+

KR102214367B1 - 테이프 확장 장치 - Google Patents

테이프 확장 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102214367B1
KR102214367B1 KR1020150089601A KR20150089601A KR102214367B1 KR 102214367 B1 KR102214367 B1 KR 102214367B1 KR 1020150089601 A KR1020150089601 A KR 1020150089601A KR 20150089601 A KR20150089601 A KR 20150089601A KR 102214367 B1 KR102214367 B1 KR 102214367B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
dicing tape
tape
expansion member
annular
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020150089601A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160001666A (ko
Inventor
마사루 나카무라
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20160001666A publication Critical patent/KR20160001666A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102214367B1 publication Critical patent/KR102214367B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 영역에 복수의 디바이스가 형성된 웨이퍼가 접착됨과 함께 외주부가 고리형의 프레임에 장착된 다이싱 테이프를 확장했을 때에, 다이싱 테이프가 파단되었을 때 파단을 검지할 수 있는 테이프 확장 장치를 제공한다.
복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 영역에 복수의 디바이스가 형성된 웨이퍼가 접착됨과 함께 외주부가 고리형의 프레임에 장착된 다이싱 테이프를 확장하기 위한 테이프 확장 장치로서, 고리형의 프레임을 유지하는 고리형의 유지면을 구비한 프레임 유지 수단과, 고리형의 프레임의 내경보다 작고 웨이퍼의 직경보다 큰 직경을 가지며 그 프레임 유지 수단의 고리형의 유지면에 유지된 고리형의 프레임에 장착된 다이싱 테이프에 작용하여 확장하는 확장 부재와, 확장 부재를 그 프레임 유지 수단의 고리형의 유지면에 대하여 수직 방향으로 작동시키는 확장 부재 작동 수단과, 확장 부재 작동 수단의 구동 부하를 검출하는 구동 부하 검출 수단과, 구동 부하 검출 수단으로부터의 검출 신호에 기초하여 다이싱 테이프의 파단을 판정하는 제어 수단과, 제어 수단에 의한 판정 결과를 표시하는 표시 수단을 구비하고, 제어 수단은, 확장 부재 작동 수단을 작동시켜 다이싱 테이프를 확장할 때에, 구동 부하 검출 수단으로부터의 검출 신호에 기초하여, 다이싱 테이프의 확장에 따라서 구동 부하가 상승할 시에 구동 부하가 저하되었을 때에는 다이싱 테이프가 파단되었다고 판정한다.

Description

테이프 확장 장치{TAPE EXPANSION DEVICE}
본 발명은, 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 영역에 복수의 디바이스가 형성된 웨이퍼가 접착됨과 함께 외주부가 고리형의 프레임에 장착된 다이싱 테이프를 확장하기 위한 테이프 확장 장치에 관한 것이다.
반도체 디바이스 제조 공정에 있어서는, 대략 원판형상인 반도체 웨이퍼의 표면에 격자형으로 형성된 분할 예정 라인에 의해 복수의 영역이 구획되고, 이 구획된 영역에 IC, LSI 등의 디바이스를 형성한다. 그리고, 반도체 웨이퍼를 분할 예정 라인을 따라서 분할함으로써 개개의 디바이스를 제조하고 있다.
반도체 웨이퍼 등의 웨이퍼의 피가공물을 분할하는 방법으로서, 웨이퍼에 대하여 투과성을 갖는 펄스 레이저 광선을 내부에 집광점을 위치 부여하여 분할 예정 라인을 따라서 조사하고, 웨이퍼의 내부에 분할 예정 라인을 따라서 개질층을 형성한 후, 웨이퍼가 접착된 다이싱 테이프를 확장하여 웨이퍼에 장력을 부여함으로써, 웨이퍼를 변질층이 형성됨으로써 강도가 저하된 분할 예정 라인을 따라서 분할하는 기술이 실용화되어 있다(예컨대 특허문헌 1 참조).
웨이퍼가 접착됨과 함께 외주부가 고리형의 프레임에 장착된 다이싱 테이프를 확장하기 위한 테이프 확장 장치가, 예컨대 하기 특허문헌 2에 개시되어 있다. 이 테이프 확장 장치는, 웨이퍼가 접착된 다이싱 테이프가 장착된 고리형의 프레임을 유지하는 프레임 유지 수단과, 그 프레임 유지 수단에 유지된 고리형의 프레임에 장착된 다이싱 테이프를 확장시키는 테이프 확장 수단을 구비하고, 테이프 확장 수단에 의해 다이싱 테이프를 확장하여 웨이퍼에 장력을 부여함으로써, 웨이퍼를 변질층이 형성됨으로써 강도가 저하된 분할 예정 라인을 따라서 개개의 디바이스로 분할한다.
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2005-223285호 공보 특허문헌 2 : 일본 특허 공개 제2010-27666호 공보
그런데, 전술한 테이프 확장 장치에 있어서는, 다이싱 테이프를 확장할 때에 다이싱 테이프를 파단시키는 경우가 있고, 다이싱 테이프가 파단된 상태로 다음 공정에 반송되면, 다음 공정에 있어서 개개로 분할된 디바이스가 장치 내에서 산란하여 작업이 중단되는 등의 불편이 생긴다고 하는 문제가 있다.
또한, 웨이퍼의 표면으로부터 분할 예정 라인을 따라서 미리 정해진 깊이(디바이스의 마무리 두께에 해당하는 깊이)의 절삭홈을 형성하고, 그 후, 표면에 절삭홈이 형성된 웨이퍼의 이면을 연삭하여 그 이면에 절삭홈을 표출시켜 개개의 디바이스로 분할한 후, 웨이퍼의 이면에 접착 필름을 장착함과 함께 접착 필름측에 접착한 다이싱 테이프를 확장하여, 접착 필름을 디바이스를 따라서 파단하는 경우에도 전술한 문제가 생긴다.
본 발명은 상기 사실을 감안하여 이루어진 것으로, 그 주요 기술 과제는, 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 영역에 복수의 디바이스가 형성된 웨이퍼가 접착됨과 함께 외주부가 고리형의 프레임에 장착된 다이싱 테이프를 확장했을 때, 다이싱 테이프가 파단되었을 때에 파단을 검지할 수 있는 테이프 확장 장치를 제공하는 것에 있다.
상기 주요 기술 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 의하면, 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 영역에 복수의 디바이스가 형성된 웨이퍼가 접착됨과 함께 외주부가 고리형의 프레임에 장착된 다이싱 테이프를 확장하기 위한 테이프 확장 장치로서,
고리형의 프레임을 유지하는 고리형의 유지면을 구비한 프레임 유지 수단과,
고리형의 프레임의 내경보다 작고 웨이퍼의 직경보다 큰 직경을 가지며 그 프레임 유지 수단의 고리형의 유지면에 유지된 고리형의 프레임에 장착된 다이싱 테이프에 작용하여 확장하는 확장 부재와,
그 확장 부재를 그 프레임 유지 수단의 고리형의 유지면에 대하여 수직 방향으로 작동시키는 확장 부재 작동 수단과,
그 확장 부재 작동 수단의 구동 부하를 검출하는 구동 부하 검출 수단과,
그 구동 부하 검출 수단으로부터의 검출 신호에 기초하여 다이싱 테이프의 파단을 판정하는 제어 수단과,
그 제어 수단에 의한 판정 결과를 표시하는 표시 수단을 구비하고,
그 제어 수단은, 그 확장 부재 작동 수단을 작동시켜 다이싱 테이프를 확장할 때, 그 구동 부하 검출 수단으로부터의 검출 신호에 기초하여, 다이싱 테이프의 확장에 따라서 구동 부하가 상승할 시에 구동 부하가 저하되었을 때에는 다이싱 테이프가 파단되었다고 판정하는 것을 특징으로 하는 테이프 확장 장치가 제공된다.
본 발명에 의한 테이프 확장 장치는, 고리형의 프레임을 유지하는 고리형의 유지면을 구비한 프레임 유지 수단과, 고리형의 프레임의 내경보다 작고 웨이퍼의 직경보다 큰 직경을 가지며 그 프레임 유지 수단의 고리형의 유지면에 유지된 고리형의 프레임에 장착된 다이싱 테이프에 작용하여 확장하는 확장 부재와, 그 확장 부재를 프레임 유지 수단의 고리형의 유지면에 대하여 수직 방향으로 작동시키는 확장 부재 작동 수단과, 그 확장 부재 작동 수단의 구동 부하를 검출하는 구동 부하 검출 수단과, 그 구동 부하 검출 수단으로부터의 검출 신호에 기초하여 다이싱 테이프의 파단을 판정하는 제어 수단과, 그 제어 수단에 의한 판정 결과를 표시하는 표시 수단을 구비하고, 제어 수단은, 확장 부재 작동 수단을 작동시켜 다이싱 테이프를 확장할 때, 구동 부하 검출 수단으로부터의 검출 신호에 기초하여, 다이싱 테이프의 확장에 따라서 구동 부하가 상승할 때에 구동 부하가 저하되었을 때에는 다이싱 테이프가 파단되었다고 판정하기 때문에, 오퍼레이터는 판정 결과를 표시 수단에 의해 확인할 수 있다. 따라서, 다이싱 테이프가 파단된 웨이퍼를 다음 공정에 반송하는 것을 사전에 방지하는 것이 가능해져, 다음 공정에서의 문제가 해소된다.
도 1은 본 발명에 따라서 구성된 테이프 확장 장치의 사시도.
도 2는 도 1에 나타내는 테이프 확장 장치의 단면도.
도 3은 도 1에 나타내는 테이프 확장 장치를 구성하는 확장 부재 작동 수단의 사시도.
도 4는 도 1에 나타내는 테이프 확장 장치에 의한 테이프 확장 공정의 설명도.
도 5는 확장 부재의 확장 높이와 확장 부재 작동 수단의 구동 토크의 관계를 나타내는 그래프.
도 6은 분할 예정 라인을 따라서 변질층이 형성된 웨이퍼가 고리형의 프레임에 장착된 다이싱 테이프의 상면에 접착된 상태를 나타내는 사시도.
이하, 본 발명에 따라서 구성된 테이프 확장 장치의 바람직한 실시형태에 관해, 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 6에는, 고리형의 프레임(F)에 장착된 합성 수지 시트로 이루어진 다이싱 테이프(T)의 상면에 접착된 웨이퍼(10)가 나타나 있다. 이 웨이퍼(10)는, 표면(10a)에 복수의 분할 예정 라인(101)이 격자형으로 형성되어 있음과 함께 복수의 분할 예정 라인(101)에 의해 구획된 복수의 영역에 디바이스(102)가 형성되어 있다. 이 웨이퍼(10)에는, 웨이퍼(10)에 대하여 투과성을 갖는 파장의 펄스 레이저 광선을 내부에 집광점을 위치 부여하여 분할 예정 라인(101)을 따라서 조사하고, 웨이퍼의 내부에 분할 예정 라인을 따라서 파단의 기점이 되는 개질층(103)이 연속적으로 형성되어 있다. 또, 개질층(103)은, 상기 특허문헌 1에 개시된 레이저 가공 방법에 의해 형성할 수 있다. 또한, 상기 다이싱 테이프(T)는, 도시한 실시형태에 있어서는 두께가 100 ㎛인 폴리염화비닐(PVC)로 이루어진 시트형 기재의 표면에 아크릴 수지계의 풀이 두께 5 ㎛ 정도 도포되어 있다.
도 1에는, 본 발명에 따라서 구성된 테이프 확장 장치의 사시도가 나타나 있고, 도 2에는 도 1에 나타내는 테이프 확장 장치의 주요부 확대 단면도가 나타나 있다. 도 1 및 도 2에 나타내는 테이프 확장 장치(2)는, 상기 고리형의 프레임(F)을 유지하는 프레임 유지 수단(3)과, 그 프레임 유지 수단(3)에 유지된 고리형의 프레임(F)에 장착된 다이싱 테이프(T)를 확장하는 확장 부재(4)와, 그 확장 부재(4)를 작동시키는 확장 부재 작동 수단(5)을 구비하고 있다. 프레임 유지 수단(3)은, 원통형의 유지 부재(31)와 바닥판(32)을 구비하고 있고, 원통형의 유지 부재(31)의 상면이 고리형의 유지면(311)이 되어 있다. 이와 같이 구성된 원통형의 유지 부재(31)의 상단부에는, 고리형의 유지면(311)에 배치된 고리형의 프레임(F)을 고정하기 위한 4개의 클램프(33)가 설치되어 있다.
상기 확장 부재(4)는, 고리형의 프레임(F)의 내경보다 작고 웨이퍼(10)의 직경보다 약간 큰 직경을 가지며 원통형의 유지 부재(31)의 고리형의 유지면(311)에 유지된 고리형의 프레임(F)에 장착된 다이싱 테이프(T)에 작용하도록 되어 있고, 확장 부재 작동 수단(5)에 의해 원통형의 유지 부재(31)의 고리형의 유지면(311)에 대하여 수직 방향(도 2에 있어서 상하 방향)으로 작동시킨다.
확장 부재 작동 수단(5)은, 프레임 유지 수단(3)을 구성하는 바닥판(32) 상에 설치되어 있다. 이 지지 테이블(51)에 관해, 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한다.
도시한 실시형태에서의 확장 부재 작동 수단(5)은, 상기 확장 부재(4)를 지지하는 지지 테이블(51)과, 그 지지 테이블(51)의 상면과 상기 확장 부재(4)의 하면을 연결하는 원통형의 연결 부재(52)와, 프레임 유지 수단(3)을 구성하는 바닥판(32) 상에 설치되며 상기 지지 테이블(51)에 형성된 피안내 구멍(511)에 삽입 관통하여 지지 테이블(51)을 원통형의 유지 부재(31)에서의 고리형의 유지면(311)에 대하여 수직 방향(도 2에 있어서 상하 방향)의 이동을 안내하는 3개의 안내봉(53)(도 2 및 도 3에는 2개만이 나타나 있음)과, 지지 테이블(51)을 작동시키는 전동 모터(54)와, 그 전동 모터(54)의 출력축에 연결된 수나사 로드(55)를 포함하고 있고, 그 수나사 로드(55)가 지지 테이블(51)의 축심에 설치된 암나사(도시하지 않음)에 나사 결합한다. 이와 같이 구성된 확장 부재 작동 수단(5)은, 전동 모터(54)를 한 방향으로 회전 구동시키면, 수나사 로드(55)를 통해 지지 테이블(51)(따라서 확장 부재(4))을 도 2에 있어서 상측으로 이동시키고, 전동 모터(54)를 다른 방향으로 회전 구동시키면, 수나사 로드(55)를 통해 지지 테이블(51)(따라서 확장 부재(4))을 도 2에 있어서 하측으로 이동시킨다.
도시한 실시형태에서의 테이프 확장 장치(2)는, 확장 부재 작동 수단(5)의 구동 부하를 검출하는 구동 부하 검출 수단(6)을 구비하고 있다. 도 2 및 도 3에 나타내는 구동 부하 검출 수단(6)은, 전동 모터(54)의 부하 토크를 검출하는 토크 계측기(61)로 이루어져 있고, 그 토크 계측기(61)는 전동 모터(54)의 부하 토크를 도 2에 나타내는 제어 수단(7)에 보낸다. 제어 수단(7)은, 토크 계측기(61)로부터의 부하 토크 신호에 기초하여 다이싱 테이프(T)의 파단을 판정하고, 판정 결과를 표시 수단(8)에 표시한다. 또, 토크 계측기로는, 예컨대 주식회사 오노측기가 제조 판매하는 자기식 위상차 방식의 토크 검출기를 이용할 수 있다.
도시한 실시형태에서의 테이프 확장 장치(2)는 이상과 같이 구성되어 있고, 이하 그 작용에 관해 도 4를 참조하여 설명한다.
우선, 도 4의 (a)에 나타낸 바와 같이 테이프 확장 장치(2)의 프레임 유지 수단(3)을 구성하는 원통형의 유지 부재(31)에서의 고리형의 유지면(311) 상에 웨이퍼(10)를 다이싱 테이프(T)를 통해 지지하는 고리형의 프레임(F)을 배치한다. 그리고, 고리형의 프레임(F)을 클램프(33)에 의해 원통형의 유지 부재(31)에 고정한다(프레임 유지 공정). 이 때, 확장 부재(4) 및 확장 부재 작동 수단(5)은 도 4의 (a)에 나타내는 기준 위치에 위치 부여되어 있다. 이 기준 위치에 있어서는, 확장 부재(4)의 상면이 원통형의 유지 부재(31)의 고리형의 유지면(311)과 동일 높이에 위치 부여되어 있다. 따라서, 유지 부재(31)의 고리형의 유지면(311)에 배치된 고리형의 프레임(F)에 장착된 다이싱 테이프(T)에서의 웨이퍼(10)가 접착된 영역이 확장 부재(4)의 상면에 배치된 상태가 된다.
다음으로, 확장 부재 작동 수단(5)의 전동 모터(54)를 한 방향으로 회전 구동시킨다. 그 결과, 수나사 로드(55)가 한 방향으로 회전하여 지지 테이블(51) 및 확장 부재(4)는 도 4의 (b)에 나타낸 바와 같이 상측으로 이동하기 때문에, 다이싱 테이프(T)가 확장된다. 따라서, 다이싱 테이프(T)에 접착되어 있는 웨이퍼(10)에는, 방사형으로 인장력이 작용한다. 이와 같이 웨이퍼(10)에 방사형으로 인장력이 작용하면, 웨이퍼(10)는 분할 예정 라인(101)을 따라서 형성된 변질층(103)을 따라서 강도가 저하되어 있기 때문에 변질층(103)을 따라서 파단되어, 개개의 디바이스(102)로 분할된다(테이프 확장 공정).
전술한 테이프 확장 공정에 있어서는, 확장 부재 작동 수단(5)의 구동 부하를 검출하는 구동 부하 검출 수단(6)으로서의 토크 계측기(61)로부터 전동 모터(54)의 부하 토크 신호가 제어 수단(7)에 보내어지고 있다. 토크 계측기(61)로부터 보내어지는 전동 모터(54)의 부하 토크는, 도 5에 있어서 실선으로 나타낸 바와 같이 확장 부재(4)의 확장 높이(확장 부재(4)의 원통형의 유지 부재(31)의 고리형의 유지면(311)으로부터의 높이)가 높아짐에 따라서 상승한다. 그런데, 전술한 테이프 확장 공정을 실시하고 있는 도중에 다이싱 테이프(T)가 파단되면, 도 5에 있어서 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이 전동 모터(54)의 부하 토크가 저하된다. 테이프 확장 공정을 실시하고 있는 도중에 전동 모터(54)의 부하 토크가 상승할 때에 부하 토크(구동 부하)가 저하되었을 때에는, 제어 수단(7)은 다이싱 테이프(T)가 파단되었다고 판정하고, 판정 결과를 표시 수단(8)에 표시한다. 또, 다이싱 테이프(T)가 파단되었다고 판정했을 때는, 제어 수단(7)은 판정 결과를 표시 수단(8)에 표시함과 함께 경보기 등에 경보 표시하는 것이 바람직하다.
이상과 같이, 도시한 실시형태에서의 테이프 확장 장치(2)는, 테이프 확장 공정을 실시하고 있는 도중에 전동 모터(54)의 부하 토크가 상승할 때에 부하 토크(구동 부하)가 저하되었을 때에는, 제어 수단(7)이 다이싱 테이프(T)가 파단되었다고 판정하고, 판정 결과를 표시 수단(8)에 표시하기 때문에, 오퍼레이터는 다이싱 테이프(T)가 파탄된 것을 확인할 수 있으므로, 다이싱 테이프(T)가 파단된 웨이퍼를 다음 공정에 반송하는 것을 사전에 방지하는 것이 가능해져, 다음 공정에서의 문제가 해소된다.
이상, 본 발명을 도시한 실시형태에 기초하여 설명했지만, 본 발명은 실시형태에만 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지의 범위에서 여러가지 변형이 가능하다. 예컨대, 전술한 실시형태에 있어서는, 확장 부재 작동 수단(5)의 구동 부하를 검출하는 구동 부하 검출 수단(6)으로서 전동 모터(54)의 부하 토크를 검출하는 토크 계측기(61)를 이용한 예를 나타냈지만, 구동 부하 검출 수단으로는 전동 모터(54)에 공급하는 전력의 부하 전류치를 검출하는 전류계를 이용해도 좋다.
또한, 전술한 실시형태에 있어서는, 확장 부재 작동 수단(5)의 구동원으로서 전동 모터(54)를 이용한 예를 나타냈지만, 에어 실린더 등의 실린더 기구를 이용해도 좋고, 이 경우 구동 부하 검출 수단으로는 프레임 유지 수단(3)을 구성하는 바닥판(32)과 실린더 기구 사이에 부하 하중을 검출하는 스트레인 게이지를 설치해도 좋다.
또한, 전술한 실시형태에 있어서는, 본 발명에 의한 테이프 확장 장치를 이용하여 분할 예정 라인(101)을 따라서 변질층(103)이 형성된 웨이퍼(10)가 접착된 다이싱 테이프(T)를 확장함으로써 웨이퍼를 변질층(103)이 형성된 분할 예정 라인(101)을 따라서 개개의 디바이스로 분할하는 예를 나타냈지만, 본 발명에 의한 테이프 확장 장치는, 웨이퍼의 표면으로부터 분할 예정 라인을 따라서 미리 정해진 깊이(디바이스의 마무리 두께에 해당하는 깊이)의 절삭홈을 형성하고, 그 후, 표면에 절삭홈이 형성된 웨이퍼의 이면을 연삭하여 그 이면에 절삭홈을 표출시키고 개개의 디바이스로 분할한 후, 웨이퍼의 이면에 접착 필름을 장착함과 함께 접착 필름측에 접착한 다이싱 테이프를 확장하여, 접착 필름을 디바이스를 따라서 파단하는 경우에도 이용할 수 있다.
2 : 테이프 확장 장치 3 : 프레임 유지 수단
31 : 원통형의 유지 부재 311 : 고리형의 유지면
32 : 바닥판 33 : 클램프
4 : 확장 부재 5 : 확장 부재 작동 수단
51 : 지지 테이블 52 : 원통형의 연결 부재
53 : 안내봉 54 : 전동 모터
55 : 수나사 로드 6 : 구동 부하 검출 수단
61 : 토크 계측기 7 : 제어 수단
8 : 표시 수단 F : 고리형의 프레임
T : 다이싱 테이프

Claims (1)

  1. 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 영역에 복수의 디바이스가 형성된 웨이퍼가 접착됨과 함께 외주부가 고리형의 프레임에 장착된 다이싱 테이프를 확장하기 위한 테이프 확장 장치로서,
    고리형의 프레임을 유지하는 고리형의 유지면을 구비한 프레임 유지 수단과,
    고리형의 프레임의 내경보다 작고 웨이퍼의 직경보다 큰 직경을 가지며 상기 프레임 유지 수단의 고리형의 유지면에 유지된 고리형의 프레임에 장착된 다이싱 테이프에 작용하여 확장하는 확장 부재와,
    상기 확장 부재를 상기 프레임 유지 수단의 고리형의 유지면에 대하여 수직 방향으로 작동시키는 확장 부재 작동 수단과,
    상기 확장 부재 작동 수단의 구동 부하를 검출하는 구동 부하 검출 수단과,
    상기 구동 부하 검출 수단으로부터의 검출 신호에 기초하여 다이싱 테이프의 파단을 판정하는 제어 수단과,
    상기 제어 수단에 의한 판정 결과를 표시하는 표시 수단
    을 포함하고, 상기 제어 수단은, 상기 확장 부재 작동 수단을 작동시켜 다이싱 테이프를 확장할 때에, 상기 구동 부하 검출 수단으로부터의 검출 신호에 기초하여, 다이싱 테이프의 확장에 따라서 구동 부하가 상승할 시에 구동 부하가 저하되었을 때에는 다이싱 테이프가 파단되었다고 판정하는 것을 특징으로 하는 테이프 확장 장치.
KR1020150089601A 2014-06-27 2015-06-24 테이프 확장 장치 Active KR102214367B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014132955A JP6280459B2 (ja) 2014-06-27 2014-06-27 テープ拡張装置
JPJP-P-2014-132955 2014-06-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160001666A KR20160001666A (ko) 2016-01-06
KR102214367B1 true KR102214367B1 (ko) 2021-02-08

Family

ID=55165456

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150089601A Active KR102214367B1 (ko) 2014-06-27 2015-06-24 테이프 확장 장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6280459B2 (ko)
KR (1) KR102214367B1 (ko)
CN (1) CN105321877B (ko)
TW (1) TWI648777B (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6814662B2 (ja) * 2017-03-01 2021-01-20 株式会社ディスコ 切削装置
JP6941022B2 (ja) * 2017-10-06 2021-09-29 株式会社ディスコ 拡張方法及び拡張装置
JP7126829B2 (ja) * 2018-01-17 2022-08-29 株式会社ディスコ テープ特性の評価方法及び拡張装置
JP7125650B2 (ja) * 2018-03-27 2022-08-25 株式会社東京精密 ウェーハ分割装置及び方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005251986A (ja) 2004-03-04 2005-09-15 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分離検出方法および分離検出装置
JP2007067365A (ja) 2005-08-05 2007-03-15 Alps Electric Co Ltd 電子機器の製造方法
JP2012049402A (ja) 2010-08-27 2012-03-08 Toshiba Corp 半導体装置の製造装置、半導体装置のピックアップ方法、半導体装置の製造方法
JP2012204747A (ja) 2011-03-28 2012-10-22 Tokyo Seimitsu Co Ltd チップ分割離間装置、及びチップ分割離間方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3176645B2 (ja) * 1991-04-18 2001-06-18 株式会社日立製作所 半導体集積回路装置の製造方法
WO2004105109A1 (ja) * 2003-05-22 2004-12-02 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. ダイシング装置
JP4402974B2 (ja) 2004-02-09 2010-01-20 株式会社ディスコ ウエーハの分割方法
JP4736379B2 (ja) * 2004-09-07 2011-07-27 日立化成工業株式会社 接着シート付き半導体素子の製造方法、接着シート、及びダイシングテープ一体型接着シート
JP4630692B2 (ja) * 2005-03-07 2011-02-09 株式会社ディスコ レーザー加工方法
US7368929B2 (en) * 2006-01-18 2008-05-06 Electroglas, Inc. Methods and apparatuses for improved positioning in a probing system
US7768141B2 (en) * 2006-02-14 2010-08-03 Lg Innotek Co., Ltd. Dicing die attachment film and method for packaging semiconductor using same
US7858902B2 (en) * 2007-02-13 2010-12-28 Disco Corporation Wafer dividing method and laser beam processing machine
JP2009064905A (ja) * 2007-09-05 2009-03-26 Disco Abrasive Syst Ltd 拡張方法および拡張装置
JP5170880B2 (ja) * 2008-03-24 2013-03-27 古河電気工業株式会社 ウエハ加工用テープ
JP5345348B2 (ja) 2008-07-15 2013-11-20 株式会社ディスコ 破断方法及び破断装置
JP5313036B2 (ja) * 2009-05-11 2013-10-09 株式会社ディスコ 粘着テープの拡張方法
JPWO2011004825A1 (ja) * 2009-07-08 2012-12-20 古河電気工業株式会社 ウエハ貼着用粘着シートおよびそれを用いたウエハの加工方法
JP2011129740A (ja) * 2009-12-18 2011-06-30 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハ分割装置およびレーザー加工機

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005251986A (ja) 2004-03-04 2005-09-15 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分離検出方法および分離検出装置
JP2007067365A (ja) 2005-08-05 2007-03-15 Alps Electric Co Ltd 電子機器の製造方法
JP2012049402A (ja) 2010-08-27 2012-03-08 Toshiba Corp 半導体装置の製造装置、半導体装置のピックアップ方法、半導体装置の製造方法
JP2012204747A (ja) 2011-03-28 2012-10-22 Tokyo Seimitsu Co Ltd チップ分割離間装置、及びチップ分割離間方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160001666A (ko) 2016-01-06
CN105321877B (zh) 2019-08-16
TWI648777B (zh) 2019-01-21
CN105321877A (zh) 2016-02-10
JP6280459B2 (ja) 2018-02-14
TW201604945A (zh) 2016-02-01
JP2016012636A (ja) 2016-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102214367B1 (ko) 테이프 확장 장치
US9105708B2 (en) Wafer processing method
US9381577B2 (en) Chuck table
US9478465B2 (en) Wafer processing method
US11177148B2 (en) Laser processing apparatus
JP2009148982A (ja) ブレーキング装置
KR20160000404A (ko) 적층 광학 필름 절단 장치 및 이 절단 장치를 이용하는 적층 광학 필름 절단 방법
JP2010135484A (ja) ブレーキング装置及びブレーキング方法
JP6335633B2 (ja) テープ貼着装置
KR102309434B1 (ko) 판정 방법, 측정 장치, 및 점착 테이프 첩착 장치
KR20160019849A (ko) 취성재료 기판의 분단방법 및 분단장치
JP2013038434A (ja) ブレーキング装置
JP2018163917A (ja) シート拡張装置
US20240092025A1 (en) Resin level detection in additive manufacturing
KR102378964B1 (ko) 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치
KR102413288B1 (ko) 밀착 정도 검출 방법
JP2010274630A (ja) 基板分割方法及び基板分割装置
JP2010206088A (ja) テープ剥離装置
KR102806742B1 (ko) 피가공물의 가공 방법
JP5117954B2 (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
CN108878282B (zh) 分离装置及分离方法
JP6140325B2 (ja) 脆性材料基板の分断装置
JP2019220578A (ja) 半導体デバイスの製造方法
KR102562873B1 (ko) 테이프 특성의 평가 방법 및 확장 장치
KR20170136431A (ko) 확장 시트, 확장 시트의 제조 방법 및 확장 시트의 확장 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20150624

PG1501 Laying open of application
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20190628

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20150624

Comment text: Patent Application

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20201105

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20210203

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20210203

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
点击 这是indexloc提供的php浏览器服务，不要输入任何密码和下载