JP2018202774A

JP2018202774A - Paste-embedding printer

Info

Publication number: JP2018202774A
Application number: JP2017112323A
Authority: JP
Inventors: 浩規宇野; Hironori Uno; 石川　雅之; Masayuki Ishikawa; 石川　　雅之
Original assignee: Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 2017-06-07
Filing date: 2017-06-07
Publication date: 2018-12-27

Abstract

To provide a paste-embedding printer capable of smoothly moving a squeegee on a mask when printing by embedding paste in recesses formed on a substrate surface, by pores of a dry film, and printing by surely applying paste into the recesses.SOLUTION: A paste-embedding printer 101 includes: a mask 11 having an opening 12 for exposing a plurality of recesses 46 on a print circuit substrate (substrate) 41 surface; and a squeegee head 21 moving on the mask 11 so as to apply paste P to the print circuit substrate 41 surface. The squeegee head 21 has a storage chamber 22 for storing the paste P, a pair of squeegees 23f,23b mounted at an interval in the front and back in a movement direction M of the squeegee head 21, and a spacer sheet 24A bridged over the bottom edges of the pair of squeegees 23f,23b and sliding on the mask 11. The spacer sheet 24A is provided with a plurality of through holes 31 allowing the paste P to pass.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、基板の表面の複数の凹部にペーストを埋め込んだ状態に印刷するペースト埋め込み印刷装置に関する。 The present invention relates to a paste embedding printing apparatus that performs printing in a state where a paste is embedded in a plurality of recesses on a surface of a substrate.

電子部品が表面実装される回路基板には、表面のパッドの上にはんだバンプが設けられている。このはんだバンプを形成する方法として、絶縁基板表面に形成した回路層の上に、ソルダーレジスト（感光性樹脂層とフィラーから構成される）を形成し、その上にドライフィルム（感光性樹脂層）を形成し、このドライフィルムを感光して回路層の各パッドに通じる孔部をそれぞれ形成し、これら孔部にはんだペーストを埋め込み、各パッド上のはんだペーストをリフロー処理することが行なわれる。
この場合、ドライフィルムの孔部へのはんだペーストの埋め込みはスクリーン印刷によって行われ、例えば特許文献１又は特許文献２に記載されているようなペースト埋め込み印刷装置を用いて行われる。 A circuit board on which electronic components are surface-mounted is provided with solder bumps on the surface pads. As a method of forming this solder bump, a solder resist (consisting of a photosensitive resin layer and a filler) is formed on a circuit layer formed on the surface of an insulating substrate, and a dry film (photosensitive resin layer) is formed thereon. The dry film is exposed to light to form holes that lead to the pads of the circuit layer, solder paste is embedded in the holes, and the solder paste on the pads is reflowed.
In this case, embedding of the solder paste in the hole of the dry film is performed by screen printing, for example, using a paste embedding printing apparatus as described in Patent Document 1 or Patent Document 2.

このようなペースト埋め込み印刷装置は、回路基板上のドライフィルムの上に重ねられるマスク（ステンシル）と、そのマスクの上を移動してペーストを塗布するスキージヘッド（カセット、容器）とを備えている。また、マスクには、ドライフィルムに形成されている複数の孔部を露出させる大きな開口部が形成されており、スキージヘッドには、マスク上に接触するスキージ（ワイパー）と、ペーストをスキージの間から押し出すための加圧機構とが備えられている。そして、ペースト埋め込み印刷装置では、マスクをドライフィルム上に重ねた状態で、スキージをマスクに接触させて、スキージの間からペーストを押し出しながらスキージヘッドを移動させることで、マスク上をスキージが摺動して、開口部内に露出するドライフィルムの各孔部にペーストが埋め込み印刷されるようになっている。 Such a paste embedding printing apparatus includes a mask (stencil) that is overlaid on a dry film on a circuit board, and a squeegee head (cassette, container) that moves over the mask and applies paste. . The mask has a large opening that exposes a plurality of holes formed in the dry film. The squeegee head has a squeegee (wiper) that contacts the mask and paste between the squeegee. And a pressurizing mechanism for extruding from. In the paste-embedded printing apparatus, the squeegee slides on the mask by moving the squeegee head while pushing the paste from between the squeegees while the mask is overlaid on the dry film. The paste is embedded and printed in each hole of the dry film exposed in the opening.

特許第４３３２０１９号公報Japanese Patent No. 4332019 米国特許第６１５８３３８号明細書US Pat. No. 6,158,338

ところで、回路基板のファインピッチ化とともに、ドライフィルムの孔部の孔径も小さくなってきている。このため、スクリーン印刷において確実に孔部に導電性ペーストを充填するために、高充填圧での印刷が求められるようになってきている。
ところが、特許文献１又は特許文献２に記載されているような印刷装置では、マスクと回路基板との間に溝や高低差が設けられているため、スキージが高充填圧でマスクに押し付けられることで、特に移動方向の後方に配置されるスキージの先端（下端）がマスクの開口部の端縁に引っかかり、端縁をめくり上げて変形させるおそれがある。また、そのマスクの変形部分と回路基板との間に導電性ペーストが入り込むことで、導電性ペーストが溜まりやすくなる。さらに、マスクの変形（めくれ上がり）は、印刷回数が増えるにつれて徐々に大きくなることから、その変形部分と回路基板との間に導電性ペーストが溜まる量も多くなり、導電性ペーストのロス量が多くなる。また、このようにマスクの変形量が大きくなってくると、所望のパターンの印刷を行うことが難しくなる。 By the way, with the fine pitch of the circuit board, the hole diameter of the hole of the dry film is also decreasing. For this reason, in order to reliably fill the holes with the conductive paste in screen printing, printing at a high filling pressure has been required.
However, in the printing apparatus as described in Patent Document 1 or Patent Document 2, since a groove and a height difference are provided between the mask and the circuit board, the squeegee is pressed against the mask with a high filling pressure. In particular, the tip (lower end) of the squeegee arranged behind the moving direction may be caught by the edge of the opening of the mask, and the edge may be turned up and deformed. Further, since the conductive paste enters between the deformed portion of the mask and the circuit board, the conductive paste tends to accumulate. Furthermore, since the deformation (turning up) of the mask gradually increases as the number of times of printing increases, the amount of conductive paste that accumulates between the deformed portion and the circuit board also increases, and the amount of loss of the conductive paste is reduced. Become more. In addition, when the amount of deformation of the mask increases in this way, it becomes difficult to print a desired pattern.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ドライフィルムの孔部等により基板表面に形成される凹部内にペーストを埋め込み印刷する際に、マスク上のスキージの移動を円滑に行え、確実に凹部内にペーストを塗布して印刷を行うことが可能であり、繰り返し使用可能なペースト埋め込み印刷装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and can smoothly move the squeegee on the mask when embedding and printing the paste in the recess formed on the substrate surface by the hole of the dry film. An object of the present invention is to provide a paste embedding printing apparatus that can reliably apply a paste in a recess and perform printing, and can be used repeatedly.

本発明のペースト埋め込み印刷装置は、基板表面の複数の凹部を露出させる開口部を有するマスクと、前記マスク上を移動して前記基板表面にペーストを塗布するスキージヘッドとを備え、前記スキージヘッドは、前記ペーストを貯留する貯留室と、前記スキージヘッドの移動方向の前後に間隔をおいて取り付けられた一対のスキージと、前記一対のスキージの下端に架け渡されて前記マスク上を摺動するスペーサシートとを備え、前記スペーサシートには、前記ペーストが通過可能な貫通孔が複数設けられている。 A paste embedding printing apparatus according to the present invention includes a mask having an opening that exposes a plurality of recesses on a substrate surface, and a squeegee head that moves on the mask and applies paste to the substrate surface. A storage chamber for storing the paste, a pair of squeegees attached at an interval in the front-rear direction in the moving direction of the squeegee head, and a spacer that spans the lower ends of the pair of squeegees and slides on the mask The spacer sheet is provided with a plurality of through holes through which the paste can pass.

このペースト埋め込み印刷装置では、一対のスキージの下端（先端）の間にスペーサシートを架け渡して、これらのスキージ間をスペーサシートで覆っているので、スキージヘッドを移動方向に移動させた際にスキージとマスクとの間にスペーサシートが介在し、スキージの下端がマスクに直接接触しない。このため、移動方向の後方に配置されるスキージの下端がマスクの開口部の端縁に引っかかることを防止でき、マスクの変形を防止できる。また、前後のスキージの間をスペーサシートにより覆っているが、前後のスキージ間から押し出されたペーストは、スペーサシートに複数設けられた貫通孔を介して押し出されるので、ペーストを基板表面の凹部内に円滑に塗布することができる。なお、スペーサシートに設けられる貫通孔の形状は特に限定されるものではなく、円形孔、八角形孔、正方形孔、菱形孔等の種々の形状を採用できる。
このように、本発明のペースト埋め込み印刷装置においては、マスク上のスキージの移動を円滑に行えるとともに、確実に基板表面の凹部内にペーストを充填して印刷することができる。また、スペーサシートにより、スキージの下端が開口部の端縁に引っかかることに起因するマスクの変形やペーストの残存を防止できるので、所望のパターンの印刷を繰り返し行うことができる。 In this paste embedding printing apparatus, a spacer sheet is bridged between the lower ends (tips) of a pair of squeegees, and the space between these squeegees is covered with the spacer sheet. Therefore, when the squeegee head is moved in the moving direction, A spacer sheet is interposed between the mask and the mask so that the lower end of the squeegee does not directly contact the mask. For this reason, it can prevent that the lower end of the squeegee arrange | positioned at the back of a moving direction is caught in the edge of the opening part of a mask, and can prevent a deformation | transformation of a mask. In addition, the space between the front and rear squeegees is covered with a spacer sheet, but the paste extruded from the space between the front and rear squeegees is extruded through a plurality of through holes provided in the spacer sheet. Can be applied smoothly. In addition, the shape of the through-hole provided in a spacer sheet is not specifically limited, Various shapes, such as a circular hole, an octagonal hole, a square hole, and a rhombus hole, are employable.
Thus, in the paste embedding printing apparatus of the present invention, the squeegee on the mask can be moved smoothly, and the paste can be reliably filled and printed in the recesses on the substrate surface. Further, since the spacer sheet can prevent deformation of the mask and remaining paste due to the lower end of the squeegee being caught by the edge of the opening, printing of a desired pattern can be repeated.

本発明のペースト埋め込み印刷装置において、前記貫通孔は、前記スキージヘッドの前記移動方向に複数設けられており、各貫通孔が前記移動方向と直交する方向に相互に重なって配列されることにより、前記スキージ間の前記移動方向と直交する方向の全域を網羅するように設けられているとよい。 In the paste embedding printing apparatus of the present invention, a plurality of the through holes are provided in the moving direction of the squeegee head, and each through hole is arranged so as to overlap each other in a direction perpendicular to the moving direction. It is good to provide so that the whole region of the direction orthogonal to the said moving direction between the said squeegees may be covered.

スペーサシートの各貫通孔がスキージヘッドの移動方向と直交する方向に相互に重なって配列され、すなわち各貫通孔が一部ずつずれて配置されることにより、スキージヘッドの移動に伴い、開口部の全域にわたって各貫通孔を介して開口部内の全域に満遍なくペーストを塗布することができる。
例えば、各貫通孔の配置を千鳥配置にすることができ、その場合はスキージヘッドの移動方向において貫通孔と貫通孔の間に設けられる連結部とが交互に配置される。この場合も、各貫通孔がスキージヘッドの移動方向と直交する方向に相互に重なって配列されることにより、これらの貫通孔がスキージヘッドの移動に伴い開口部の上を通過し、開口部の全域にペーストを隙間なく塗り付ける構成とできる。したがって、ペーストを基板表面の凹部内に確実に充填させることができる。 The through holes of the spacer sheet are arranged so as to overlap each other in the direction orthogonal to the moving direction of the squeegee head, that is, the through holes are partially shifted so that the opening portion is moved along with the movement of the squeegee head. The paste can be evenly applied to the entire area in the opening through each through hole over the entire area.
For example, the through holes can be arranged in a staggered arrangement, in which case the through holes and the connecting portions provided between the through holes are alternately arranged in the moving direction of the squeegee head. Also in this case, the through holes are arranged so as to overlap each other in a direction perpendicular to the moving direction of the squeegee head, so that these through holes pass over the opening as the squeegee head moves, It is possible to apply a paste to the entire area without any gaps. Therefore, the paste can be reliably filled in the recesses on the substrate surface.

本発明によれば、ドライフィルムの孔部等により基板表面に形成される凹部内にペーストを埋め込み印刷する際に、マスク上のスキージの移動を円滑に行え、確実に凹部内にペーストを塗布して印刷を行うことができる。 According to the present invention, when the paste is embedded and printed in the recess formed on the substrate surface by the hole of the dry film or the like, the squeegee can be smoothly moved on the mask, and the paste is surely applied to the recess. Can be printed.

本発明に係る第１実施形態のペースト埋め込み印刷装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the paste embedding printing apparatus of 1st Embodiment which concerns on this invention. 図１のペースト埋め込み印刷装置の要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the paste embedding printing apparatus of FIG. 図１に示すペースト埋め込み印刷装置に用いられるスペーサシートの平面図である。It is a top view of the spacer sheet | seat used for the paste embedding printing apparatus shown in FIG. その他の実施形態のスペーサシートの平面図である。It is a top view of the spacer sheet of other embodiments. その他の実施形態のスペーサシートの平面図である。It is a top view of the spacer sheet of other embodiments. その他の実施形態のスペーサシートの平面図である。It is a top view of the spacer sheet of other embodiments.

以下、本発明に係るペースト埋め込み印刷装置の実施形態について説明する。
まず、本実施形態のペースト埋め込み印刷装置によって埋め込み印刷される基板について説明しておく。この基板は印刷回路基板（本発明の基板）４１であり、図１に示すように、エポキシ樹脂等の絶縁材からなる絶縁基板４２の上に、銅などの電気良導体からなる回路パターン４３が形成されている。また、この回路パターン４３の上にアクリル系感光剤等及びフィラーからなるソルダーレジスト４４が形成され、そのソルダーレジスト４４の上にさらにアクリル系感光材等からなるドライフィルム４５が積層されている。そして、ソルダーレジスト４４及びドライフィルム４５に、回路パターン４３の各パッド部を露出させる孔部が形成されることにより、印刷回路基板４１の表面に複数の凹部４６が形成されている。なお、ドライフィルム４５の孔部は、ソルダーレジスト４４の孔部の開口径以上の開口径を有する。 Hereinafter, an embodiment of a paste embedding printing apparatus according to the present invention will be described.
First, a substrate that is embedded and printed by the paste embedded printing apparatus of this embodiment will be described. This substrate is a printed circuit board (substrate of the present invention) 41, and as shown in FIG. 1, a circuit pattern 43 made of a good electrical conductor such as copper is formed on an insulating board made of an insulating material such as epoxy resin. Has been. A solder resist 44 made of an acrylic photosensitizer and a filler is formed on the circuit pattern 43, and a dry film 45 made of an acrylic photosensitizer is further laminated on the solder resist 44. A plurality of recesses 46 are formed on the surface of the printed circuit board 41 by forming holes in the solder resist 44 and the dry film 45 that expose the pad portions of the circuit pattern 43. The hole portion of the dry film 45 has an opening diameter that is equal to or larger than the opening diameter of the hole portion of the solder resist 44.

そして、本実施形態のペースト埋め込み印刷装置１０１は、図１及び図２に示すように、印刷回路基板４１の各凹部４６にペーストとしてはんだペーストを埋め込み印刷する装置である。はんだペーストの材料としては、Ｓｎ‐Ａｇ‐Ｃｕ合金、Ｓｎ‐Ｃｕ合金、Ｓｎ‐Ａｇ合金、Ｐｂ‐Ｓｎ合金等のＳｎ系合金が好適である。
ペースト埋め込み印刷装置１０１は、印刷回路基板４１の上に重ねられるマスク１１と、そのマスク１１上を移動して印刷回路基板４１の表面にペーストを塗布するスキージヘッド２１とを備えている。 The paste embedding printing apparatus 101 according to the present embodiment is an apparatus for embedding and printing a solder paste as a paste in each recess 46 of the printed circuit board 41 as shown in FIGS. 1 and 2. As a material for the solder paste, Sn-based alloys such as Sn—Ag—Cu alloy, Sn—Cu alloy, Sn—Ag alloy, and Pb—Sn alloy are suitable.
The paste embedding printing apparatus 101 includes a mask 11 overlaid on a printed circuit board 41 and a squeegee head 21 that moves on the mask 11 and applies paste to the surface of the printed circuit board 41.

マスク１１は、ステンレス鋼やニッケル等の金属製のステンシルマスクであり、薄肉の平板状に形成されている。また、マスク１１は、肉厚の外周枠部１３と、外周枠部１３の内周部に外周枠部１３よりも薄肉に形成された環状の薄肉部１４とが一体に形成されており、薄肉部１４の内周縁により開口部１２が形成されている。そして、開口部１２は、印刷回路基板４１の複数の凹部４６が形成されている領域（凹部形成領域）の全体を露出させる大きさに設けられている。 The mask 11 is a stencil mask made of metal such as stainless steel or nickel, and is formed in a thin flat plate shape. Further, the mask 11 is formed by integrally forming a thick outer peripheral frame portion 13 and an annular thin portion 14 formed thinner on the inner peripheral portion of the outer peripheral frame portion 13 than the outer peripheral frame portion 13. An opening 12 is formed by the inner peripheral edge of the portion 14. And the opening part 12 is provided in the magnitude | size which exposes the whole area | region (recessed part formation area) in which the some recessed part 46 of the printed circuit board 41 is formed.

スキージヘッド２１は、ペーストＰを貯留する貯留室２２と、その貯留室２２の下面側においてスキージヘッド２１の移動方向（スキージング方向）の前後に間隔をおいて取り付けられた一対のスキージ２３ｆ，２３ｂと、一対のスキージ２３ｆ，２３ｂの下端に架け渡されてマスク１１上を摺動するスペーサシート２４Ａと、ペーストＰをスキージ２３ｆ，２３ｂの間から押し出すための加圧機構２５と、スキージヘッド２１を印刷回路基板４１の面方向に移動する移動機構（図示略）とを備えている。そして、スキージヘッド２１は、印刷回路基板４１に重ねて配置したマスク１１上にスペーサシート２４Ａを接触させ、加圧機構２５により貯留室２２内を加圧してスキージ２３ｆ，２３ｂの間からペーストＰを押し出しながら、移動機構によってマスク１１上を面方向に移動することにより、マスク１１上を摺動して、マスク１１の開口部１２に露出した各凹部４６にペーストＰを塗布して埋め込み印刷する構成とされる。 The squeegee head 21 includes a storage chamber 22 for storing the paste P, and a pair of squeegees 23f and 23b attached on the lower surface side of the storage chamber 22 at intervals before and after the moving direction (squeezing direction) of the squeegee head 21. A spacer sheet 24A that spans the lower end of the pair of squeegees 23f, 23b and slides on the mask 11, a pressurizing mechanism 25 for extruding the paste P from between the squeegees 23f, 23b, and a squeegee head 21. And a moving mechanism (not shown) that moves in the surface direction of the printed circuit board 41. Then, the squeegee head 21 brings the spacer sheet 24A into contact with the mask 11 placed on the printed circuit board 41 and pressurizes the storage chamber 22 by the pressurizing mechanism 25 to apply the paste P from between the squeegees 23f and 23b. A structure in which the surface of the mask 11 is moved in the surface direction by the moving mechanism while being pushed out, and the surface of the mask 11 is slid to apply the paste P to each concave portion 46 exposed to the opening 12 of the mask 11 to embed printing. It is said.

スキージ２３ｆ，２３ｂは、ウレタンゴム、シリコンゴム等の弾性材により帯板状に形成されており、マスク１１の開口部１２の上を横断して跨ぐように配置されている。また、スキージ２３ｆ，２３ｂは、貯留室２２の下側の前後壁を構成するように取り付けられており、上端から下端に向けて相互に近接するように傾斜して設けられ、その下端どうしは、ペーストＰを通過させ得る間隔をおいて対向して設けられている。 The squeegees 23f and 23b are formed in a band plate shape by an elastic material such as urethane rubber or silicon rubber, and are arranged so as to cross over the opening 12 of the mask 11. In addition, the squeegees 23f and 23b are attached so as to constitute the lower front and rear walls of the storage chamber 22, and are provided so as to be inclined toward each other from the upper end toward the lower end. They are provided opposite to each other with an interval through which the paste P can pass.

スペーサシート２４Ａは、ステンレス鋼等の金属やナイロン、ポリエステル、ポリアクリレート等の樹脂により薄肉の平板状に形成され、ペーストＰを通過可能な複数の貫通孔３１が設けられている。具体的には、ステンレス鋼等の金属で形成されるスペーサシートとしては、厚みが２０μｍ〜１００μｍに設けられ、開口直径１ｍｍ〜５ｍｍの貫通孔が形成されるものを好適に用いることができる。また、ナイロン等の樹脂で形成されるスペーサシートとしては、糸状の樹脂材を網目状に織ることにより厚みが０．５ｍｍ〜１．０ｍｍに設けられ、開口直径１００μｍ〜５００μｍの貫通孔が形成されるものを好適に用いることができる。 The spacer sheet 24A is formed into a thin flat plate shape using a metal such as stainless steel or a resin such as nylon, polyester, or polyacrylate, and is provided with a plurality of through holes 31 through which the paste P can pass. Specifically, as a spacer sheet formed of a metal such as stainless steel, a sheet having a thickness of 20 μm to 100 μm and having a through hole with an opening diameter of 1 mm to 5 mm can be suitably used. The spacer sheet formed of a resin such as nylon is provided with a thickness of 0.5 mm to 1.0 mm by weaving a thread-like resin material in a mesh shape, and a through hole having an opening diameter of 100 μm to 500 μm is formed. What can be used suitably.

また、スペーサシート２４Ａは、一対のスキージ２３ｆ，２３ｂの下端に架け渡され、前後のスキージ２３ｆ，２３ｂ間を覆って配置されており、スキージ２３ｆ，２３ｂと同様に、マスク１１の開口部１２の上を横断して跨ぐように配置されている。したがって、スキージヘッド２１は、移動の際にスキージ２３ｆ，２３ｂをマスク１１上に摺動させることなく、スペーサシート２４Ａがマスク１１の薄肉部１４上を摺動する構成とされている。また、スペーサシート２４Ａには、上述したように、ペーストＰが通過可能な貫通孔３１が複数設けられており、スキージ２３ｆ，２３ｂ間から押し出されたペーストＰがこれらの貫通孔３１を介して印刷回路基板４１上に塗布されるようになっている。 The spacer sheet 24A is stretched over the lower ends of the pair of squeegees 23f and 23b, and is disposed so as to cover the front and rear squeegees 23f and 23b. It is arranged so as to cross over. Therefore, the squeegee head 21 is configured such that the spacer sheet 24A slides on the thin portion 14 of the mask 11 without sliding the squeegees 23f and 23b on the mask 11 when moving. Further, as described above, the spacer sheet 24A is provided with a plurality of through holes 31 through which the paste P can pass, and the paste P pushed out between the squeegees 23f and 23b is printed through these through holes 31. It is applied on the circuit board 41.

なお、本実施形態のペースト埋め込み印刷装置１０１では、スペーサシート２４Ａが、クランプ２９により移動方向Ｍの前後において緩みなく張られた状態で保持されており、前後のスキージ２３ｆ，２３ｂ間に緩みを生じさせることなく引き渡されているが、スペーサシート２４Ａに緩みを生じさせた状態で保持しても構わない。 In the paste embedding printing apparatus 101 of the present embodiment, the spacer sheet 24A is held in a tensioned state before and after the moving direction M by the clamp 29, and looseness occurs between the front and rear squeegees 23f and 23b. However, the spacer sheet 24A may be held in a loose state.

貫通孔３１は、図３に示すように円形孔に形成されており、スキージヘッド２１の移動方向Ｍに複数設けられている。そして、各貫通孔３１は、移動方向Ｍと直交する方向Ｉに相互に重なって配列されることにより、スキージ２３ｆ，２３ｂ間の移動方向Ｍと直交する方向Ｉの全域を網羅するように設けられている。言い換えれば、移動方向Ｍに並ぶ各貫通孔３１が、移動方向Ｍと直交する方向Ｉに一部ずつずれて配置されており、スキージヘッド２１の移動に伴い、これらの貫通孔３１がマスク１１の開口部１２の上を通過する構成とされているので、貫通孔３１を介して開口部１２内の全域に満遍なくペーストＰを塗布することができる。 As shown in FIG. 3, the through hole 31 is formed in a circular hole, and a plurality of the through holes 31 are provided in the moving direction M of the squeegee head 21. And each through-hole 31 is provided so that the whole area of the direction I orthogonal to the moving direction M between the squeegees 23f and 23b may be covered by arrange | positioning mutually overlapping in the direction I orthogonal to the moving direction M. ing. In other words, the through holes 31 arranged in the movement direction M are arranged so as to be partially shifted in the direction I perpendicular to the movement direction M. As the squeegee head 21 moves, these through holes 31 are formed on the mask 11. Since it is configured to pass over the opening 12, the paste P can be uniformly applied to the entire area in the opening 12 through the through hole 31.

本実施形態においては、図３に示すように、スペーサシート２４Ａの各貫通孔３１の配置が千鳥配列とされており、移動方向Ｍに並ぶ各貫通孔３１が移動方向Ｍと直交する方向Ｉに一部ずつずれて配置されている。この場合、移動方向Ｍと直交する方向Ｉのいずれの位置においても、移動方向Ｍにおいて貫通孔３１と貫通孔３１の間に設けられる連結部３２とが交互に配置されることで、移動方向Ｍにおいては少なくとも１つの貫通孔３１が設けられている。したがって、これらの貫通孔３１がスキージヘッド２１の移動に伴いマスク１１の開口部１２の上を通過することで、開口部１２の全域にペーストＰを隙間なく塗り付けることができ、ペーストＰを印刷回路基板４１の凹部４６内に確実に充填させることができる。 In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the arrangement of the through holes 31 of the spacer sheet 24 </ b> A is a staggered arrangement, and the through holes 31 aligned in the movement direction M are in a direction I orthogonal to the movement direction M. The parts are shifted one by one. In this case, in any position in the direction I orthogonal to the moving direction M, the through holes 31 and the connecting portions 32 provided between the through holes 31 in the moving direction M are alternately arranged, so that the moving direction M In FIG. 2, at least one through hole 31 is provided. Therefore, these through holes 31 pass over the opening 12 of the mask 11 as the squeegee head 21 moves, so that the paste P can be applied to the entire area of the opening 12 without any gaps. The concave portion 46 of the substrate 41 can be reliably filled.

なお、スペーサシート２４Ａに設けられる貫通孔３１の形状は円形孔に限定されるものではなく、例えば図４に示すスペーサシート２４Ｂのように八角形孔の貫通孔３３を設けたり、図５に示すスペーサシート２４Ｃのように正方形孔の貫通孔３４を設けたり、図６に示すスペーサシート２４Ｄのように菱形孔の貫通孔３５を設けたり等、種々の形状を採用することができる。 The shape of the through hole 31 provided in the spacer sheet 24A is not limited to a circular hole. For example, an octagonal through hole 33 is provided as in the spacer sheet 24B shown in FIG. Various shapes can be employed, such as providing a square through hole 34 as in the spacer sheet 24C, or providing a diamond shaped through hole 35 as in the spacer sheet 24D shown in FIG.

このように構成したペースト埋め込み印刷装置１０１により、印刷回路基板４１の表面の凹部４６内にペーストＰを埋め込み印刷する方法について説明する。
印刷回路基板４１の上にマスク１１を重ね、マスク１１の開口部１２に印刷回路基板４１表面の凹部形成領域の全体を露出させる。そして、スキージヘッド２１のスキージ２３ｆ，２３ｂをスペーサシート２４Ａを介してマスク１１の開口部１２よりも移動方向Ｍの手前の薄肉部１４上に接触させ、所定の押圧力でマスク１１を押圧した状態とする。 A method for embedding and printing the paste P in the concave portion 46 on the surface of the printed circuit board 41 by the paste embedding printing apparatus 101 configured as described above will be described.
The mask 11 is overlaid on the printed circuit board 41, and the entire recess forming region on the surface of the printed circuit board 41 is exposed in the opening 12 of the mask 11. Then, the squeegees 23f and 23b of the squeegee head 21 are brought into contact with the thin portion 14 before the opening portion 12 of the mask 11 via the spacer sheet 24A and the mask 11 is pressed with a predetermined pressing force. And

この状態からスキージ２３ｆ，２３ｂに所定の押圧力を作用させたまま、スキージ２３ｆ，２３ｂの間からペーストＰを押し出しながらスキージヘッド２１を移動してスキージングする。この操作により、スキージ２３ｆ，２３ｂの間から押し出されたペーストＰがスペーサシート２４Ａの貫通孔３１を介して印刷回路基板４１表面に塗布され、凹部４６内に充填される。スキージヘッド２１をマスク１１の端部まで移動し、スペーサシート２４Ａを開口部１２上から薄肉部１４の上に配置することにより、スキージング操作は終了する。 From this state, the squeegee head 21 is moved and squeezed while the paste P is pushed out between the squeegees 23f and 23b while a predetermined pressing force is applied to the squeegees 23f and 23b. By this operation, the paste P extruded from between the squeegees 23f and 23b is applied to the surface of the printed circuit board 41 through the through holes 31 of the spacer sheet 24A and filled in the recesses 46. The squeegee head 21 is moved to the end of the mask 11 and the spacer sheet 24A is disposed on the thin portion 14 from the opening 12 to complete the squeezing operation.

このペースト埋め込み印刷装置１０１では、一対のスキージ２３ｆ，２３ｂの下端（先端）の間にスペーサシート２４Ａを架け渡して、これらのスキージ２３ｆ，２３ｂ間をスペーサシート２４Ａで覆っているので、スキージヘッド２１を移動方向Ｍに移動させた際にスキージ２３ｆ，２３ｂとマスク１１との間にスペーサシート２４Ａが介在し、スキージ２３ｆ，２３ｂの下端がマスク１１に直接接触しない。このため、図２に示すように、スキージング操作の最終段階において移動方向Ｍの後方に配置されるスキージ２３ｂがマスク１１上に乗り上げる際に、スキージ２３ｂの下端がマスク１１の開口部１２の端縁に引っかかることを防止でき、開口部１２の端縁がめくれ上がって変形することを防止できる。したがって、マスク１１とドライフィルム４５との間にペーストＰが入り込むことも防止でき、ペーストＰのロス量を最小限にできる。 In this paste embedding printing apparatus 101, the spacer sheet 24A is bridged between the lower ends (tips) of the pair of squeegees 23f, 23b, and the squeegee 23f, 23b is covered with the spacer sheet 24A. Is moved in the moving direction M, the spacer sheet 24A is interposed between the squeegees 23f, 23b and the mask 11, and the lower ends of the squeegees 23f, 23b are not in direct contact with the mask 11. For this reason, as shown in FIG. 2, when the squeegee 23 b arranged behind the moving direction M rides on the mask 11 in the final stage of the squeezing operation, the lower end of the squeegee 23 b is the end of the opening 12 of the mask 11. It is possible to prevent the edge from being caught and to prevent the edge of the opening 12 from turning up and deforming. Accordingly, the paste P can be prevented from entering between the mask 11 and the dry film 45, and the loss amount of the paste P can be minimized.

また、前後のスキージ２３ｆ，２３ｂの間をスペーサシート２４Ａにより覆っているが、前後のスキージ２３ｆ，２３ｂ間から押し出されたペーストＰは、スペーサシート２４Ａに複数設けられた貫通孔３１を介して押し出されるので、ペーストＰを凹部４６内に円滑に塗布することができる。そして、スペーサシート２４Ａに設けられる貫通孔３１が、スキージヘッド２１の移動方向Ｍと直交する方向Ｉに相互に重なって配列され、すなわち各貫通孔３１が一部ずつずれて配置される構成とされているので、スキージヘッド２１の移動に伴い、マスク１１の開口部１２の全域にわたって各貫通孔３１を介して開口部１２内の全域に満遍なくペーストＰを塗布することができる。 Further, the space between the front and rear squeegees 23f and 23b is covered by the spacer sheet 24A, but the paste P pushed out between the front and rear squeegees 23f and 23b is pushed out through a plurality of through holes 31 provided in the spacer sheet 24A. Therefore, the paste P can be smoothly applied in the recess 46. The through holes 31 provided in the spacer sheet 24A are arranged so as to overlap each other in the direction I perpendicular to the moving direction M of the squeegee head 21, that is, each through hole 31 is arranged so as to be partially shifted. Therefore, as the squeegee head 21 moves, the paste P can be applied evenly over the entire area of the opening 12 through the through holes 31 over the entire area of the opening 12 of the mask 11.

したがって、ペースト埋め込み印刷装置１０１においては、マスク１１上のスキージ２３ｆ，２３ｂの移動を円滑に行えるとともに、確実に印刷回路基板４１表面の凹部４６内にペーストＰを充填して印刷することができる。また、スペーサシート２４Ａにより、スキージ２３ｆ，２３ｂの下端がマスク１１の開口部１２の端縁に引っかかることに起因するマスク１１の変形やペーストＰの残存を防止できるので、所望のパターンの印刷を繰り返し行うことができる。 Therefore, in the paste embedding printing apparatus 101, the squeegees 23f and 23b on the mask 11 can be smoothly moved, and the paste P can be reliably filled and printed in the recesses 46 on the surface of the printed circuit board 41. In addition, the spacer sheet 24A can prevent deformation of the mask 11 and residual paste P caused by the lower ends of the squeegees 23f and 23b being caught on the edge of the opening 12 of the mask 11, so that printing of a desired pattern is repeated. It can be carried out.

なお、本発明は、上記実施形態の構成のものに限定されるものではなく、細部構成においては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、前述の実施形態では、はんだペーストを印刷する実施形態を説明したが、はんだペーストに限らず、配線形成用の導電性ペースト、着色インク等にも、本発明を適用することができる。したがって、基板も印刷回路基板に限らず、表面に凹部を有する各種基板に適用することができる。 In addition, this invention is not limited to the thing of the structure of the said embodiment, In a detailed structure, it is possible to add a various change in the range which does not deviate from the meaning of this invention.
For example, in the above-described embodiment, the embodiment in which the solder paste is printed has been described. However, the present invention can be applied not only to the solder paste but also to a conductive paste for wiring formation, a colored ink, and the like. Therefore, the substrate is not limited to the printed circuit board, and can be applied to various substrates having concave portions on the surface.

１１マスク
１２開口部
１３外周枠部
１４薄肉部
２１スキージヘッド
２２貯留室
２３ｆ，２３ｂスキージ
２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ，２４Ｄスペーサシート
２５加圧機構
２９クランプ
３１，３３，３４，３５貫通孔
３２連結部
４１印刷回路基板（基板）
４２絶縁基板
４３回路パターン
４４ソルダーレジスト
４５ドライフィルム
４６凹部
１０１ペースト埋め込み印刷装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Mask 12 Opening part 13 Outer periphery frame part 14 Thin part 21 Squeegee head 22 Storage chamber 23f, 23b Squeegee 24A, 24B, 24C, 24D Spacer sheet 25 Pressurization mechanism 29 Clamp 31, 33, 34, 35 Through-hole 32 Connection part 41 Printed circuit board (substrate)
42 Insulating substrate 43 Circuit pattern 44 Solder resist 45 Dry film 46 Concave portion 101 Paste embedding printing apparatus

Claims

A mask having openings that expose a plurality of recesses on the substrate surface;
A squeegee head that moves on the mask and applies paste to the substrate surface;
The squeegee head is
A storage chamber for storing the paste;
A pair of squeegees attached at intervals before and after the moving direction of the squeegee head;
A spacer sheet that spans the lower end of the pair of squeegees and slides on the mask;
The paste embedding printing apparatus, wherein the spacer sheet is provided with a plurality of through holes through which the paste can pass.

A plurality of the through holes are provided in the moving direction of the squeegee head,
The through holes are provided so as to cover the entire region in the direction orthogonal to the movement direction between the squeegees by arranging each through hole in a direction orthogonal to the movement direction. Item 4. The paste embedding printing apparatus according to Item 1.