TW200810199A - Accumulator and its manufacturing method - Google Patents
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Description
200810199 九、發明說明: 【明所屬領3 技術領域 本發明係有關於使用於各種電子機器之蓄電室及其製 5 造方法。 【先前技術】 背景技術
第11A及第11B圖分別係特開2002-170551號公報之習 知之表面安裝(surface mount)用硬幣型蓄電室5〇1之平面圖 1〇及側視圖。蓄電室501包含有:二次電池及電容器等苦電元 件11〇、連接於畜電元件no之負極的負極端子m、及連接 於蓄電元件110之正極的正極端子112。端子m、112形成 有鍍焊料113。端子m、112前端形成有端子壓碾部11心 使其可易於焊接。 15 因習知蓄電室501之負極端子ill及正極端子112由蓄 電元件110外周突出,故需要大安裝面積。因此,難以因^、 為了使用在行動機器等小型機器上之小型大電容化的需 求0 L發明内容】 20 發明揭示 本毛月之畜電室包含有··蓄電元件,係呈 定方向上於相反侧之第1電極及第2電極者 子係接口於弟1電極者;第2端子,係接合於第2電極者· 及絕緣性外包_,剌以«蓄電元件’且使t端子外 5 200810199 面及第2端子外面露出者。蓄電元件從該預定方向看來實質 上呈矩形,且外包樹脂從該預定方向看來實質上呈矩形。 外包樹脂具有在該預定方向上互相位於相反側之第1面和 第2面、及連接第1面與第2面之第3面。又,第1端子露出於 5 外包樹脂之第1面,而第2端子具有越過蓄電元件沿著外包 樹脂之第1面及第3面延伸的形狀,且露出於第1面。 該蓄電室小型且具大電容,並且具有高可靠性。 圖式簡單說明 第1A圖係本發明之實施形態1之蓄電室的平面圖。 10 第1B圖係第1A圖所示之蓄電室之線1B-1B之截面圖。 第1C圖係實施形態1之蓄電室之底面圖。 第2A圖係本發明之實施形態1之蓄電室之殼體的平面 圖。 第2B圖係第2A圖所示之殼體之線2B-2B之截面圖。 15 第2C圖係第2B圖所示之殼體之放大截面圖。 第3A圖係實施形態1之蓄電室之墊片的平面圖。 第3B圖係第3A圖所示之墊片之線3B-3B之截面圖。 第3C圖係第3B圖所示之墊片之放大截面圖。 第4圖係接合有端子之實施形態1之蓄電室的截面圖。 20 第5圖係被外包樹脂包覆之實施形態1之蓄電室的截面 圖。 第6圖係本發明之實施形態2之蓄電室的截面圖。 第7 A圖係本發明之實施形態2之蓄電室之金屬殼體的 平面圖。 6 200810199 第7B圖係第7A圖所示之金屬彀體之線7B-7B之截面 圖。 第7C圖係第7B圖所示之金屬毅體之放大截面圖。 第8A圖係本發明之實施形態3之蓄電室的平面圖。 - 5 第8B圖係第8A圖所示之蓄電室之線8B-8B之截面圖。 、 第9A圖係本發明之實施形態3之蓄電室之墊片的平面 圖。 弟9B圖係弟9A圖所示之塾片之線9B-9B之截面圖。 馨 弟9C圖係弟9B圖所示之墊片之放大截面圖。 10 第10A圖係本發明之實施形態4之蓄電室的平面圖。 第10B圖係第8A圖所示之蓄電室之線1〇b_1〇b之截面 圖。 第11A圖係習知蓄電室之平面圖。 第11B圖係習知蓄電室之側視圖。 15 【實施方式】 實施發明之最佳形態 ® (實施形態1) 第1 A圖係本發明之實施形態1之蓄電室1001平面圖。第 1B圖係第1A圖所示之蓄電室1〇〇1之線1B_1B2截面圖。第 - 20 ic圖係蓄電室ι001之底面圖。 實施形態1之蓄電元件1為電雙層電容器,包含有:極 性相異之極化電極層602A、602B ;配置於極化電極層 602A、602B間之隔件3 ;含浸於極化電極層6〇2α、ό〇2Β和 隔件3之驅動用電解液6〇1 ;殼體4、5 ;及絕緣性墊片6。極 7 200810199 化電極層602A、602B係排列在預定方向i〇〇1a上,且從方 向1001A看來呈矩形。此處之矩形包括長方形和正方形。隔 件3係從方向1001A看來呈矩形且具有絕緣性。極化電極層 602八、6026係中間挾有隔件3地在方向1〇〇1八上相對。都是 5由金屬等導電材構成之殼體4、5從方向1001A看來呈矩形, 、 且殼體4、5間收容有極化電極層602A、602B和隔件3。絕 緣性墊片6從方向1001A看來呈矩形環狀。塾片6可使殼體 _ 4、5間絕緣。導電性殼體5、4都是分別與極化電極層602A、 602B接觸而連接,作為蓄電元件丨之電極2〇5、2〇4發揮機 10能。在實施形態1中極化電極層602A、602B,即電極205、 204分別為正極與負極,亦可分別為負極與正極。 端子707A、707B分別接合於殼體5、4。絕緣性外包樹 脂8覆蓋蓄電元件1,且使端子7〇7A、707B外面露出。外包 樹脂8係實質上呈長方體狀,且從預定方向1〇〇1八看來呈矩 15形。外包樹脂8之外面88B具有面8A ;面8A之相反侧之面 _ 8C,及連接面8A與面8C之面8D。端子707A、707B係沿外
包樹脂8之外面88B,即面8A、8C、8D彎折,端子707A、 707B具有沿著外包樹脂8之外面88B延伸的形狀。面8A覆蓋 殼體4,而面8C則覆蓋殼體5,且面8A與面8€排列在方向 、 20 1001人上。端子707B露出於外包樹脂8之面8A,而端子707A 、 越過蓄電元件1延伸而露出於外包樹脂8之面8A。面8A係配 置於配線基板等安裝構件1001B上,蓄電室1〇〇1係安裝於安 裝構件1001B上。 極化電極層602A、602B含有活性碳粉末、碳黑等可賦 8 200810199 ^ 5 予導電性之劑。先將活性碳粉末、可賦予導電性之劑、聚 四氣乙加或緩曱基纖維素等水溶性黏結劑混合在一起,再 以混練機充分地混練製作出糊狀物。將該糊狀物成型為所 期望之大小與形狀後再乾燥該糊狀物,藉此可製得極化電 極層 602A、602B。 V 第2A圖係殼體4、5之平面圖。第2B圖係第2A圖所示之 殼體4、5之線2B-2B的截面圖。第2C圖係第2B圖所示之殼 • 體4、5的放大截面圖。殼體4、5係將不鏽鋼板成形為相同 形狀、相同尺寸而構成。殼體4、5分別具有開口端4B、5B, 10 且殼體4、5具有分別形成於開口端4B、5B之凸緣狀嵌合部 4A、5A 〇嵌合部4A、5A從方向1001A看來呈矩形環狀。 第3A圖係墊片6之平面圖。第3B圖係第3A圖所示之墊 片6之線3B-3B之截面圖。第3C圖係第3B圖所示之墊片6之 放大截面圖。呈矩形環狀之絕緣性墊片6係由熱塑性樹脂構 15 • 成。墊片6具有實質上呈Η字形的截面,且具有環狀凹部6F、 6G。該截面具有内周壁6C、外周壁6Β、及連接内周壁6C 與外周壁6B之連結部6D。内周壁6(:位於殼體4、5内侧,而 外周壁6B係位於殼體4、5外側,且位於内肩壁6C外側’連 - 20 結部6D則位於殼體4之開口端4B、殼體5之開口端5B之間。 墊片6具有由外周壁6B之端6E向内周璧突出之卡合部 6A。凹部6F嵌有殼體5之開口端5B,殼體5厶凸緣狀肷合部 5A係嵌合固持於設於墊片6之卡合部6A。向本f 塾片6之 凹部6G嵌有殼體4之開口端4B,嵌合部4A係嵌合固持於設 於墊片6之卡合部6A。 9 200810199 由熱塑性樹脂構成之絕緣性塾片6係由添加有玻璃纖 維之聚本硫(pps)树月曰、液晶聚合物、聚喊崎g同(peek)、或 丁基橡膠構成,最好是依目的來選擇材料。例如,在塾片6 需要彈性時’可用丁基橡膠來形成,而在要求成形容易度 5 時則可用添加有玻璃纖維之PPS、液晶聚合物、pEEK材來 形成,在需要更高之财熱性時可用PEEK材來形成。在以丁 基橡膠形成墊片6時,丁基橡膠最好是含有非_系丁基橡 膠、烧基紛樹脂等加硫材’由碳黑和石夕構成之補強材。 絕緣性外包樹脂8可由熱塑性樹脂或熱固性樹脂之任 10 一者形成。墊片6之耐熱溫度最好在外包樹脂8之耐熱溫度 以上。藉此,當外包樹脂8包覆蓄電元件1時,可使密封蓄 電元件1之墊片6不受到熱的損害,而可作耐熱保證。此外, 在實施形恶1中’外包樹脂8係由壞氧構成,塾片6係由含有 30%之玻璃纖維PPS樹脂構成。 I5 又’外包樹脂8之硬度最好在塾片6之硬度以上。當蓄 電元件1之内部產生氣體而使壓力上升時,藉由外包樹脂8 之硬度可抑制因氣體之壓力上升,使其不漏出外部。 實施形態1之蓄電室1001可藉由呈矩形之蓄電元件1來 減低安裝面積之損耗。又,因端子7〇7A、707B具有沿著包 20覆蓄電元件1之外包樹脂8延伸的形狀,故可以小安裝面積 來配設蓄電室1001。設有與第11圖所示之習知蓄電室5〇1之 蓄電元件110相同電容之蓄電元件1的實施形態1之蓄電室 1001,可以習知蓄電室501之安裝面積約5〇%之安裝面積來 進行安裂。 10 200810199 第11圖所示之習知蓄電元件110具有殼體110A、及用以 岔封设體110A之盍110B。若將習知蓄電元件11〇之形狀形成 為矩形,則將殼體110A與蓋11〇B斂縫結合的作業就會變困 難,特別是隅部之斂縫結合無法均一而使密封性能產生偏 5 差。 實施形態1之蓄電室1〇〇1中係藉由墊片6結合殼體4、 5 ’再將其以外包樹脂8包覆,而可確實地將殼體4、5間密 封,得到高可靠性。因此,蓄電室1001可解決第η圖所示 之習知畜電室501所用之斂缝結合中,難以進行矩形之各隅 10 部之斂縫加工的問題。 接著,說明實施形態1之蓄電室1001之製造方法。 首先要製作實質上呈長方體狀之極化電極層602Α、 602Β。先將活性碳粉末、可賦予導電性之劑、聚四氟乙烯 或羧曱基纖維素等水溶性黏結劑混合在一起,再以混練機 15充分地混練製作出糊狀物。將該糊狀物成型為所期望之大 小與形狀後再乾燥該糊狀物,藉此可製得極化電極層 602Α、602Β。 接著,使極化電極層602Α、602Β中間挾有絕緣性隔件 3地相對,再使驅動用電解液6〇1含浸於絕緣性隔件3和極化 20 電極層602Α、602Β中。 接下來,將含浸有驅動用電解液601之隔件3和極化電 極層602Α、602Β收容於殼體4,將墊片6安裝於殼體4之開 口端4Β。之後,將殼體5之開口端5Β安裝於墊片6,將隔件 3和極化電極層602Α、602Β收容於殼體4與殼體5之間。之 11 200810199 後’將墊片6加熱使其收縮,結合殼體4與殼體5進行密封。 第4圖係接合有端子7〇7A、707B之蓄電元件1的截面 圖。如第4圖所示,殼體5、4分別與端子707A、707B接合, 以製作蓄電元件1。 5 第5圖係被外包樹脂8包覆之蓄電元件1的截面圖。如第 5圖所示,係以外包樹脂8包覆蓄電元件!,且使端子7〇7A、 707B之外表面607A、607B露出。 接著,切斷端子707A、707B不需要的部分後,將端子 707A、707B沿著外包樹脂8之外面88B彎折,藉此使端子 10 707A、707B具有沿外面88B延伸的形狀,且面8八配置有端 子707A、707B,製得蓄電室1〇〇1。 (實施形態2) 苐6圖係本發明之實施形態2之蓄電室1〇〇2的截面圖。 蓄電元件21係電雙層電容器,包含有:極性相異之極 15化電極層22A、22B,配置於極化電極層22A、22B間之隔件 23,皆由金屬構成之殼體25、26 ;及絕緣性墊片27。極化 電極層22A、22B係排列於方向1002A上,從方向1〇〇2A看來 呈矩形。此處之矩形包括長方形和正方形。隔件23從方向 1002A看來呈矩形且具有絕緣性。極化電極層22a、22B係 20中間挾有隔件23地在方向1〇〇2Α上相對。極化電極層22A、 22B上分別形成有由壤等導電材構成之集電體24A、24B。 極化電極層22A、22B和隔件23和集電體24A,24B中含浸有 驅動用電解液701。將極化電極層22A、22B和隔件23和集 電體24A、24B配置於殼體25,且將絕緣性墊片27配設於殼 12 200810199 ' 5 體25之開口端25B。然後,將殼體26之開口端26B配設於墊 片27,將極化電極層22A、22B和隔件23和集電體24A、24B 收容於殼體25、26,且使墊片27夾在殼體26、25間。然後 將墊片27加熱,使其熱熔接於殼體25、26,以密封殼體25、 26。導電性殼體25、26皆透過集電體24A、24B分別連接於 極化電極層22A、22B,作為蓄電元件21之電極225、226發 揮機能。在實施形態2中極化電極層22A、22B,即電極225、 • 226分別為正極與負極,亦可分別為負極與正極。 第7A圖係殼體25、26之平面圖。第7B圖係第7A圖所示 10 之殼體25、26之線7B-7B之截面圖。第7C圖係第7B圖所示 之殼體25、26的放大截面圖。殼體25、26係將不鏽鋼板成 形為相同形狀、相同尺寸而構成。殼體25、26分別具有開 口端25B、26B,且殼體25、26具有分別形成於開口端25B、 26B之凸緣狀嵌合部25A、26A。嵌合部25A、26A從方向 15 1002A看來呈矩形環狀。和第3A圖到第3C圖所示之實施形 • 態1之墊片6—樣,絕緣性墊片27係由熱塑性樹脂構成,且 實質上呈具有Η字形截面之矩形環狀。殼體25之開口端25B 係嵌入固持於墊片27截面之Η字形凹部27F,同樣地,殼體 26之開口端26Β係嵌入固持於墊片27之凹部27G。之後,將 , 20 墊片27加熱,使墊片27熱熔接於殼體25、26。 由熱塑性樹脂構成之絕緣性墊片27係由添加有玻璃纖 維之聚苯硫(PPS)樹脂、液晶聚合物、聚醚醚酮(peek)、或 丁基橡膠構成,最好是依目的來選擇材料。例如,在墊片 27需要彈性時,可用丁基橡膠來形成,而在要求成形之容 13 200810199 易度時則可用添加有玻璃纖維之PPS、液晶聚合物、pEEK 材來形成,在需要更高之耐熱性時可用PEEK材來形成。在 以丁基橡膠形成墊片27時,丁基橡膠最好是含有非齒系丁 基橡膠、烷基酚樹脂等加硫材,由碳黑和矽構成之補強材。 5 端子28、29係分別接合於殼體25、26。端子28具有接 合於殼體25之接合部28C ;由接合部28C朝遠離殼體乃,即 蓄電元件21的方向延伸的階段部28a ;與接合部28(:平行地 由階段部28A延伸之連接部28D ;及設於連接部28D前端之 電鍍處理部28B。端子29具有接合於殼體26之接合部29〇:; 10由接合部29C朝遠離殼體26,即蓄電元件21的方向延伸的階 段部29A ;與接合部29C平行地由階段部29A延伸之連接部 29D,及設於連接部29D前端之電鍍處理部29B。電鍍處理 部28B、29B係由鍍錫形成。 絕緣性外包樹脂30包覆蓄電元件21和端子28、29,且 15使連接部28D、29D和電鍍處理部28B、29B露出,藉此可製 得可進行表面安裝之蓄電室1〇〇2。 極化電極層22A、22B含有活性碳粉末、碳黑等可賦予 導電性之劑。先將活性碳粉末、可賦予導電性之劑、聚四 氟乙烯或羧甲基纖維素等水溶性黏結劑混合在一起,再以 20混練機充分地混練製作出糊狀物。將該糊狀物成型為所期 望之大小與形狀後再乾燥該糊狀物,藉此可製得極化電極 層 22A、22B 〇 第7A圖係殼體25、26的平面圖。第7B圖係第7A圖所示 之殼體25、26之線7B-7B之截面圖。第7C圖係第7B圖所示 14 200810199 ^ 5 之殼體25、26的放大截關。殼體25、2錄將不鏽鋼板成 形為相同形狀、相同尺寸而構成。殼體25、26分別具有開 口端25B、MB ’且殼體25、%具有分別形成於開口端25B、 26B之凸緣狀嵌合部25A、26A。嵌合部乃八、26a從方向 1002A看來呈矩形環狀。 • 絕緣性外包樹脂30係由環氧樹脂等熱固性樹脂構成, 接下來說明以外包樹脂30包覆蓄電元件21的方法。首先, 將設有分別接合有端子28、29之殼體25、26的蓄電元件21 配置於射出成型模具内。此時,係由複數滑銷壓接固持殼 10 體25、26和端子28、29,並將熱固性樹脂注入模具内使其 硬化,以形成外包樹脂30。之後,將滑銷由外包樹脂3〇抽 出,製得蓄電室1002。外包樹脂30形成有插過滑銷之複數 孔30B,殼體25、26和端子28、29之一部分可從孔3〇B露出。 端子28、29係以铭材或不鏽鋼材形成。為使其堅固地 15 翁接於外包樹脂30 ’可在端子28、29表面施行表面粗度 • (Ra)0.05pm以上之粗面化加工。端子28、29之連搂部28D、 29D可在將蓄電室1002安裝於基板時連接於外部。電鍵處理 部28B、29B可在將連接部28D、29D連接於基板時容易進行 焊接。 - 20 實施形態2之蓄電室1002可藉由呈矩形之蓄電元件21 來減低安裝面積的損耗。又,蓄電室1〇〇2係藉由墊片27來 結合殼體25、26,且將其以外包樹脂30包覆,確實地將殼 體25、26間密封,而可得到高可靠性。因此,蓄電室1002 可解決習知蓄電室501所用之斂縫結合中,難以進行矩形之 15 200810199 , 5 各隅部斂縫加工的問題。 又,係使端子28、29之連接部28D、29D露出。因係以 外包樹脂30包覆蓄電元件21,故可防止外包樹脂30之端子 28、29附近的部分龜裂,而可更確實地密封殼體25、26。 當端子28、29係以熔接方式接合於殼體25、26時,即 使由於熔接而產生由端子28、29突出之熔接痕,該熔接痕 也會被外包樹脂30包覆而不會突出於外包樹脂30。因此, • 可防止將蓄電室安裝於基板時之短路。 (實施形態3) 10 第8A圖係本發明之實施形態3之蓄電室1003的平面圖。 第8B圖係第8A圖所示之蓄電室1003之線8B-8B之截面圖。 蓄電元件31係電雙層電容器,包含有極性相異之極化 電極層32A、32B ;配置於極化電極層32A、32B間之隔件33 ; 皆由金屬構成之殼體35、36 ;及絕緣性墊片37。極化電極 15 層32A、32B係排列在方向i〇〇3A上,且從方向1003A看來呈 • 矩形。此處之矩形包括長方形和正方形。隔件33從方向 1003A看來呈矩形,且具有絕緣性。極化電極層32A、32B 係中間挾有隔件33地在方向1003A上相對。極化電極層 32A、32B上分別形成有由碳等導電材構成之集電體34A、 20 34B。極化電極層32A、32B和隔件33和集電體34A、34B含 浸有驅動用電解液801。極化電極層32A、32B和隔件33和 集電體34A、34B係配置於殼體35,接著,將絕緣性墊片37 配設於殼體35之開口端35B。之後,將殼體36之開口端36B 配設於墊片37,將極化電極層32A、32B和隔件33和集電體 16 200810199 34A、34B收容於殼體35、36,且在殼體36、35間夾有墊片 37。將墊片37加熱,使其熱熔接於殼體35、%,以密封殼 體35 36。V龟性设體35、36皆透過集電體34A、34B分別 連接於極化電極層32A、32B,作為蓄電元件31之電極235、 5 236發揮機能。實施形態3中係極化電極層32人、326,即電 極235、236分別為正極與負極,亦可分別為負極與正極。 端子38、39分別接合於殼體35、36。端子38具有分別 接合於设體35之接合部38C ;由接合部38C朝遠離殼體35, 即蓄電元件31的方向延伸之階段部3 8 A ;由階段部3 8 a延伸 10之連接部38D,及設於連接部38D前端之電鍍處理部38B。 端子39具有分別接合於殼體36之接合部39C ;由接合部39C 朝遠離殼體36,即蓄電元件31的方向延伸之階段部39A;由 階段部39A延伸之連接部39D ;及設於連接部39D前端之電 鍍處理部39B。電鍍處理部38B、39B係由鍍錫形成。 15 絕緣性外包樹脂40包覆蓄電元件31和端子38、39,且 使連接部38D、39D和電鍍處理部38B、39B露出。 端子38、39係以鋁材或不鏽鋼材形成。為使其堅固地 與外包樹脂40密接,端子38、39表面可施行表面粗度 (Ra)0.05pm以上之粗面化加工。端子38、39之連接部38D、 20 39D可在將蓄電室1〇〇3安裝於基板時連接於外部。電鍍處理 部38B、39B可在將連接部38D、39D連接於基板時容易焊接。 外包樹脂40實質上呈長方體狀,且從方向1003a看來呈 矩形。外包樹脂40之外面40B具有面40A;面40A之相反側 之面40C;及連接面40A與面40C之面40D。端子38、39之連 17 200810199 接部38D、39D係沿外包樹脂40之外面40B,即面40A、40D 彎折’連接部38D、39D具有沿外包樹脂4〇之外面40B延伸 的形狀。面40A覆蓋殼體36,而面40C則覆蓋殼體35,且面 40A和面40C係排列在方向1 〇〇3a上。連接部39D係露出於外 5包樹脂40之面40A。端子38之階段部38A係由外包樹脂40之 面40C突出,連接部38D(電鍍處理部38B)係越過蓄電元件31 延伸而露出於外包樹脂40之面40A。面40A係配置於配線基 板等安裝構件上,而蓄電室1〇〇3係安裝於安裝構件上。 第9A圖係墊片37之平面圖。第9B圖係第9A圖所示之墊 10片37之線9B-9B之截面圖。第9C圖係第9B圖所示之墊片37 的放大截面圖。具有矩形環狀之絕緣性墊片37係由熱塑性 樹脂構成。墊片37實質上具有Η字形的截面,且具有環狀凹 部37F、37G。該截面具有内周壁37C ;外周壁37Β ;及内周 壁37C與外周壁37Β之連結部37D。内周壁37C位於殼體35、 15 36内側,而外周壁37Β位於殼體35、36外側,且位於内周壁 37C外侧。連結部37D則位於殼體35之開口端35Β與殼體36 之開口端36Β之間。墊片37具有由外周壁37Β之端37Ε向内 周壁37C突出之卡合部37Α。凹部37F嵌有殼體35之開口端 35Β,殼體35之凸緣狀嵌合部35Α係嵌合固持於設於墊片37 20 之卡合部37Α。同樣地,墊片37之凹部37G嵌有殼體36之開 口端36Β,散合部36Α係篏合固持於設於塾片37之卡合部 37Α。 絕緣性外包樹脂40係由環氧樹脂等熱固性樹脂構成。 接著說明以外包樹脂40包覆蓄電元件31的方法。首先,將 18 200810199 具有分別接合有端子38、39之殼體35、36的蓄電元件31配 置於射出成型模具内。此時,係由複數滑銷壓接固持殼體 35、36和端子38、39,並將熱固性樹脂注入模具内使其硬 化,以形成外包樹脂40。之後,將滑銷由外包樹脂40抽出, ‘ 5製得蓄電室1003。外包樹脂40形成有插過滑銷之複數孔 . 41 ’殼體35、36和端子38、39之一部分可從孔41露出。 實施形態3之蓄電室1〇〇3可藉由呈矩形之蓄電元件31 來減低安裝面積之損耗。又,因端子38、39具有沿著包覆 II 蓄電元件31之外包樹脂40之外面40延伸的形狀,故可以小 10 安裝面積來配設蓄電室1〇〇3。設有與第11圖所示之習知蓄 電室501之蓄電元件110相同電容之蓄電元件31的實施形態 3之蓄電室1003,可以習知蓄電室501之安裝面積約50%之 安裝面積來進行安裝。 實施形態3之蓄電室1003係藉由墊片37來結合殼體 15 35、36,且將其以外包樹脂40包覆,確實地將殼體35、36 間密封,而可得到高可靠性。因此,蓄電室1003可解決第 # 11圖所示之習知蓄電室501所用之斂縫結合中,難以進行矩 形之各隅部斂縫加工的問題。 (實施形態4) 20 第10A圖係本發明之實施形態4之蓄電室1004的平面 圖。第10B圖係第10A圖所示之蓄電室1〇〇4之線10B-10B之 * 截面圖。 蓄電元件51係電雙層電容器,包含有極性相異之極化 電極層52A、52B ;配置於極化電極層52A、52B間之隔件53 ; 19 200810199 - 5 皆由金屬構成之殼體55、56 ;及絕緣性墊片57。極化電極 層52A、52B係排列在方向1〇〇4A上,且從方向1004A看來呈 矩形。此處之矩形包括長方形和正方形。隔件53從方向 1004A看來呈矩形,且具有絕緣性。極化電極層52A、52B 係中間挾有隔件53地在方向1004A上相對。極化電極層 52A、52B上分別形成有由碳等導電材構成之集電體54A、 • 54B。極化電極層52A、52B和隔件53和集電體54A、54B含 浸有驅動用電解液901。極化電極層52A、52B和隔件53和 集電體54A、54B係配置於殼體55,接著絕緣性墊片57係配 10 設於殼體55之開口端55B。之後,將殼體56之開口端56B配 設於墊片57,將極化電極層52A、52B和隔件53和集電體 15 54A、54B收容於殼體55、56,且在殼體56、55間夾有墊片 57。將墊片57加熱,使其熱熔接於殼體55、56,以密封殼 體55、56。導電性殼體55、56皆透過集電體54A、54B分別 連接於極化電極層52A、52B,作為蓄電元件51之電極255、 256發揮機能。實施形態4中係極化電極層52A、52B,即+ 極255、256分別為正極與負極,亦可分別為負極與正極。 - 2〇 端子58、59分別接合於殼體55、56。端子58具有分別 接合於殼體55之接合部58C ;由接合部58C延伸之連接部 58D ;及設於連接部58D前端之電鍍處理部58B。端子的夏 有分別接合於殼體56之接合部59C ;由接合部59C朝遠離二 體56,即蓄電元件51的方向延伸之階段部59A ;由階段^ 59A延伸之連接部59D ;及設於連接部59D前端之電鍍處理 部59B。電鍍處理部58B、59B係由鍍錫形成。 20 200810199 絕緣性外包樹脂60包覆蓄電元件51和端子%、%,且 使連接部58D、59D和電鍍處理部58B、59B露出。 端子58、59係以銘材或不鏽鋼材形成。為使其堅固地 與外包樹脂60密接,端子58、59表面可施行表面粗度 5 以上之粗面化加工。端子58、59之連接部58D、 59D可在將蓄電室削4安裝於基板時連接於外部。電鍍處理 部58B、59B可在將連接部58D、59D連接於基板時容易焊接。 外包樹脂60實質上呈長方體狀,且從方向〗〇〇4A看來呈 矩形。外包樹脂60之外面60B具有面6〇A ;面6〇A之相反侧 10之面60C ;及連接面60A與面60C間之面60D。端子58、59 之連接部58D、59D係沿著外包樹脂6〇之外面6〇b,即面 60A、60D彎折,連接部58D、59D具有沿外包樹脂⑹之外 面6〇B延伸的形狀。面60A覆蓋殼體56,而面60C覆蓋殼體 55 ’且面60A和面60C排列在方向1004A上。連接部59D係露 15出於外包樹脂60之面60A。端子58之接合部59C係由外包樹 脂60之面60D突出,連接部5 8D(電鍍處理部5 8B)係越過蓄電 兀件51延伸而露出於外包樹脂60之面60A。即,端子58不由 面60€突出,而是被面60C整面覆蓋。面60A係配置於配線 基板等安裝構件上,而蓄電室1004係安裝於安裝構件上。 20 絕緣性外包樹脂60係由環氧樹脂等熱固性樹脂構成。 接著說明以外包樹脂60包覆蓄電元件51的方法。首先,將 具有分別接合有端子58、59之殼體55、56的蓄電元件51配 置於射出成型模具内。此時,係由複數滑銷壓接固持殼體 55、56和端子58、59,並將熱固性樹脂注入模具内使其硬 21 200810199 - 5 化,以形成外包樹脂60。之後,將滑銷由外包樹脂60抽出, 製得蓄電室1004。如第10A圖所示,外包樹脂60形成有插有 滑銷之複數孔61,殼體55、56和端子58、59之一部分可從 孔61露出。 實施形態4之蓄電室1004係端子58沿殼體55配置於外 包樹脂60之外面60B上。藉此,殼體55、56可被外包樹脂60 扣住,而可更確實地密封殼體55、56,並可減低阻抗。 此外,實施形態1〜4之蓄電室1001〜1004分別設有1個蓄 • 電元件1、21、31、51,亦可分別設有積層在一起之複數蓄 10 電元件。又,蓄電元件1、21、31、51為電雙層電容器,而 二次電池或電氣化學電容器等其他蓄電元件也可得到同樣 的效果。 產業上利用之可能性 本發明之蓄電室小型且具大電容,並且具有高可靠 15 性,特別是在小型化、需要進行高密度安裝之行動機器等 • 小型機器上有用。 L圖式簡單說明3 第1A圖係本發明之實施形態1之蓄電室的平面圖。 第1B圖係第1A圖所示之蓄電室之線1B-1B之截面圖。 , 20 第1C圖係實施形態1之蓄電室之底面圖。 第2A圖係本發明之實施形態1之蓄電室之殼體的平面 圖。 第2B圖係第2A圖所示之殼體之線2B-2B之截面圖。 第2C圖係第2B圖所示之殼體之放大截面圖。 22 200810199 第3A圖係實施形態1之蓄電室之墊片的平面圖。 第3B圖係第3A圖所示之墊片之線3B-3B之截面圖。 第3C圖係第3B圖所示之墊片之放大截面圖。 第4圖係接合有端子之實施形態1之蓄電室的截面圖。 5 第5圖係被外包樹脂包覆之實施形態1之蓄電室的截面 圖。 第6圖係本發明之實施形態2之蓄電室的截面圖。 第7A圖係本發明之實施形態2之蓄電室之金屬殼體的 平面圖。 10 第7B圖係第7A圖所示之金屬殼體之線7B-7B之截面 圖。 第7C圖係第7B圖所示之金屬殼體之放大截面圖。 第8A圖係本發明之實施形態3之蓄電室的平面圖。 第8B圖係第8A圖所示之蓄電室之線8B-8B之截面圖。 15 第9A圖係本發明之實施形態3之蓄電室之墊片的平面 圖。 第9B圖係第9A圖所示之墊片之線9B-9B之截面圖。 第9C圖係第9B圖所示之墊片之放大截面圖。 第10A圖係本發明之實施形態4之蓄電室的平面圖。 20 第10B圖係第8A圖所示之蓄電室之線10B-10B之截面 圖。 第11A圖係習知蓄電室之平面圖。 第11B圖係習知蓄電室之側視圖。 23 200810199 【主要元件符號說明】
1.. .蓄電元件 1001···蓄電室 IOOIA. ..預定方向 IOOIB. "安裝構件 204.205.. .電極 3…隔件 4.5.. .« 4A,5A…嵌辦 4B,5B·.·開口端 6.. .塾片 6 A…卡合部 6B...外周壁 6C...内周壁 6D…連結部 6E··.端 6F,6G. ·.凹部 601.. .驅動用電解液 602人6026...極化電極層 607人607B…外表面 707A,707B...端子 8·.·外包樹脂 8A· · ·面 8C···面 8D...面 88B...外面 1002…蓄電室 1002A...預定方向 21…蓄電元件 22A,22B...極化電;Μ 225,226…電極 23.. .隔件 24Α,24Β...集電體 25,26…殼體 25Α,26Α"·嵌合部 25Β,26Β...開口端 27…墊片 27F,27G···凹部 28.29.. .端子 28Α,29Α·_·階段部 28Β,29Β…電鍍處理部 28Q29C…接辦 28D,29D".連接部 30·.·外包樹脂 30B·.·孔 701.. .驅動用電解液 1003…蓄電室 24 200810199
1003A...預定方向 235,236···電極 31…蓄電元件 32A,32B...極化電極層 33.. .隔件 34A,34B...集電體 35,36···殼體 35A,36A"·嵌合部 35B,36B…開口端 37…墊片 37A···卡合部 37B...外周壁 37C...内周壁 37D···連結部 37E··.端 37F,37G··.凹部 38.39.. .端子 38A,39A…階段部 38B,39B...電鑛處理部 38C,39C".接辦 38D,39D…連接部 40.. .外包樹脂 40A···面 40B...外面 40C...面 40D" ·面 41.. .孔 801.. .驅動用電解液 1004…蓄電室 1004A...預定方向 255,256…電極 51…蓄電元件 52A,52B.··極化電極層 53…隔件 54A,54B...集電體 55,56…殼體 55A,56A...嵌合部 55B,56B...開口端 57.. .墊片 58.59.. .端子 58Α,59Α·"階段部 58Β,59Β···電鍍處理部 58C,59C".接料 58D,59D…連接部 60·.•外包樹脂 60A·. ·面 60B...外面 60C···面 25 200810199 60D·.·面 61···孔 901.. .驅動用電解液 501.. .蓄電室 110.. .蓄電元件 110A"·殼體 110B...蓋 111…負極端子 112…正極端子 113"·鍍焊料 114···端子壓碾部 線 7B~10B...線
26
Claims (1)
- 200810199 十、申請專利範圍: 1. 一種蓄電室,包含有: 蓄電元件,係從預定方向看來實質上呈矩形,且具 有在前述預定方向上互相位於相反側之第1電極及第2 5 電極者; 第1端子,係接合於前述第1電極者; 第2端子,係接合於前述第2電極者;及 絕緣性外包樹脂,係用以覆蓋前述蓄電元件,使前 述第1端子外面及前述第2端子外面露出,且從前述預定 10 方向看來實質上呈矩形者, 且前述外包樹脂具有在前述預定方向上互相位於 相反侧之第1面和第2面、及連接前述第1面與前述第2 面之第3面, 又,前述第1端子露出於前述外包樹脂之前述第1 15 面, 而前述第2端子具有越過前述蓄電元件沿著前述外 包樹脂之前述第1面及前述第3面延伸的形狀,且露出於 前述第1面, 而前述蓄電元件包含有: 20 導電性第1殼體,係從前述預定方向看來實質上呈 矩形,且具有第1開口端,並可作為前述第1電極發揮機 能者; 絕緣性墊片,係從前述預定方向看來實質上呈矩形 環狀,且設於前述第1殼體之前述第1開口端者;及 27 200810199 導電性第2殼體,係從前述預定方向看來實質上呈 矩形,且具有隔著前述墊片與前述第1殼體之前述第1 開口端相對之第2開口端,並可作為前述第2電極發揮機 能者。 5 2.如申請專利範圍第1項之蓄電室,其中前述蓄電元件更 包含有: 第1分極性電極層,係連接於前述第1殼體者; 第2分極性電極層,係連接於前述第2殼體者; 絕緣性隔件,係設於前述第1分極性電極層與前述 10 第2分極性電極層之間者;及 驅動用電解液,係含浸於前述第1分極性電極層、 前述第2分極性電極層及前述隔件者。 3.如申請專利範圍第1項之蓄電室,其中前述墊片之耐熱 溫度在前述外包樹脂之耐熱溫度以上。 15 4.如申請專利範圍第1項之蓄電室,其中前述外包樹脂之 硬度在前述墊片之硬度以上。 5. 如申請專利範圍第1項之蓄電室,其中前述墊片係由熱 塑性樹脂構成者。 6. 如申請專利範圍第1項之蓄電室,其中前述墊片係由丁 20 基橡膠構成者。 7. 如申請專利範圍第1項之蓄電室,其中前述墊片實質上 具有設有第1凹部及第2凹部之Η字形截面, 前述第1殼體之前述第1開口端嵌入前述墊片之前 述第1凹部, 28 200810199 而前述第2殼體之前述第2開口端嵌入前述墊片之 前述第2凹部。 8.如申請專利範圍第7項之蓄電室,其中前述墊片具有: 内周壁,係位於前述第1殼體與前述第2殼體之内侧 5 者; 外周壁,係位於前述第1殼體與前述第2殼體之外側 者; 結合部,係連接前述内周壁與前述外周壁,且位於 前述第1殼體之前述第1開口端與前述第2殼體之前述第 10 2開口端之間者;及 第1卡合部及第2卡合部,係分別由前述外周壁兩端 向前述内周壁突出者, 又,前述第1殼體更包含有設於前述第1開口端之凸 緣狀第1嵌合部, 15 前述第2殼體更包含有設於前述第2開口端之凸緣 狀第2嵌合部, 並且前述第1殼體之前述第1嵌合部固持於前述墊 片之前述第1卡合部, 前述第2殼體之前述第2嵌合部固持於前述墊片之 20 前述第2卡合部。 9.如申請專利範圍第1項之蓄電室,其中前述外包樹脂設 有可露出前述第1殼體、前述第2殼體、前述第1端子及 前述第2端子之複數孔。 10·如申請專利範圍第1項之蓄電室,其中前述外包樹脂實 29 200810199 質上呈長方體狀。 11. 如申請專利範圍第1項之蓄電室,其中前述蓄電元件實 質上呈長方體狀。 12. 如申請專利範圍第1項之蓄電室,其中前述外包樹脂係 5 由熱塑性樹脂構成者。 13. 如申請專利範圍第1項之蓄電室,其中前述外包樹脂係 由熱固性樹脂構成者。 14. 如申請專利範圍第1項之蓄電室,其中前述第1端子設 有: 10 第1接合部,係接合於前述蓄電元件之前述第1電極 者; 第1階段部,係由前述第1接合部朝遠離前述蓄電元 件之方向延伸至前述外包樹脂外部者;及 第1連接部,係由前述第1階段部沿著述外包樹脂之 15 前述第1面延伸者。 15·如申請專利範圍第14項之蓄電室,其中前述第2端子設 有: 第2接合部,係接合於前述蓄電元件之前述第2電極 者; 20 第2階段部,係由前述第2接合部朝遠離前述蓄電元 件之方向延伸至前述外包樹脂外部者;及 第2連接部,係由前述第2階段部延伸者。 16.如申請專利範圍第15項之蓄電室,其中前述第2端子之 前述第2連接部係由前述第2階段部沿著前述外包樹脂 30 200810199 之則述第1面、前述第2面及前述第3面延伸者。 17· —種蓄電室,包含有: 蓄電元件,係從狀方向看來實f上呈矩形且且 有在前述預定方向上互相位於相反側之第丨電極及幻 電極者; 弟1 子’係接合於前述第1電極者; 第2端子,係接合於前述第2電極者;及 絕緣性外包樹脂,制以覆蓋前述#電元件,使前 10 15 20 述第1端子外面及前述第2端子外面露出,且從前述預定 方向看來實質上呈矩形者, 前述外包樹脂具有在前述預定方向上互相位於相 ㈣之第i面和第2面、及連接前述以面與前述第2面之 第3面, 前述第1端子包含有: 第1接合部,係接合於前述蓄電元件之前述第i電極 者; 第1階段部,係由前述第1接合部朝遠離前述蓄電元 件之方向延伸,而自前述外包樹脂露出者;及 第1連接部,係由前述第丨階段部 又1,口者則述外包樹脂 之刖述弟1面延伸者。 18.如申請專利範圍第 %主兵肀刖述第2端子設 有· 第2接合部,係接合於前述蓄 苗私兀仵之刖述第2電極 者; 31 200810199 第2階段部,係由前述第2接合部朝遠離前述蓄電元 件之方向延伸至前述外包樹脂外部者;及 第2連接部,係由前述第2階段部延伸者。 19.如申請專利範圍第18項之蓄電室,其中前述第2端子之 5 前述第2連接部係由前述第2階段部沿著前述外包樹脂 之前述第1面、前述第2面及前述第3面延伸者。 20·如申請專利範圍第17項之蓄電室,其中前述蓄電元件包 含有: 導電性第1殼體,係從前述預定方向看來實質上呈 10 矩形,且具有第1開口端,並可作為前述第1電極發揮機 能者; 絕緣性墊片,係從前述預定方向看來實質上呈矩形 環狀,且設於前述第1殼體之前述第1開口端者;及 導電性第2殼體,係從前述預定方向看來實質上呈 15 矩形,且具有隔著前述墊片與前述第1殼體之前述第1 開口端相對之第2開口端,並可作為前述第2電極發揮機 能者。 21.如申請專利範圍第20項之蓄電室,其中前述蓄電元件更 包含有: 20 第1分極性電極層,係連接於前述第1殼體者; 第2分極性電極層,係連接於前述第2殼體者; 絕緣性隔件,係設於前述第1分極性電極層與前述 第2分極性電極層之間者;及 驅動用電解液,係含浸於前述第1分極性電極層、 32 200810199 前述第2分極性電極層及前述隔件者。 22. 如申請專利範圍第20項之蓄電室,其中前述墊片實質上 具有設有第1凹部及第2凹部之Η字形截面, 前述第1殼體之前述第1開口端嵌入前述墊片之前 5 述第1凹部, 而前述第2殼體之前述第2開口端嵌入前述墊片之 前述第2凹部。 23. 如申請專利範圍第22項之蓄電室,其中前述墊片具有: 内周壁,係位於前述第1殼體與前述第2殼體之内侧 10 者; 外周壁,係位於前述第1殼體與前述第2殼體之外侧 者; 結合部,係連接前述内周壁與前述外周壁,且位於 前述第1殼體之前述第1開口端與前述第2殼體之前述第 15 2開口端之間者;及 第1卡合部及第2卡合部,係分別由前述外周壁兩端 向前述内周壁突出者, 又,前述第1殼體更包含有設於前述第1開口端之凸 緣狀第1嵌合部, 20 前述第2殼體更包含有設於前述第2開口端之凸緣 狀第2嵌合部, 並且前述第1殼體之前述第1嵌合部固持於前述墊 片之前述第1卡合部, 前述第2殼體之前述第2嵌合部固持於前述墊片之 33 200810199 24. 5 25.前述第2卡合部。 如申請專利範圍第20項之蓄電室,其中前述外包樹月“ 有可露出前述幻殼體、前述第2殼體、前二 前述第2端子之複數孔。 鸲子及 -種蓄電室之製造方法,包含有以下步驟: 製作從預定方向看來實質上呈矩形 預疋方向上互相位於相反側之第1電極及第2電極的蓄 電元件; 胃 10 15將第1端子接合於前述第1電極; 將第2端子接合於前述第2電極; 以絶緣性外包樹脂覆蓋前述蓄電元件,使前述第i 端子路出於別述外包樹脂之前述第W,錢前述第2 知子自Θ述外包樹脂露該外包樹脂係從前述預定 方向看來實質上呈矩形,且具有在前述預定方向上互相 位於相反側之第1面和第2面、及連接前述第旧與前述 弟2面之第3面者;及 將刖述第2端子越過前述蓄電元件沿著前述外包樹 .月曰之刖述第1面及前述第3面彎折,使其露出於前述第i 面。 20 26.如申請專利範圍第25項之蓄電室之製造方法,其中前述 製作前述蓄電元件的步驟更包含有以下_: 準備從前述預定方向看來實質上呈矩形,且具有第 1開口端’並可作為前述第1電極發揮機能的導電性第1 殼體; 34 200810199 準備從前述預定方向看來實質上呈矩形,且具有第 2開口端,並可作為前述第2電極發揮機能的導電性第2 殼體; 準備從前述預定方向看來實質上呈矩形環狀的絕 5 緣性墊片; 使前述第2殼體之前述第2開口端隔著前述墊片與 前述第1殼體之前述第1開口端相對;及 在進行完前述使前述第2殼體之前述第2開口端隔 著前述墊片與前述第1殼體之前述第1開口端相對的步 10 驟之後,使前述墊片收縮,以密封前述第1殼體與前述 第2殼體。 27.如申請專利範圍第26項之蓄電室之製造方法,其中前述 使前述墊片收縮的步驟更包含有對前述墊片進行加 熱,以使其收縮的步驟。 15 28.如申請專利範圍第26項之蓄電室之製造方法,其中前述 製作前述蓄電元件的步驟更包含有以下步驟: 在第1分極性電極層與第2分極性電極層之間設置 絕緣性隔件; 使驅動用電解液含浸於前述第1分極性電極層、前 20 述第2分極性電極層及前述隔件中;及 將前述第1分極性電極層、前述第2分極性電極層及 前述隔件收容於前述第1殼體與前述第2殼體之間。 29·如申請專利範圍第26項之蓄電室之製造方法,係使前述 墊片實質上具有設有第1凹部及第2凹部之Η字形截面, 35 200810199 而前述使前述第2殼體之前述第2開口端隔著前述 墊片與前述第1殼體之前述第1開口端相對的步驟更包 含有以下步驟: 將前述第1殼體之前述第1開口端嵌入前述墊片之 5 前述第1凹部;及 將前述第2殼體之前述第2開口端嵌入前述墊片之 前述第2凹部。 30.如申請專利範圍第29項之蓄電室之製造方法,係令前述 墊片具有: 10 内周壁,係位於前述第1殼體與前述第2殼體之内側 者; 外周壁,係位於前述第1殼體與前述第2殼體之外側 者; 結合部,係連接前述内周壁與前述外周壁,且位於 15 前述第1殼體之前述第1開口端與前述第2殼體之前述第 2開口端之間者;及 第1卡合部及第2卡合部,係分別由前述外周壁兩端 向前述内周壁突出者, 而令前述第1殼體更包含有設於前述第1開口端之 20 凸緣狀第1嵌合部, 且令前述第2殼體更包含有設於前述第2開口端之 凸緣狀第2嵌合部, 又,前述將前述第1殼體之前述第1開口端嵌入前述 墊片之前述第1凹部的步驟更包含有將前述第1殼體之 36 200810199 前述第1嵌合部固持於前述墊片之前述第1卡合部的步 驟, 而前述將前述第2殼體之前述第2開口端嵌入前述 墊片之前述第2凹部的步驟更包含有將前述第2殼體之 5 前述第2嵌合部固持於前述墊片之前述第2卡合部的步37
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