以上為較佳。 “5”：大致平滑 “4”：觀察到略微的凹凸 “3”：觀察到明顯的凹凸 “2”：觀察到較大的凹凸 “1”：觀察到非常大的凹凸
（2）排斥性評價 藉由上述製程，將透明絕緣層形成用組成物（塗佈液）塗佈於薄膜A而形成塗膜之後，於室溫下靜置了10分鐘。靜置後，用肉眼觀察了塗膜的排斥性，並藉由下述評價基準進行了判定。將結果示於第1表。實際使用上，排斥性為“3”以上為較佳。 “5”：無排斥 “4”：有一些排斥力，但未形成斑點狀的非成膜區域 “3”：排斥力較多，但未形成斑點狀的非成膜區域 “2”：觀察到一部分斑點狀的非成膜區域 “1”：於一面觀察到斑點狀的非成膜區域
＜膜收縮性的評價＞ 關於觸控感測器用導電片的膜收縮性的評價，於上述觸控感測器用導電片的製作製程中，藉由對配置在薄膜A上之透明絕緣層形成用組成物（塗佈液）的曝光前的塗膜進行觀察來進行。 具體而言，藉由上述製程，將透明絕緣層形成用組成物（塗佈液）塗佈於薄膜A而形成塗膜之後，於室溫下靜置了10分鐘。靜置後，用肉眼觀察了塗膜的膜收縮性，並藉由下述評價基準進行了判定。將結果示於第1表。實際使用上，膜收縮性為“3”以上為較佳。 “5”：完全未觀察到收縮 “4”：於端部僅觀察到略微凸起，但無尺寸變化 “3”：於端部觀察到凸起，但無尺寸變化 “2”：於端部的一部分觀察到尺寸變化 “1”：於端部的整個面觀察到尺寸變化
＜剛塗佈之後的氣泡量的評價＞ 關於觸控感測器用導電片的剛塗佈之後的氣泡量的評價，於上述觸控感測器用導電片的製作製程中，剛塗佈之後對配置在薄膜A上之透明絕緣層形成用組成物（塗佈液）的曝光前的塗膜進行觀察來進行。 具體而言，藉由上述製程，將透明絕緣層形成用組成物（塗佈液）塗佈於薄膜A而形成塗膜之後，用肉眼觀察了有無氣泡混入，並藉由下述評價基準進行了判定。將結果示於第1表。實際使用上，為了抑制氣泡痕殘跡，“4”以上為較佳。 “5”：完全未觀察到氣泡 “4”：僅觀察到略微的氣泡 “3”：觀察到局部氣泡 “2”：觀察到氣泡散落於整個部分 “1”：觀察到氣泡覆蓋整個面
＜霧值的評價＞ 關於觸控感測器用導電片的霧值的評價，於所製作之帶透明絕緣層的觸控感測器用導電片的一個面經由3M製透明黏著膜8146-3而貼合玻璃，並於另一個面經由8146-3貼合PET，且用Konica Minolta製色度儀CM3600進行了測定。
＜黏附性評價＞ 於所得到之觸控感測器用導電片的透明絕緣層上貼合了作為帶黏著層的保護膜之剝離用薄膜（商品名“SRL-0753”、Lintec Corporation.製）。具體而言，於觸控感測器用導電片的透明絕緣層上，使用2kg的輥而貼合上述剝離用薄膜，用高壓釜（40℃、0.5MPa）進行20分鐘的處理，並放置了24小時。接著，使用SHIMADZU CORPORATION製AUTOGRAPH把持剝離膜的一端，進行180度剝離試驗（拉伸速度300mm/分鐘）而測定了黏附力（N/mm）。將結果示於第1表。實際使用上，黏附力為0.12N/25mm以下為較佳。
〔實施例2～實施例17、比較例1～比較例5〕 如下述表1～表4所示那樣改變導電部材料或透明絕緣層形成用組成物的組成或配合，除此以外藉由與上述實施例1相同的方法製作實施例2～實施例17、比較例1～比較例5的觸控感測器用導電片，並進行相同的評價。將結果示於表1～表4。
以下，示出於實施例1～17、比較例1～5中使用之各種材料。 （具有（甲基）丙烯醯基之聚合性化合物） 作為具有（甲基）丙烯醯基之聚合性化合物，使用了下述所示者。 ･2官能以上的多官能化合物 “PETA”：新戊四醇（三/四）丙烯酸酯（商品名KAYARAD PET=30）Nippon Kayaku Co.,Ltd.製 “DPHA”：二新戊四醇六丙烯酸酯（商品名KAYARAD DPHA）Nippon Kayaku Co.,Ltd.製
･胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯化合物 “NATCO UV自愈”：胺基甲酸酯丙烯酸酯化合物、Nagase CO.,LTD.製 “EXP DX-40”：胺基甲酸酯丙烯酸酯化合物、DIC CORPORATION製 “AH-300”：胺基甲酸酯丙烯酸酯化合物、KYOEISHA CHEMICAL Co.,Ltd製 “UA-300H”：胺基甲酸酯丙烯酸酯化合物、KYOEISHA CHEMICAL Co.,Ltd製
･稀釋用單官能（甲基）丙烯酸酯單體 “HDDA”：1,6-己二醇二丙烯酸酯、OSAKA ORGANIC CHEMICAL IND. LTD.製 “IBXA”：丙烯酸異冰片酯、OSAKA ORGANIC CHEMICAL IND. LTD.製
（消泡劑、流平劑） 作為消泡劑、流平劑，使用了下述所示者。 ･“FLOREN AC-2300C”：（KYOEISHA CHEMICAL Co.,Ltd製） ･“BYK-333”：（BYK Japan KK製） ･“BYK-307”：（BYK Japan KK製） ･“BYK-302”：（BYK Japan KK製） ･“MAGAFACE F781F”：（DIC CORPORATION製） ･“TEGOrad2100”：（Evonik公司製） ･“Polyflow75”：（KYOEISHA CHEMICAL Co.,Ltd製）
（光聚合起始劑） 作為光聚合起始劑，使用了下述所示者。 ･“Irgacure184”：（BASF公司製）
（導電部件料） 作為導電部件料，使用了下述所示者。 ･“Ag網格圖案”：Ag網格圖案與於實施例1的觸控感測器用導電片中進行詳細說明者相同。
･“Cu網格圖案”： 首先，藉由濺射法於聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜形成厚度5nm的Ni層之後，藉由基於電阻加熱之真空蒸鍍法蒸鍍銅而形成了厚度2μm的Cu平膜。接著，藉由通常的光微影法，實施與於實施例1中製作之Ag網格圖案相同的圖案化，從而於基材上製作了具有由Cu網格圖案構成之導電部之薄膜。
･“Ag納米線”： 依照日本特開2009-215594號公報中所記載之方法，製作Ag納米線，從而形成了厚度1μm的塗膜。接著，藉由通常的光微影法實施與於實施例1中製作之Ag網格圖案相同的圖案化，從而於基材上製作了具有由Ag線構成的導電部之薄膜。
[表1]
[表2]
[表3]
[表4]
從表1～4的結果確認到，實施例的觸控面板導電片的透明絕緣層的流平性優異，並且塗膜時的收縮得以抑制，藉此該透明絕緣層形成於導電部的規定位置。又，確認到與黏合片的黏附性亦良好。 另一方面，比較例的觸控面板導電片的透明絕緣層的流平性均差，並且因塗膜時的收縮而於導電部的規定位置存在未覆蓋之部位。
10‧‧‧觸控感測器用導電片
12、22‧‧‧基材
14、34‧‧‧金屬細線
15‧‧‧黏著層（黏合片）
16‧‧‧導電部
18、40、42‧‧‧透明絕緣層
20‧‧‧保護基板
24‧‧‧第1檢測電極
26‧‧‧第1引出配線
28‧‧‧第2檢測電極
30‧‧‧第2引出配線
32‧‧‧柔性印刷電路板
36‧‧‧開口部
50‧‧‧顯示裝置
100‧‧‧電容式觸控面板
180‧‧‧電容式觸控感測器
EI‧‧‧輸入區域
EO‧‧‧外側區域
Wa‧‧‧線寬
Wb‧‧‧長度
圖1為觸控感測器用導電片的第1實施形態的局部剖面圖。 圖2為觸控感測器用導電片的第1實施形態的局部俯視圖。 圖3為電容式觸控面板的一實施形態的剖面圖。 圖4為表示電容式觸控感測器的一實施形態的俯視圖。 圖5為沿圖4所示之切割線V-V切割之剖面圖。 圖6為第1檢測電極的放大俯視圖。
Claims (17)
- 一種觸控感測器用導電片，具備： 基材； 圖案狀導電部，配置在前述基材上，且由金屬細線組成；及 透明絕緣層，配置在前述導電部上， 該觸控感測器用導電片中，前述透明絕緣層為使用包含化合物A之透明絕緣層形成用組成物而形成之層， 前述化合物A為於結構中包含選自異丁烯、丙烯及丁烯中之至少1個之寡聚物。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控感測器用導電片，其中 前述透明絕緣層形成用組成物還含有包含己二酸結構之前述化合物B。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之觸控感測器用導電片，其中 前述透明絕緣層形成用組成物還含有具有（甲基）丙烯醯基之聚合性化合物和聚合起始劑。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之觸控感測器用導電片，其中 前述透明絕緣層形成用組成物還含有包含矽氧烷結構單元之化合物。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之觸控感測器用導電片，其中 前述透明絕緣層形成用組成物的表面張力於25℃下係35mN/m以下。
- 一種觸控感測器用導電片，具備： 基材； 圖案狀導電部，配置在前述基材上，且由金屬細線組成；及 透明絕緣層，配置在前述導電部上， 該觸控感測器用導電片中，前述透明絕緣層含有化合物C， 前述化合物C為於結構中包含選自異丁烯、丙烯及丁烯中之至少1個之寡聚物。
- 如申請專利範圍第6項所述之觸控感測器用導電片，其中 前述透明絕緣層還含有化合物D，且前述化合物D包含己二酸結構。
- 如申請專利範圍第6項或第7項所述之觸控感測器用導電片，其中 前述透明絕緣層還包含具有交聯結構之（甲基）丙烯酸樹脂。
- 如申請專利範圍第6項或第7項所述之觸控感測器用導電片，其中 前述透明絕緣層還含有包含矽氧烷結構單元之化合物。
- 如申請專利範圍第1項、第2項、第6項或第7項所述之觸控感測器用導電片，其中 前述透明絕緣層的表面能於25℃下係30mN/m以下。
- 如申請專利範圍第1項、第2項、第6項或第7項所述之觸控感測器用導電片，其中 前述導電部具有分別配置於前述基材的兩面且由銀細線組成之網格圖案。
- 一種申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述之觸控感測器用導電片的製造方法，該製造方法具有藉由絲網印刷法於前述基材及前述導電部上形成透明絕緣層之透明絕緣層形成製程。
- 一種觸控感測器，包括申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述之觸控感測器用導電片。
- 一種觸控面板積層體，依次具備： 申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述之觸控感測器用導電片； 黏合片；及 剝離片。
- 一種觸控面板，包括申請專利範圍第13項所述之觸控感測器。
- 一種透明絕緣層形成用組成物，該組成物使用於觸控感測器用導電片的製造中，且塗佈於由金屬細線組成之圖案狀導電部的表面， 其中，前述透明絕緣層形成用組成物含有化合物A， 前述化合物A為於結構中包含選自聚異丁烯、聚丙烯及聚丁烯中之至少1個之寡聚物。
- 如申請專利範圍第16項所述之透明絕緣層形成用組成物，其中 前述透明絕緣層形成用組成物的表面張力於25℃下係35mN/m以下。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016209083 | 2016-10-25 | ||
| JP2016-209083 | 2016-10-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201816572A true TW201816572A (zh) | 2018-05-01 |
Family
ID=62023482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW106135573A TW201816572A (zh) | 2016-10-25 | 2017-10-18 | 觸控感測器用導電片、觸控感測器用導電片的製造方法、觸控感測器、觸控面板積層體、觸控面板及透明絕緣層形成用組成物 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20190235672A1 (zh) |
| JP (1) | JPWO2018079245A1 (zh) |
| CN (1) | CN109937396A (zh) |
| TW (1) | TW201816572A (zh) |
| WO (1) | WO2018079245A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110429112B (zh) * | 2019-07-22 | 2021-11-02 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板 |
| CN111158191A (zh) * | 2020-02-04 | 2020-05-15 | Tcl华星光电技术有限公司 | 背光模组及显示装置 |
| CN112905049B (zh) * | 2021-02-08 | 2024-04-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控基板及其制备方法、显示装置 |
| US11581106B1 (en) * | 2021-08-31 | 2023-02-14 | Fujifilm Corporation | Conductive substrate and touch panel |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2148238A4 (en) * | 2007-05-18 | 2012-04-25 | Sega Kk Dba Sega Corp | LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE WITH DIGITIZER FUNCTION, ELECTRONIC INFORMATION PROCESSING DEVICE AND PLAYER |
| JP5936809B2 (ja) * | 2010-02-26 | 2016-06-22 | 日立マクセル株式会社 | クリア層形成用インク組成物及びその塗布方法並びにそれを用いた印刷物 |
| KR101663210B1 (ko) * | 2010-04-28 | 2016-10-06 | 주식회사 동진쎄미켐 | 터치 패널 및 그 제조 방법 |
| JP6123194B2 (ja) * | 2011-11-11 | 2017-05-10 | Jnc株式会社 | 熱硬化性組成物 |
| CN103218081B (zh) * | 2013-04-12 | 2014-08-06 | 深圳欧菲光科技股份有限公司 | 双层触摸屏及其制备方法 |
| JP6331725B2 (ja) * | 2013-06-05 | 2018-05-30 | 三菱ケミカル株式会社 | 積層体 |
| KR20150006713A (ko) * | 2013-07-09 | 2015-01-19 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판용 절연필름 및 이를 이용한 제품 |
| JP6162033B2 (ja) * | 2013-11-29 | 2017-07-12 | 綜研化学株式会社 | 光学用粘着剤組成物、光学用粘着シート、および画像表示装置 |
| JP6400289B2 (ja) * | 2013-12-24 | 2018-10-03 | 日立化成株式会社 | 硬化膜付きタッチパネル用基材及びその製造方法、感光性エレメント並びにタッチパネル |
| JP2015179498A (ja) * | 2014-02-28 | 2015-10-08 | 富士フイルム株式会社 | タッチパネル用積層体、および、粘着シート |
| TWI679259B (zh) * | 2014-08-11 | 2019-12-11 | 德商漢高智慧財產控股公司 | 光學透明的熱熔黏著劑及其用途 |
| JP2016051271A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | 日本写真印刷株式会社 | 透明導電性シート及びこれを用いたタッチパネルセンサ |
| JP6822758B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2021-01-27 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | タッチパネル用感光性樹脂組成物およびその硬化膜、ならびに当該硬化膜を有するタッチパネル |
| JP2016091144A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | 住友金属鉱山株式会社 | タッチパネル用構造材料の製造方法 |
| KR102444525B1 (ko) * | 2015-01-16 | 2022-09-20 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 중합성 조성물 및 그것을 사용한 광학 이방체 |
| JP5974311B1 (ja) * | 2015-03-27 | 2016-08-23 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 再剥離型粘着剤 |
-
2017
- 2017-10-10 JP JP2018547531A patent/JPWO2018079245A1/ja not_active Abandoned
- 2017-10-10 WO PCT/JP2017/036663 patent/WO2018079245A1/ja active Application Filing
- 2017-10-10 CN CN201780064455.1A patent/CN109937396A/zh active Pending
- 2017-10-18 TW TW106135573A patent/TW201816572A/zh unknown
-
2019
- 2019-04-11 US US16/381,561 patent/US20190235672A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109937396A (zh) | 2019-06-25 |
| WO2018079245A1 (ja) | 2018-05-03 |
| JPWO2018079245A1 (ja) | 2019-09-12 |
| US20190235672A1 (en) | 2019-08-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI717483B (zh) | 觸控感測器用導電片、觸控感測器用積層體、觸控感測器、觸控面板 | |
| TWI381303B (zh) | 導電性積層體及使用其之觸控面板 | |
| JP6139862B2 (ja) | （メタ）アクリル系樹脂組成物及び接着・解体方法 | |
| TWI691570B (zh) | 黏著性組成物、黏著片及顯示體 | |
| WO2018105313A1 (ja) | 転写フィルム、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法 | |
| JP6566982B2 (ja) | 転写フィルム、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置および転写フィルムの製造方法 | |
| TW201816572A (zh) | 觸控感測器用導電片、觸控感測器用導電片的製造方法、觸控感測器、觸控面板積層體、觸控面板及透明絕緣層形成用組成物 | |
| KR20170088293A (ko) | 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 | |
| JP6581200B2 (ja) | 静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物、静電容量型入力装置の電極保護膜、転写フィルム、積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置。 | |
| WO2017057348A1 (ja) | 転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体、積層体の製造方法および静電容量型入力装置 | |
| KR20180101465A (ko) | 전사 필름, 정전 용량형 입력 장치의 전극 보호막, 적층체 및 정전 용량형 입력 장치 | |
| TW200903018A (en) | Hard coat film | |
| KR20190048916A (ko) | 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 광학표시장치 | |
| JP2017199323A (ja) | タッチセンサー用導電シート、タッチセンサー用導電シートの製造方法、タッチセンサー、タッチパネル積層体、タッチパネル、透明絶縁層形成用組成物 | |
| CN111867832A (zh) | 转印膜、层叠体的制造方法、层叠体、静电电容型输入装置及图像显示装置 | |
| TW201821545A (zh) | 用於窗戶薄膜的組成物以及使用此組成物製備而成的可撓性窗戶薄膜 | |
| WO2017056754A1 (ja) | 転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体および静電容量型入力装置 | |
| KR20180001422A (ko) | 윈도우 필름용 조성물 및 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 | |
| JP2018018178A (ja) | タッチセンサー用導電シート、タッチセンサー用導電シートの製造方法、タッチセンサー、タッチパネル積層体、タッチパネル、透明絶縁層形成用組成物 | |
| WO2021125168A1 (ja) | 感光性転写材料及びその製造方法、パターン付き金属導電性材料の製造方法、膜、タッチパネル、劣化抑制方法、並びに、積層体 | |
| CN114846407A (zh) | 转印薄膜、层叠体的制造方法 | |
| WO2021059891A1 (ja) | 感光性組成物、転写フィルム、硬化膜、積層体、タッチパネル、ポリマーの製造方法、及び感光性組成物の製造方法 | |
| JP2018018180A (ja) | タッチセンサー用導電シート、タッチセンサー用導電シートの製造方法、タッチセンサー、タッチパネル積層体、タッチパネル、透明絶縁層形成用組成物 | |
| JP2018018179A (ja) | タッチセンサー用導電シート、タッチセンサー用導電シートの製造方法、タッチセンサー、タッチパネル積層体、タッチパネル、透明絶縁層形成用組成物 | |
| JP7635244B2 (ja) | 転写フィルム、積層体の製造方法、回路配線の製造方法 |