TW200301395A - Display device and method for making the same - Google Patents
Display device and method for making the same Download PDFInfo
- Publication number
- TW200301395A TW200301395A TW091135787A TW91135787A TW200301395A TW 200301395 A TW200301395 A TW 200301395A TW 091135787 A TW091135787 A TW 091135787A TW 91135787 A TW91135787 A TW 91135787A TW 200301395 A TW200301395 A TW 200301395A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- electrode
- layer
- liquid crystal
- reflective
- substrate
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims abstract description 74
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 71
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 59
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 50
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 13
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 183
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 12
- 206010047571 Visual impairment Diseases 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 101100489584 Solanum lycopersicum TFT1 gene Proteins 0.000 description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010061218 Inflammation Diseases 0.000 description 1
- 229910000583 Nd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004397 blinking Effects 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002496 gastric effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004054 inflammatory process Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/133553—Reflecting elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1343—Electrodes
- G02F1/13439—Electrodes characterised by their electrical, optical, physical properties; materials therefor; method of making
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136227—Through-hole connection of the pixel electrode to the active element through an insulation layer
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
- H10K50/828—Transparent cathodes, e.g. comprising thin metal layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/856—Arrangements for extracting light from the devices comprising reflective means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/133553—Reflecting elements
- G02F1/133555—Transflectors
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
- G02F2201/12—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00 electrode
- G02F2201/121—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00 electrode common or background
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2203/00—Function characteristic
- G02F2203/01—Function characteristic transmissive
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/302—Details of OLEDs of OLED structures
- H10K2102/3023—Direction of light emission
- H10K2102/3026—Top emission
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8052—Cathodes
- H10K59/80524—Transparent cathodes, e.g. comprising thin metal layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/878—Arrangements for extracting light from the devices comprising reflective means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Description
200301:9 五、發明說明(1) [發明所屬之技術領域] 本發明係有關具備反射機能之反射型,或半透過型顯 示裝置者。 [先前技術] 因液晶顯示裝置(下稱LCD)具有薄型與低耗電特徵, 故現在廣泛地被使用於電腦監視器,及攜帶式資訊機器等 之監視器。而該LCD係於一對基板間封入液晶,藉由分別 形成在基板上的電極,來控制位於其間的液晶配向而進行 顯示。唯因與CRT (陰極射線管)顯示器或電場發光(EL)顯 器等不同,在原理上不能由本身發光,因而需要對觀察 者提供顯示影像的光源。 因此,於透過型LCD,係對形成於基板的電極採用透 明電極,且在液晶顯示面板後方或側方配置光源,由液晶 面板控制該光源光線之透過量,而在黑暗的周圍中,亦能 完成明亮的顯示。唯因常時點亮光源以進行其顯示作業, 故無法避免電力消耗,且在白晝屋外等外光相當強烈的環 境下,有無法充分確保其對比的特性。 一方面,在反射型LCD中,係採用太陽或室内燈等外 ^作為光源,將射入液晶面板的該周圍光線,由形成在非 4¾察面側之基板的反射電極予以反射。然後,將射入液晶 層並由反射電極反射的光,藉由在各像素控制來自液晶面 板的射出光量以進行顯示。如上述,在反射型LCD係採用 外光為光源’若無外光即無法看到顯示’但不似透過型 LCD,並無因光源的消耗電力,因而,電力的消耗極少。
314242.ptd 第8頁 ^ϋ3〇ΐ:95 五、發明說明(2) ' 一^—' ------ 且於屋外等周圍古 反射型LCD中,冗守,亦可獲得充分的對比。但於該種 上,古& ^在色再現性及顯示亮度等一般顯示品質 有車父透過型I「g 士 LCD不具充分的顯示問題。 因与r i方面對機裔之低耗電化要求逐漸加強的狀況下, 膏=毛私較少的反射型LCD係較透過型LCD為有利,因此被 二:用於攜帶式機H之高精細監視用途等,並加緊進行提 升&員示品質等的研發。 第8圖係表示在各像素具備薄膜電晶體(TFT)之習用主 動矩陣型的反射型LCD一像素之之平面構造(第1基板側), 而於第9圖中’表示沿該第8圖c-C線位置的反射型LCD之概 略剖面構造。 反射型LCD係以相隔所定間隙予以貼合的第1基板丨〇 〇 與第2基板2 0 0間,封入液晶層3 0 0。第1及第2基板的1 0 0、 2 0 0係使用玻璃基板或塑膠基板,而至少在本例示中,係 於配置在觀察面側之第2基板2 0 0上採用透明基板。 在第1基板1 0 0的液晶側面上,係於各像素形成薄膜電 晶體(TFT; Thin Film Transistor)110。在該 TFT110主動 層1 2 0之例如汲極區域,係藉由形成於層間絕緣膜1 3 4之接 觸孔,連接於向各像素供應資料信號之資料線1 3 6,而在 源極區域,係藉由貫穿層間絕緣膜1 3 4及平坦化絕緣膜1 3 8 所形成的接觸孔,連接於形成在各像素個別圖案的第1電 極(像素電極)1 5 0。 上述第1電極1 5 0,係使用具有反射機能的Α卜Ag等, 且於該反射電極1 5 0上,形成控制液晶層3 0 0初期配向的配
314242.ptd 第9頁 20030i:95 五、發明說明(3) 向膜1 6 0。 ^ 在與第1基板1 0 0相對配置的第2基板2 0 0之液晶側,於 ,彩色顯示裝置時,係形成彩色濾光片(R、G、B ) 2 1 0,且在 彩色濾光片2 1 0上,使用銦、錫氧化物(I TO )等透明導電材 料形成作為第2電極的透明電極2 5 0。並在該透明電極2 5 0 ‘上形成與第1基板側同樣的配向膜2 6 0。 . 反射型LCD係具如上述之構成,將射入液晶面板,由 反射電極1 5 0反射、再由液晶面板射出的光量,由各像素 予以控制,以進行所需顯示。 —發明内容] - 在LCD中,不限於反射型,為防止殘影對液晶係以交 流電壓予以驅動。在透過型LCD中,係要求第1基板上的第 1電極及第2基板上的第2電極任何一方皆為透明,該兩電 極材料皆係採用IT 0。因此’於液晶的父流驅動時、該弟1 及第2電極係得以互用「正」「負」電壓之大致相同條件 施加於液晶。 但,如上述第9圖,在第1電極1 5 0係使用由金屬材料 -形成的反射電極,而在第2電極2 5 0使用I TO等透明金屬氧 &匕材料為透明電極的反射型LCD中,因驅動條件關係,有 生顯示閃爍(f 1 i eker)狀況或液晶的殘影現象。此種現 象例如在以最近報告的臨界閃爍頻率(c r i t i c a 1 f 1 i c k i n g f r e q u e n c y, C F F )以下驅動液晶時尤為顯著。所謂C F F以下 的驅動,作於LCD中,為達成更加低耗電化的目的,將液 晶之驅動頻率(与第1及第2電極之相對區域中,對其分別
314242.ptd 第10頁 20030i:95 五、發明說明(4) 形成各像素之液晶(液晶容量)的資料寫入頻率)嘗試使用 以低於例如NTSC規格等之規定基準60Hz,即係可由目視感 覺閃爍的CFF以下(如40Hz至30Hz)頻率來驅動。唯將習用 反射型液晶面板的各像素以該C F F以下之頻率予以驅動 時,即發現上述閃爍狀況及液晶的殘影問題尤為顯著,以 致使顯示品質大幅的降低。 申請人就第8、9圖所示反射型LCD的閃爍及液晶殘影 發生原因探究之結果、判定為第1及第2電極對上述液晶層 3 0 0之非對稱性電氣性質為原因之一。該非對稱性係起因 於用在第2電極·2 5 0之I TO等透明金屬氧化物的工作函數為 4. 7至5. 2eV程度,而用於第1電極150的A 1等金屬之工作函 數為4. 2至4. 3eV程度,之差距過大。該工作函數的差異, 係以同一電壓施加於各電極時,實際上會藉由配向膜 1 6 0、2 6 0而於液晶界面激起電荷差。然後,由在液晶配向 膜界面激起的、該電荷差使液晶層内的雜質離子等偏向於 一方電極側,該結果,致使殘留DC電壓儲存於液晶層 3 0 0。且在液晶驅動頻率愈低時,該殘留D C影響液晶愈 大,致使閃爍狀況及液晶的殘影問題尤為顯著,因而,在 CFF以下之驅動實質上有其困難。 又於反射型LCD,向來有在第1及第2電極使用如透過 型LCD的I TO,而在第1基板外側(液晶的非相對側)另設反 射板者。但,若於第1基板外側設置反射板時,將使光路 延長透明第1電極1 5 0及透明第1基板的厚度,而容易發生 因視差招致的顯示品質下降。因此,被要求為高顯示品質
314242.ptd 第11頁 20030i:95 五、發明說明(5) 的顯示器用反射型LCD,係以反射電極作為像素電極,若 <如上述將驅動頻率降低,則會發生閃爍現象,因此,無法 <為低耗電化而降低該驅動頻率。 為解決上述問題,本發明係將第1及第2電極對液晶層 之電氣特性予以弄成一致,其目的在實現解除閃爍及視差 ‘影響,具有高顯示品質、低耗電化機能的顯示裝置。 • 為達成上述目的,本發明係在;具有第1電極之第1基 板,與具備第2電極之第2基板間,封入構成液晶層進行各 並像素顯示之顯示裝置,其中,上述第1基板,係具有: 置於每像素的開關元件;在覆蓋於上述開關元件之絕緣 -膜上,形成與上述開關元件為絕緣,且可將由第2基板側 射入的光線反射於液晶層的反射層,而上述第1電極,係 以直接覆蓋在上述反射層所形成之透明導電材料構成,且 電氣性連接於上述開關元件。 在上述第1基板側中,於液晶層側配置具有與第2基板 之第2電極同樣特性的透明第1電極,且在該第1電極之下 層,層間絕緣膜或平坦化絕緣膜等絕緣膜之上,形成並配 -置與各像素之開關元件為絕緣的反射層,即可藉由第1電 f及第2電極對液晶層予以良好的對稱性驅動。尤於將各 胃%素之液晶層驅動頻率設定在低於例如6 Ο Η z時,可進行不 會發生閃爍現象等的高品質顯示。 又於本發明的其他態樣之上述顯示裝置,係於覆蓋上 述開關元件之上述絕緣膜形成接觸孔,並在該孔内形成連 接用金屬層,且將上述開關元件與上述第1電極藉由該連
314242.ptd 第12頁 20030i:95 五、發明說明(6) 接用金屬層予以電氣連接。 再於本發明的其他態樣,係於上述顯示裝置中之上述 連接用金屬層,至少係在與上述第1電極之接觸面,使用 高融點金屬材料。 而於本發明的再一其他態樣,係於上述顯示裝置中、 使上述第1電極之上述透明導電材料的工作函數、與形成 在上述第2基板液晶層側之上述第2電極之透明導電材料的 工作函數差,為0 . 5 e V以下。 又於本發明的其他態樣中,係於具備第1電極之第1基 板,與具備第2電極之第2基板間封入液晶層而構成顯示裝 置之製造方法中,係於上述第1基板上形成薄膜電晶體, 覆蓋上述薄膜電晶體至少形成一層絕緣膜,且於對應上述 絕緣膜之上述薄膜電晶體主動層的區域,形成接觸孔,而 於上述接觸孔區域形成連接用金屬層,且於覆蓋上述絕緣 膜及上述連接用金屬層上,形成反射材料層,在上述連接 用金屬層上以外之所定像素區域形成殘留該材料層之圖案 化反射層,再覆蓋上述反射層,及上述連接用金屬層,形 成由透明導電材料所構成之第1電極’精由上述連接用金 屬層將上述第1電極電氣連接上述薄膜電晶體。 如上述,在液晶側配置第1電極的構成中,藉由使連 接用金屬層存在於薄膜電晶體與第1電極間,而於第1電極 的下層形成上述反射層之圖案時,得防止薄膜電晶體之電 極,或主動層等的劣化,因而,得以確實將形成於反射層 上之第1電極與薄膜電晶體予以連接。
314242.ptd 第13頁
Q 20030 五、發明說明(7) [實施方式] 兹將本發明之較佳實施形態(下稱實施形態)就該附圖 予以說明如下: 第1圖為有關本實施形態作為反射型LCD的反射型主動 矩陣LCD的第1基板側之一部分平面構成。第2圖係表示沿 第1圖A - A線位置的L C D之概略剖面構造。於主動矩陣型l C D 中,係在顯示區域内設置矩陣狀之複數個像素,且對各像 素設有TFT等開關元件。該開關元件係以每一像素形成於 第1及第2基板之一方(例如;形成於第1基板1 〇 〇側),且在 讀1玄開關元件連接以個別圖案形成之像素電極(第1電 極)5 0 〇 在第1及第2基板1 0 0、2 0 0使用玻璃等透明基板,而於 與第1基板1 0 0相對的第2基板2 0 0側,係與習用一樣,於彩 色型時,形成彩色濾光片2 1 0,且係於該彩色濾光片2 1 0上 形成由透明導電材料所構成之第2電極2 5 0。第2電極2 5 0之
透明導電材料,係採用IZO(Indium Zinc Oxide)或ITO 等。又於主動矩陣型,該第2電極2 5 0係形成作為對各像素 的共同電極。又於該第2電極2 5 0上,形成由聚亞醯胺 (polyimide)等構成的配向膜260。 ^ 對如上述構成之第2基板侧,在本實施形態中’係採 用對第1基板側之液晶層3 0 0具同樣電氣特性的電極構造° 具體上,如第2圖所示,係於第1基板1 0 0上之配向膜下方 不配置如習用的反射電極,而由類似於第2電極2 5 0工作函 數的材料(即如;IZ0或IT0等)形成與第2電極2 5 0同樣由透
Hi
Ills i.
III li I m i 314242.ptd 第14頁 20030i:95 五、發明說明(8) 明導電材料所構成之第1電極5 0。然後,為作成反射型 LCD,在該第1電極50下層形成反射來自第2基板的入射光 之反射層4 4。 藉由將使用於第1電極50的材料相同於第2電極2 5 0的 材料,對於液晶層3 0 0,由於同一工作函數的電極,係介 配向膜6 0、2 6 0配置於其間,因而,可藉由第1電極5 0及第 2電極2 5 0而得以良好對稱性對液晶層3 0 0進行交流驅動。 唯於第1電極5 0及第2電極2 5 0,即使該工作函數不是完全 相同,但是只要能使液晶層3 0 0達到極近似於良好對稱性 驅動的數值即可。例如;若將兩電極之工作函數差訂為0. 5 eV以下,則液晶之驅動頻率為上述CFF以下時,亦無閃爍 及液晶殘影現象,得為南品質的顯不。 為滿足該條件的第1電極5 0及第2電極2 5 0,例如可由 IZO(工作函數4. 7至5. 2eV)形成第1電極,而以ITO(工作函 數4. 7至5. OeV)形成第2電極,或以相反的配置。關於材料 的選擇上,可考慮透過率、圖案化精度等製程上的特性、 製造成本等,分別選擇使用於各電極的材料。 反射層4 4係將A 1、A g或該合金(本實施形態中為A 1 - N d 合金)等反射特性優異的材料,至少用於該表面側(液晶層 側)。亦得僅用A 1等之金屬材料單獨層為反射層4 4。亦可 設置Mo等高融點金屬層為與平坦化絕緣膜3 8相接之底部 層。若形成該底部層、則可提升反射層4 4與平坦化絕緣膜 3 8的密著性而能提升元件可靠度。又於第2圖的構成中, 係於平坦化絕緣膜3 8之各像素區域内形成所需角度的傾斜
314242.ptd 第15頁 200301:9 五、發明說明(9) 面。再覆蓋該平坦化絕緣膜3 8堆積反射層4 4,使於反射層 4 4表面亦形成同樣傾斜面。若能以最佳角度、位置形成該 傾斜面,即可由各像素將外光予以聚光射出,因而,能使 顯示器在其正面位置的顯示亮度提升。當然。該傾斜面的 存在亦可不為必需。 反射層4 4如上述,係由A 1等導電性材料予以構成,但 係與堆積在反射層4 4上之第1電極5 0為電氣上的絕緣。該 為絕緣的理由,係於第1電極50的材料使用IZO或I TO等 時,係以滅鐘(s p u 11 e r i n g )方式成膜,亦即,該由A 1等形 的反射層4 4在曝露於濺鍍環境中時,於其表面發生氧化 反應,由自然氧化膜予以覆蓋。因而,於本實施形態中, 不像習用反射型LCD將該反射層44利用為驅動液晶之第1電 極,而是將形成於反射層44上的透明導電層作為第1電極 5 0,對液晶層3 0 0施加對應於顯示内容的電壓。 唯因,最近有所謂具有光透過及反射兩機能的半透過 型LCD的提案,該半透過型係與透過型一樣,先將IT0等像 素電極予以形成後,以覆蓋該透明電極的一部分區域,堆 積A1等反射電極而構成者。在該半透過型LCD中,若由基 2反側依序堆積透明電極層/反射電極層,即可將兩電極層 連接成具1個像素電極的機能。但如上述,係於液晶層側 配置反射電極,因之,由於與第2電極的工作函數差異, 而會有無法對液晶層3 0 0進行良好對稱性驅動的問題產 生。更為提升電氣上的對稱性,雖可考慮反向堆積電極順 序,唯於上述反射電極使用的A卜A g系金屬材料,在其表
ill ψ\ 314242.ptd 第16頁 20030i:95 五、發明說明(10) 面上容易形成自然氧化膜,尤於形成該金屬層後,在形成 透明導電材料層之濺鍍等的曝露中,會被自然氧化膜覆蓋 其表面,而造成金屬層與透明電極的絕緣。因此、僅以改 變電極的堆積順序,無法於第1基板側利用透明電極驅動 液晶,結果亦無法在第1基板側與第2基板側取得對液晶的 一致電氣特性。 對此,於本實施形態係將反射層44對第1電極5 0及 TFT1 1 0的任何方予以絕緣,且將連接用金屬層42介存於第 1電極5 0及TFT1 10 (如TFT 110之源極電極40)間,因而,得 以將第1電極50及TFT 110予以確實連接。又在第1基板側, 亦與第2基板側一樣,可藉由配置在鄰近於液晶層,且係 由透明導電材料所構成之弟1電極5 0 ’付以驅動液晶。 因此,為連接第1電極50及TFT1 1 0,於本實施形態中 採用的上述金屬層4 2之所需條件為: (i )能與IZO或ITO等所構成之第1電極50形成電氣連接 者。 (ii)在TFT 110中,如第2圖所示,設置A1等之源極電 極4 0時,得能與該源極電極4 0形成電氣觸接,而於省略源 極電極4 0時,可與半導體(在此為多晶矽)主動層形成電氣 連接者。 (i i i )於每一像素之個別形狀形成圖案化的反射層4 4 時,不致為該反射層4 4的蝕刻液去除,等等。 上述金屬層4 2,係以使用Μ 〇、T i、C r等高融點金屬材 料為宜。
314242.pld 第17頁 200301G95 五、發明說明(11) 茲將能確實逵;& 士 # TFT1 10之構造,'及者形態之第1電極50其所對應的 K見该構造的製造方法說明如下: ’糸採用頂閑(top-gate)型,且主動層20係使用 ^ =夕(\Sl)以雷射光退火獲得多晶化的多晶石夕(p_Si)。 不限疋TFT1 1 0為頂閘型多晶矽,亦得為底閘型 om gate)而且主動層亦可採用非晶矽。在TFT110 白Ά動層2 0之源·〉及極區域2 〇 2 〇播雜的雜質,亦得為 nV電型、或p導電型中之任何一種,唯於本實施形態中, 係摻雜填等η導雷 ♦免型雜質,採用η-ch型的TFT110。 TFT110的主動層2〇係由閘極絕緣膜3〇覆蓋,且於閘極 、=膜3 0上形成由Cr等構成的,i用為問極線的問極電極 然後’方;形成後該閘極電極3 2,以該閘極電極為遮 ί =主動乃20進行上述雜質之摻雜作業,形成源·汲極 ^域2〇S、2〇d及未摻雜部分的通道區域20c。其次,覆罢 该TFTU0全部,形成層間絕緣 後/ ;”觸”,成電極材料,藉由該接觸孔, 2夕曰曰石=,層20之源極區域2 源極 f…域…連接於沒極電極36。又於本實施形& : 碡電極3 =兼用為供應對應顯示内容之資料信號7夂, ”FT 1 1 0的貝料線。另—方面,源極電極働接。:: 像素電極之第1電極5 〇。 連接表如後述 形成源極電極4Q及没極電極 r才料覆蓋整個基板形成平坦化絕緣膜⑽,等樹 …°的區域形成接觸π,在該處形成連接用金=極
3]4242.pid 第18頁 20030i:q 五、發明說明(12) 以將源極電極4 0及該金屬層4 2予以連接。 … 極電極40時,若採用Mo等金屬材料作為八,用Α 1等作為源 極電極40之連接可獲得良好的歐姆接觸,亦:42二f和源 + ,、 , ^ 亦可如弟3圖所 不,令略源極電極40,此時,金屬層42係與TFTU〇之矽主 ,層20連接,而Mo等金屬可與該半導體材料間建立歐姆接 觸。 在堆積•圖案連接用金屬層4 2之後,係由構成反射層 4 4之A 1 - N d合金,或A 1等之反射特性優異材料,以蒸鍵或 濺錢方式積層在整個基板。堆積成的反射材料,至少係以 不妨礙金屬層42與之後形成之第1電極50的觸接,且以不 殘存在TFT 110源極區域附近(金屬層42之形成區域)方式, 予以钱刻去除,而於各像素形成如第1圖所示之圖案化反 射層4 4。復為防止於T F T 1 1 0 (尤為通道區域2 〇 c )照射光線 而發生洩漏電流,且為儘量擴大可反射的區域(即、顯示 區域),在本實施形態中,係如第丨圖所示,積極地將反射 層44形成於TFT 1 10之通道上方區域。 而於圖案化該反射層44時,上述由Mo#金屬所構成的 金屬層42係具備充分的厚度(例如〇· m),及對蝕刻液的 充分耐蝕性。因此,在將金屬層42上之反射層44,二蝕刻 去除後,亦不會完全去除該金屬層4 2,而得以殘留在接觸 孔内。又因,通常係於源極電極4〇等部分使用與反射層44 同樣的材料(如A 1等),故若上述金屬層4 2不存在時,則源 極電極4 0將會被反射層4 4之蝕刻液侵蝕而發生斷線等現 象。但’可如本實施形態般設置金屬層4 2,使反射層4 4得
314242.pid 第19頁 20030i:95 五、發明說明(13) __ 以耐圖案化,而能維持與源極電極4 又於反射層44之圖案化後,藉由二^ =觸。 層堆積及覆蓋於包括反射層44之整個=作業將透明導電 述,由A1等所構成的反射層“表面,二=。此日守、如上 膜(參照第3圖之符號46)覆蓋,但Μ \破絕緣性自然氧化 於濺鍍作業環境中,其表面也不致以寻^馬融點金屬雖曝露 區域中曝露於外的金屬層42,得盥堆二,。因此,在接觸 第!電極用透明導電層間,具有良' ;^玄金屬層42上之 ^月導電層係於成膜後,如第丨圖所示,^姆接觸。又因透 I狀的®案化,因而可得像素電極^各像素進行獨立 像素區域形成第1電極50後,即由聚亞極= 5各 個基板的配向膜6 0,以完成第i基板側 成覆盍整 已形成配向膜2 6 0的第2基板2 0 〇與該第造。之後,將 的間隙分隔,將基板周邊部分予以貼合,反1 0 0,以一定 晶顯示裝置。 "’封入液晶完成液 本貫施形態之金屬層4 2,如第4圖所厂、 雖具有由Mo等高融點金屬層包夾A丨層的多不源^電極41 維持與源極電極4 1的良好連接。而於裳構化’但亦能 41 (兼用為資料線的汲極電極亦同)係由主叮不之源極電 〇層41a/Al層41b/Mo層41c般依序堆積'構成。力層—20側,以 晶矽所構成之主動層2 0側形成Mo層4 1 a,而/曰且藉由於多 子在A 1層4 1 b中之移動所發生的主動層缺陷仔f防止S i原 層形成Mo層4 1 c,即使歷經接觸形成、今】昆復因於最上 刻製裎等,亦能維持與金屬層42間 卩42形成•蝕 良好电氣連接。當然 20030i:95 五、發明說明(14) 地,在本實施形態中金屬層4 2,係使用與源極電極4 1最上 層相同的Mo等,因而,能獲得與第4圖所示源極電極41非 常良好之連接。 本實施形態的金屬層4 2,可具備如第4圖所示源極電 極4 1之多層構造。該金屬層4 2之多層構造,例如可採用由 下層依序堆積Μ 〇等南融點金屬層/A1等導電層/Μ 〇等南融點 金屬層之三層構造,或Α1等導電層/Mo等高融點金屬層之 兩層構造者。採用該多層金屬層4 2時,配置在下方的源極 電極4 0可如第4圖之上述多層構造,亦得為使用A 1等之單 層構造。若於第3圖所示之金屬層4 3,直接觸接於主動層 2 0時,金屬層4 3亦可採用與上述同樣的3層或兩層構造。 而於任何一種狀態下,該金屬層4 2、4 3需承受得住反射層 4 4之蝕刻作業,且在形成該第1電極5 0時,得不在表面形 成絕緣膜,並能安定地維持其電氣連接性,且至少於接觸 第1電極5 0的表面側,由高融點金屬形成為宜。 其次,就半透過型LCD說明於後: 上述係以反射層4 4形成在1像素區域内之大致整個區 域的反射型LCD為事例予以說明者。但本發明不僅適用於 反射型亦可適用在之外之半透過型LCD。 第5圖為該半透過型主動矩陣LCD的一像素平面構造。 第6圖係沿第5圖B-B線位置的LCD概略剖面構造。在上述第 1及第2圖所示之反射型LCD中,反射層44係形成於一像素 區域内之大致整個區域(與TFT之觸接區域除外)者。但在 第5及第6圖所示之半透過型LCD中,係於一像素内形成有
314242.ptd 第21頁 20030i:95 五、發明說明(15) 堆積反射層4 4及透明第1電極5 0之反射區域,及去除反射 層44,僅存透明第1電極50之光透過區域。 在該半透過型LCD中,係將第1電極50配置於較反射層 4 4更靠近於液晶層側,反射層4 4係藉由自然氧化膜6 5與形 成在其上方的第1電極50絕緣,又為不妨礙TFT 1 1 0與第1電 極5 0的觸接,而由該區域予以去除。因此,在該半透過型 LCD,藉由工作函數近似的第1電極5〇及第2電極2 5 0,分別 包炎配向膜於其間將可以極對稱性的交流驅動液晶層 3 0 0 ’且’藉由對應周圍光線的強度等切換其光源即可進 釋亍反射頌不及透過顯不之任何一種。 、>、如上述’係就具有反射層44之反射或半透過型LCD予 以況明。但亦可將有關本發明的開關元件(tft )、連接用 金屬層、反射層及透明第丨電極之構成適用於電場發光 三el二ctroiuminecence,⑴顯示器,將反射機能設於透明 乐1電極下部,即可將該箓 m w A i ^ p I : 電極與下層之TFT確實連接。 弟7圖為表不有關本貫施开;能 ^ , ^ v # 小恶之主動矩陣型EL顯示器各像 素的部分剖面構造者。 。。心 在第7圖之EL顯示器所浐l , 乂 &勿的有機EL元件9 0為發光枒ζ自、兀^ ,係使用有機化合 擎有機元件層88。而於有機2,在陽極8G及陰極關形成 機能分子的發光層83,且::層88具備至少含有有機發光 可構成單層、雙層、3層或承有機化合物的特性、發光色等 例中,有機元件層88係由%為多層的構造。在第7圖的事 起,依序形成電洞輸送層置於基板100側之陽極80側 2 /發光層8 3 /電子輪送層8 4。發
_疆1戀11 繼1隱匯i
第22頁 314242.ptd 200301G95
五、發明說明(16) 光層83係與陽極80—樣,於每像素分別形成圖案,而電洞 輸送層8 2及電子輸送層8 4係與陰極8 6—樣,係以全像1共 同方式形成。又於鄰接像素間絕緣各陽極8 0,且在陽極8'〇 之邊緣區域,為防止與上層之陰極8 6的短路,在鄰接像素 之陽極間區域形成平坦化絕緣膜3 9。 μ 如上述構成之有機EL元件9 0,係將由陽極8 〇注入的電 洞,及由陰極8 6注入的電子在發光層8 3再結合時,激勵^ 機發光分子,於其回歸基底狀態時放光者。該有機元件 9 0為一種電流驅動式發光元件。陽極8 0即需對有機元件展 8 8具有充分的電洞注入機能,因而,多使用工作函數較^ 的I TO、I ZO等透明導電材料。因此,通常係將發光層8 3之 光線經由透明的陽極8 0側,穿透透明基板1 〇 〇射於外部。 但,在第7圖所示之主動矩陣型有機EL顯示器,可由陰極 側射出光線。 上述第7圖之顯示器,係採用為驅動上述有機EL元件 9 0的TFT1 1 0、金屬層42、反射層44,以及有機EL元件90之 陽極80,係採用如第2圖所示之上述TFT1 10、金屬層42、 反射層4 4,及第1陽極5 0—樣的構成。因此,在陽極8 0使 用透明導電材料時,於陽極8 0下層,可設置與該陽極8 0絕 緣的由A 1或A 1 - N d合金等反射性優異的材料構成的反射層 4 4。為此,有機EL元件9 0之陰極8 6,亦可使用與陽極8 〇同 樣的I TO及I Z0等透明導電材料,或使用可透過光線厚薄的 A 1、Ag等金屬材料予以形成(可設置開口部),即容易實現 將來自發光層8 3之光線,由陰極8 6側向外部射出之頂部發
314242.ptd 第23頁 20030i:95 五、發明說明(17) 射(top-emission)型構造。也就是,如第7圖所示,在陽 ’極8 0下層配置反射層4 4,將進入陽極8 0側之光線,以反射 I層4 4予以反射,即可將在發光層8 3獲得的光線,由陰極8 6 側射出。 [發明的效果] ’ 如上說明,本發明即使於如反射型或半透過型LCD等 有必要在其一方基板側形成反射層時,亦得以具有同等特 性的第1及第2電極,對液晶層配置為同等位置。因此,得 將液晶以良好的對稱性予以父流驅動。為此^即將液晶之 動頻率設定於CFF以下,亦不致於發生閃爍或液晶的殘 -影現象而能進行高品質的顯示。
314242.ptd 第24頁 20030i:95 圖式簡單說明 [圖式簡單說明] 第1圖有關本發明實施形態之主動矩陣型之反射型LCD 的第1基板側之概略平面構成圖。 第2圖沿第1圖A-A線位置的反射型LCD之概略剖面構造 圖。 第3圖沿第1圖A-A線位置的反射型LCD之其他概略剖面 構造圖(A )。 第4圖沿第1圖A-A線位置的反射型LCD之其他概略剖面 構造圖(B )。 第5圖有關本發明實施形態之主動矩陣型之半透過型 LCD的第1基板側之概略平面構成圖。 第6圖沿第5圖B-B線位置的半透過型LCD之概略剖面構 造圖。 第7圖為本發明之主動矩陣型有機EL顯示器之概略剖 面構造圖。 第8圖為習用主動矩陣型的反射型LCD之第1基板側的 一部分之平面構成圖。 第9圖沿第8圖C-C線位置的習用反射型LCD之概略剖面 構造圖。 20 主動層(p 32 閘極電極 3 6、3 7沒極電極 4 0、4 1源極電極 -Si層) 30 (閘極線) 34 (資料線) 38、 42、 閘極絕緣膜 層間絕緣膜 39 平坦化絕緣膜 43 連接用金屬層
314242.ptd 第25頁 20030i:95
圖式簡單說明 44 反射層 46 自 然氧化膜 50 第1電極 60 ^ 2 6 0配 向膜 80 陽極(第1電極 ) 82 電洞輸送層 83 發光層 84 電子輸送層 86 陰極(第2電極 ) 88 有 機元件層 90 有機EL元件 100 第 1基板 110 TFT 120 主 動層 134 層間絕緣層 136 資 料線 138 平坦化絕緣膜 150 第 1電極 • 60 配向膜 200 第 2基板 210 300 彩色滤光片 液晶層 250 第 2電極(透明 314242.ptd 第26頁
Claims (1)
- 20030i:95 六、申請專利範圍 1. 一種顯示裝置,係於具備第1電極之第1基板,與具備 第2電極之第2基板間,封入液晶層予以構成並進行各 像素顯示之顯示裝置,其中, 上述第1基板,係另具備: 於每像素設置有開關元件,及 在覆蓋於上述開關元件之絕緣膜上,形成與上述 開關元件為絕緣,且可將由第2基板側射入的光線反射 於液晶層的反射層,而 上述第1電極,係由直接覆蓋上述反射層而形成之 透明導電材料所構成’且 以電氣連接於上述開關元件者。 2. 如申請專利範圍第1項記載之顯示裝置,其中,係於, 形成在覆蓋上述開關元件之上述絕緣膜之接觸孔 内形成連接用金屬層,且將上述開關元件與上述第1電 極藉由該連接用金屬層,予以電氣連接者。 3. 如申請專利範圍第2項記載之顯示裝置,其中, 上述連接用金屬層,至少係在與上述第1電極之接 觸面,使用高融點金屬材料者。 4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任何一項記載之顯示 裝置,其中, 上述第1電極之上述透明導電材料的工作函數、與 形成在上述第2基板液晶層側之上述第2電極之透明導 電材料的工作函數差,為〇. 5 eV以下者。 5. 如申請專利範圍第4項記載之液晶顯示裝置,其中,於314242.ptd 第27頁 20030i:95 六、申請專利範圍 各像素之液晶層驅動頻率,係低於6 Ο Η z者。 * 6. —種顯示裝置之製造方法,係於具備透明第1電極之第 . 1基板’與具備透明第2電極之第2基板間’封入液晶層 予以構成顯示裝置之製造方法中,係於, 上述第1基板上形成薄膜電晶體, ’ 覆蓋上述薄膜電晶體至少形成一層絕緣膜,且於 - 對應上述絕緣膜之上述薄膜電晶體主動層的區域,形 成接觸孔,而於 上述接觸孔區域形成連接用金屬層,且 ❶ 覆蓋上述絕緣膜及上述連接用金屬層上,形成反 -射材料層,並在上述連接用金屬層上以外之所定像素 _ 區域實施殘留該材料層之圖案化,予以形成反射層, 再覆蓋上述反射層,及上述連接用金屬層,形成由透 明導電材料所構成之第1電極,藉由上述連接用金屬 層,將上述第1電極電氣連接至上述薄膜電晶體者。314242.ptd 第28頁
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001400996A JP3995476B2 (ja) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | 表示装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200301395A true TW200301395A (en) | 2003-07-01 |
TW588205B TW588205B (en) | 2004-05-21 |
Family
ID=19189707
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW091135787A TW588205B (en) | 2001-12-28 | 2002-12-11 | Display device and method for making the same |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20030156239A1 (zh) |
EP (2) | EP1564814A2 (zh) |
JP (1) | JP3995476B2 (zh) |
KR (4) | KR100602531B1 (zh) |
CN (2) | CN100514138C (zh) |
DE (1) | DE60209456T2 (zh) |
TW (1) | TW588205B (zh) |
Families Citing this family (45)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4123832B2 (ja) | 2002-05-31 | 2008-07-23 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
JP2004053896A (ja) * | 2002-07-19 | 2004-02-19 | Sharp Corp | 表示装置 |
CN100340900C (zh) * | 2003-12-02 | 2007-10-03 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 反射式双屏幕液晶显示面板 |
KR100741966B1 (ko) * | 2004-01-27 | 2007-07-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그의 제조방법 |
KR100579192B1 (ko) * | 2004-03-11 | 2006-05-11 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전면 발광 구조를 갖는 유기 전계 발광 표시 장치 및 이의제조방법 |
JP2005285395A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Fujitsu Display Technologies Corp | 配線構造並びにそれを備えた表示装置用基板及び表示装置 |
CN1961617B (zh) | 2004-03-29 | 2010-04-28 | 富士胶片株式会社 | 有机电致发光元件及其制造方法和显示装置 |
KR100579194B1 (ko) * | 2004-05-28 | 2006-05-11 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 소자의 제조방법 |
KR100704258B1 (ko) | 2004-06-02 | 2007-04-06 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 유기 el 장치 및 전자 기기 |
KR100611756B1 (ko) * | 2004-06-18 | 2006-08-10 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 소자 및 그의 제조 방법 |
KR100573154B1 (ko) * | 2004-06-26 | 2006-04-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전계 발광 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 |
JP4817730B2 (ja) * | 2004-07-09 | 2011-11-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
US7554260B2 (en) * | 2004-07-09 | 2009-06-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device provided with a conductive film connection between a wiring component and a metal electrode film |
US8217396B2 (en) * | 2004-07-30 | 2012-07-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device comprising electrode layer contacting wiring in the connection region and extending to pixel region |
KR100685414B1 (ko) | 2004-11-05 | 2007-02-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 소자 및 그의 제조방법 |
KR100600883B1 (ko) | 2004-11-11 | 2006-07-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 소자 및 그 제조 방법 |
FR2882423B1 (fr) * | 2005-02-22 | 2007-03-30 | Saint Gobain | Structure lumineuse plane ou sensiblement plane |
KR101219035B1 (ko) * | 2005-05-03 | 2013-01-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 |
TW200641465A (en) * | 2005-05-20 | 2006-12-01 | Sanyo Epson Imaging Devices Co | Display device |
TWI341948B (en) * | 2005-05-20 | 2011-05-11 | Epson Imaging Devices Corp | Display device |
US7429753B2 (en) | 2005-05-20 | 2008-09-30 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Display device |
DE602006004419D1 (de) * | 2005-10-18 | 2009-02-05 | Semiconductor Energy Lab | Flüssigkristallanzeige und elektronisches Gerät |
TWI301729B (en) * | 2005-12-02 | 2008-10-01 | Au Optronics Corp | Dual emission display |
JP2007183452A (ja) * | 2006-01-10 | 2007-07-19 | Epson Imaging Devices Corp | 半透過型液晶表示装置 |
JP4655942B2 (ja) * | 2006-01-16 | 2011-03-23 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置、発光装置の製造方法および電子機器 |
CN100398628C (zh) * | 2006-06-05 | 2008-07-02 | 南京师范大学 | 阻燃剂三(溴代苯氧基)氰尿酸酯的合成方法 |
KR100810640B1 (ko) * | 2007-03-07 | 2008-03-06 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 |
JP5428142B2 (ja) * | 2007-09-11 | 2014-02-26 | カシオ計算機株式会社 | 表示パネルの製造方法 |
US20090091254A1 (en) * | 2007-10-08 | 2009-04-09 | Lg.Display Co., Ltd. | Organic electroluminescence device and method for manufacturing the same |
TWI381771B (zh) * | 2007-12-11 | 2013-01-01 | Tpo Displays Corp | 頂部發光主動式矩陣電激發光裝置 |
CN101466178B (zh) * | 2007-12-18 | 2012-07-18 | 奇美电子股份有限公司 | 顶部发光主动式矩阵电激发光装置 |
JP2010080341A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Toshiba Mobile Display Co Ltd | 表示装置 |
KR101084198B1 (ko) * | 2010-02-24 | 2011-11-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR101699093B1 (ko) * | 2010-07-27 | 2017-02-01 | 가부시키가이샤 제이올레드 | 유기 el 표시 패널과 그 제조 방법 |
JP5708152B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2015-04-30 | ソニー株式会社 | 表示装置およびその製造方法 |
CN103926760B (zh) * | 2013-01-14 | 2017-08-25 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 像素结构及像素阵列基板 |
CN103346267A (zh) * | 2013-06-24 | 2013-10-09 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 有源矩阵有机电致发光显示器件 |
CN103715230B (zh) * | 2013-12-31 | 2018-12-07 | 北京维信诺科技有限公司 | 一种透明oled器件及其显示装置 |
USRE48695E1 (en) * | 2013-12-31 | 2021-08-17 | Beijing Visionox Technology Co., Ltd. | Transparent OLED device and display device employing same |
CN107535033B (zh) * | 2015-04-16 | 2019-08-16 | 夏普株式会社 | 有机电致发光装置 |
KR20170036876A (ko) * | 2015-09-18 | 2017-04-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 전계 발광 소자 및 이를 포함하는 표시 장치 |
US10847744B2 (en) * | 2017-03-21 | 2020-11-24 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Light emitting element, display device, and electronic apparatus |
WO2020105433A1 (ja) * | 2018-11-20 | 2020-05-28 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 表示装置および表示装置の製造方法、並びに、電子機器 |
KR20220033650A (ko) * | 2020-09-09 | 2022-03-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 반사 전극 및 이를 포함하는 표시 장치 |
US11810907B2 (en) * | 2021-01-27 | 2023-11-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Pixel structure for displays |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5414442A (en) * | 1991-06-14 | 1995-05-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device and method of driving the same |
CN1052569C (zh) * | 1992-08-27 | 2000-05-17 | 株式会社半导体能源研究所 | 制造半导体器件的方法 |
US5592190A (en) * | 1993-04-28 | 1997-01-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display apparatus and drive method |
JPH07321328A (ja) * | 1994-05-27 | 1995-12-08 | Hitachi Ltd | 薄膜トランジスタ駆動液晶表示装置およびその製法 |
JP3116761B2 (ja) * | 1994-12-29 | 2000-12-11 | 日本ビクター株式会社 | 液晶表示装置 |
JPH09113931A (ja) * | 1995-10-16 | 1997-05-02 | Sharp Corp | 液晶表示装置 |
TW409194B (en) * | 1995-11-28 | 2000-10-21 | Sharp Kk | Active matrix substrate and liquid crystal display apparatus and method for producing the same |
JP3191085B2 (ja) * | 1996-01-29 | 2001-07-23 | 株式会社日立製作所 | 反射型液晶表示素子および液晶表示装置 |
JPH1054995A (ja) * | 1996-06-06 | 1998-02-24 | Pioneer Electron Corp | 反射型液晶表示装置 |
US6104450A (en) * | 1996-11-07 | 2000-08-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device, and methods of manufacturing and driving same |
US5764324A (en) * | 1997-01-22 | 1998-06-09 | International Business Machines Corporation | Flicker-free reflective liquid crystal cell |
JPH10333168A (ja) * | 1997-06-04 | 1998-12-18 | Toshiba Corp | 液晶表示装置および液晶表示システム |
US6195140B1 (en) * | 1997-07-28 | 2001-02-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display in which at least one pixel includes both a transmissive region and a reflective region |
JPH1197182A (ja) * | 1997-09-24 | 1999-04-09 | Pioneer Electron Corp | 発光ディスプレイパネル |
JPH11109406A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置とその製造方法 |
US6281952B1 (en) * | 1997-12-26 | 2001-08-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display |
WO1999053369A1 (fr) * | 1998-04-08 | 1999-10-21 | Seiko Epson Corporation | Afficheur a cristaux liquides et dispositif electronique |
US6693698B2 (en) * | 1998-07-22 | 2004-02-17 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Display device |
US6236440B1 (en) * | 1998-07-22 | 2001-05-22 | U.S. Philips Corporation | Display device in which one of the two electrodes of a pixel is coated with a dipole material to equalize the electrode work functions |
JP3324120B2 (ja) * | 1998-07-27 | 2002-09-17 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、投射型表示装置及び電子機器 |
EP1074874A4 (en) * | 1999-02-23 | 2004-07-28 | Citizen Watch Co Ltd | LIQUID CRYSTAL DISPLAY |
TWI251697B (en) * | 1999-05-26 | 2006-03-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Liquid crystal display element and producing method thereof |
KR100312328B1 (ko) * | 1999-08-06 | 2001-11-03 | 구본준, 론 위라하디락사 | 반사투과형 액정 표시장치 |
JP3670577B2 (ja) * | 2000-01-26 | 2005-07-13 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
US6608449B2 (en) * | 2000-05-08 | 2003-08-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Luminescent apparatus and method of manufacturing the same |
JP4278834B2 (ja) * | 2000-06-02 | 2009-06-17 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置とその製造方法 |
JP3824889B2 (ja) * | 2000-07-14 | 2006-09-20 | セイコーエプソン株式会社 | カラーフィルタ基板及び液晶装置、並びにこれらの製造方法 |
JP2002162645A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-06-07 | Sony Corp | 半透過型液晶表示装置 |
KR100397399B1 (ko) * | 2001-02-22 | 2003-09-13 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 반투과형 액정 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
JP2002365664A (ja) * | 2001-06-05 | 2002-12-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 反射型液晶表示装置 |
JP2005092122A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Nec Corp | 薄膜トランジスタ基板及びその製造方法 |
-
2001
- 2001-12-28 JP JP2001400996A patent/JP3995476B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-12-11 TW TW091135787A patent/TW588205B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-12-27 US US10/330,905 patent/US20030156239A1/en not_active Abandoned
- 2002-12-27 CN CNB2004100880436A patent/CN100514138C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-12-27 CN CNB021596042A patent/CN1186684C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-27 KR KR1020020085023A patent/KR100602531B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2002-12-30 DE DE60209456T patent/DE60209456T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2002-12-30 EP EP05010368A patent/EP1564814A2/en not_active Withdrawn
- 2002-12-30 EP EP02259009A patent/EP1324109B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-10-18 KR KR10-2004-0083158A patent/KR100500337B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-11-28 KR KR1020050114114A patent/KR100621492B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-05-01 KR KR1020060039252A patent/KR100668009B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-27 US US11/494,366 patent/US20070200983A9/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060059929A (ko) | 2006-06-02 |
CN1432854A (zh) | 2003-07-30 |
JP2003202587A (ja) | 2003-07-18 |
EP1324109A8 (en) | 2003-10-15 |
TW588205B (en) | 2004-05-21 |
KR100500337B1 (ko) | 2005-07-11 |
EP1324109B1 (en) | 2006-03-01 |
US20060262254A1 (en) | 2006-11-23 |
KR20050116123A (ko) | 2005-12-09 |
KR100602531B1 (ko) | 2006-07-20 |
KR100621492B1 (ko) | 2006-09-14 |
KR100668009B1 (ko) | 2007-01-16 |
US20070200983A9 (en) | 2007-08-30 |
CN1603923A (zh) | 2005-04-06 |
CN100514138C (zh) | 2009-07-15 |
US20030156239A1 (en) | 2003-08-21 |
KR20030057456A (ko) | 2003-07-04 |
DE60209456D1 (de) | 2006-04-27 |
JP3995476B2 (ja) | 2007-10-24 |
DE60209456T2 (de) | 2006-08-31 |
EP1564814A2 (en) | 2005-08-17 |
CN1186684C (zh) | 2005-01-26 |
EP1324109A1 (en) | 2003-07-02 |
KR20040097031A (ko) | 2004-11-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200301395A (en) | Display device and method for making the same | |
JP3953320B2 (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
US10714557B2 (en) | Substrate for display device and display device including the same | |
KR100513610B1 (ko) | 액정 표시 장치 | |
KR100582131B1 (ko) | 반사층을 구비하는 표시 장치 | |
EP2416363B1 (en) | Organic electroluminescent device | |
JP2003255378A (ja) | 液晶表示装置 | |
CN100523963C (zh) | 具有反射层的显示装置 | |
JP2007140547A (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
JP2003255399A (ja) | 液晶表示装置 | |
JP2006154494A (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
JP3953340B2 (ja) | 表示装置 | |
KR101258592B1 (ko) | 플렉시블 액정표시장치 및 이의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |