TW200832600A - Substrate container - Google Patents

Description

200832600 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於收納半導體晶圓及光罩玻璃（mask glass)而加工、搬送、輸送等的基板收納容器。 【先前技術】 收納薄圓形之半導體晶圓W等之習知的基板收納容 器，係如圖1 4部份所示，具備整理排列地收納垂直起立 之複數枚半導體晶圓W的容器本體，及可裝卸地嵌合於 該容器本體之開口上部，被覆保護複數枚半導體晶圓W 之上部的蓋體20而構成，於該蓋體20的天板內面係設置 有保持各半導體晶圓W的保持構件30A，該保持構件30A 係有效地保護半導體晶圓W不受污染及損傷等（參考專 利文獻1、2、3、4 )。 保持構件30A係如圖14所示，具備有從蓋體20內 面往收納於容器本體之半導體晶圓W之週緣部上端方向 直線地水平伸長，並排於複數枚半導體晶圚W之整理排 列方向的可換性之複數彈性保持片3 8，使各彈性保持片 3 8之前端部凹陷之保持溝3 9接觸保持半導體晶圓w的週 緣部，在基板收納容器的搬送時及輸送時，防止半導體晶 圓的震動及摩擦，該等3 8 · 3 9抑制伴隨震動及摩擦之粒 子（particle)的發生，有清潔化的作用。 如此，保持構件3 0 A係伴隨於容器本體開口之上部 嵌合蓋體20並按壓，彈性保持片3 8接觸各半導體晶圓w 200832600 的週緣部上端，漸漸往上方彎曲，以對各半導體晶圓w 作用有保持力之狀態下來保持。此時，彈性保持片3 8係 在對於半導體晶圓W的週緣部上端之接觸開始時，會部 份地接觸保持溝39的前端部39a，亦會接觸難以往上方 彎曲之保持溝39的全域39b，在接觸結束時，會接觸保 持溝3 9之根部側的尾端部3 9c。 [專利文獻1]日本特公平7-66939號公報 [專利文獻2]日本特開2005-5396號公報 [專利文獻3]日本特開2000-281171號公報 [專利文獻4]日本特開2003-25 8079號公報 【發明內容】 [發明所欲解決之課題] 習知的基板收納容器，係如上所述，在相對於半導體 晶圓W的週緣部上端之彈性保持片3 8的接觸開始時，會 接觸保持溝3 9的前端部3 9 a，亦會接觸難以往上方彎曲 之保持溝39的全域39b，在接觸結束時，會接觸保持溝 39之根部側的尾端部39c，故從保持溝39的前端部39a 涵蓋至尾端部3 9c的全域3 9b相對地移動而接觸半導體晶 圓W的週緣部，會有些許摩擦。所以，有每在蓋體20之 安裝時，引起半導體晶圓W的污染之虞。 又，習知的基板收納容器，係因於蓋體20的天板僅 配置複數彈性保持片3 8，而各彈性保持片3 8及保持溝3 9 的非接觸半導體晶圓W之背面側是略直角之四角形狀， -5- 200832600 故保持構件30A的彈性保持片38經由保持溝39來保持 溝半導體晶圓W的話，彈性保持片3 8是往斜上方彎曲， 嵌合於連接之其他彈性保持片3 8而造成干涉。 該干涉的結果，會發生有從容器本體卸下蓋體20時 ' ，彎曲之彈性保持片3 8會在干涉連接之彈性保持片3 8的 * 狀態下，不回回復至原來位置，阻礙半導體晶圓W的保 持，引起半導體晶圓W的震動、摩擦、損傷、污染之問 Φ 題。該問題係在半導體晶圓W的收納枚數較少，保持半 導體晶圓W之彈性保持片3 8與沒保持半導體晶圓W之彈 性保持片3 8鄰接時，明顯產生。 本發明係有鑒於前述問題而發明者，目的是提供可減 少相對於基板之保持構件的接觸區域，減低基板的污染的 基板收納容器。又，提供抑制與彎曲之彈性片鄰接之其他 彈性片的干涉，可防止基板的震動、摩擦、損傷、污染的 基板收納容器。 [用以解決課題之手段] 於本發明中，爲了解決前述課題，基板收納容器，係 在可整理排列地收納複數枚基板之容器本體與其蓋體之間 ，介在有保持基板之保持構件，其特徵爲：保持構件係包 含：可換性之複數彈性片，係從蓋體的內側往收納在容器 本體之基板方向延伸，並排於複數枚基板的整理排列方向 ;及保持溝片，係形成於彈性片，接觸保持基板的週緣部 ;並使該等彈性片與保持溝片，隨著從蓋體內側往基板方 -6- 200832600 向漸漸地彎曲而朝向基板的寬度方向外側，減少相對於基 板之週緣部的保持溝片之接觸保持區域。 再者，可將容器本體形成爲上部開口之略箱形，於其 內部可自由裝卸地嵌入至少上部開口之卡匣，並於該卡匣 之兩側壁面，分別並排形成基板用的整理排列支持溝。 又，可具備與基板的週緣部略對向之一對彈性片，並 將該一對彈性片排列於複數枚基板的整理排列方向，使各 彈性片從蓋體的內面突出，於其前端部係形成保持溝片， 而將該等彈性片與保持溝片，向基板的寬度方向外側彎曲 成略半圓弧形。 又，保持構件，係亦可包含形成於彈性片與保持溝片 至少一方的千涉迴避面，藉由該干涉迴避面，迴避鄰接之 複數彈性片及/或保持溝片彼此的干涉。 又，亦可在與彈性片鄰接之其他彈性片對向之兩對向 面中，於一方的對向面形成凹部，於另一方的對向面形成 凸部，使該等凹部與凸部之至少一部份傾斜來作爲干涉迴 避面，並使用凹部與凸部，將鄰接之複數彈性片加以定位 〇 又，亦可在與保持溝片鄰接之其他保持溝片對向之兩 對向面中，於一方的對向面形成凹部，於另一方的對向面 形成凸部，使該等凹部與凸部之至少一部份傾斜來作爲干 涉迴避面，並使用凹部與凸部，將鄰接之複數保持溝片加 以定位。 又，使干涉迴避面以1 10°〜175。的鈍角傾斜亦可。 200832600 又，使干涉迴避面以135°〜160°的鈍角傾斜亦可。 進而，將容器本體形成爲正面開口之略箱形，於其兩 側壁的內面係分別並排形成基板用的整理排列支持溝；具 備與基板的週緣部略對向之一對彈性片，將該一對彈性片 排列於複數枚基板的整理排列方向並安裝於安裝板之同時 ’將該安裝板設置於蓋體的內面，於各彈性片的前端部形 成保持溝片爲佳。 在此，於申請專利範圍之基板係至少包含單數跟負數 之半導體晶圓（直徑150mm、200mm、300mm、450mm型 等），液晶基板、玻璃基板、化合物晶圓、遮罩玻璃等。 容器本體系作爲直接整理排列地收納複數枚基板之型式亦 可，作爲經由卡匣而間接整理排列地收納者亦可。 蓋體與保持構件作爲一體構成亦可，作爲可自由裝卸 的別體構成亦可。基板之週緣部與保持溝片的接觸點，係 點接觸或線接觸而略一定爲佳。基板之週緣部與保持溝片 的接觸點係隨著蓋體從當初的接觸點嵌合於容器本體，即 使彈性片彎曲而變位，基板上的接觸點也幾乎不會產生變 化。另一方面，保持溝片側的接觸點係藉由保持溝片的變 位而移動至最後的接觸點，該接觸點的移動範圍係從當初 的接觸點在±1.5mm的範圍內爲佳。 保持溝片係具備形成於彈性片之前端部的凹陷之導引 溝部，與凹陷形成於該導引溝部，保持被引導至導引溝部 之斜面的基板之週緣部的最深溝部爲佳。進而，千涉迴避 面係只要是可迴避鄰接之複數彈性片及/或保持溝片彼此 -8- 200832600 的干涉者，則不限於傾斜面、C面、R面、彎曲面。 依據本發明，於基板收納容器收納基板時，如藉由蓋 體覆蓋收納基板的容器本體之開口部，使基板的週緣部經 由保持溝片來干涉保持構件的彈性片的話，則保持構件的 彈性片會往蓋體的內側彎曲，而可使基板作用有保持力， 來收納基板。 此時，彈性片與保持溝片會彎曲，保持溝片的前端部 朝向基板的寬度方向外側，基板上的接觸點係即使在彈性 片彎曲之後，亦僅移動至略垂直之位置，幾乎沒有變化， 保持溝片的接觸點係僅變位至保持溝片的彎曲率變小時的 接觸點爲止之區域而停止。如此，因爲基板上的接觸點幾 乎沒有變化，故可極力將伴隨接觸之基板的污染及損傷， 抑制於較小之範圍。 又，保持溝片係其前端部向外彎曲而在略中間部與基 板接線狀地接觸，但是，因爲僅在當初的接觸點與該附近 之保持狀態的接觸點的狹小範圍接觸，故並不會涵蓋廣範 圍地與基板接觸。所以，可減低伴隨基板與保持溝片之接 觸的粒子的發生。 又，依據本發明，在彎曲之彈性片與鄰接之彈性片相 互干涉之狀況，因爲彈性片的干涉迴避面不接觸而可迴避 干涉，故例如即使重複使用基板收納容器，鄰接之彈性片 及保持溝片彼此也幾乎不會相互干涉。所以，即使從容器 本體卸下蓋體，亦可使彎曲之彈性片回到原來位置。 -9 - 200832600 [發明的效果] 依據本發明，有可減少相對於基板之保持構件的接觸 區域，減低基板的污染等的效果。 又，將容器本體形成爲上部開口之略箱形，於其內部 可自由裝卸地嵌入至少上部開口之卡匣，並於該卡匣之兩 側壁面，分別並排形成基板用的整理排列支持溝的話，則 例如即使容器本體髒污，因爲是以雙重構造收納基板，故 可確保基板的清潔化。 又，具備與基板的週緣部略對向之一對彈性片，並將 該一對彈性片排列於複數枚基板的整理排列方向，使各彈 性片從蓋體的內面突出，於其前端部係形成保持溝片，而 將該等彈性片與保持溝片，向基板的寬度方向外側彎曲成 略半圓弧形的話，則可使基板的週緣部以些許面積接觸（ 點接觸或線接觸等）保持溝片，可使基板與保持溝片的接 觸點之移動方向朝向彈性片之整理排列方向之外的方向。 所以，可迴避往保持溝片之接觸部份以外的鄰接之保持溝 片方向移動接觸，可抑制基板的摩擦及污染。 又依據本發明，因爲可藉由干涉迴避面來迴避鄰接之 複數彈性片及/或保持溝片彼此的干涉，故有防止基板的 震動、摩擦、損傷、污染之效果。 進而，使干涉迴避面以1 1 〇 °〜1 7 5 °的鈍角傾斜的話， 可防止彎曲之彈性片千涉鄰接之其他彈性片，將位置偏離 之基板修正成良好之位置。 -10- 200832600 【實施方式】 以下，參考圖面而說明本發明理想實施形態，本實施 形態之基板收納容器係如圖1至圖6所示’具備有可經由 卡匣1而整理排列地收納複數枚半導體晶圓W的容器本 ' 體1 0 ;於該容器本體1 〇之開口的上部，經由密封墊圈（ ' seal gasket )可自由裝卸地嵌合，在密封裝置覆蓋•保護 複數枚半導體晶圓W的蓋體20;及介在於該等容器本體 Φ 1 0與蓋體20之間，彈性地保持各半導體晶圓W的保持構 件30。 複數枚半導體晶圓W係例如以13枚、25枚或26枚 之枚數，整理排列地收納於卡匣1，在起立於縱向之狀態 下，排列爲一列並排於卡匣1之前後方向（圖2的深入方 向）。各半導體晶圓 W係例如由被切片成圓薄狀之直徑 1 5 0mm的型式所構成，於週緣部之一部份選擇性地形成 有定位用的定向平面（orientation flat)及缺口。 • 卡匣1、容器本體10、蓋體20、保持構件30係例如

使用由聚丙烯、聚乙烯、聚碳酸酯、聚環烯烴聚合物、聚 對苯二甲酸丁二酯等之熱可塑性樹脂所構成之成形材料而 射出成形。在該等成形材料中，以目視掌握半導體晶圚W 之觀點來看，採用半透明之聚丙烯及透明之聚碳酸酯爲佳 〇 卡匣1係如圖1及圖2所示，具備隔開半導體晶圓W 的直徑以上之間隔而相對向的左右一對之側壁2 ;架設於 該一對側壁2之先端部間而連結之正面略Η字形的正面 -11 - 200832600 板3 ;及加設於一對側壁1之尾端部間而連結之背面板4 而半透明地形成，可從上方自由裝卸地嵌合於容器本體 1 〇內而被收納。該卡匣1係使半導體晶圓W突出，可滑 動於上方向地，上下部分別成形爲開口之略角筒形，開口 之較廣的上部是作爲半導體晶圓W用的出入口 5。 各側壁2係屈曲形成隨著從上方朝向下方而漸漸地往 內側彎曲之剖面略 < 字形，於內面，略櫛齒狀而先端較細 之齒狀部6以所定節距而複數並設於前後方向，該複數齒 狀部6之間的間隙則區分形成半導體晶圓W插入用的整 理排列支持溝7。 容器本體1 0係如圖1及圖2所示，形成上部開口之 半透明的上開口箱型（top open box )，於內部兩側係對 向設置有於卡匣1之兩側壁之彎曲下部，間隔間隙而對向 之一對的對向部11，作爲外裝用箱而使用。該容器本體 1 〇係可於開口之上部週緣，嵌合維持氣密性之環狀的密 封墊圈。該密封墊圈係例如使用矽橡膠、氟橡膠或聚酯系 、聚烯系、聚苯乙烯系等之各種熱可塑性彈性體等，成形 爲彈性片的平面略框形。又，於容器本體1 0之兩側壁的 上部係分別形成凹陷之蓋體20用的卡止溝1 2。 蓋體20係如圖1至圖3所示，形成爲中空之半透明 的剖面略帽子形或剖面略反U字形，於兩側部係分別一 體形成有卡止於容器本體的卡止溝12之可撓性的卡止 片21，有覆蓋•保護卡匣1及複數枚的半導體晶圓W的 略上半部之作用。 -12 - 200832600 保持構件3 0係如圖2至圖6所示，具備：從蓋體2 0 的天板內面往容器本體的半導體晶圓W方向延伸’並 排於複數枚半導體晶圓W的整理排列方向之可換性的複 數彈性片3 1 ;形成於各彈性片3 1，保持半導體晶圓W的 週緣部上端之保持溝片34 ;及形成於各彈性片31與保持 溝片34之複數干涉迴避面37，而一體形成於蓋體20的 天板內面的中央部附近。 複數彈性片3 1係如圖2、圖3、圖6所示，具備呈略 八字形，於半導體晶圓W的週緣部上端隔開間隔而對向 之左右一對的彈性片3 1，該一對的彈性片31係以所定節 距排列於複數枚半導體晶圓W的整理排列方向。各彈性 片31係例如行程細長之彈性片的線條，一體形成於蓋體 20的天板內片，於身爲其彎曲量較大之自由端部的前端 部表面，一體形成保持溝片3 4，該等一體化之彈性片3 1 與保持溝片3 4係漸漸彎曲成略半圓弧形，保持溝片3 4的 前端部係指向半導體晶圓W的直徑方向外側。 與彈性片3 1鄰接之其他保持溝片34對向之兩對向面 中，於一方的對向面的保持溝片3 4側係形成具有導引功 能的凹部3 2，於另一方的對向面的保持溝片3 4側係形成 接近凹部32的凸部33，將該等相互不同之凹部32與凸 部3 3對向而鄰接之複數彈性片3 1及保持溝片3 4加以定 位，使保持溝片34適切地嵌合保持半導體晶圓W的週緣 部上端般地作用。 各保持溝片34係如圖4及圖5所示，具備一體形成 -13- 200832600 於彈性片3 1的前端部之剖面略υ字形、略ν字形或剖面 略八字形的導引溝部35 ;及凹陷形成於該導引溝部35之 中央，嵌合保持被導引至導引溝部35的斜面之半導體晶 圓W的週緣部上端之剖面略半圓形的最深溝部3 6，而使 相對於半導體晶圓W的週緣部之接觸點常爲略一定地作 用。 千涉迴避面3 7係藉由從各彈性片3 1涵蓋到保持溝片 34之凹部32與凸部33的角部分別於厚度方向傾斜地被 切出，而傾斜地形成，迴避鄰接之複數彈性片31及保持 溝片34彼此的干涉。該干涉迴避面37係以1 10°〜175°的 鈍角傾斜，理想是以135°〜160°的鈍角傾斜，除了凹部 3 2與凸部3 3的角部之外，亦適切地形成於其附近部份。 千涉迴避面37的傾斜角度爲110°〜175°的範圍是因 爲在未滿1 1 0°之狀況，有無法防止彎曲之彈性片3 1嵌合 於鄰接之彈性片31而干涉之虞。相反地，在超過175°之 狀況，是因爲無法確實地修正位置偏離之半導體晶圓 W 的位置。如干涉迴避面3 7的傾斜角度係1 3 5 °〜1 6 0 °之適 合的範圍的話，例如彎曲之彈性片31即使嵌合於鄰接之 彈性片3 1，亦可使彈性片3 1滑動而防止嵌合，可確實修 正位置偏離之半導體晶圓W的位置。 於前述中，在將半導體晶圓W適切收納於基板收納 容器之狀況，將蓋體20從上方嵌合於收納半導體晶圓| 的容器本體1 〇並加以按壓，於各半導體晶圓W的週緣部 上端經由保持溝片34嵌合保持構件30的彈性片3 1的話 -14- 200832600 ，該保持構件30的彈性片3 1往蓋體20的天板內面側彎 曲，可一邊使保持力從上方作用於各半導體晶圓W而定 位，——邊適切地收納半導體晶圓W。 作用於各半導體晶圓W的保持力係藉由各彈性片3 1 及保持溝片3 4被半導體晶圓W壓住而彎曲時的反動力所 得，此時，半導體晶圓W與保持溝片3 4的接觸點亦會變 化。以下依據圖6詳細說明該接觸點的變化。 再者，本來半導體晶圓W的位置不會改變而蓋體20 之保持構件3 0的位置會變位到接近半導體晶圓W之方向 ，但是，於圖6中，考慮到易於說明，將蓋體20之保持 構件3 0的位置固定，以半導體晶圓W當初接觸保持構件 3 0之狀態與接近而保持之狀態不重疊之方式來圖示。 首先，保持半導體晶圓W時，各彈性片31與保持溝 片34不單是直線形，該等之前端部及尾端部係從半導體 晶圓W的週緣部離隔而彎曲成略半圓弧形，而保持溝片 3 4的前端部是指向半導體晶圓W的半徑外方向（參考圖 6)，故於當初的接觸點中，可使半導體晶圓W的週緣部 上端點接觸或較短之線接觸保持溝片3 4的導引溝部3 5及 最深溝部3 6。 又，即使於彈性片31彎曲而保持之狀態中，亦可使 半導體晶圓W與保持溝片34的接觸點之移動方向，成爲 僅曲率半徑變小之上方向不改變，換句話說，僅垂直上方 不改變。又，關於保持溝片34之接觸點的移動，亦可收 斂於曲率變小時的保持溝片34之接線狀的接觸點之些許 -15- 200832600 範圍。 亦即，爲了保持半導體晶圓W，即使彈性片31被壓 縮而彎曲，半導體晶圓W的接觸點亦不會改變，保持溝 片3 4的接觸區域亦可收斂於接線狀地接觸半導體晶圓W 之彎曲部的些許範圍。具體來說，從保持溝片34的前端 部至尾端部，接觸點不會往保持溝片34的長邊方向連續 地變化，而可限定於當初的接觸點，與彈性片31彎曲後 之彎曲部的接觸位置爲止的變位±1.5 mm之狹小範圍。所 以，可大幅減低半導體晶圓W與保持溝片3 4之摩擦。 因此，將半導體晶圓W之週緣部與保持溝片3 4的接 觸點，作爲從當初的接觸點往蓋體20的內側移動±1. 5mm 之狹小範圍，而可大幅減少相對於半導體晶圓W之週緣 部的保持溝片34之接觸保持區域，故半導體晶圓W之週 緣部，保持溝片3 4的全域會相對地移動並接觸，並不會 摩擦而發生粒子，每於蓋體20的組裝時，可期待有效率 地排除有招致半導體晶圓的污染之虞。 又，在收納半導體晶圓W時，彈性片3 1及保持溝片 34會往彎曲半徑變小之上方向彎曲，可迴避保持溝片34 的接觸部份之外往鄰接之保持溝片34方向移動而接觸’ 故可謀求半導體晶圓W之摩擦及污染的防止。 又，雖有彈性片3 1及保持溝片34不僅會往上方向彎 曲，亦會往排列方向彎曲而嵌合於鄰接之彈性片31及保 持溝片34之狀況，但是，因爲彈性片3 1之傾斜的干涉迴 避面3 7不接觸而迴避嵌合，故例如即使重複使用蓋體2 0 -16- 200832600 ，鄰接之彈性片及保持溝片彼此也幾乎不會相互千涉。所 以’即使從容器本體1 0卸下蓋體20，亦可使彎曲之彈性 片31確實回到原來的位置，藉此，可抑制防止對半導體 晶圓W的適切保持之障礙，半導體晶圓w的震動、伴隨 旋轉之摩擦、損傷、污染等。 又’因爲各彈性面的千涉迴避面31不接觸而迴避嵌 合’故完全不需要確保較廣之複數彈性片31之間的節距 φ 來迴避嵌合，可易於以簡單構造來謀求彈性片31的低節 距化。又，將保持構件30 —體形成於蓋體20的天板內面 ’故可大幅期待零件數量的削減及洗淨性的提高。 接著，圖7係揭示本發明之第2實施形態者，在該狀 況係藉由於彈性片3 1之彎曲量較大的前端部之兩對向面 不僅形成傾斜面，亦形成沒有角之C面，而形成複數干涉 迴避面3 7。關於其他部份係因爲與前述實施形態相同， 故省略說明。 # 於本實施形態中，亦可期待與前述實施形態相同的作 用效果，而且，明顯地可謀求干涉迴避面37之形狀的多 樣化。 接著，圖8係揭示本發明之第3實施形態者，在該狀 況係藉由於包含彈性片31之前端部的全對向面不僅形成 傾斜面，亦形成沒有角之C面，而形成複數干涉迴避面 37 ° 干涉迴避面3 7係在彈性片3 1的全對向面之外，只要 是圖9中以粗線所示之彈性片31的區域，亦可適切形成 -17- 200832600 。關於其他部份係因爲與前述實施形態相同，故省略說曰月 〇 於本實施形態中，亦可期待與前述實施形態相同的作 用效果，而且，明顯地可謀求千涉迴避面3 7之位置及形 狀的多樣化。 接著，圖1 〇係揭示本發明之第4實施形態者，在該 狀況係藉由於保持溝片34的表面不僅形成傾斜面，亦適 切形成R面及彎曲面，而形成平滑之複數干涉迴避面37 。關於其他部份係因爲與前述實施形態相同，故省略說明 〇 於本實施形態中，亦可期待與前述實施形態相同的作 用效果，而且，可期待干涉迴避面37之位置及形狀的多 樣化。 接著，圖1 1至圖1 3係揭示本發明之第5實施形態者 ，在該狀況係將基板收納容器及容器本體1 0 A形成於正 面開口之前開口型箱（front open box)，並於其兩側壁 的內面上下方向，分別並排形成口徑300 mm型之半導體 晶圓W用的整理排列支持溝7A，將對向保持於半導體晶 圓W之週緣部前端的保持構件30之左右一對彈性片31， 排列於複數枚半導體晶圓W的整理排列方向，換句話說 即是上下方向，而一體形成於安裝板40內之同時，將該 安裝板40可自由裝卸地安裝於身爲蓋體20A之內面的背 面中央部，並使各彈性片3 1從蓋體20A的內面側，稍微 傾斜地突出於容器本體1 〇 A的背面側方向，於其前端部 -18- 200832600 係一體地膨初形成區塊型的保持溝片34。 蓋體20A係不同於蓋體20，成形爲橫長的矩形，內 藏在對於容器本體1 0 A之嵌合時加鎖之加鎖機構。又， 安裝板40係使用所定成形材料，成形爲縱長之框形，於 內部兩側，複數彈性片31並排排列於上下方向。關於其 他部份係因爲與前述實施形態相同，故省略說明。 於本實施形態中，亦可期待與前述實施形態相同的作 用效果，而且，明顯地除了上開口箱型的基板收納容器之 外，於前開口型箱的基板收納容器亦可使用保持構件3 0 ，提高實用性。。 再者，在前述實施形態，使用上下部開口之卡匣1而 將半導體晶圓W從下方往上頂，而有利於半導體晶圓W 的取出之自動化，但是，並不限定於此形態，使用僅上部 開口之卡匣1亦可。又，於蓋體20的週緣部，嵌合環狀 的密封墊圈亦可。又，於容器本體1 〇的開口部，經.由黏 著膠帶來嵌合自由裝卸的蓋體20亦可。 又，在前述實施形態，從彈性片31至保持溝片3 4， 配設有凹部32、凸部33、干涉迴避面37，但是，只要是 可期待與前述相同之作用效果者，適切變更凹部3 2、凸 部3 3、干涉迴避面3 7的位置亦可。例如，在與各彈性片 3 1鄰接之彈性片3 1對向之兩對向面中，於一方的對向面 形成凹部32，於另一方的對向面形成凸部33，使該等對 向之凹部32與凸部33之角部及其附近傾斜來作爲千涉迴 避面37，並使用凹部32與凸部33，將鄰接之複數彈性片 -19- 200832600 31及半導體晶圓W加以定位亦可。 相同地，在與各保持溝片3 4鄰接之保持溝片3 4對向 之兩對向面中，於一方的對向面形成凹部32，於另一方 的對向面形成凸部33，使該等對向之凹部32與凸部33 之角部及其附近傾斜來作爲千涉迴避面37，並使用凹部 32與凸部33，將鄰接之複數保持溝片34及半導體晶圚W 加以定位亦可。又，凹部3 2及凸部3 3的數量係亦可因應 必要，適切增加。進而，干涉迴避面3 7係不特別限制於 傾斜面、C面、R面、彎曲面。又進而，使蓋體20A的背 面中央部與安裝板40 —體化亦可。 【圖式簡單說明】 [圖1 ]模式地揭示關於本發明之基板收納容器的實施 形態的分解立體說明圖。 [圖2]模式地揭示關於本發明之基板收納容器的實施 形態的剖面說明圖。 [圖3]模式地揭示關於本發明之基板收納容器的實施 形態之蓋體的內面與保持構件的說明圖。 [圖4]模式地揭示關於本發明之基板收納容器的實施 形態之複數彈性片與保持溝片的側面說明圖。 [圖5]模式地揭示關於本發明之基板收納容器的實施 形態之複數彈性片與保持溝片的表面說明圖。 [圖6]模式地揭示關於本發明之基板收納容器的實施 形態之半導體晶圓、彈性片及保持溝片的側面說明圖。 -20- 200832600 [圖7]模式地揭示關於本發明之基板收納容器的第2 實施形態的說明圖。 [圖8]模式地揭示關於本發明之基板收納容器的第3 實施形態的說明圖。 [圖9]模式地揭示關於本發明之基板收納容器的第3 實施形態之保持構件的說明圖。 [圖1〇]模式地揭示關於本發明之基板收納容器的第4 實施形態的說明圖。 [圖11]模式地揭示關於本發明之基板收納容器的第5 實施形態的整體立體說明圖。 [圖12]模式地揭示關於本發明之基板收納容器的第5 實施形態的剖面說明圖。 [圖13]模式地揭示關於本發明之基板收納容器的第5 實施形態之蓋體與保持構件的說明圖。 [圖14]模式地揭示習知基板收納容器的蓋體、半導體 晶圓及保持構件之關係的要部擴大說明圖。 【主要元件符號說明】 1 :卡匣 2 :側壁 6 :齒狀部 7 :整理排列支持溝 7A :整理排列支持溝 10 :容器本體 -21 - 200832600 10A :容器本體 2 0 :蓋體 20A :蓋體 30 :保持構件 3 1 :彈性片 3 2 :凹部 3 3 :凸部 34 :保持溝片 35 :導引溝部 3 6 :最深溝部 3 7 :干涉迴避面 40 :安裝板 W :半導體晶圓（基板）

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Claims (1)

1. 200832600 十、申請專利範圍 1 · 一種基板收納容器，係在可整理排列地收納複數 枚基板之容器本體與其蓋體之間，介在有保持基板之保持 構件的基板收納容器，其特徵爲： 保持構件係包含：可換性之複數彈性片，係從蓋體的 內側往收納在容器本體之基板方向延伸，並排於複數枚基 板的整理排列方向；及保持溝片，係形成於彈性片，接觸 保持基板的週緣部； 並使該等彈性片與保持溝片，隨著從蓋體內側往基板 方向漸漸地彎曲而朝向基板的寬度方向外側，減少相對於 基板之週緣部的保持溝片之接觸保持區域。 2. 如申請專利範圍第1項所記載之基板收納容器， 其中， 將容器本體形成爲上部開口之略箱形，於其內部可自 由裝卸地嵌入至少上部開口之卡匣，並於該卡匣之兩側壁 面，分別並排形成基板用的整理排列支持溝。 3. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之基板收 納容器，其中， 具備與基板的週緣部略對向之一對彈性片，並將該一 對彈性片排列於複數枚基板的整理排列方向’使各彈性片 從蓋體的內面突出，於其前端部係形成保持溝片’而將該 等彈性片與保持溝片，向基板的寬度方向外側彎曲成略半 圓弧形。 4. 如申請專利範圍第1、2或3項所記載之基板收納 -23- 200832600 容器，其中， 保持構件，係包含形成於彈性片與保持溝片至少一方 的干涉迴避面，藉由該干涉迴避面，迴避鄰接之複數彈性 片及/或保持溝片彼此的干涉。 5.如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所記載 之基板收納容器，其中， 與彈性片鄰接之其他彈性片對向之兩對向面中，於一 方的對向面形成凹部，於另一方的對向面形成凸部，使該 等凹部與凸部之至少一部份傾斜來作爲干涉迴避面，並使 用凹部與凸部，將鄰接之複數彈性片加以定位。 6 _如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所記載 之基板收納容器，其中， 與保持溝片鄰接之其他保持溝片對向之兩對向面中， 於一方的對向面形成凹部，於另一方的對向面形成凸部， 使該等凹部與凸部之至少一部份傾斜來作爲干涉迴避面， 並使用凹部與凸部，將鄰接之複數保持溝片加以定位。 7.如申請專利範圍第4、5或6項所記載之基板收納 容器，其中， 使干涉迴避面以1 10°〜175°的鈍角傾斜。 8 .如申請專利範圍第1項所記載之基板收納容器， 其中， 將容器本體形成爲正面開口之略箱形，於其兩側壁的 內面係分別並排形成基板用的整理排列支持溝； 具備與基板的週緣部略對向之一對彈性片’將該一對 -24- 200832600 彈性片排列於複數枚基板的整理排列方向並安裝於安裝板 之同時，將該安裝板設置於蓋體的內面，於各彈性片的前 端部形成保持溝片。

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