JP2016091701A - コンタクト部材 - Google Patents

Abstract

【課題】 接触状態の悪化を抑制できるコンタクト部材を提供する。【解決手段】 コンタクト部材１の薄板部材３は、接合部１１と、接触部２１と、連接部３１と、を有する。連接部３１は、一端が接合部１１と連接しており、他端が接触部２１と連接している。また、接合面１１ａと交差する方向（高さ方向）に長さを有している。連接部３１には、周囲よりも幅方向の寸法が小さい第１幅狭部３２及び第２幅狭部３３が形成されている。連接部３１には、周囲よりも弾性変形しやすい領域（第１幅狭部３２及び第２幅狭部３３）が形成されているため、接触部２１に接合面１１ａの法線方向と交差する方向に荷重が加えられたときに弾性変形する。【選択図】図１

Description

本発明は、２つの部材との間に配置されて、それらの部材を電気的に接続するコンタクト部材に関する。

従来、２つの導電性の部材と接触し、それらを電気的に接続するコンタクト部材が用いられている。例えば特許文献１に記載されるように、第１の部材に対しては平板部分で接触し、第２の部材に対しては、第１の部材から離れるように平板部分から折れ曲がって延び出した延出部分にて接触するものが利用されている。

このようなコンタクト部材は、延出部分が弾性変形するため、接触圧力を適度に高めることができると共に、両部材の間隔に製造上の誤差が生じていてもその影響を小さくすることができ、両部材の良好な接触を実現できる。

実開平４−２４６４号公報

上述した特許文献１に記載されるコンタクト部材は、延出部分が弾性変形するとき、特許文献１の図３に示されるように、全体的に撓みながら平板部分との連結部分を中心として回転するように変位する。そのため、第２の部材と接触する領域は、上方から見て連結部分から離れる方向に移動する。このような構造上の特性が、接触状態を悪化させる原因となることがある。

例えば、第２の部材におけるコンタクト部材との接触位置が移動することで適切な位置で接触しなくなる恐れがある。また、摩擦力が大きいなどの理由で第２の部材との接触位置が移動しないまま変形するとコンタクト部材の内部に大きな応力が生じ、コンタクト部材が破損したり、第１の部材との接合が外れたりしてしまい、それにより接触状態が悪化してしまう恐れがある。

本発明の目的は、接触状態の悪化を抑制できるコンタクト部材を提供することである。

上述した問題を解決するためになされた請求項１に記載の発明は、ばね性及び導電性を有する薄板部材を含み、第１の部材と第２の部材との間に配置されて、前記薄板部材を介して前記第１の部材と前記第２の部材とを電気的に接続するコンタクト部材である。

このコンタクト部材において、前記薄板部材は、前記第１の部材に接合される接合面を有する接合部と、前記第２の部材と接触する接触部と、前記接合面と交差する方向に長さを有し、一端が前記接合部と連接しており、他端が前記接触部と連接する連接部と、を備え、前記連接部には、周囲よりも幅方向の寸法が小さい幅狭部が形成されていることを特徴とする。

このように構成されたコンタクト部材は、荷重が加えられたときに幅狭部において弾性変形し易くなる。弾性変形し易い箇所が増すことで全体としての柔軟性を高めることができ、一箇所に応力が集中してしまうことを抑制性できる。それにより、コンタクト部材が破損してしまったり、接合部や接触部がずれてしまったりする危険を低減でき、第１の部材と第２の部材との接触状態の悪化を抑制できる。

なお上述したコンタクト部材は、更に、前記接触部における前記第２の部材と接触する領域の裏側に配置されるエラストマー部を備え、前記エラストマー部が、前記接触部が前記第１の部材側へ近づく方向へ変位したときに、前記接触部と、前記接合部又は前記第１の部材と、の間に挟まれて弾性変形するように構成されていてもよい。

このように構成されたコンタクト部材は、エラストマー部により接触部の接触圧を高めることができる。なおエラストマー部が接合部や第１の部材と接触することで、接合面と平行である方向への接触部の移動をエラストマー部が抑制する可能性がある。その場合には上述した応力集中の問題が生じやすくなるが、本発明のコンタクト部材であれば、それに基づく破損を抑制できるため都合がよい。

また上述したコンタクト部材において、前記連接部には、少なくとも２つの幅狭部が形成されており、該２つの幅狭部のうちの１つの前記幅狭部における幅方向と、他の前記幅狭部における幅方向と、が異なる方向であるように構成されていてもよい。

このように構成されたコンタクト部材は、少なくとも２つの幅狭部における弾性変形しやすい方向が異なるため、連接部全体として複雑な弾性変形が可能となり、より高度に破損等の発生を抑制できる。

また上述したコンタクト部材において、前記連接部は２箇所に設けられており、該２箇所の連接部は前記接触部を中心として対称形であるように構成されていてもよい。
このように構成されたコンタクト部材では、接触部が変位するときに２つの連接部が同じように形状を変化させるため、接触部を良好に第２の部材に接触させることができる。

また上述したコンタクト部材において、前記接合部は、前記接合面を有する領域に貫通孔が形成されていてもよい。このように構成されたコンタクト部材では、半田により接合部を第１の部材に接合させる場合に、貫通孔に半田が流れ込むことによって、接合強度の向上やコンタクト部材が傾いてしまうことの抑制などを図ることができる。

第１実施形態のコンタクト部材を説明する図であって、（Ａ）が正面図であり、（Ｂ）が左側面図であり、（Ｃ）が右側面図であり、（Ｄ）が平面図であり、（Ｅ）が底面図であり、（Ｆ）が左上斜視図であり、（Ｇ）が右上斜視図であり、（Ｈ）が左下斜視図であり、（Ｉ）が右下斜視図である。 第１実施形態のコンタクト部材の使用態様を説明する正面図であって、（Ａ）が電子基板に取り付けられた状態を示す図であり、（Ｂ）が筐体に電子基板が取り付けられることによって圧縮された状態を示す図である。 第１実施形態のコンタクト部材が圧縮されて変形した状態を示す平面図である。 第２実施形態のコンタクト部材を説明する図であって、（Ａ）が平面図であり、（Ｂ）が左上斜視図であり、（Ｃ）が右下斜視図である。 第２実施形態のコンタクト部材が圧縮されて変形した状態を示す平面図である。 第３実施形態のコンタクト部材を説明する図であって、（Ａ）が平面図であり、（Ｂ）が左上斜視図であり、（Ｃ）が右下斜視図である。 第３実施形態のコンタクト部材が圧縮されて変形した状態を示す平面図である。 第４実施形態のコンタクト部材を説明する図であって、（Ａ）が平面図であり、（Ｂ）が左上斜視図であり、（Ｃ）が右下斜視図である。 第４実施形態のコンタクト部材が圧縮されて変形した状態を示す平面図である。 コンタクト部材の変形例を説明する図である。 コンタクト部材の使用例を説明する図である。

以下に本発明の実施形態を図面と共に説明する。
［第１実施形態］
（１）全体構成
本実施形態のコンタクト部材１は、自動実装機によって電子基板に表面実装され、その電子基板を筐体に組み付けたときに、筐体と接触して電子基板と筐体とを電気的に接続させるものである。

コンタクト部材１は、ばね性及び導電性を有する薄板部材３と、薄板部材３に接着されるシリコーン樹脂５と、を備えている。
ばね性及び導電性を有する薄板部材３の例としては、ばね弾性に優れたリン青銅、黄銅、洋白、ベリリウム銅、ニッケル合金などの銅合金、ステンレス鋼、ばね鋼などを用いることが考えられるが、銅、ニッケルなども用いることができる。

薄板部材３は、接合部１１と、接触部２１と、連接部３１と、を有する。これらは、一枚の板金又は金属箔を、抜き、曲げなどのプレス加工を施すことにより成形されたものである。

接合部１１は、一方の面が電子基板にはんだ付け（以下、はんだは漢字で半田と記載する。）により接合される接合面１１ａとなっている。一方の端部には切欠１２が形成されており、反対側の端部には舌片状に延び出す延出部１３が形成されている。

なお以下の説明において、裏側とは接合面１１ａの側を意味し、表側とは接合面１１ａの反対側を意味するものとする。また、高さとは接合面１１ａの法線方向の距離を表すものであって、接合面１１ａから表側に距離を有するほど高さがあるものとする。また、単に法線方向と記載したときは、接合面１１ａの法線方向を意味する。

また、以下の説明において、上下方向とは法線方向と同一の方向であって表側方向を上として説明するが、これらの方向は説明の便宜上用いるだけであって、実際の使用態様はその方向に何ら限定されることはない。

接触部２１は、筐体と接触する部分であって、接合面１１ａと平行に、かつ、上側に間隔を空けて配置されている。
接触部２１の裏側面には、シリコーン樹脂５が配置される。シリコーン樹脂５は略半球形状であって、球の断面部分が接触部２１に接着しており、突出した先端は接合面１１ａとほぼ同じ高さとなっている。

シリコーン樹脂５は上方から見て接触部２１に隠れるように配置されている。つまり、シリコーン樹脂５は接触部２１の幅よりも小さい幅であり、接触部２１はシリコーン樹脂５の断面を含み得る広さを有しているといえる。シリコーン樹脂５は接触部２１上に成型され、それ自身の接着力によって接触部２１に接着している。

連接部３１は、上方から見てＬ字の腕状に形成される部分であって、一端が接合部１１と連接しており、他端が接触部２１と連接している。また、図１（Ａ）に明りょうに表されるように、接合面１１ａと交差する方向（高さ方向）に長さを有している。

また連接部３１は延出部１３の両側から延び出すように２箇所に設けられており、これらは接触部２１を中心として対称形となっている。
連接部３１には、周囲よりも幅方向の寸法が小さい第１幅狭部３２及び第２幅狭部３３が形成されている。ここでいう幅方向とは、連接部３１の長さ方向と交差する方向を意味している。つまり、本実施形態のように連接部３１がＬ字状である場合、Ｌ字の折れ曲がる部分の前後で幅方向は異なることとなる。

第１幅狭部３２は、第２幅狭部３３よりも接合部１１寄りに形成されている。第１幅狭部３２は外側が、換言するとコンタクト部材１の外縁側が半円形の切欠状に形成されており、それにより周囲よりも幅方向の寸法が小さくなっている。

第２幅狭部３３は、連接部３１のＬ字の折れ曲がる部分に設けられている。その折れ曲がる部分の内側には円形の切欠が形成されており、それにより周囲よりも幅方向の寸法が小さくなっている。

（２）コンタクト部材の使用態様及び変形
コンタクト部材１は、接合面１１ａを電子基板１０１に半田付け（半田は図示していない）することにより接合することにより、図２（Ａ）に示すように電子基板１０１に取り付けられる。接触部２１は固定されておらず、電子基板１０１に対する距離が変化するように、電子基板１０１近接する位置と離れた位置との間で変位する。

接触部２１に電子基板１０１方向への荷重のみが加わると仮定すると、図２（Ａ）において破線で示すように、接触部２１は薄板部材３の変形に伴って接合面１１ａの法線と直交する方向に移動する。図２（Ａ）においては、矢印Ａの長さ分、法線と直交する方向へ移動している。

図２（Ｂ）は、電子基板１０１を筐体１０３に取り付けた状態である。接触部２１は筐体１０３に押されて電子基板１０１側に変位し、シリコーン樹脂５は厚さが薄くなるように弾性変形する。

このとき接触部２１は、図２（Ａ）の破線で示す状態とは異なり、矢印Ａ分の移動を行わず、図２（Ａ）の実線の位置から法線方向に沿って下に移動している。なぜならば、上記の仮定とは異なり、接触部２１と筐体１０３との間の摩擦力と、シリコーン樹脂５によるタック機能（粘着性による滑り止め機能）と、が働くことで、接触部２１は法線方向とは異なる方向への移動を抑制されることとなるためである。

連接部３１には、周囲よりも弾性変形しやすい領域（第１幅狭部３２及び第２幅狭部３３）が形成されている。よって、法線方向と交差する方向に荷重が加えられたときに弾性変形する。

図２（Ｂ）に示す状態のときの薄板部材３の平面図を図３に示す。図３において、実線が変化後の形状を示す図であり、破線が変化前の形状を示す図である。接触部２１が法線方向に沿って移動すると、連接部３１には図３における左右方向に圧縮される方向に荷重が加わる。このとき、第１幅狭部３２は、切り欠かれた側、つまり切欠の開口側が狭くなるように変形する。一方、第２幅狭部３３は切欠の開口側が広くなるように変形する。

なお、コンタクト部材１に荷重が加えられたときに生じる変形の態様は、その薄板部材３の材質や厚さ、切欠の深さなどの様々な要因が絡んで定まるものである。よって、一見はコンタクト部材１と同様の形状に見えるコンタクト部材が、必ずしも同一の変形をするとは限らない。このことは、以下の実施形態においても同様である。

（３）効果
このように構成されたコンタクト部材１では、第１幅狭部３２と第２幅狭部３３が弾性変形しやすくなっていることによって連接部３１全体としての柔軟性が向上している。

接触部２１が接合面１１ａの法線方向に移動して電子基板１０１に接近すると、接合部１１と接触部２１との距離が近づくため連接部３１に大きな応力が生じる。しかしながら連接部３１が高い柔軟性を有することで、コンタクト部材１が塑性変形してしまったり、接合部１１の半田付けした部分が外れたりしてしまうことを抑制でき、電子基板１０１と筐体１０３との接触状態が悪くなってしまう危険を低減できる。

またコンタクト部材１は、接触部２１の裏面にシリコーン樹脂５を備えている。電子基板１０１を筐体１０３に取り付けたときにはシリコーン樹脂５が圧縮されてその弾性反力が連接部３１の弾性力を補助して接触圧を高めるため、電子基板１０１と筐体１０３との接触状態を良好に保つことができる。

またコンタクト部材１は、第１幅狭部３２と第２幅狭部３３を形成する切欠が略円形である。そして、連接部３１の主たる面に関して、第１幅狭部３２と第２幅狭部３３とを形成する切欠の縁部分は滑らかな円弧状となっている。

そのため、第１幅狭部３２及び第２幅狭部３３が変形するときに応力が一点に集中しにくく、広い範囲を変形させることができ、破損の発生を抑制できる。なお、仮に切欠の奥部が鋭角状に形成されていれば、その点に負荷が集中する結果、その部分が降伏点を超えて折れ曲がってしまい易くなってしまうが、コンタクト部材１ではそのようなリスクが小さい。

またコンタクト部材１において、第１幅狭部３２及び第２幅狭部３３は、それぞれ最も寸法の小さい幅方向が異なる。換言すると、第１幅狭部３２における、板の一方の側面から他方の側面までの寸法が最も小さくなる２点を結ぶ直線の方向（図３においては、前後方向）は、第２幅狭部３３における、板の一方の側面から他方の側面までの寸法が最も小さくなる２点を結ぶ直線の方向（図３においては、左右方向）と異なる。

薄板部材３に荷重が加えられたときには、最も幅方向の寸法が小さくなる部分を中心に変形しやすい。即ち、第１幅狭部３２と第２幅狭部３３とにおける弾性変形しやすい方向が異なるため、連接部３１全体として複雑な弾性変形が可能となり、より高度に破損等の発生を抑制できる。

またコンタクト部材１は、連接部３１の長さ方向と交差する両側の端部に切欠が形成されているため、それによっても連接部３１が複雑な弾性変形が可能となる。
またコンタクト部材１においては、２つの連接部３１が接触部２１を中心として対称形であるため、接触部２１が変位するときに２つの連接部３１が同じように形状を変化させることとなり、接触部２１が歪むことが抑制され接触部２１を良好に筐体１０３に接触させることができる。

（４）対応関係
コンタクト部材１において、シリコーン樹脂５が本発明におけるエラストマー部の一例である。また、電子基板１０１が第１の部材の一例であり、筐体１０３が第２の部材の一例である。

［第２実施形態］
（１）全体構成
第２実施形態のコンタクト部材１ａを図４（Ａ）〜（Ｃ）に示す。なおコンタクト部材１ａにおいて、連接部５１の構成以外は第１実施形態のコンタクト部材１と共通する構成であるため、その点のみを説明し、共通する構成については同一の符号を付して詳細な説明を割愛する。

連接部５１には、第１幅狭部５２、第２幅狭部５３、及び第３幅狭部５４が形成されている。
第１幅狭部５２及び第２幅狭部５３は、連接部５１の長さ方向に並べて設けられており、２つの連接部５１の対向する側、即ち内側に形成されたスリット状の切欠によって幅方向の寸法が周囲より小さくなっている。スリットの奥部は円弧状に形成されている。

第３幅狭部５４は、連接部５１のＬ字の折れ曲がる部分に設けられている。折れ曲がる部分の内側には円形の切欠が形成されており、それにより幅方向の寸法が小さくなっている。

（２）効果
本実施形態のコンタクト部材１ａも、コンタクト部材１と同様に使用することができ、コンタクト部材１と同様の効果を奏する。

連接部５１の形状の変化を具体的に説明する。接触部２１が法線方向に沿って下に移動すると、図５に示すように、第１幅狭部５２及び第２幅狭部５３は、切欠の開口側が広くなるように変形する一方、第３幅狭部５４は切欠の開口側が狭くなるように変形する。

［第３実施形態］
（１）全体構成
第３実施形態のコンタクト部材１ｂを図６（Ａ）〜（Ｃ）に示す。なおコンタクト部材１ｂにおいて、連接部７１の構成以外は第１実施形態のコンタクト部材１と共通する構成であるため、その点のみを説明し、共通する構成については同一の符号を付して詳細な説明を割愛する。

連接部７１には、第１幅狭部７２、第２幅狭部７３、及び第３幅狭部７４が形成されている。
第１幅狭部７２及び第２幅狭部７３は、連接部７１の長さ方向に並べて設けられており、外側に形成されたスリット状の切欠によって幅方向の寸法が周囲より小さくなっている。スリットの奥部は円弧状に形成されている。

第３幅狭部７４は、連接部７１のＬ字の折れ曲がる部分に設けられている。折れ曲がる部分の内側には円形の切欠が形成されており、それにより幅方向の寸法が小さくなっている。

（２）効果
本実施形態のコンタクト部材１ｂも、コンタクト部材１と同様に使用することができ、コンタクト部材１と同様の効果を奏する。

連接部７１の形状の変化を具体的に説明する。接触部２１が法線方向に沿って下に移動すると、図７に示すように、第１幅狭部７２及び第２幅狭部７３は、切欠の開口側が狭くなるように変形し、第３幅狭部５４も切欠の開口側が狭くなるように変形する。

［第４実施形態］
（１）全体構成
第４実施形態のコンタクト部材１ｃを図８（Ａ）〜（Ｃ）に示す。なおコンタクト部材１ｃにおいて、連接部９１の構成以外は第１実施形態のコンタクト部材１と共通する構成であるため、その点のみを説明し、共通する構成については同一の符号を付して詳細な説明を割愛する。

連接部９１には、第１幅狭部９２、第２幅狭部９３、及び第３幅狭部９４が形成されている。
第１幅狭部９２及び第２幅狭部９３は、連接部９１の長さ方向に並べて設けられている。第１幅狭部９２は内側に形成されたスリット状の切欠によって幅方向の寸法が周囲より小さくなっている。また、第２幅狭部９３は外側に形成されたスリット状の切欠によって幅方向の寸法が周囲より小さくなっている。スリットの奥部は円弧状に形成されている。

第３幅狭部９４は、連接部７１のＬ字の折れ曲がる部分に設けられている。折れ曲がる部分の内側にはスリット状の切欠が形成されており、それにより幅方向の寸法が小さくなっている。

（２）効果
本実施形態のコンタクト部材１ｃも、コンタクト部材１と同様に使用することができ、コンタクト部材１と同様の効果を奏する。

連接部９１の形状の変化を具体的に説明する。接触部２１が法線方向に沿って下に移動すると、図９に示すように、第１幅狭部９２、第２幅狭部９３、及び第３幅狭部９４はいずれも、切欠の開口側が狭くなるように変形する。

また、本実施形態の連接部９１は、第１幅狭部９２及び第２幅狭部９３が直線状の部分の反対側に形成されているため、それぞれの幅狭部で変形する方向が逆になる結果、第３幅狭部９４の変形量を小さくできる。即ち、連接部９１に第１幅狭部９２及び第２幅狭部９３を上述したように構成することによって一部の幅狭部が大きく変形しなければならない状態を回避できる。

［その他の実施形態］
以上本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態をとり得ることはいうまでもない。なお以下では第１実施形態のコンタクト部材１の各部の符号を用いて説明を行うが、他の実施形態においても採用できる。

（ａ）コンタクト部材１における接合部１１、接触部２１、及び連接部３１の形状は上記各実施形態に記載したものに限定されず、様々な形状とすることができる。例えば、上記実施形態においては連接部３１と接合部１１のなす角度は正面から見て鈍角である構成を例示したが、その角度は鋭角であってもよい。具体的には接触部２１が接合部１１の上方に位置するように連接部３１を折り返した形状とすることができる。

なお、本発明における接合部とは接合面を有している部分を意味しており、本発明における接触部とは、主として第２の部材（筐体１０３）と接触する機能を有している部分を意味している。また本発明における連接部とは、接合部と接触部とを連接することを主な機能とする部分を意味している。

つまり、本発明のコンタクト部材は、少なくとも各部それぞれの機能を果たす部分を有していればよい。そのため、例えば連接部の一部が第２の部材と接触していても、別途設けられている接触部と接合部とを連接する機能を有していれば、本発明における連接部としての要件を満たすものといえる。

（ｂ）上記実施形態においては、シリコーン樹脂５を用いて接触圧を増加させる構成を例示したが、シリコーン樹脂以外の材料を用いてもよく、弾性力を有する様々なエラストマーを用いることができる。また、フィラーを混入するなどして導電性を付与したエラストマーを用いてもよい。

また、上記実施形態においてはシリコーン樹脂５が接触部２１と電子基板１０１とに挟まれて弾性変形する構成を例示したが、電子基板１０１でなく接合部１１と接触部２１との間に挟まれて弾性変形するように構成されていてもよい。

（ｃ）上記実施形態においては、連接部３１が２つ備えられているコンタクト部材１を例示したが、連接部３１が１つ備えられている構成であってもよい。
（ｄ）接合部１１における接合面１１ａを構成する領域には、図１０に示すように、貫通孔１１ｂが設けられていてもよい。この貫通孔１１ｂには、接合部１１と電子基板１０１とを接合する半田が流れ込むことができる。

電子基板１０１にクリーム半田を塗り、その上にコンタクト部材１を配置してリフロー炉にて半田を融かして半田付けを行う場合、コンタクト部材１を配置する工程と、リフロー炉にて半田を融かす工程と、にて半田の流れ込みが実現可能である。

コンタクト部材１を配置する工程では、自動実装機のノズルでコンタクト部材１を吸着したまま、そのノズルでクリーム半田が印刷された部分にコンタクト部材１を押し込むことで、貫通孔１１ｂから過剰分の半田が逃げられる。

またリフロー炉で半田を融かす工程では、上記ノズルによる押圧を行ったか否かに関らず、融けた半田が貫通孔１１ｂから流れ込む。
貫通孔１１ｂから半田が流れ込むことで、電子基板１０１と接合部１１との接合がより強固になる。半田が接合部１１の表側に到達していれば、接合が更に強固になる。また貫通孔１１ｂから半田が上に抜けるため、接合面１１ａと電子基板１０１との間に存在する半田によって接合部１１が傾いてしまうことが抑制される。

特にコンタクト部材１が微小サイズである場合、傾きの影響が大きくなってしまうので、貫通孔１１ｂの効果が大きくなる。
（ｅ）コンタクト部材１は、図１１（Ａ）に示すように、長手方向に多数の収容凹部１１１が形成されたエンボスキャリアテープ１１３に収容して自動実装機に供給することができる。このとき、シリコーン樹脂５が収容凹部１１１の底に接触するようにコンタクト部材１を包装することができる。

このようにコンタクト部材１が包装されると、シリコーン樹脂５が収容凹部１１１の底に接触することによりコンタクト部材１の収容凹部１１１内での位置ずれが抑制され、自動実装機による実装不良を低減できる。

図１１（Ｂ）は、位置ずれの一例として、コンタクト部材１の一部が収容凹部１１１の上に乗り上げた状態を示している。このようにコンタクト部材１の位置がずれると、自動実装機にてエンボスキャリアテープ１１３からコンタクト部材１を適切に取り出すことができず、実装不良を発生させてしまう。しかしながら、上記コンタクト部材１ではこのような位置ずれの発生を抑制できる。

なお、接触部２１の裏面に配されるシリコーン樹脂又はその他のエラストマーが粘着性を有している場合には、より高度に位置ずれ抑制が実現できる。粘着性は、例えばカバーテープ１１５を外して収容凹部１１１の開口を下向きにしたときに、ちょうどコンタクト部材１が脱落する程度であればよい。

（ｆ）上記実施形態においては、コンタクト部材１を電子基板１０１に接合し、筐体１０３に接触部２１が接触する構成を例示したが、取り付ける対象及び接触する対象はこれらに限定されない。例えばコンタクト部材１が筐体１０３に接合されていてもよいし、接触部２１は他の電子基板に接触するものであってもよい。コンタクト部材１は２つの部材を電気的に接続する様々な場面で用いることができる。

１…コンタクト部材、３…薄板部材、５…シリコーン樹脂、１１…接合部、１１ａ…接合面、１１ｂ…貫通孔、１２…切欠、１３…延出部、２１…接触部、３１…連接部、３２…第１幅狭部、３３…第２幅狭部、５１…連接部、５２…第１幅狭部、５３…第２幅狭部、５４…第３幅狭部、７１…連接部、７２…第１幅狭部、７３…第２幅狭部、７４…第３幅狭部、９１…連接部、９２…第１幅狭部、９３…第２幅狭部、９４…第３幅狭部、１０１…電子基板、１０３…筐体、１１１…収容凹部、１１３…エンボスキャリアテープ。

Claims (5)

1. ばね性及び導電性を有する薄板部材を含み、第１の部材と第２の部材との間に配置されて、前記薄板部材を介して前記第１の部材と前記第２の部材とを電気的に接続するコンタクト部材であって、
   前記薄板部材は、
   前記第１の部材に接合される接合面を有する接合部と、
   前記第２の部材と接触する接触部と、
   前記接合面と交差する方向に長さを有し、一端が前記接合部と連接しており、他端が前記接触部と連接する連接部と、を備え、
   前記連接部には、周囲よりも幅方向の寸法が小さい幅狭部が形成されている
   ことを特徴とするコンタクト部材。
2. 前記接触部における前記第２の部材と接触する領域の裏側に配置されるエラストマー部を備え、
   前記エラストマー部は、前記接触部が前記第１の部材側へ近づく方向へ変位したときに、前記接触部と、前記接合部又は前記第１の部材と、の間に挟まれて弾性変形する
   ことを特徴とする請求項１に記載のコンタクト部材。
3. 前記連接部には、少なくとも２つの幅狭部が形成されており、該幅狭部のうちの１つの前記幅狭部における幅方向と、他の前記幅狭部における幅方向と、は異なる方向である
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のコンタクト部材。
4. 前記連接部は２箇所に設けられており、該２箇所の連接部は前記接触部を中心として対称形である
   ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のコンタクト部材。
5. 前記接合部は、前記接合面を有する領域に貫通孔が形成されている
   ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のコンタクト部材。

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