KR101439916B1

KR101439916B1 - Enclosure Speaker Module

Info

Publication number: KR101439916B1
Application number: KR1020130112538A
Authority: KR
Inventors: 정인호; 지용주
Original assignee: 주식회사 이엠텍
Priority date: 2013-09-23
Filing date: 2013-09-23
Publication date: 2014-09-15
Anticipated expiration: 2033-09-23

Abstract

본 발명은 인클로져 스피커 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 통풍 구조를 개선하여 스피커 모듈 내의 공기 유동을 원활히 하고 스피커의 음질을 개선한 인클로져 스피커 모듈에 관한 것이다. 본 발명에 따르면 스피커 결합체에서 진동 모듈 및 자기 모듈을 서로 분리하여 진동 모듈을 모듈 상판에 안착시키는 것으로 진동 모듈과 자기 모듈 사이로 통풍홀을 형성할 수 있으므로 공명 공간으로의 통풍을 원활히 하여 스피커의 음질을 개선하고 음압을 높이는 효과가 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an enclosure speaker module, and more particularly, to an enclosure speaker module that improves a ventilation structure to smooth air flow in a speaker module and improve sound quality of a speaker. According to the present invention, since the vibration module and the magnetic module are separated from each other in the speaker assembly and the vibration module is seated on the module top plate, the ventilation hole can be formed between the vibration module and the magnetic module, It has the effect of improving the sound pressure.

Description

[0001] Enclosure Speaker Module [

본 발명은 인클로져 스피커 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 통풍 구조를 개선하여 스피커 모듈 내의 공기 유동을 원활히 함으로써 스피커의 음질을 개선한 인클로져 스피커 모듈에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an enclosure speaker module, and more particularly, to an enclosure speaker module in which sound quality of a speaker is improved by improving a ventilation structure and smoothly flowing air in a speaker module.

스피커는 플레밍의 왼손법칙에 의하여 공극 사이에 존재하는 보이스 코일에 의해 전기적 에너지를 기계적인 에너지로 변환시켜 소리를 생성하는 장치이다. 최근에는 스마트폰 등을 포함한 소형의 내장형 마이크를 필요로 하는 소형 전자기기 보급의 증가로 인해 크기가 매우 작은 슬림한 형태의 마이크로 스피커에 대한 수요가 늘어나고 있다. 마이크로 스피커의 경우 크기와 형상, 음 방출구의 위치 등 구조에 있어서 제약이 있기 때문에 제한된 공간 내에서도 좋은 음질을 확보하기 위한 구성이 고려되고 있다. 특히 인클로져 마이크로 스피커 모듈은 마이크로 스피커가 공명 공간인 인클로져 케이스 내에 구비되고, 인클로져 케이스가 전자기기 내에 장착되는데, 마이크로스피커에서 발생하는 음향이 인클로져 케이스 내에서 공명하여 방출되므로 음질 및 음량을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.
The speaker is a device that generates sound by converting electric energy into mechanical energy by a voice coil existing between the voids according to Fleming's left-hand rule. 2. Description of the Related Art Recently, the demand for a slim micro speaker having a very small size is increasing due to an increase in the spread of small electronic devices requiring a small built-in microphone including a smart phone. In the case of a micro speaker, a structure for ensuring a good sound quality even in a limited space is considered because of a limitation in the structure such as the size, the shape, and the position of the sound emitting hole. Particularly, the enclosure micro speaker module is provided in the enclosure case where the micro speaker is resonance space, and the enclosure case is mounted in the electronic device. Since the sound generated from the micro speaker is emitted in resonance in the enclosure case, sound quality and volume can be improved There are advantages.

도1a는 종래 기술에 따른, 공명 공간을 갖는 인클로져 스피커 모듈의 구조를 나타내는 사시도이며, 도1b는 그 단면도이다. 도1a에 도시된 바와 같이, 종래의 인클로져 스피커 모듈은 스피커 결합체(20)가 이를 보호하는 프레임(30) 내에 수용되어 일체화되고 이것이 모듈 상판(10) 및 모듈 하판(40) 사이에 수용되며 인클로져 스피커를 구성하게 된다. 도1b의 단면도를 보면, 프레임(30)의 상단 수용부(31)에는 진동판(21)이나 서스펜션, 보이스 코일이 안착되고 하단 수용부(32)에는 내륜 마그넷 및 외륜 마그넷 등이 안착된다. 그러나 이러한 구조의 경우 결국, 모듈 상판(10) 및 모듈 하판(40) 그리고 프레임(30)에 의해 스피커 결합체(20)가 완전히 둘러 쌓이게 되므로 공기의 흐름이 제한되게 된다.
FIG. 1A is a perspective view showing a structure of an enclosure speaker module having a resonance space according to the prior art, and FIG. 1B is a sectional view thereof. 1A, a conventional enclosure speaker module is constructed such that a speaker assembly 20 is housed and integrated in a frame 30 for protecting it and is housed between a module upper plate 10 and a lower module plate 40, . 1B, a diaphragm 21, a suspension, and a voice coil are seated in the upper receiving portion 31 of the frame 30, and an inner ring magnet and an outer ring magnet are seated in the lower receiving portion 32. However, in the case of this structure, the speaker assembly 20 is completely enclosed by the module upper plate 10, the module lower plate 40 and the frame 30, so that the flow of air is restricted.

이러한 공기의 흐름 제한은 스피커의 작동 시 진동판의 진동에 의해 발생하는 순간적인 기압의 차이를 신속히 해소해 주어야 진동판의 진동을 원활하게 하지 못해 음압이 상승되지 않게되는 결과를 야기한다. 따라서, 음압이 상승하도록 진동판에 의해 정의되는 영역에서 다른 공간으로의 공기의 흐름이 원활할 필요가 있다. 그러나 프레임(30)과 결합된 스피커 결합체(20)의 후면 사시도인 도2a를 보면 하단 모서리부(a)의 일부로만 통풍구가 형성되어 있어 진동판의 면적에 비해 통풍구가 좁다는 것을 알 수 있다. 즉 도2b에서 화살표로 도시한 것과 같이 모서리부(a)를 통해서만 공기가 공명 공간으로 흐를 수 있으므로 공기의 흐름이 충분하지 못하여 음 간섭에 의한 음질 저하 및 음압의 저하 등의 부작용을 야기할 수 있다.The limitation of the air flow is that the instantaneous pressure difference caused by the vibration of the diaphragm during the operation of the loudspeaker must be quickly removed to smooth the vibration of the diaphragm, resulting in no increase in the sound pressure. Therefore, it is necessary that the air flow from the region defined by the diaphragm to the other space be smooth so that the sound pressure increases. 2A, which is a rear perspective view of the speaker coupling 20 coupled with the frame 30, it is seen that the ventilation holes are formed only in a part of the lower edge portion a, and the ventilation holes are narrower than the area of the diaphragm. That is, as shown by an arrow in FIG. 2B, since air can flow into the resonance space only through the edge portion (a), the flow of air is insufficient, which may cause side effects such as sound quality deterioration due to sound interference and reduction in sound pressure .

본 발명의 목적은 상기 종래 기술들이 가지고 있던 문제점에 착안하여 이루어진 것으로, 스피커 진동판에 의하여 발생하는 기압의 차이를 해소하여 원활한 공기의 흐름이 이루어질 수 있도록 하는 개선된 통풍 구조를 갖는 인클로져 스피커 모듈을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an enclosure speaker module having an improved ventilation structure for eliminating a difference in atmospheric pressure caused by a loudspeaker diaphragm, .

본 발명 다른 목적은 사이드 방사가 가능하고 음질이 개선될 수 있도록 공명 공간을 갖는 인클로져 스피커 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide an enclosure speaker module having a resonance space so that side emission is possible and sound quality can be improved.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 인클로져 스피커 모듈에 있어서, 서스펜션 및 진동판, 보이스 코일을 포함하는 진동 모듈; 진동 모듈을 수용하기 위한 상단 개구부 및 진동 모듈이 안착되도록 상단 개구부 주변에 안착단이 형성되는 모듈 상판; 요크, 외륜 마그넷, 내륜 마그넷, 외륜 마그넷과 내륜 마그넷 각각의 상단에 형성되는 외륜 플레이트와 내륜 플레이트를 포함하는 자기 모듈; 자기 모듈을 수용하기 위한 하단 개구부가 형성되고 모듈 상판과의 결합으로 자기 모듈을 수납하는 모듈 하판; 및 모듈 상판 위에 안착되는 진동 모듈을 감싸는 모듈 커버;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an enclosure speaker module including: a vibration module including a suspension, a diaphragm, and a voice coil; A module top plate having a top opening for receiving the vibration module and a seating end formed around the top opening so that the vibration module is seated; A magnetic module including an outer ring plate and an inner ring plate formed at the upper ends of the yoke, the outer ring magnet, the inner ring magnet, the outer ring magnet, and the inner ring magnet; A module bottom plate having a bottom opening for accommodating the magnetic module and accommodating the magnetic module by engagement with the module top plate; And a module cover surrounding the vibration module that is seated on the module upper plate.

또한 본 발명의 일 실시 예에 따른 인클로져 스피커 모듈은, 모듈 상판 또는 모듈 하판 중 적어도 하나의 일측에 진동 모듈에서 방사되는 음을 공명시키기 위한 공명 공간이 형성되는 것을 특징으로 한다.Also, the enclosure speaker module according to an embodiment of the present invention is characterized in that a resonance space is formed at one side of at least one of the module top plate and the module bottom plate to resonate sound emitted from the vibration module.

또한 본 발명의 일 실시 예에 따른 인클로져 스피커 모듈은, 진동판의 진동에 의하여 발생하는 공기 흐름을 공명 공간으로 통풍시키기 위해 모듈 상판에 형성된 음 통로를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Further, the enclosure speaker module according to an embodiment of the present invention further includes a sound path formed on the module top plate to vent airflow generated by the vibration of the diaphragm to the resonance space.

또한 본 발명의 일 실시 예에 따른 인클로져 스피커 모듈은, 음 통로는 모듈 상판 중 진동 모듈과 인접한 곳에 형성되며 커버에 의하여 진공 모듈과 함께 감싸지는 것을 특징으로 한다.The enclosure speaker module according to an embodiment of the present invention is characterized in that the sound path is formed adjacent to the vibration module of the module top plate and is wrapped with the vacuum module by the cover.

또한 본 발명의 일 실시 예에 따른 인클로져 스피커 모듈은, 진동 모듈이 발생시킨 음을 방출하기 위해 모듈 상판 또는 모듈 하판 중 적어도 하나의 측면에 형성된 음 방출구를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Further, the enclosure speaker module according to an embodiment of the present invention may further include a sound outlet formed on at least one side of the module upper plate or the module lower plate to emit sound generated by the vibration module.

또한 본 발명의 일 실시 예에 따른 인클로져 스피커 모듈은, 자기 모듈은 적어도 그 측면을 감싸는 모듈 프레임을 포함하는 것을 특징으로 한다.Further, the enclosure speaker module according to an embodiment of the present invention is characterized in that the magnetic module includes a module frame at least covering the side surface thereof.

또한 본 발명의 일 실시 예에 따른 인클로져 스피커 모듈은, 자기 모듈과 모듈 프레임은 인서트 몰딩을 통하여 일체로 성형되는 것을 특징으로 한다.Also, the enclosure speaker module according to an embodiment of the present invention is characterized in that the magnetic module and the module frame are integrally formed through an insert molding.

또한 본 발명의 일 실시 예에 따른 인클로져 스피커 모듈은, 모듈 하판은 하단 개구부 주변에 형성되는 일체형 프레임을 포함하고 자기 모듈은 일체형 프레임 내에 안착되는 것을 특징으로 한다.Further, the enclosure speaker module according to an embodiment of the present invention is characterized in that the module lower plate includes an integral frame formed around the lower opening, and the magnetic module is seated in the integral frame.

또한 본 발명의 일 실시 예에 따른 인클로져 스피커 모듈은, 자기 모듈은 일체형 프레임 내에 인서트된 채 모듈 하판과 인서트 몰딩을 통하여 일체로 성형되는 것을 특징으로 한다.In addition, the enclosure speaker module according to an embodiment of the present invention is characterized in that the magnetic module is integrally formed through the insert module and the module lower plate while being inserted in the integral frame.

본 발명에 따르면 스피커 결합체에서 진동 모듈 및 자기 모듈을 서로 분리하여 진동 모듈을 모듈 상판에 안착시키는 것으로 진동 모듈과 자기 모듈 사이로 통풍 홀을 형성할 수 있으므로 공명 공간으로의 통풍을 원활히 하여 스피커의 음질을 개선하고 음압을 높이는 효과가 있다.According to the present invention, since the vibration module and the magnetic module are separated from each other in the speaker assembly and the vibration module is seated on the module top plate, the ventilation hole can be formed between the vibration module and the magnetic module, It has the effect of improving the sound pressure.

또한 상기와 같은 구조에 모듈 커버를 도입하고 케이스 일측으로 음 방출구를 형성할 수 있으므로 슬림하고 단순한 구조로 사이드 방출의 목적을 달성할 수 있다.In addition, since the module cover can be introduced into the above-described structure and the sound outlet can be formed at one side of the case, the purpose of side release can be achieved with a slim and simple structure.

도1a는 종래 기술에 따른 공명 공간을 갖는 인클로져 스피커 모듈의 구조를 나타내는 사시도,
도1b는 종래 기술의 인클로져 스피커 모듈의 단면도,
도2a는 종래 기술의 스피커 결합체(20)의 후면 사시도,
도2b는 종래 기술의 인클로져 스피커 모듈에서 모듈 상판을 제외하여 나타낸 사시도,
도3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 인클로져 스피커 모듈의 분해 사시도,
도3b는 상기 실시예에 따른 인클로져 스피커 모듈의 사시도,
도4a와 도4b는 각각 모듈 상판(100)의 상면 및 하면을 나타낸 사시도,
도5는 모듈 하판(400)을 위에서 바라본 사시도,
도6은 자기 모듈(300)의 구조를 나타낸 분해사시도,
도7은 모듈 프레임(360)의 상세 구조를 나타낸 사시도,
도8은 모듈 프레임(360)내에 요크(310) 및 내외륜 마그넷(320, 330), 내외륜 플레이트(340, 350)이 안착된 상태의 자기 모듈(300)에 대한 사시도,
도9a는 모듈 프레임(360)내에 수용된 상태의 자기 모듈(300)이 모듈 하판(400)에 안착된 모습을 나타내는 사시도,
도9b는 도9a의 도면을 아래에서 바라본 하면도,
도10은 진동 모듈(200)의 상세 구조를 나타낸 분해 사시도,
도11은 모듈 상판(100)에 진동 모듈(200)이 안착된 모습을 나타내는 단면도,
도12a는 인클로져 스피커 모듈을 아래에서 바라보되 내부 구조를 드러내기 위하여 모듈 하판(400)을 제거하여 나타낸 사시도,
도12b는 제1 실시예의 인클로져 스피커 모듈의 단면도,
도13a와 도13b는 제2 실시예에 따라 모듈 프레임(360)이 모듈 하판(400)과 일체로 성형된 모습을 나타내는 사시도,
도14a, 도14b는 각각 일체형 프레임(430) 내에 요크(310), 내외륜 마그넷(320, 330), 내외륜 플레이트(340, 350)가 안착된 모습을 나타내는 사시도 및 단면도,
도15는 제2 실시예에 따른 인클로져 스피커 모듈의 단면도,
도16은 제3 실시예에 따른 인클로져 스피커 모듈의 분해 사시도,
도17a는 제3 실시예에 따른 모듈 상판(100)을 나타낸 사시도,
도17b는 제3 실시예에 따른 모듈 하판(400)을 나타낸 사시도,
도18은 제3 실시예에 따른 인클로져 스피커 모듈의 단면도이다.FIG. 1A is a perspective view showing a structure of an enclosure speaker module having a resonance space according to a related art,
1B is a cross-sectional view of a prior art enclosure speaker module,
2A is a rear perspective view of a speaker coupling 20 of the prior art,
FIG. 2B is a perspective view of a prior art enclosure speaker module,
FIG. 3A is an exploded perspective view of an enclosure speaker module according to an embodiment of the present invention, FIG.
FIG. 3B is a perspective view of the enclosure speaker module according to the embodiment,
4A and 4B are perspective views showing an upper surface and a lower surface of the module upper plate 100, respectively,
5 is a perspective view of the module lower plate 400 viewed from above,
6 is an exploded perspective view showing a structure of the magnetic module 300,
7 is a perspective view showing a detailed structure of the module frame 360,
8 is a perspective view of the magnetic module 300 in which the yoke 310, the inner and outer ring magnets 320 and 330 and the inner and outer ring plates 340 and 350 are mounted in the module frame 360,
9A is a perspective view showing a state in which the magnetic module 300 accommodated in the module frame 360 is seated on the module lower plate 400,
FIG. 9B is a bottom view of the drawing of FIG. 9A,
10 is an exploded perspective view showing the detailed structure of the vibration module 200,
11 is a sectional view showing a state in which the vibration module 200 is seated on the module upper plate 100,
12A is a perspective view showing the enclosure speaker module as viewed from below, with the module lower plate 400 removed to reveal the internal structure,
12B is a sectional view of the enclosure speaker module of the first embodiment,
13A and 13B are perspective views showing a state in which the module frame 360 is molded integrally with the module lower plate 400 according to the second embodiment,
14A and 14B are a perspective view and a sectional view showing a state in which the yoke 310, the inner and outer ring magnets 320 and 330, and the inner and outer ring plates 340 and 350 are seated in the integral frame 430,
15 is a sectional view of the enclosure speaker module according to the second embodiment,
16 is an exploded perspective view of the enclosure speaker module according to the third embodiment,
17A is a perspective view showing the module top plate 100 according to the third embodiment,
17B is a perspective view showing the module lower plate 400 according to the third embodiment,
18 is a sectional view of the enclosure speaker module according to the third embodiment.

이하, 본 발명에 따른 실시예 및 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 본 명세서에서, 도면의 가독성을 위하여 도면상 대응되는 구조이거나 동일한 구성임이 용이하게 확인될 수 있는 경우에는 일부 도면상의 부호를 생략하였다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification, the reference numerals in some drawings are omitted for the sake of readability of the drawings, if they are construed corresponding to the drawings or can be easily confirmed to be the same.

도3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 인클로져 스피커 모듈의 분해 사시도이며, 도3b는 구성요소가 모두 결합된 상태의 사시도이다. 인클로져 스피커 모듈의 구성요소를 크게 나누면 모듈 상판(100)과 그 상측에 얹어지는 진동 모듈(200), 모듈 하판(400)과 그 상단 및 모듈 상판(100)의 하단 사이에 수용되는 자기 모듈(300)로 나눌 수 있다.
FIG. 3A is an exploded perspective view of an enclosure speaker module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a perspective view of a state where all components are coupled. The components of the enclosure speaker module are largely divided into a module top plate 100, a vibration module 200 mounted on the top plate module 100, a module bottom plate 400 and a magnetic module 300 accommodated between the top of the module top plate 100 and the bottom of the module top plate 100 ).

도4a는 모듈 상판(100)의 상면을 나타낸 사시도이다. 모듈 상판(100)의 일측에는 상단 개구부(110)가 형성되어 있으며 그 주변으로는 상판 안착단(120)이 형성되어 있다. 추후 상세히 설명할 진동 모듈(200)이 상판 안착단(120) 위에 얹어지며 상단 개구부(110)의 내부로 수용된다.
4A is a perspective view showing an upper surface of the module upper plate 100. FIG. A top opening 110 is formed at one side of the module top plate 100 and a top plate seating end 120 is formed at a periphery thereof. A vibration module 200 to be described in detail later is placed on the top plate seating end 120 and accommodated inside the top opening 110. [

도4b는 모듈 상판(100)의 하면을 나타낸 사시도로서, 개구부(110) 주변의 일측, 즉 안착단(120)의 하면에는 단차로서 통풍구(130, 140)가 형성되어 있다. 통풍구들(130, 140)은 진동 모듈(200)에서 발생하는 공기의 흐름을 공명 공간(150)으로 원활히 흐르게 하는 기능을 가진다. 공명 공간(150)은 진동 모듈(200)이 방사하는 음을 공명 현상에 의하여 증폭시키는 역할을 하며 또한 진동 모듈(200)에 의해 발생하는 공기가 흐를 수 있도록 하는 공간을 제공하여 내부 기압을 낮추는 역할을 한다.
4B is a perspective view showing a lower surface of the module upper plate 100. Ventilation openings 130 and 140 are formed as steps on one side of the opening 110, that is, on the lower surface of the seating end 120. FIG. The ventilation holes 130 and 140 have a function to smoothly flow the air flow generated in the vibration module 200 into the resonance space 150. The resonance space 150 serves to amplify sound emitted from the vibration module 200 by resonance and to provide a space for allowing air generated by the vibration module 200 to flow to lower the internal air pressure .

도5는 모듈 하판(400)을 위에서 바라본 사시도이며 자기 모듈(300)을 수용하는 하단 개구부(410) 및 모듈 상판(100)과 마찬가지로 일측에는 공명 공간(420)이 형성되어 있다. 모듈 하판(400)은 모듈 상판(100)과 동일한 모양의 외곽을 보유하고 있으므로 서로 결합하여 진동 모듈(200) 및 자기 모듈(300)을 보호하는 역할 및 음이 측면 및 하면으로 새어나가지 않도록 밀폐하는 역할을 한다.
5 is a perspective view of the module lower plate 400 viewed from above. A resonance space 420 is formed on one side of the module upper plate 100 in the same manner as the lower end opening 410 for accommodating the magnetic module 300 and the module upper plate 100. Since the module lower plate 400 has the same outer shape as the module upper plate 100, the module lower plate 400 serves to protect the vibration module 200 and the magnetic module 300 by coupling with each other, It plays a role.

도6은 자기 모듈(300)의 구조를 나타낸다. 본 실시예에서는 내외륜 타입의 자기 모듈이 개시되고 있으나 다른 실시예로서 내륜 타입이나 외륜 타입, 바 타입 등 어떤 형태의 자기 모듈도 사용될 수 있다. 자기 모듈(300)의 최하단에는 요크(310)가 구비되고 그 위로 차례로 외륜 마그넷(320), 내륜 마그넷(330) 및 자계 형성을 돕는 내륜 플레이트(340)와 외륜 플레이트(350)가 구성된다. 이러한 자기회로의 구조 및 그 동작과 관련하여서는 종래 기술에 기술되어 있는 내용에 따른다. 실시예에 따르면 자기 모듈(300)은 자기 회로를 보호하고 수납하는 모듈 프레임(360)을 포함할 수 있다.
6 shows the structure of the magnetic module 300. As shown in Fig. Although the inner and outer ring type magnetic modules are disclosed in this embodiment, any other type of magnetic module such as an inner ring type, an outer ring type, and a bar type may be used as another embodiment. A yoke 310 is provided on the lower end of the magnetic module 300 and an inner ring plate 340 and an outer ring plate 350 are formed on the outer ring magnet 320 and the inner ring magnet 330 in order. The structure of the magnetic circuit and its operation are as described in the prior art. According to an embodiment, the magnetic module 300 may include a module frame 360 that protects and stores the magnetic circuit.

도7은 모듈 프레임(360)의 상세 구조를 나타내는 사시도이다. 모듈 프레임(360)은 자기 모듈(300)을 수용하기 위한 공동부(361)를 구비하며 그 내측에는 하단에는 요크(310)가 안착되는 하부 안착단(362), 외륜 마그넷(320)이 안착되는 중앙 안착단(363), 외륜 플레이트(350)가 안착되는 상부 안착단(364)이 형성되어 있다.
Fig. 7 is a perspective view showing a detailed structure of the module frame 360. Fig. The module frame 360 includes a hollow portion 361 for receiving the magnetic module 300. A lower seating end 362 on which the yoke 310 is seated is installed at the lower end of the module frame 360, A center seating end 363, and an upper seating end 364 on which the outer ring plate 350 is seated.

도8은 모듈 프레임(360) 내에 요크(310) 및 내외륜 마그넷(320, 330), 내외륜 플레이트(340, 350)이 안착된 상태의 자기 모듈(300)에 대한 사시도이다. 자기 모듈(300)과 모듈 프레임(360)의 결합과 관련하여, 둘은 따로 형성된 후 조립에 의하여 결합될 수도 있고, 모듈 프레임(360)의 몰딩 시 자기 모듈(300)을 인서트하여 몰딩하는 방법으로 결합될 수도 있다.
8 is a perspective view of the magnetic module 300 in which the yoke 310, the inner and outer ring magnets 320 and 330, and the inner and outer ring plates 340 and 350 are mounted in the module frame 360. With respect to the coupling of the magnetic module 300 and the module frame 360, the two may be separately formed and then assembled by assembly, or by inserting and molding the magnetic module 300 at the time of molding the module frame 360 .

도9a는 모듈 프레임(360)내에 수용된 상태의 자기 모듈(300)이 모듈 하판(400)에 안착된 모습을 나타내는 사시도이며 도9b는 도9a의 도면을 아래에서 바라본 하면도이다. 도5에서 설명한 하단 개구부(410)에 자기 모듈(300)이 수용되며 실시예에 따라 자기 모듈(300)의 하면, 즉 요크(310)의 하면이 모듈 하판(400)의 하면보다 높게 위치하도록 구성할 수 있으며 이 경우 하단면으로 전해지는 직접적인 물리적 충격에서 자기 모듈(300)을 보호할 수 있다는 장점이 있다.
9A is a perspective view showing a state in which a magnetic module 300 accommodated in a module frame 360 is seated on a module lower plate 400, and FIG. 9B is a bottom view of the view of FIG. 9A. The magnetic module 300 is accommodated in the lower opening 410 described in FIG. 5 and the lower surface of the magnetic module 300, that is, the lower surface of the yoke 310 is positioned higher than the lower surface of the module lower plate 400 And in this case, the magnetic module 300 can be protected from a direct physical impact transmitted to the bottom surface.

도10은 진동 모듈(200)의 구성요소들을 나타낸 분해 사시도이다. 진동 모듈(200)은 위로부터 차례로 서스펜션(210), 진동판(220), 보이스 코일(230)의 순으로 위치한다. 자기 모듈(300)의 경우와 마찬가지로 진동 모듈(200) 역시 본 발명의 특징과 직접적인 관련이 있다고 보기 어려우므로 종래 기술에 따른다고 볼 것이며 본 실시예와 다른 형태의 진동 모듈(200)도 사용할 수 있다.
10 is an exploded perspective view showing components of the vibration module 200. FIG. The vibration module 200 is positioned in the order of the suspension 210, the diaphragm 220, and the voice coil 230 in this order from the top. As in the case of the magnetic module 300, since the vibration module 200 is also difficult to be directly related to the characteristics of the present invention, the vibration module 200 according to the present embodiment is also applicable to the vibration module 200 .

도11은 모듈 상판(100)에 진동 모듈(200)이 안착된 모습을 나타내는 단면도이다. 전술한 대로 진동 모듈(200)은 상판 안착단(120) 위에 안착되며 상단 개구부(110)의 내부에 수용되는 형태로 고정된다. 이렇게 스피커 결합체를 진동 모듈(200)과 자기 모듈(300)로 구분하고 진동 모듈을 상판 안착단(120) 위에 안착시키는 방법으로 둘을 결합시키는 것은 스피커 내부 통풍에 있어 장점을 제공하며 이에 대해서는 이어서 설명한다.
11 is a cross-sectional view showing a state in which the vibration module 200 is seated on the module upper plate 100. As described above, the vibration module 200 is mounted on the top plate seating end 120 and fixed in a state of being accommodated in the top opening 110. The coupling of the two by dividing the speaker assembly into the vibration module 200 and the magnetic module 300 and placing the vibration module on the top plate seating end 120 provides an advantage in the ventilation of the speaker, do.

도12a는 본 발명의 일 실시예에 따라 인클로져 스피커 모듈을 아래에서 바라보되 내부 구조를 드러내기 위하여 모듈 하판(400)을 제거하여 나타낸 사시도이다. 본 스피커 모듈이 동작할 때 진동판(220)이 진동할 때 발생하는 공기의 흐름(도면상 화살표로 표시)이 모듈 상판(100)에 형성된 통풍구(130, 140)를 통하여 공명 공간(150)으로 이어질 수 있다. 본 도면에서 알 수 있듯이 본 발명의 통풍구(130, 140)는 종래 기술의 통풍구(도2a에서 a)보다 넓게 형성될 수 있어 진동판(220)이 정의하는 공간 내에서 발생하는 공기의 흐름이 공명 공간(150)으로 원활하게 흐를 수 있다.
12A is a perspective view of an enclosure speaker module according to an embodiment of the present invention, wherein the enclosure speaker module is viewed from below and the module lower plate 400 is removed to reveal the internal structure. The flow of air (indicated by arrows in the drawing) generated when the diaphragm 220 vibrates when the speaker module is operated is led to the resonance space 150 through the vent holes 130 and 140 formed in the module top plate 100 . As shown in the drawing, the ventilation holes 130 and 140 of the present invention can be formed wider than the ventilation holes (a in FIG. 2A) of the prior art, so that the airflow generated in the space defined by the diaphragm 220, (150).

도12b는 본 발명의 인클로져 스피커 모듈의 단면도로서, 도면상 화살표는 공기가 흐르는 경로를 나타낸다.
FIG. 12B is a cross-sectional view of the enclosure speaker module of the present invention, wherein arrows indicate paths through which air flows.

도13a와 도13b는 본 발명의 다른 실시예로서, 이전 실시예에서의 모듈 프레임(360)이 모듈 하판(400)과 일체로 성형된 모습을 나타낸다. 즉 모듈 하판(400)의 하단 개구부(410) 주위에 일체형 프레임(430)을 형성하여 이전 실시예의 모듈 프레임(360)을 대신할 수 있다. 즉 구조를 더욱 단순화한 것으로 이전 실시예의 경우와 마찬가지로 자기 모듈(300)이 일체형 프레임(430)과 함께, 즉 모듈 하판(400)과 함께 인서트 몰딩하는 방법으로 결합할 수 있다. 일체형 프레임(430)은 모듈 프레임(360)과 마찬가지로 개구부(410) 내측에는 하단에는 요크(310)가 안착되는 하부 안착단(431), 외륜 마그넷(320)이 안착되는 중앙 안착단(432), 외륜 플레이트(350)가 안착되는 상부 안착단(433)이 형성되어 있다.
Figs. 13A and 13B show another embodiment of the present invention, in which the module frame 360 in the previous embodiment is molded integrally with the module lower plate 400. Fig. That is, the integral frame 430 may be formed around the lower opening 410 of the module lower plate 400 to replace the module frame 360 of the previous embodiment. That is, the magnetic module 300 can be combined with the integrated frame 430, that is, by insert molding together with the module lower plate 400, as in the case of the previous embodiment. The integral frame 430 includes a lower seating end 431 on which the yoke 310 is seated at the lower end inside the opening 410 as in the module frame 360, a central seating end 432 on which the outer ring magnet 320 is seated, An upper seating end 433 on which the outer ring plate 350 is seated is formed.

도14a, 도14b는 일체형 프레임(430) 내에 요크(310), 내외륜 마그넷(320, 330), 내외륜 플레이트(340, 350)가 안착된 모습을 나타내는 사시도, 단면도이다. 본 실시예의 경우, 통풍 구조는 이전 실시예와 동일하므로 도15에서 보는 바와 같이 동일한 공기의 흐름 경로를 가질 수 있다.
14A and 14B are a perspective view and a cross-sectional view showing a yoke 310, inner and outer ring magnets 320 and 330, and inner and outer ring plates 340 and 350, respectively, mounted in an integral frame 430. In the case of this embodiment, the ventilation structure is the same as that of the previous embodiment, so that it can have the same air flow path as shown in FIG.

도16은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인클로져 스피커 모듈의 분해 사시도이다. 이전 실시예들과 마찬가지로 본 발명의 인클로져 스피커 모듈은 모듈 상판(100), 진동 모듈(200), 자기 모듈(300), 모듈 하판(400)을 포함하며 추가적으로 모듈 커버(500)를 더 포함한다. 역시 진동 모듈(200)은 모듈 상판(100) 위에 얹어지는 형태로 안착되며 자기 모듈(300) 모듈 상판(100)과 모듈 하판(400) 사이에 안착된다. 또한 자기 모듈(300)은 도6 및 도7에서 설명한 모듈 프레임(360)에 의하여 적어도 그 측면이 감싸질 수 있으며 상세한 실시 예는 이전 실시 예(도6 및 도7)에서 설명한 바와 동일하다.
16 is an exploded perspective view of an enclosure speaker module according to another embodiment of the present invention. As in the previous embodiments, the enclosure speaker module of the present invention includes a module top plate 100, a vibration module 200, a magnetic module 300, a module bottom plate 400, and further includes a module cover 500. The vibration module 200 is also mounted on the module upper plate 100 and is seated between the module upper plate 100 and the module lower plate 400. Also, the magnetic module 300 can be wrapped at least on its side by the module frame 360 described in FIGS. 6 and 7, and the detailed embodiment is the same as that described in the previous embodiment (FIGS. 6 and 7).

도17a는 본 실시예에 따른 모듈 상판(100)을 나타내는 사시도이다. 진동 모듈(200)을 수용하는 상단 개구부(110)가 형성되어 있으며 그 주변으로는 진동 모듈(200)이 안착되는 상판 안착단(120)이 형성되어 있고, 또한 일측에 공명 공간(150)을 보유한다. 도시하지는 않았으나 모듈 상판(100)의 하면에는 이전 실시예들과 달리 통풍구(130, 140)는 형성되어 있지 않다. 공명 공간(150)의 타측, 상판 안착단(120)의 하면에는 상판 음 방출구(160)가 형성되어 있으며 공명 공간(150)과 상판 안착단(120)이 인접한 곳에는 상단으로 음 통로(170)가 형성되어 있다. 상판 음 방출구(160)는 진동 모듈(200)에서 방출되는 음 및 공기의 흐름, 공명 공간(150) 내에서 공명된 음이 외부로 방출되는 통로의 역할을 하며 음 통로(170)는 모듈 커버(500)에 의해 진동 모듈(200)과 함께 감싸져 진동 모듈(200)에서 방출되는 음 및 공기의 흐름이 공명 공간(150)으로 진입할 수 있게 끔 하여 주는 통로이다.
17A is a perspective view showing a module upper plate 100 according to the present embodiment. A top opening 110 for receiving the vibration module 200 is formed and a top plate seating end 120 on which the vibration module 200 is mounted is formed and a resonance space 150 is provided on one side thereof do. Unlike the previous embodiments, ventilation holes 130 and 140 are not formed on the lower surface of the module upper plate 100, though not shown. An upper plate sound outlet 160 is formed on the other side of the resonance space 150 and the upper plate seating end 120. A sound passage 170 is formed at a position adjacent to the resonance space 150 and the upper plate seating end 120, Is formed. The upper plate sound outlet 160 serves as a passage through which sound and air flow emitted from the vibration module 200 and resonated sound in the resonance space 150 are discharged to the outside, And is enclosed with the vibration module 200 by the vibration module 500 to allow the flow of sound and air emitted from the vibration module 200 to enter the resonance space 150.

도17b는 본 실시예에 따른 모듈 하판(400)을 나타내는 사시도로서, 이전 실시 예의 경우와 달리, 하판 음 방출구(440)가 추가된 것이 특징이다. 하판 음 방출구(440)는 하단 개구부(410) 주변의 일측면, 특히 상판 음 방출구(160)와 대응되는 위치에 형성되어 그와 동일한 역할을 한다. 또한 도시되지 않았으나 이전 실시 예(도13a 내지 도15)에서 설명한 대로 모듈 하판(400)에는 일체형 프레임(미도시)이 구성되어 모듈 프레임(미도시)을 대신하게 하는 구성도 가능하다.
17B is a perspective view showing the module lower plate 400 according to the present embodiment. Unlike the previous embodiment, a lower plate sound outlet 440 is added. The lower plate sound outlet 440 is formed at one side around the lower opening 410, in particular at a position corresponding to the upper plate sound outlet 160 and plays the same role. Also, although not shown, it is also possible to provide a module frame (not shown) in place of a module frame (not shown) in the module lower plate 400 as described in the previous embodiments (Figs. 13A to 15).

도18은 본 실시예에 따른 인클로져 스피커 모듈의 단면도이다. 스피커의 작동 시, 진동 모듈(200)에서 발생한 음은 모듈 커버(500)와 충돌하여 상단으로 방사되지 못하고 일부는 음 통로(170)를 통하여 공명 공간(150, 420)으로, 일부는 음 방출구(160, 440)를 통하여 외부로 방출된다. 물론 본 스피커 모듈에서 외부로의 다른 개방된 부분은 없으므로 공명 공간(150, 420)에서 공명된 음 역시 음 방출구(160, 440)를 통하여 외부로 방출된다. 결국 모듈 상판(100)에 진동 모듈(200)을 얹고 모듈 커버(500) 및 음 방출구(160, 440)를 형성하는 것으로 공명 현상에 의하여 음질이 향상되는 슬림형의 사이드 방사 인클로져 스피커 모듈을 제공할 수 있다.
18 is a sectional view of the enclosure speaker module according to the present embodiment. The sound generated in the vibration module 200 collides with the module cover 500 and is not radiated to the upper part during the operation of the loudspeaker and a part of the sound is emitted to the resonance spaces 150 and 420 through the sound path 170, (160, 440). Of course, since there is no other open portion to the outside in the speaker module, the resonated sound in the resonance spaces 150 and 420 is also emitted to the outside through the sound output ports 160 and 440. A slim type side radiation enclosure speaker module in which sound quality is improved by resonating phenomenon by forming a module cover 500 and sound outlets 160 and 440 by placing a vibration module 200 on a module upper plate 100 .

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims. It is to be understood that modifications are possible and that such modifications are within the scope of the claims.

100: 모듈 상판 110: 상단 개구부
120: 상판 안착단 130, 140: 통풍구
150: 공명 공간 160: 상판 음 방출구
170: 음 통로 200: 진동 모듈
210: 서스펜션 220: 진동판
230: 보이스 코일 300: 자기 모듈
310: 요크 320: 외륜 마그넷
330: 내륜 마그넷 340: 내륜 플레이트
350: 외륜 플레이트 360: 모듈 프레임
361: 공동부 362: 하부 안착단
363: 중앙 안착단 364: 상부 안착단
400: 모듈 하판 410: 하단 개구부
420: 공명 공간 430: 일체형 프레임
440: 하판 음 방출구100: Module top plate 110: Top opening
120: Top plate seating end 130, 140: Vents
150: Resonance space 160: Top plate sound outlet
170: sound passage 200: vibration module
210: suspension 220: diaphragm
230: voice coil 300: magnetic module
310: yoke 320: outer ring magnet
330: inner ring magnet 340: inner ring plate
350: outer ring plate 360: module frame
361: Cavity 362: Lower seat
363: Middle seating section 364: Upper seating section
400: lower module plate 410: lower opening
420: resonance space 430: integral frame
440: Lower plate sound outlet

Claims

A vibration module including a suspension and a vibration plate, and a voice coil;
A module top plate having a top opening for receiving the vibration module and a seating end formed around the top opening so that the vibration module is seated;
A magnetic module including an outer ring plate and an inner ring plate formed at the upper ends of the yoke, the outer ring magnet, the inner ring magnet, the outer ring magnet, and the inner ring magnet;
A module bottom plate having a bottom opening for accommodating the magnetic module and accommodating the magnetic module by engagement with the module top plate; And
And a module cover for covering the vibration module mounted on the module upper plate.

The method according to claim 1,
Wherein a resonance space is formed at one side of at least one of the module top plate and the module bottom plate to resonate sound emitted from the vibration module.

3. The method of claim 2,
Further comprising a sound path formed on the module top plate for venting the air flow generated by the vibration of the diaphragm to the resonance space.

The method of claim 3,
Wherein the sound path is formed adjacent to the vibration module of the module top plate and is wrapped with the vacuum module by the cover.

The method according to claim 1,
Further comprising a sound outlet formed on at least one side of the module top plate or the module bottom plate to emit sound generated by the vibration module.

The method according to claim 1,
Wherein the magnetic module comprises a module frame at least surrounding its side.

The method according to claim 6,
Wherein the magnetic module and the module frame are integrally formed through an insert molding.

The method according to claim 1,
Wherein the module bottom plate comprises an integral frame formed about the bottom opening and the magnetic module is seated within the integral frame.

9. The method of claim 8,
Wherein the magnetic module is integrally formed through the insert bottom and the insert molding while being inserted in the integral frame.