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JP2004134957A - 面実装アンテナとこれを用いた面実装アンテナ装置 - Google Patents

面実装アンテナとこれを用いた面実装アンテナ装置 Download PDF

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JP2004134957A JP2002296237A JP2002296237A JP2004134957A JP 2004134957 A JP2004134957 A JP 2004134957A JP 2002296237 A JP2002296237 A JP 2002296237A JP 2002296237 A JP2002296237 A JP 2002296237A JP 2004134957 A JP2004134957 A JP 2004134957A
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Motoyoshi Kitagawa
北川 元祥
Tsuyoshi Horie
堀江 強
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

【課題】クリーム半田による巻線同士や巻線と基板端子や基板パッドとのショートを防止する。
【解決手段】フェライトコア11の周面に剥き出しのままで巻き付けられるとともに、その表面に絶縁皮膜が形成された金属製の巻線13と、プリント基板20の半田付けパッド19がクリーム半田21を介して接続されるとともに、接続端子15が接続されたプリント基板接続端子18とを備え、このプリント基板接続端子18と巻線13との間には、クリーム半田21の巻線13側への流入を防止する遮蔽体23が形成されたものである。これにより、クリーム半田21は、プリント基板接続端子18と巻線13との間に設けられた遮蔽体23によって巻線13側への流入を妨げられるので、クリーム半田21による巻線13同士や巻線13とプリント基板接続端子18や基板パッド19とのショートを発生しにくくすることができる。
【選択図】 図2

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リフロー半田付け等によってプリント基板へ装着される面実装アンテナとこれを用いた面実装アンテナ装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
以下、従来の面実装アンテナについて図を用いて説明する。図10は、従来の面実装アンテナの正面図である。
【0003】
図10において、1は円筒形のフェライトコアである。このフェライトコア1の両端部近傍を残し、その周面上に巻線2が巻き付けられている。この巻線2では、約30MHzの比較的低い周波数の高周波信号を送信あるいは受信する。そこで、巻線2の線径は直径が0.05mm程度の非常に細い線材を用い、アンテナのインダクタンス値が大きくなるようにしている。また、巻線2を周面上に複数層重ねた場合にも巻線2同士が、お互いにショートしないように外周にはポリウレタン絶縁皮膜3が形成されていた。
【0004】
4は巻線2の一方の端部に形成された絶縁皮膜3の不形成部である。そして、この不形成部4は、周面上に設けられた接続端子5と半田で固定されている。6は、電極であり、この電極6はメッキやペーストの転写によって形成されていた。
【0005】
そしてこの面実装アンテナ7は、予めクリーム半田8が供給されたプリント基板9上に設けられた半田付けパッド10a,10bに実装される。そして、面実装アンテナ7が実装されたこのプリント基板9をリフロー炉へ投入し、クリーム半田8を溶融し、電極6と半田付けパッド10a,10bとがそれぞれ半田付けされる。
【0006】
なお、この出願に関連する先行技術文献情報としては、例えば特許文献1が知られている。
【0007】
【特許文献1】
実開平1−25212号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらこのような従来の面実装アンテナでは、巻線2が電極6よりも突出しているので、巻線2はプリント基板9に接触した状態で装着されることとなる。
【0009】
一方、面実装アンテナ7を装着時にクリーム半田8は押しつぶされて、巻線側へはみ出した状態となる。そしてこの状態でリフロー炉によって加熱されると、熱によってクリーム半田8が軟化し、さらにクリーム半田8は広がり、巻線2とクリーム半田8とが接触する。
【0010】
そして、リフローの熱によってクリーム半田8中のフラックス成分が活性化するとともに、クリーム半田8が溶融することによって、巻線2のポリウレタン絶縁皮膜3が溶け、溶解したクリーム半田によって巻線2同士のショートや、あるいは巻線2とパッド10とがショートすることとなる。これによって、巻線2のインダクタンス値が受信あるいは送信周波数に適した規定のインダクタンス値より変化し、所定の周波数の信号を送信あるいは受信できないことがあった。
【0011】
そこで本発明は、この問題を解決したもので、リフロー半田付け後においても安定して送信あるいは受信を可能とする面実装アンテナを提供することを目的としたものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明の面実装アンテナは、フェライトコアと、このフェライトコアの周面に形成された巻線部と、この巻線部に剥き出しのままで巻き付けられるとともに、その表面に絶縁皮膜が形成された金属製の巻線と、この巻線の少なくとも一方の端部に形成された前記絶縁皮膜の不形成部と、この不形成部が接続されるとともに前記周面の一方の端部近傍に設けられた金属製の接続端子と、この接続端子側の端部近傍には、プリント基板の半田付けパッドがクリーム半田を介して接続されるとともに、前記接続端子と接続されたプリント基板接続端子とを備え、前記プリント基板接続端子と前記巻線との間には、前記クリーム半田が前記巻線へ流入することを防止する遮蔽体が形成されたものである。
【0013】
これにより、クリーム半田は、プリント基板接続端子と巻線との間に設けられた遮蔽体によって巻線側への流入が妨げられるので、巻線とクリーム半田との接触は生じにくくなり、クリーム半田による巻線同士のショートや、巻線とプリント基板接続端子や半田付けパッドとのショートを発生しにくくすることができる。これにより半田付け装着後において、アンテナは所定のインダクタンスより変化することは少なくなる。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1に記載の発明は、フェライトコアと、このフェライトコアの周面に形成された巻線部と、この巻線部に剥き出しのままで巻き付けられるとともに、その表面に絶縁皮膜が形成された金属製の巻線と、この巻線の少なくとも一方の端部に形成された前記絶縁皮膜の不形成部と、この不形成部が接続されるとともに前記周面の一方の端部近傍に設けられた金属製の接続端子と、この接続端子側の端部近傍には、プリント基板の半田付けパッドがクリーム半田を介して接続されるとともに、前記接続端子と接続されたプリント基板接続端子とを備え、前記プリント基板接続端子と前記巻線との間には、前記クリーム半田が前記巻線へ流入することを防止する遮蔽体が形成された面実装アンテナであり、これによりクリーム半田は、基板接続端子と巻線との間に設けられた遮蔽体によって巻線側への流入が妨げられるので、巻線とクリーム半田との接触は生じにくくなり、クリーム半田による巻線同士のショートや、巻線とプリント基板接続端子や半田付けパッドとのショートを発生しにくくすることができる。これにより半田付け装着後において、アンテナは所定のインダクタンスより変化することは少なくなる。
【0015】
また、巻線とプリント基板接続端子や半田付けパッドとのショートが起こりにくくなるので、巻線と基板接続端子との距離を短くすることができ、小型の面実装アンテナを実現することができる。
【0016】
さらに、巻き付けられた巻線は剥き出しのままとなっているので、アンテナのQ値を高くできる。従って、受信感度の高い面実装アンテナを実現することができる。
【0017】
請求項2に記載の発明における遮蔽体は、空隙とした請求項1に記載の面実装アンテナであり、これにより加熱時にクリーム半田が軟化しても、クリーム半田と巻線とが接触することは無い。従って、クリーム半田による巻線同士のショートや、巻線と基板端子や基板パッドとのショートを発生しにくくすることができる。
【0018】
また、遮蔽体を空隙としているので、遮蔽体として別部材は必要としないので、低価格な面実装アンテナを実現することができる。
【0019】
請求項3に記載の発明における空隙は、巻線部の周面から前記プリント基板接続端子の外周面までの高さを、前記周面に巻かれた前記巻線の厚みより高くしたことにより形成される請求項1に記載の面実装アンテナであり、これにより加熱時にクリーム半田が軟化しても、クリーム半田と巻線との接触を少なくすることができる。従って、クリーム半田による巻線同士のショートや、巻線と基板端子や基板パッドとのショートを発生しにくくすることができる。
【0020】
請求項4に記載の発明におけるプリント基板接続端子は、予め半田付け可能な表面処理が施されるとともに、金属板から打ち抜き加工によって形成された請求項1に記載の面実装アンテナであり、これにより巻線の厚みに応じて適宜金属製の板の板厚を選定することができ、容易にインダクタンス値の異なる面実装アンテナに対応することができる。
【0021】
また、金属製の板の厚さと巻線の高さとの間に差を設けることによって容易に空隙が形成されるので、容易に遮蔽体を形成することができる。
【0022】
請求項5に記載の発明における遮蔽体は、プリント基板接続端子の巻線部側の端面に形成された突起とした請求項4に記載の面実装アンテナであり、これによりプリント基板接続端子の巻線部側の端面に設けられた突起によってクリーム半田が流れることを防止することができるので、加熱時にクリーム半田が軟化しても、クリーム半田と巻線との接触を少なくすることができる。従って、クリーム半田による巻線同士のショートや、巻線と基板端子や基板パッドとのショートを発生しにくくすることができる。
【0023】
請求項6に記載の発明における遮蔽体は、巻線部とプリント基板接続端子の端面との間に挿入された請求項1に記載の面実装アンテナであり、これにより巻線を巻線部幅全体に巻き付けることができるので、プリント基板接続端子と巻線との間隔を近づけることができる。従って小型な面実装アンテナを得ることができる。
【0024】
請求項7に記載の発明における板の板厚は、巻線部に巻かれた巻線の厚みより厚くした請求項2に記載の面実装アンテナであり、これにより巻線の厚みに応じて適宜金属製の板の板厚を選定することができ、容易にインダクタンス値の異なる面実装アンテナに対応することができる。
【0025】
また、金属製の板の厚さと巻線の高さとの間に差を設けることによって容易に空隙が形成されるので、容易に遮蔽体を形成することができる。
【0026】
請求項8に記載の発明におけるフェライトコアは四角柱であって、このフェライトコアの一方の周面にはプリント基板接続端子が設けられ、このプリント基板接続端子が形成された面と連続した面の少なくともひとつの面に沿って形成されるとともに前記プリント基板接続端子から折り曲げて導出された固定部を備え、この固定部の先端部で前記フェライトコアと接着された請求項2に記載の面実装アンテナであり、これによりプリント基板接続端子とフェライトコアとは固定部の先端部で接続されることとなるので、プリント基板とフェライトコアの膨張、収縮差により生じる力を緩和することができる。従って熱衝撃等に対し、半田クラックを生じにくくすることができる。
【0027】
請求項9に記載の発明は、巻線とプリント基板接続端子の端面との間には、巻線の巻き方向に対して垂直方向に隙間を有した請求項2に記載の面実装アンテナであり、これによりクリーム半田は、基板接続端子端面と巻線との間に設けられた隙間によって巻線側への流入を妨げられるので、巻線とクリーム半田との接触は生じにくくなり、クリーム半田による巻線同士や巻線と基板端子や基板パッドとのショートを発生しにくくすることができる。
【0028】
請求項10に記載の発明は、周面の他方の端部近傍には第2のプリント基板接続端子を備え、この第2のプリント基板接続端子の厚みは、プリント基板接続端子と略同じ高さとした請求項1に記載の面実装アンテナであり、これにより安定して装着することができる。
【0029】
請求項11に記載の発明は、巻線の他方の端部には絶縁皮膜の不形成部が形成され、この不形成部は第2のプリント基板接続端子に接続された請求項10に記載の面実装アンテナであり、これによりこの面実装アンテナを直列に接続すれば、インダクタンスの大きな面実装アンテナを容易に得ることができる。
【0030】
請求項12に記載の発明におけるフェライトコアの中央部には凹部が形成され、前記凹部に巻線を巻き付けた請求項1に記載の面実装アンテナであり、これによりフェライトコア自体に段差が形成されることとなる。そこで、巻線を巻線部幅全体に巻き付けても、この段差によってクリーム半田が巻線と接触することを防止することができるので、プリント基板接続端子と巻線との間隔を近づけることができる。従って小型な面実装アンテナを得ることができる。
【0031】
請求項13に記載の発明におけるフェライトコアは四角柱とした請求項4に記載の面実装アンテナであり、これにより安定した装着をすることができる。
【0032】
請求項14に記載の発明は、周面の一方の面に複数のプリント基板接続端子が形成され、前記プリント基板接続端子はフェライトコアの短手方向に並設された請求項13に記載の面実装アンテナであり、これによりプリント基板接続端子間の距離を短くすることができるので、熱衝撃等によるプリント基板とフェライトコアとの伸び、縮みの差により生じる半田クラックの発生を抑制することができる。
【0033】
請求項15に記載の発明は、巻線の他方の端部には絶縁皮膜の不形成部が形成され、この不形成部は第2のプリント基板接続端子に接続された請求項14に記載の面実装アンテナであり、これによりこの面実装アンテナを直列に接続すれば、インダクタンスの大きな面実装アンテナを容易に得ることができる。
【0034】
請求項16に記載の発明における接続端子は、プリント基板接続端子が形成された面とは異なる面に形成された請求項13に記載の面実装アンテナであり、これによりリフロー時にクリーム半田が接続端子に接触することはないので、巻線と接続端子との接続を半田付けで行うことができるので、生産性が良くなる。
【0035】
請求項17に記載の発明におけるプリント基板接続端子は、このプリント基板接続端子の端部から巻線の巻き方向と直角方向に凸部を有するとともに、少なくとも前記凸部は前記フェライトコアから突出した請求項13に記載の面実装アンテナであり、これによりプリント基板接続端子を連続的に繋げて形成し、この凸部で切断することによって容易に面実装アンテナを得ることができる。
【0036】
また、前記凸部は前記フェライトコアから突出しているので、プレス金型等によって容易に凸部の場所で切断することができる。
【0037】
請求項18に記載の発明におけるプリント基板接続端子は、巻線の巻き方向と直角方向へフェライトコアから突出した請求項1に記載の面実装アンテナであり、これにより半田付けする面積を容易に大きくすることができ、強固にプリント基板と接続することができる。
【0038】
請求項19に記載の発明におけるフェライトコアの両端面は、導体不形成部とした請求項1に記載の面実装アンテナであり、これにより両端面で磁束が遮られることはないので、感度高い面実装アンテナを得ることができる。
【0039】
請求項20に記載の発明は、電子部品と請求項1に記載の面実装アンテナとが搭載されたプリント基板と、このプリント基板のプリント基板接続端子と対向した位置に形成された半田付けパッドと、この半田付けパッドと前記プリント基板接続端子との間を接続するクリーム半田とを備え、プリント基板の巻線部下方は銅箔不形成部とした面実装アンテナ装置であり、これにより巻線の下方に導体がないので、導体と巻線がショートするようなことはない。
【0040】
また、巻線とプリント基板との間の間隔が小さくても、不要な信号による影響を受けにくくなるので、受信感度の良いアンテナ装置を得ることができる。
【0041】
(実施の形態1)
以下、実施の形態1について図を用いて説明する。図1は、本実施の形態1における面実装アンテナの斜視図である。
【0042】
図1において、11はフェライトコアである。このフェライトコア11は磁性体素材であるので、透磁率が大きく、アンテナの感度を良くするために使用している。このフェライトコア11は、円柱形状であり、その中央部に深さ0.4mmの窪み12が形成されたH型の形状をしている。
【0043】
13は巻線であり、窪み12上に3層重ねて巻き付けられている。この巻線13は銅線の表面にポリエステルの絶縁皮膜が形成されたものであり、その線径は0.05mmである。
【0044】
なお、本実施の形態1においては絶縁皮膜としてポリエステルを用いている。これは昨今の半田の鉛フリー化により、リフローのピーク温度を従来よりも約20度高くし、約240度とする必要があり、巻線13に対して従来以上に高い耐熱性が要求されるためである。
【0045】
14は、巻線13の両端部に形成された皮膜剥離部であり、この皮膜剥離部14を接続端子15へ半田16で半田付けして接続している。なお、この接続端子15は、フェライトコア11の両端部に設けられた突出部17の周面上にメッキされて形成されている。そして18は、プリント基板接続端子である。このプリント基板接続端子は、突出部17上で接続端子15と接続され、共にメッキで形成されている。
【0046】
本実施の形態1においては、巻線13の直径が0.05mmであり、そしてプリント基板接続端子18が形成された面から0.4mm凹んだ窪み12に、この巻線13を3層重ねて巻き付けられているので、プリント基板接続端子18は巻線13の外周面より0.35mm突出している。
【0047】
次に、本実施の形態1における面実装アンテナをプリント基板へ装着する場合について図を用いて説明する。図2は、本実施の形態1における面実装アンテナがプリント基板へ装着された図である。図2において、図1と同じものについては、同じ番号を付し、その説明は簡略化する。
【0048】
図2において、19はプリント基板20上に形成された半田付けパッドである。この半田付けパッド19は、プリント基板接続端子18と対向するような位置に配置されている。そしてこの半田付けパッド19上にスクリーン印刷等によってクリーム半田21が供給される。このクリーム半田21は、錫、銀系の鉛フリー半田を用いており、その融点は約210度と非常に高い。なお、スクリーンは、200ミクロンの厚みのものを使用しているので、クリーム半田21の厚さも約200ミクロンとなっている。
【0049】
そして、クリーム半田21が供給されたプリント基板20上に、面実装アンテナ22が自動装着機等によって自動的に装着される。このとき、クリーム半田21が、プリント基板接続端子18によって押し潰される。すると、押し潰されたクリーム半田21は両側へ押し出されることとなる。
【0050】
しかし、プリント基板接続端子の外周面18aは巻線13の外周面13aより突出することによって、0.35mmの空隙23が生じるので、クリーム半田21と巻線13との間に空隙24が形成されることとなる。
【0051】
次にこの面実装アンテナが装着された状態でリフロー炉を通し、半田付けを行う。リフロー炉において、まず予備加熱工程でクリーム半田21の中に含まれる溶剤を揮発させるとともに、フラックスを活性化させて、プリント基板接続端子18や半田付けパッド19の表面を清浄化する。この工程においてクリーム半田21は、熱によって粘度が小さくなるので軟化し、ダレが発生する。そしてクリーム半田21が、半田付けパッド19よりも大きな範囲にまで広がる。そして、クリーム半田21は、次工程の本加熱工程で溶融し、その後の冷却工程によって、クリーム半田21が硬化し、半田付けが完了する。
【0052】
以上の構成によって、クリーム半田21は、プリント基板接続端子18の外周面18aと巻線13の外周面13aとの間に設けられた0.35mmの空隙23が遮蔽体となり、クリーム半田21が巻線13との間に空隙24を生じるので、クリーム半田21と巻線13とが接触することは少なくなる。従って、クリーム半田21による巻線13同士でのショートあるいは巻線13とプリント基板接続端子18や半田付けパッド19とのショートは発生し難くなる。
【0053】
また、巻線13とプリント基板接続端子18や半田付けパッド19とのショートが起こりにくくなるので、巻線13をプリント基板接続端子18の近傍にまで巻くことができるので、小型の面実装アンテナを実現することができる。さらに、巻き付けられた巻線13は剥き出しのままで良いので、アンテナのQ値を高くできる。従って、受信感度の高い面実装アンテナを実現することができる。
【0054】
なお、本実施の形態1においてフェライトコア11は円筒形状としているが、これは四角柱でも良い。この場合、アンテナをプリント基板へ実装時に転がらず、位置精度良く実装することができる。
【0055】
なお、本実施の形態1において、両端面25ではフェライトコア素子が露出されている。これは、この端面25に金属あるいは樹脂等による遮蔽物が介在すると、磁界が切断され、アンテナの受信感度が悪化する。従って、磁界が切断されないように両端面25ではフェライトコア素子を露出させている。
【0056】
(実施の形態2)
以下本実施の形態2について図を用いて説明する。図3は本実施の形態2における面実装アンテナの要部詳細図である。図3において、図1あるいは、図2と同じものについては同じ番号を付し、その説明は簡素化する。
【0057】
図3において、30は、巻線13が巻かれる巻線部31とプリント基板接続端子32との間に形成された凸部である。この凸部の巻線部31からの突出寸法33は、0.4mmとしている。本実施の形態2の面実装アンテナをプリント基板へ装着した場合、凸部30の先端30aがプリント基板20の表面に当接するように装着される。この場合、実施の形態1と同様に巻線13の外周面13aと凸部30の先端30aとの間には0.35mmの隙間34が生じる。
【0058】
一方、プリント基板接続端子と凸部との段差35は、0.15mmとしている。これは、実施の形態1と同様に200μmの厚みのスクリーンでクリーム半田21を供給する場合に、必ずプリント基板接続端子32とクリーム半田21とが接するようにするためである。
【0059】
さらに、凸部30のプリント基板接続端子32側の側面36は、半田付けパッド19やクリーム半田21よりも内側に設けることによってクリーム半田21が巻線13側へ流入することを妨げる。
【0060】
これにより、凸部30の先端30aと巻線13の外周面13aとの間に設けられた0.35mmの空隙34と、さらに凸部30自体が遮蔽体となり、クリーム半田21と巻線13との接触は生じない。従って、クリーム半田21による巻線13同士でのショートあるいは巻線13とプリント基板接続端子32や半田付けパッド19とのショートは発生しなくなる。
【0061】
(実施の形態3)
以下実施の形態3について図を用いて説明する。図4は、本実施の形態3における面実装アンテナの正面図であり、図5は、同、下面図であり、図6は右同側面図である。これらの図において、図1あるいは図2と同じものについては同じ番号を付し、その説明は簡略化する。
【0062】
40は、四角柱の形状をしたフェライトコアである。このフェライトコアは、長さ10mm、幅5mmで厚みが1.5mmの大きさとしている。このフェライトコア40にはポリエステルの絶縁皮膜を有した巻線13が3層に巻かれている。そしてその巻線13の両端部は、共にポリエステルの絶縁皮膜の不形成部14としてある。
【0063】
41は、フェライトコア40の一方の端に形成されるとともに、厚さ0.4mmのブリキ板からプレス金型等によって板金加工されて形成された接続部である。この接続部41は、第1の接続部41aとその反対面側に形成された第2の接続部41bから形成されている。これら接続部41aと41bとは略左右対称な形状としている。そしてこの接続部41a,41bの上部には、接続端子部42a,42bとかしめ部43a,43bを有し、その下方にはプリント基板接続端子44a,44bを有している。
【0064】
そして、接続端子部42a,42bには、巻線13の絶縁皮膜の皮膜剥離部14が巻き付けられ、半田45で固定し、電気的に接続している。また、プリント基板接続端子44a,44bは、プリント基板20上に形成された半田付けパッド19に対向するように設けられ、その間にクリーム半田21が設けられている。この接続部41a,41bは、かしめ部43a,43bをフェライトコア40側へかしめることによって、フェライトコア40に圧着されて仮固定される。そして、このかしめ部43a,43bに熱硬化性接着剤46を塗布し、フェライトコア40と接着、固定している。
【0065】
47は、接続部41の他方の端部に形成された固定部である。この固定部47も、接続部41a,41b同様に厚さ0.4mmの金属板からプレス金型等によって板金加工されて形成されている。そして固定部47の下面側のプリント基板接続端子44部でプリント基板20上の半田付けパッド19と接続される。また、固定部47は、かしめ部43cをかしめることによって、フェライトコア40へ仮固定され、そしてかしめ部43cとフェライトコア40とを熱硬化性接着剤で接着して固定する。
【0066】
本実施の形態3におけるアンテナ装置のプリント基板への装着に関しては、実施の形態1と同様に装着される。従って、実施の形態1と同様にプリント基板接続端子44a,44bの外周面と巻線13の外周面との間に0.15mmの隙間48を有することによって、クリーム半田21と巻線13との接触を少なくすることができるので、クリーム半田21による巻線13同士のショートや、巻線13とプリント基板接続端子44や半田付けパッド19とのショートを発生しにくくすることができる。これにより半田付け装着後において、アンテナは所定のインダクタンスより変化することは少なくなる。
【0067】
ここで、巻線13の下方は、銅箔パターンを設けない銅箔パターン不形成部としておくことが望ましい。これは銅箔が巻線13の下方に設けられていると、アンテナがその銅箔の流れる信号の影響を受けてしまうことがある。従って本実施の形態3においては、巻線13の下方は、銅箔パターン不形成部としておくことによってアンテナの受信感度を高くすることができるので、受信感度の良いアンテナ装置を実現することができる。また、巻線13の下方は、銅箔パターン不形成部としてあるので、アンテナを薄くしてもそのアンテナの下部にアンテナの磁束を妨げるものが介在しないので、薄型で、かつ良好な受信感度を有したアンテナ装置を実現することができる。
【0068】
なお、本実施の形態3において接続部41a,41bは板金加工によって形成されるので、バリが発生する。そこでこのバリの方向をフェライトコア側に突出する方向としている。これによって、このバリがフェライトコアに引っ掛かり、接続部41a,41bとフェライトコア40とを確りと固定することができる。
【0069】
また、本実施の形態3において接続部41a,41bと固定部47とを同じ板厚としているので、面実装アンテナが傾いて装着されることは発生しないので、精度良く装着することができる。
【0070】
さらに本実施の形態3の面実装アンテナにおいては、巻線13の両端部に接続部41が形成されているので、この面実装アンテナを並設して装着し、かつ隣接した接続部同士を電気的に接続してやれば、さらにインダクタンス値の大きなアンテナ等を容易に形成させることができる。
【0071】
さらにまた、本実施の形態3において、フェライトコア40を四角柱であり、プリント基板20へ装着後に転がり等により装着位置がずれることがないので、面実装アンテナを精度良く基板へ装着することができる。さらに、接続端子42a,42bはプリント基板接続端子44a,44bとは離れた位置に設けられており、クリーム半田21等が接触しないので、接続部における半田がリフローの熱等で外れてしまうことは発生し難くなる。本実施の形態3においては、フェライトコア40の上部に設けているが、これはクリーム半田21と接触しなければ良く、フェライトコア40の側面40a側に設けても良い。
【0072】
また、フェライトコア40と接続部41あるいは固定部47との固定は、かしめ部43a,43b,43cで行っている。つまり、プリント基板接続部44a,44b,44cとフェライトコア40とは直接固定されないこととなるので、この接続部41a,41bあるいは固定部47によって、プリント基板20とフェライトコア40との熱に対する膨張、収縮の差を緩和することができる。
【0073】
さらに、高周波信号の入出力は、接続部41a、あるいは41bとなるので、本実施の形態3においては、これら接続部41a,41bは幅方向に設けられている。これは接続部41a,41bを、長さ方向の距離よりも短い幅方向に形成することによって、その距離間の距離が短くなり、熱衝撃等によるプリント基板20とフェライトコア40との熱に対する膨張、収縮の差を緩和することができる。従って、プリント基板接続端子41a,41bと半田付けパッド19の間のクリーム半田21に半田クラック等が発生しにくくなる。
【0074】
さらにまた、接続部41a,41b及び固定部47の外側端面はフェライトコア40の端面40b,40cより突出して形成されている。これにより、フェライトコア自体は小さくすることができるので、低価格な面実装アンテナを実現することができる。また、半田付けする大きさをこの突出する寸法によって適宜大きくすることができ、大きな熱衝撃等が与えられるような場合に、この突出寸法を大きくすることで、半田クラックを防止することができる。
【0075】
また、フェライトコア40の両端面は、導体不形成部としているので、両端面で磁束が遮られることはなく、感度高い面実装アンテナを得ることができる。
【0076】
さらに、プリント基板の巻線部下方は銅箔不形成部としておくことによって、導体と巻線がショートするようなことはない。また、巻線とプリント基板との間の間隔が小さくても、不要な信号による影響を受けにくくなる。
【0077】
次に、本実施の面実装アンテナの製造方法について図7を用いて説明する。図7は、接続部と固定部の加工状態を示す図である。図7に示されるように、接続部44aと44b及び固定部47とは連結された状態でプレス加工される。
【0078】
そしてこの連結状態でフェライトコア40を所定の位置に載せ、かしめ部43a,43b,43cをかしめて接続部44aと44b及び固定部47をフェライトコア40に仮固定する。
【0079】
その後、熱硬化性樹脂46を塗布し、連結部50から面実装アンテナを切断する。このとき、それぞれの切断箇所51a,51b,52は、接続部44aと44b及び固定部47の端面53a,53b,54より突出した位置で切断している。これによって、容易に金型等で切断が可能であるので、非常に生産性が良く、安価な面実装アンテナを実現することができる。
【0080】
次にこの面実装アンテナに、接続部42a,42bと接続する部分の絶縁皮膜を予め剥離した巻線13を巻き付ける。そして、この巻き付けた箇所へクリーム半田を塗布し、加熱することによって、クリーム半田を溶融させるとともに、熱硬化性接着剤46を硬化し、固定している。
【0081】
なお、図8は本実施の形態3における接続部と固定部の連結の別の例を示す図である。図8においても図7に示される場合と同様に、容易に金型等で切断が可能であるので、生産性の良い面実装アンテナを得ることができる。
【0082】
(実施の形態4)
以下本実施の形態4について図を用いて説明する。図9は本実施の形態4における面実装アンテナの正面図である。図8において、図4から図6と同じものについては同じ番号を付し、その説明は簡素化する。
【0083】
図9において、接続部41には、プリント基板接続端子44の内側端部60から下面側へ0.1mm程度突出した突起部61を有している。なお、この突起部61は、プリント基板接続端子44の外側端部にも形成されている。この構成によってクリーム半田21はこの突起部61によってその流れを阻害されるので、クリーム半田21と巻線13とが接触することが少なくなる。
【0084】
また、本発明の面実装アンテナを装着する場合に、突起部61によってクリーム半田21が突起部61以下の厚みに押し潰されることを阻止する。従って、クリーム半田21の押し出される量を少なくすることができ、クリーム半田21と巻線13との接触を少なくすることができるので、クリーム半田21による巻線13同士のショートや、巻線13とプリント基板接続端子44や半田付けパッド19とのショートを発生しにくくすることができる。これにより半田付け装着後において、アンテナは所定のインダクタンスより変化することは少なくなる。
【0085】
なお、この突起部61は、接続部41の加工時のプリント基板接続端子44加工時に同時に形成することができるので、非常に低価格な面実装アンテナを得ることができる。たとえば、この突起部61を加工時のバリを用いてやれば、突起部61形成に折り曲げ加工等は不要であり、容易に突起部61を得ることができる。
【0086】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、フェライトコアと、このフェライトコアの周面に形成された巻線部と、この巻線部に剥き出しのままで巻き付けられるとともに、その表面に絶縁皮膜が形成された金属製の巻線と、この巻線の少なくとも一方の端部に形成された前記絶縁皮膜の不形成部と、この不形成部が接続されるとともに前記周面の一方の端部近傍に設けられた金属製の接続端子と、この接続端子側の端部近傍には、プリント基板の半田付けパッドがクリーム半田を介して接続されるとともに、前記接続端子と接続されたプリント基板接続端子とを備え、前記プリント基板接続端子と前記巻線との間には、前記クリーム半田が前記巻線へ流入することを防止する遮蔽体が形成されたものである。
【0087】
これによりクリーム半田は、基板接続端子と巻線との間に設けられた遮蔽体によって巻線側への流入が妨げられるので、巻線とクリーム半田との接触は生じにくくなり、クリーム半田による巻線同士や巻線とプリント基板接続端子や半田付けパッドとのショートを発生しにくくすることができる。
【0088】
これにより、半田付け装着後において、アンテナは所定のインダクタンスより変化することは少なくなる。
【0089】
また、巻線とプリント基板接続端子や半田付けパッドとのショートが起こりにくくなるので、巻線と基板接続端子との距離を短くすることができ、小型の面実装アンテナを実現することができる。
【0090】
さらに、巻き付けられた巻線は剥き出しのままとなっているので、アンテナのQ値を高くできる。従って、受信感度の高い面実装アンテナを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1における面実装アンテナの斜視図
【図2】同、アンテナをプリント基板へ実装した状態の正面図
【図3】本発明の実施の形態2における面実装アンテナの要部詳細図
【図4】本発明の実施の形態3における面実装アンテナの正面図
【図5】同、面実装アンテナの下面図
【図6】同、面実装アンテナの側面図
【図7】同、プリント基板接続端子の説明図
【図8】同、プリント基板接続端子の説明図
【図9】本発明の実施の形態4における面実装アンテナの正面図
【図10】従来の面実装アンテナの正面図
【符号の説明】
11 フェライトコア
13 巻線
14 絶縁皮膜の不形成部
15 接続端子
18 プリント基板接続端子

Claims (20)

  1. フェライトコアと、このフェライトコアの周面に形成された巻線部と、この巻線部に剥き出しのままで巻き付けられるとともに、その表面に絶縁皮膜が形成された金属製の巻線と、この巻線の少なくとも一方の端部に形成された前記絶縁皮膜の不形成部と、この不形成部が接続されるとともに前記周面の一方の端部近傍に設けられた金属製の接続端子と、この接続端子側の端部近傍には、プリント基板の半田付けパッドがクリーム半田を介して接続されるとともに、前記接続端子と接続されたプリント基板接続端子とを備え、前記プリント基板接続端子と前記巻線との間には、前記クリーム半田が前記巻線へ流入することを防止する遮蔽体が形成された面実装アンテナ。
  2. 遮蔽体は、空隙とした請求項1に記載の面実装アンテナ。
  3. 空隙は、巻線部の周面から前記プリント基板接続端子の外周面までの高さを、前記周面に巻かれた前記巻線の厚みより高くしたことにより形成される請求項1に記載の面実装アンテナ。
  4. プリント基板接続端子は、予め半田付け可能な表面処理が施されるとともに、金属板から打ち抜き加工によって形成された請求項1に記載の面実装アンテナ。
  5. 遮蔽体は、プリント基板接続端子の巻線部側の端面に形成された突起とした請求項4に記載の面実装アンテナ。
  6. 遮蔽体は、巻線部とプリント基板接続端子の端面との間に挿入された請求項1に記載の面実装アンテナ。
  7. 板の板厚は、巻線部に巻かれた巻線の厚みより厚くした請求項2に記載の面実装アンテナ。
  8. フェライトコアは四角柱であって、このフェライトコアの一方の周面にはプリント基板接続端子が設けられ、このプリント基板接続端子が形成された面と連続した面の少なくともひとつの面に沿って形成されるとともに前記プリント基板接続端子から折り曲げて導出された固定部を備え、この固定部の先端部で前記フェライトコアと接着された請求項2に記載の面実装アンテナ。
  9. 巻線とプリント基板接続端子の端面との間には、巻線の巻き方向に対して垂直方向に隙間を有した請求項2に記載の面実装アンテナ。
  10. 周面の他方の端部近傍には第2のプリント基板接続端子を備え、この第2のプリント基板接続端子の厚みは、プリント基板接続端子と略同じ高さとした請求項1に記載の面実装アンテナ。
  11. 巻線の他方の端部には絶縁皮膜の不形成部が形成され、この不形成部は第2のプリント基板接続端子に接続された請求項10に記載の面実装アンテナ。
  12. フェライトコアの中央部には凹部が形成され、前記凹部に巻線を巻き付けた請求項1に記載の面実装アンテナ。
  13. フェライトコアは四角柱とした請求項4に記載の面実装アンテナ。
  14. 周面の一方の面に複数のプリント基板接続端子が形成され、前記プリント基板接続端子はフェライトコアの短手方向に並設された請求項13に記載の面実装アンテナ。
  15. 巻線の他方の端部には絶縁皮膜の不形成部が形成され、この不形成部は第2のプリント基板接続端子に接続された請求項14に記載の面実装アンテナ。
  16. 接続端子は、プリント基板接続端子が形成された面とは異なる面に形成された請求項13に記載の面実装アンテナ。
  17. プリント基板接続端子は、このプリント基板接続端子の端部から巻線の巻き方向と直角方向に凸部を有するとともに、少なくとも前記凸部は前記フェライトコアから突出した請求項13に記載の面実装アンテナ。
  18. プリント基板接続端子は、巻線の巻き方向と直角方向へフェライトコアから突出した請求項1に記載の面実装アンテナ。
  19. フェライトコアの両端面は、導体不形成部とした請求項1に記載の面実装アンテナ。
  20. 電子部品と請求項1記載の面実装アンテナとが搭載されたプリント基板と、このプリント基板のプリント基板接続端子と対向した位置に形成された半田付けパッドと、この半田付けパッドと前記プリント基板接続端子との間を接続するクリーム半田とを備え、プリント基板の巻線部下方は銅箔不形成部とした面実装アンテナ装置。
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