DE19828656A1 - Integrated circuit design layout - Google Patents
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft eine integrierte Schaltung mit einer Kontaktierungsstelle zum Kontaktieren mit einem Bonddraht. Aus der EP-A2 0 570 158 ist eine integrierte Schaltung mit einer Kontaktierungsstelle (Bond Pad) bekannt. Je nachdem, ob die Kontaktierungsstelle über einen Bonddraht mit einem er sten Versorgungspotential VCC oder mit einem zweiten Versor gungspotential VSS verbunden ist, führt ein auf der inte grierten Schaltung vorhandener Taktgenerator eine Taktraten verdoppelung durch oder nicht. In der genannten Druckschrift ist also beschrieben, daß in Abhängigkeit von der Art des Bondings zwei verschiedene Zustände unterschieden werden kön nen. Die Unterscheidung von zwei Zuständen pro Kontaktie rungsstelle bietet sich bei digitalen integrierten Schaltun gen an, da auf die beschriebene Weise in Abhängigkeit von der Art des Bondings einer der den Versorgungspotentialen ent sprechenden logischen Pegel, nämlich logisch "0" oder logisch "1" der gebondeten Kontaktierungsstelle zugewiesen werden kann. Diese digitalen Pegel können von an die Kontaktierungs stelle angeschlossenen digitalen Schaltungseinheiten problem los ausgewertet werden.The invention relates to an integrated circuit with a contact point for contacting with a bonding wire. An integrated circuit with a contact point (bond pad) is known from EP-A2 0 570 158. Depending on whether the contact point is connected via a bond wire to a supply potential VCC or to a second supply potential V SS , a clock generator present on the integrated circuit performs a clock rate doubling or not. In the cited document it is described that two different states can be distinguished depending on the type of bonding. Differentiating between two states per contact point is appropriate for digital integrated circuits, since in the manner described, depending on the type of bonding, one of the logical levels corresponding to the supply potentials, namely logic "0" or logic "1" of the bonded Contact point can be assigned. These digital levels can be easily evaluated by digital circuit units connected to the contact point.
Bei vielen Anwendungen ist es erforderlich, ein größere An zahl von Zuständen durch Bonding Optionen festlegen zu kön nen. Zu diesem Zwecke sieht man eine Vielzahl von Kontaktie rungsstellen vor, die (wie im vorhergehenden Absatz beschrie ben) einen von jeweils zwei möglichen Zuständen haben können, so daß sich bei X Kontaktierungsstellen 2X Zustände unter scheiden lassen.In many applications it is necessary to be able to define a larger number of states using bonding options. For this purpose, a large number of contact points are provided, which (as described in the previous paragraph) can have one of two possible states, so that two X states can be distinguished at X contact points.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine integrierte Schaltung anzugeben mit möglichst vielen wählbaren Zuständen und mit möglichst geringem Platzaufwand.The invention has for its object an integrated Specify circuit with as many selectable states as possible and with as little space as possible.
Diese Aufgabe wird mit einer integrierten Schaltung gemäß An spruch 1 gelöst. Vorteilhafte Aus- und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand abhängiger Ansprüche.This task is accomplished with an integrated circuit according to An spell 1 solved. Advantageous training and further education of Invention are the subject of dependent claims.
Die erfindungsgemäße integrierte Schaltung weist neben einer Kontaktierungsstelle zum Kontaktieren mit einem Bonddraht ei ne Detektoreinrichtung zur Ermittlung des Zustandes der Kon taktierungsstelle auf, die wenigstens drei verschiedene Zu stände unterscheiden kann, nämlichThe integrated circuit according to the invention has a Contact point for contacting a bond wire egg ne detector device for determining the state of the con clocking point on the at least three different zu can distinguish stands, namely
- - einen ersten Zustand, in dem die Kontaktierungsstelle mit keinem Bonddraht verbunden ist,- A first state in which the contact point with no bond wire is connected,
- - einen zweiten Zustand, in dem die Kontaktierungsstelle über einen Bonddraht mit einem ersten Versorgungspotential ver bunden ist,- A second state in which the contact point via ver a bond wire with a first supply potential is bound
- - und einen dritten Zustand, in dem die Kontaktierungsstelle über einen Bonddraht mit einem zweiten Versorgungspotential verbunden ist.- And a third state in which the contact point via a bond wire with a second supply potential connected is.
Dabei erzeugt die Detektoreinrichtung ein Ergebnissignal, das charakteristisch für den jeweils ermittelten Zustand der Kon taktierungsstelle ist.The detector device generates a result signal that characteristic of the determined state of the con is the tactic.
Die Detektoreinrichtung kann beispielsweise einen Analog- Digital-Wandler zum Ermitteln des Potentials der Kontaktie rungsstelle aufweisen, dessen digitales Ausgangssignal das Ergebnissignal ist. Alternativ kann die Detektoreinrichtung wenigstens drei Komparatoren aufweisen, die zur Ermittlung je eines der möglichen Zustände der Kontaktierungsstelle dienen, wobei jeder Komparator mit einem entsprechenden Vergleichspo tential verbunden ist. The detector device can, for example, be an analog Digital converter for determining the potential of the contact tion point, whose digital output signal the Result signal is. Alternatively, the detector device have at least three comparators, each for the determination serve one of the possible states of the contact point, each comparator with a corresponding comparison point is connected.
Die Erfindung bietet den Vorteil, daß mit nur einer einzigen Kontaktierungsstelle einer von wenigstens drei verschiedenen Zuständen ausgewählt werden kann, so daß sich bei X Kontak tierungsstellen 3X verschiedene Zustände auswählen lassen. Somit läßt sich mit einer geringeren Anzahl von Kontaktie rungsstellen dieselbe Anzahl von möglichen Zuständen reali sieren als bislang. Hierdurch ergibt sich gegenüber dem ein gangs geschilderten Stand der Technik ein geringerer Flächen bedarf, da jede zusätzliche Kontaktierungsstelle einen nicht zu vernachlässigenden Flächenbedarf hat.The invention has the advantage that one of at least three different states can be selected with only a single contacting point, so that 3 X different states can be selected at X contacting points. Thus, the same number of possible states can be realized with a smaller number of contact points than hitherto. This results in a smaller area compared to the prior art described at the outset, since each additional contact point has a not insignificant area requirement.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung weist die integrierte Schaltung eine Prüfeinrichtung zum Zuführen eines Prüfsignals zur Kontaktierungsstelle auf, wobei das Potential der Kontak tierungsstelle während der Zuführung des Prüfsignals diesem gleich ist, sofern die Kontaktierungsstelle mit keinem Bond draht verbunden ist, und wobei andernfalls das Potential der Kontaktierungsstelle während der Zuführung des Prüfsignals gleich demjenigen Versorgungspotential ist, mit dem die Kon taktierungsstelle über den Bonddraht verbunden ist. Dabei er mittelt die Detektoreinrichtung zur Feststellung des Zustan des der Kontaktierungsstelle deren Potential.According to a development of the invention, the integrated Circuit a test device for supplying a test signal to the contact point, the potential of the contact tation point during the supply of the test signal this is the same, provided the contact point does not have a bond wire is connected, and otherwise the potential of the Contact point during the supply of the test signal is equal to the supply potential with which the Kon Taktierungsstelle is connected via the bond wire. Doing it averages the detector device to determine the state the potential of the contact point.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung weist die integrierte Schaltung eine Steuereinrichtung auf zur Erzeugung eines Steuersignals und zur Übertragung des Steuersignals zur Prü feinrichtung und zur Detektoreinrichtung, wobei die Prüfein richtung in Abhängigkeit vom Steuersignal der Kontaktierungs stelle das Prüfsignal für eine begrenzte Zeitspanne zuführt und wobei die Detektoreinrichtung in Abhängigkeit vom Steuer signal das Potential der Kontaktierungsstelle erfaßt.According to a development of the invention, the integrated Circuit on a control device to generate a Control signal and for transmission of the control signal for test feinrichtung and to the detector device, the test direction depending on the control signal of the contact provide the test signal for a limited period of time and wherein the detector device is dependent on the control signal detects the potential of the contact point.
Dies hat zum einen den Vorteil, daß durch die zeitlich be grenzte Zuführung des Prüfsignals zur Kontaktierungsstelle etwaige durch das Prüfsignal verursachte Verlustströme mög lichst gering gehalten werden. Zum anderen wird durch das Steuersignal die Zuführung des Prüfsignals durch die Prüfein richtung und die Ermittlung des Potentials der Kontaktie rungsstelle durch die Detektoreinrichtung aufeinander syn chronisiert.On the one hand, this has the advantage that due to the time limited supply of the test signal to the contact point possible leakage currents caused by the test signal possible be kept as low as possible. On the other hand, the Control signal the supply of the test signal by the test direction and determining the potential of contact tion point by the detector device to each other syn chronized.
Nach einer Weiterbildung erzeugt die Prüfeinrichtung ein Prüfsignal, das nacheinander wenigstens zwei verschiedene Po tentiale aufweist, wobei die Detektoreinrichtung zeitlich parallel zum Zuführen jedes dieser Potentiale zur Kontaktie rungsstelle jeweils das Potential der Kontaktierungsstellen ermittelt.After further training, the test facility generates a Test signal that successively at least two different Po tentials, the detector device temporally parallel to supplying each of these potentials to the contact the potential of the contact points determined.
Die beiden verschiedenen Potentiale können beispielsweise un terschiedliche digitale Pegel der integrierten Schaltung sein. Durch entsprechende Dimensionierung läßt sich errei chen, daß sich unabhängig von der Art des Bondings bei jedem zugeführten digitalen Pegel an der Kontaktierungsstelle wie derum ein digitaler Pegel einstellt. Bei Vorhandensein eines Bonddrahtes wird dann das Potential der Kontaktierungsstelle weitestgehend vom Versorgungspotential beeinflußt, mit dem die Kontaktierungsstelle über den Bonddraht verbunden ist. Eine geeignete Dimensionierung wäre beispielsweise, wenn der das Prüfsignal treibende Treiber entsprechend schwächer als die Treiber der Versorgungspotentiale an den Versorgungspo tentialanschlüssen dimensioniert ist. Alternativ kann der Ausgang der Prüfeinrichtung so hochohmig mit der Kontaktie rungsstelle verbunden sein, daß die über den Bonddraht mit der Kontaktierungsstelle niederohmig verbundenen Versorgungs potentiale deren Potential bestimmen.The two different potentials can, for example, un Different digital levels of the integrated circuit his. Appropriate dimensioning can be achieved Chen that regardless of the type of bonding with each supplied digital level at the contact point such as which sets a digital level. If there is one Bond wire then becomes the potential of the contact point largely influenced by the supply potential with which the contact point is connected via the bonding wire. A suitable dimensioning would be, for example, if the the driver driving the test signal is correspondingly weaker than the drivers of the supply potential at the supply point tential connections is dimensioned. Alternatively, the Output of the test device so high resistance with the contact tion point that the over the bond wire with the contact point of low-impedance supply potentials determine their potential.
Durch das Vorsehen eines Prüfsignals mit zwei unterschiedli chen Potentialpegeln läßt sich anhand des beschriebenen zwei maligen Erfassens des Potentials der Kontaktierungsstelle auch mit einer rein digitalen Auswertung innerhalb der Detek toreinrichtung feststellen, welchen Zustand die Kontaktie rungsstelle hat. By providing a test signal with two different Chen potential levels can be based on the two described recording the potential of the contacting point also with a purely digital evaluation within the Detek determine the status of the contact has.
Nach einer Weiterbildung generiert die Detektoreinrichtung nach dem Ermitteln der Potentiale der Kontaktierungsstelle ein Ergebnissignal, das eine Funktion aller ermittelten Po tentiale ist. Vorteilhafterweise kann die Information dar über, welchen Zustand die Kontaktierungsstelle aufweist, dann bei Abschluß der Detektionsphase mittels des Ergebnissignals von der Detektoreinrichtung an nachgeordnete Bestandteile der integrierten Schaltung übermittelt werden. Das Ergebnissignal ist dann vorzugsweise ein digitales Signal mit einer Wort breite von wenigstens zwei Bit, so daß die drei verschiedenen Zustände leicht kodiert werden können.After further training, the detector device generates after determining the potential of the contact point a result signal that is a function of all determined Po is potential. The information can advantageously represent about the state of the contact point, then at the end of the detection phase using the result signal from the detector device to subordinate components of the integrated circuit are transmitted. The result signal is then preferably a digital signal with one word width of at least two bits, so that the three different States can be easily coded.
Nach einer alternativen Weiterbildung weist die Prüfeinrich tung ein erstes Schaltelement auf mit einem Steuereingang, der mit dem Steuersignal verbunden ist, wobei das erste Schaltelement zwischen der Kontaktierungsstelle und einem er sten konstanten Potential angeordnet ist und dem Zuführen des Prüfsignals dient.After an alternative further training, the test facility device a first switching element with a control input, which is connected to the control signal, the first Switching element between the contact point and a he most constant potential is arranged and the supply of the Test signal is used.
Im Gegensatz zu der zuvor erläuterten Ausführungsform der Er findung, bei der ein Prüfsignal mit verschiedenen Potential pegeln zugeführt wird, muß bei dieser Ausführungsform während der Detektionsphase das konstante erste Potential bereitge stellt werden. Das erste Schaltelement verhindert, daß außer halb der Detektionsphase, unabhängig vom Zustand der Kontak tierungsstelle, ein Strom zwischen dem konstanten ersten Po tential und der Kontaktierungsstelle fließt.In contrast to the previously described embodiment of the Er Finding a test signal with different potential level is supplied must in this embodiment during the constant first potential in the detection phase be put. The first switching element prevents that half of the detection phase, regardless of the state of the contact tation point, a current between the constant first Po potential and the contact point flows.
Die Erfindung wird im folgenden anhand der Figuren näher er läutert, die Ausführungsbeispiele der Erfindung darstellen.The invention is explained in more detail below with reference to the figures explains the embodiments of the invention.
Fig. 1 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfin dung, Fig. 1 shows a first embodiment of the inven tion,
Fig. 2 zeigt eine Tabelle mit verschiedenen Signalen aus Fig. 1, FIG. 2 shows a table with different signals from FIG. 1,
Fig. 3 zeigt den zeitlichen Signalverlauf zweier Signale aus Fig. 1, Fig. 3 shows the temporal waveform of two signals in Fig. 1,
Fig. 4 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel der Erfin dung anhand einer Prinzipdarstellung, Fig. 4 shows a second embodiment of the dung OF INVENTION with reference to a schematic diagram,
Fig. 5 zeigt eine konkrete Ausführungsform des Ausfüh rungsbeispiels aus Fig. 4, Fig. 5 shows a concrete embodiment of the exporting approximately example of Fig. 4,
Fig. 6 zeigt ein Detail der Detektoreinrichtung aus Fig. 4, Fig. 6 shows a detail of the detector device of Fig. 4,
Fig. 7 zeigt Signalverläufe zum Ausführungsbeispiel aus Fig. 4 und FIG. 7 shows signal profiles for the exemplary embodiment from FIGS. 4 and
Fig. 8 zeigt eine Tabelle mit drei verschiedenen Zustän den des Ausführungsbeispiels aus Fig. 4. Fig. 8 shows a table with three different states of the embodiment of FIG. 4th
Fig. 1 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel der erfindungs gemäßen integrierten Schaltung. Sie weist eine Kontaktie rungsstelle 1 sowie zwei Versorgungspotentialanschlüsse 7 auf. Der eine Versorgungspotentialanschluß 7 dient zur Zufüh rung eines ersten Versorgungspotentials VDD, während der an dere Versorgungspotentialanschluß zur Zuführung eines zweiten Versorgungspotentials VSS dient. Die Kontaktierungsstelle 1 kann einen von drei möglichen Zuständen aufweisen: Sie kann entweder mit überhaupt keinem Bonddraht verbunden sein oder über einen Bonddraht 2 (gestrichelt dargestellt) mit dem er sten Versorgungspotential VDD oder über einen Bonddraht 2 mit dem zweiten Versorgungspotential VSS verbunden sein. Die in tegrierte Schaltung weist ferner eine Detektoreinrichtung 4 zur Ermittlung des Zustands der Kontaktierungsstelle 1 auf. Der Kontaktierungsstelle 1 wird von einer Prüfeinrichtung 3 ein Prüfsignal A zugeführt. Gleichzeitig ermittelt die Detek toreinrichtung 4 das sich an der Kontaktierungsstelle 1 ein stellende Potential B. Die Detektoreinrichtung generiert ein entsprechendes Ergebnissignal C an ihrem Ausgang, welches sie nachgeordneten Schaltungseinheiten der integrierten Schaltung zuleitet, die die Information über den Zustand der Kontaktie rungsstelle benötigen. Fig. 1 shows a first embodiment of the inventive integrated circuit. It has a contact point 1 and two supply potential connections 7 . The one supply potential connection 7 serves for supplying a first supply potential V DD , while the other supply potential connection serves for supplying a second supply potential V SS . The contact point 1 can have one of three possible states: it can either be connected to no bond wire at all or be connected via a bond wire 2 (shown in broken lines) to the most supply potential V DD or via a bond wire 2 to the second supply potential V SS . The integrated circuit also has a detector device 4 for determining the state of the contact point 1 . The contacting point 1 is supplied with a test signal A by a test device 3 . At the same time, the detector 4 determines the potential at the contact point 1. The detector device generates a corresponding result signal C at its output, which supplies downstream circuit units of the integrated circuit which require information about the state of the contact point.
Weiterhin weist die integrierte Schaltung eine Steuereinrich tung 5 zur Erzeugung eines Steuersignals D auf, das sowohl der Prüfeinrichtung 3 als auch der Detektoreinrichtung 4 zu geführt wird. Das Steuersignal D dient sowohl zur Steuerung der Zuführung des Prüfsignals A durch die Prüfeinrichtung 3 als auch zur Steuerung der Erfassung des Potentials B der Kontaktierungsstelle 1 durch die Detektoreinrichtung 4.Furthermore, the integrated circuit has a control device 5 for generating a control signal D, which is fed to both the test device 3 and the detector device 4 . The control signal D serves both to control the supply of the test signal A by the test device 3 and to control the detection of the potential B of the contacting point 1 by the detector device 4 .
Fig. 3 zeigt die Potentialverläufe des Prüfsignals A und des Steuersignals D, jeweils über der Zeit t. Der Ausgang der Prüfeinrichtung 3 ist zunächst hochohmig (High Z). Zu einem ersten Zeitpunkt t1 gibt die Prüfeinrichtung 3 an ihrem Aus gang einen niedrigen Pegel (logisch "0") aus, und zwar ge steuert von einer positiven Flanke des Steuersignals D. Den niedrigen Pegel behält das Prüfsignal A eine gewisse Zeit spanne bei, während der die Detektoreinrichtung 4 das Poten tial B der Kontaktierungsstelle 1 erfaßt. Bei einem zweiten Zeitpunkt t2 erfolgt eine weitere positive Flanke des Steuer signals D und das Prüfsignal A wechselt vom niedrigen Pegel auf einen hohen Pegel (logisch "1"). Dieser liegt wiederum eine gewisse Zeitspanne an, während der wiederum die Detek toreinrichtung 4 das Potential B der Kontaktierungsstelle er faßt. Fig. 3 shows the potential profiles of the test signal A and the control signal D, in each case over the time t. The output of the test device 3 is initially high-resistance (high Z). At a first point in time t1, the test device 3 outputs a low level (logic "0") at its output, namely controlled by a positive edge of the control signal D. The low level maintains the test signal A for a certain period of time during the detector device 4 detects the potential tial B of the contact point 1 . At a second time t2 there is a further positive edge of the control signal D and the test signal A changes from a low level to a high level (logic "1"). This in turn is present for a certain period of time during which the detector device 4 in turn detects the potential B of the contact point.
Fig. 2 ist zu entnehmen, welches Potential B (Spalte 3 der Tabelle) die Detektoreinrichtung 4 in Abhängigkeit der Art des Bondings (Spalte 1) und des Prüfsignals A (Spalte 2) er mittelt sowie das Ergebnissignal C (Spalte 4), welches sie daraufhin an ihren Ausgang ausgibt. Das Prüfsignal A hat, un abhängig von der Art des Bondings, die anhand Fig. 3 bereits erläuterte Reihenfolge eines niedrigen Pegels ("0"), gefolgt von einem hohen Pegel ("1"). Ist die Kontaktierungsstelle 1 mit keinem Bonddraht kontaktiert (no bonding, Zeile 2 der Ta belle), wird das Potential B der Kontaktierungsstelle 1 aus schließlich durch das Prüfsignal A bestimmt und stimmt daher mit diesem überein. Ist die Kontaktierungsstelle 1 über den Bonddraht 2 mit dem ersten Versorgungspotential VDD verbunden (Zeile 3), wird das Potential B der Kontaktierungsstelle 1 ausschließlich durch das erste Versorgungspotential VDD (logisch "1") bestimmt, da der Ausgangstreiber der Prüfein richtung 3 entsprechend schwach dimensioniert ist oder ihr Ausgang hochohmig (Widerstand R in Fig. 1) mit der Kontak tierungsstelle 1 verbunden ist. Das heißt, unabhängig vom je weiligen Potentialpegel des Prüfsignals A liegt an der Kon taktierungsstelle 1 jeweils das erste Versorgungspotential VDD an. Ist die Kontaktierungsstelle 1 dagegen über einen Bonddraht 2 mit dem zweiten Versorgungspotential VSS (Masse) verbunden (Zeile 4 der Tabelle in Fig. 2), ist ihr Potential B unabhängig vom jeweiligen Pegel des Prüfsignals A immer lo gisch "0". Fig. 2 shows which potential B (column 3 of the table), the detector device 4 depending on the type of bonding (column 1) and the test signal A (column 2) he averages and the result signal C (column 4), which it then outputs to their exit. The test signal A, regardless of the type of bonding, has the sequence of a low level ("0") already explained with reference to FIG. 3, followed by a high level ("1"). If the contact point 1 is not contacted with any bonding wire (no bonding, line 2 of the table), the potential B of the contact point 1 is finally determined by the test signal A and therefore agrees with this. If the contact point 1 is connected via the bond wire 2 to the first supply potential V DD (line 3), the potential B of the contact point 1 is determined exclusively by the first supply potential V DD (logical "1"), since the output driver of the test device 3 corresponds accordingly is weakly dimensioned or its output is connected to the contact point 1 with high resistance (resistor R in FIG. 1). That is, regardless of the respective potential level of the test signal A, the contact point 1 is at the first supply potential V DD . However, the contact point 1 is connected via a bond wire 2 to the second supply potential V SS (ground) (line 4 of the table in FIG. 2), its potential B is always logic "0" regardless of the respective level of the test signal A.
Wie Fig. 2 zu entnehmen ist, weist das in diesem Fall digi tale Ergebnissignal C der Detektoreinrichtung 4 eine Wort breite von 2 Bit auf, die eine Codierung der möglichen drei Zustände erlauben. Beispielsweise übermittelt die Detek toreinrichtung 4 in dem Fall, daß die Kontaktierungsstelle 1 mit keinem Bonddraht verbunden ist, das Ergebniswort C=00 an ihren Ausgang.As can be seen from FIG. 2, the digital result signal C of the detector device 4 in this case has a word width of 2 bits, which allow coding of the possible three states. For example, in the event that the contact point 1 is not connected to any bonding wire, the detector device 4 transmits the result word C = 00 to its output.
Auf die beschriebene Weise lassen sich drei mögliche (Potential-)Zustände der Kontaktierungsstelle 1 durch die De tektoreinrichtung 4 unterscheiden, wobei nur der Einsatz ein facher digitaler Schaltelemente, die zwei digitale Pegel un terscheiden können, notwendig ist.In the manner described, three possible (potential) states of the contact point 1 can be distinguished by the detector device 4 , only the use of a simple digital switching element which can distinguish two digital levels being necessary.
Fig. 4 zeigt die Prinzipdarstellung eines zweiten Ausfüh rungsbeispiels der integrierten Schaltung. Dabei bedeuten gleiche Bezugszeichen wie in Fig. 1 auch gleiche Elemente. In Fig. 4 ist die Kontaktierungsstelle 1 über ein erstes Schaltelement S1 mit einem ersten konstanten Potential Vref verbunden. Das erste Schaltelement S1 und das erste konstante Potential Vref bilden die Prüfeinrichtung 3. Die Kontaktie rungsstelle 1 ist weiterhin über ein zweites Schaltelement S2 mit der Detektoreinrichtung 4 verbunden. Die beiden Schalte lemente S1, S2 werden durch das von der Steuereinrichtung 5 erzeugte Steuersignal D gesteuert. Beim vorliegenden Ausfüh rungsbeispiel werden die Schaltelemente S1, S2 nur kurzzeitig geschlossen, um die Erfassung des Zustands der Kontaktie rungsstelle 1 durchführen zu können. Wäre das erste Schalte lement S1 ständig geschlossen, würde bei Vorhandensein eines Bonddrahtes 2 ständig ein Verluststrom zwischen dem jeweili gen Versorgungspotential VDD, VSS und dem ersten konstanten Potential Vref, das günstigerweise etwa in der Mitte zwischen den beiden Versorgungspotentialen VDD, VSS liegt, fließen. Dieser Verluststrom wird bei diesem Ausführungsbeispiel ver mieden. Das zweite Schaltelement S2 dient nur der Verdeutli chung der Tatsache, daß die Auswertung des Potentials der Kontaktierungsstelle 1 nur bei geschlossenem ersten Schalte lement S1 erfolgt. Das zweite Schaltelement S2 kann daher bei anderen Ausführungen der Erfindung auch entfallen. Fig. 4 shows the schematic diagram of a second exemplary embodiment of the integrated circuit. The same reference numerals as in Fig. 1 also mean the same elements. In FIG. 4, the contact-1 is connected via a first switching element S1 with a first constant potential V ref. The first switching element S1 and the first constant potential V ref form the test device 3 . The contact point 1 is also connected to the detector device 4 via a second switching element S2. The two switching elements S1, S2 are controlled by the control signal D generated by the control device 5 . In the present exemplary embodiment, the switching elements S1, S2 are closed only briefly in order to be able to carry out the detection of the state of the contact point 1 . Would be the first switching lement permanently closed S1, a leakage current between the jeweili gen supply potential V DD, V SS and the first constant potential V would in the presence of a bonding wire 2 constantly ref, which conveniently approximately midway between the two supply potentials V DD, V SS lies, flow. This leakage current is avoided in this embodiment. The second switching element S2 serves only to clarify the fact that the evaluation of the potential of the contacting point 1 is carried out only when the first switching element S1 is closed. The second switching element S2 can therefore also be omitted in other embodiments of the invention.
Fig. 7 zeigt den Potentialverlauf des Prüfsignals A und des Steuersignals D. Das Steuersignal D, welches die Schaltele mente S1, S2 steuert, weist nur zwischen einem ersten Zeit punkt t1 und einem zweiten Zeitpunkt t2 einen niedrigen Pegel auf. Nur während dieses Zeitraums sind die Schaltelemente ge schlossen. Dementsprechend ist der Ausgang der Prüfeinrich tung 3 (links vom Schaltelement S1 in Fig. 4) außerhalb die ses Zeitraums hochohmig (High Z), und nur während dieses Zeitraums liegt am Ausgang der Prüfeinrichtung 3 das Prüfsi gnal A mit dem Pegel des ersten konstanten Potentials Vref an. Fig. 7 shows the potential profile of the test signal A and the control signal D. The control signal D, which controls the switching elements S1, S2, has a low level only between a first point in time t1 and a second point in time t2. The switching elements are only closed during this period. Accordingly, the output of the test device 3 (to the left of the switching element S1 in FIG. 4) outside this period is high-resistance (high Z), and only during this period is the test signal A at the output of the test device 3 at the level of the first constant potential V ref on.
Auch bei diesem Ausführungsbeispiel ist die Prüfeinrichtung 3 hochohmig mit der Kontaktierungsstelle 1 verbunden bezie hungsweise der Treiber des konstanten Potentials Vref ist ent sprechend schwach dimensioniert, so daß bei Vorhandensein ei nes Bonddrahtes 2 allein das über diesen Bonddraht mit der Kontaktierungsstelle 1 verbundene Versorgungspotential VDD, VSS dessen Potential B bestimmt. Fig. 8 ist dieser Zusammen hang zwischen Potential B der Kontaktierungsstelle 1 und dem Bondingzustand zu entnehmen.Also in this embodiment, the test device 3 is connected to the contact point 1 with a high impedance or the driver of the constant potential V ref is dimensioned accordingly weakly, so that in the presence of egg bond wire 2 alone the supply potential V DD connected to the contact point 1 via this bond wire , V SS determines its potential B. Fig. 8 shows this relationship between potential B of the contact point 1 and the bonding state.
Fig. 6 zeigt, daß die Detektoreinrichtung 4 beim Ausfüh rungsbeispiel nach Fig. 4 drei Komparatoren C1, C2, C3 auf weist. Ein Eingang jedes der Komparatoren ist mit dem zweiten Schaltelement S2 verbunden. Ein Vergleichseingang des ersten Komparators C1 ist mit dem ersten Versorgungspotential VDD, ein Vergleichseingang des zweiten Komparators C2 mit dem zweiten Versorgungspotential VSS und ein Vergleichseingang des dritten Komparators C3 ist mit dem konstanten Potential Vref verbunden. Zum Detektionszeitpunkt weist nur derjenige Komparator einen hohen Pegel auf, der eine Übereinstimmung der beiden Potentiale an seinen Eingängen feststellt. Die drei Ausgangssignale der drei Komparatoren bilden das Ergeb nissignal C. Fig. 6 shows that the detector device 4 in the exemplary embodiment according to FIG. 4 has three comparators C1, C2, C3. An input of each of the comparators is connected to the second switching element S2. A comparison input of the first comparator C1 is connected to the first supply potential V DD , a comparison input of the second comparator C2 is connected to the second supply potential V SS and a comparison input of the third comparator C3 is connected to the constant potential V ref . At the time of detection, only that comparator has a high level that determines that the two potentials at its inputs match. The three output signals of the three comparators form the result signal C.
Alternativ zu Fig. 6 kann die Detektoreinrichtung 4 bei an deren Ausführungsbeispielen der Erfindung auch das Potential B der Kontaktierungsstelle 1 analog erfassen und einen A/D- Wandler enthalten, der als Ergebnissignal C einen digitali sierten Spannungswert liefert. Auf diese Weise lassen sich beliebig viele Potentialzustände der Kontaktierungsstelle un terscheiden. Dieselbe Kontaktierungsstelle kann dann nämlich mit einer großen Anzahl verschiedener Versorgungspotentiale verbindbar sein, die alle vom A/D-Wandler unterschieden wer den können.As an alternative to FIG. 6, the detector device 4 in the case of its exemplary embodiments of the invention can also detect the potential B of the contacting point 1 in an analog manner and contain an A / D converter, which delivers a digitized voltage value as the result signal C. In this way, any number of potential states of the contact point can be distinguished. The same contact point can then namely be connected to a large number of different supply potentials, all of which can be distinguished from the A / D converter.
Abschließend zeigt Fig. 5 eine konkrete Realisierungsform der Schaltelemente S1, S2 aus Fig. 4. Das zweite Schaltele ment S2 ist durch einen p-Kanal-Transistor gebildet, dessen Gate mit dem Steuersignal D verbunden ist. Die Prüfeinrich tung 3 enthält zwischen dem ersten Versorgungspotential Vcc und dem zweiten Versorgungspotential VSS bzw. Masse eine Rei henschaltung eines p-Kanal-Transistors T1 und eines n-Kanal- Transistors T2. Das Gate des p-Kanal-Transistors T1 ist mit dem Prüfsignal D verbunden. Das Gate des n-Kanal-Transistors T2 ist über einen Inverter I mit dem Prüfsignal D verbunden. Die beiden Transistoren T1, T2 der Prüfeinrichtung 3 sind so dimensioniert, daß beide beim niedrigen Pegel des Prüfsignals D, das heißt während der Detektionsphase, einen Spannungstei ler bilden, der an den miteinander verbundenen Drains der beiden Transistoren das konstante Potential Vref zur Verfügung stellt. Hat das Steuersignal D jedoch seinen hohen Ruhepegel, sind die beiden Transistoren T1, T2 gesperrt, so daß ihre Drains hochohmig geschaltet sind.Finally, Fig. 5 shows a specific form of realization of the switching elements S1, S2 of Fig. 4. The second element scarf Tele S2 is formed by a p-channel transistor whose gate is connected to the control signal D. The Prüfeinrich device 3 contains between the first supply potential Vcc and the second supply potential V SS or ground, a series circuit of a p-channel transistor T1 and an n-channel transistor T2. The gate of the p-channel transistor T1 is connected to the test signal D. The gate of the n-channel transistor T2 is connected to the test signal D via an inverter I. The two transistors T1, T2 of the test device 3 are dimensioned such that both form a voltage divider at the low level of the test signal D, that is to say during the detection phase, which provides the constant potential V ref at the interconnected drains of the two transistors . However, if the control signal D has its high quiescent level, the two transistors T1, T2 are blocked, so that their drains are switched to high impedance.
Die beschriebene Detektion des Zustands der Kontaktierungs stelle 1 kann je nach Bedarf nur ein einziges Mal während des Betriebes der integrierten Schaltung, vorzugsweise bei deren Initialisierung, durchgeführt werden. Handelt es sich um eine Anwendung, bei der die Ergebnisse der Detektion auch später noch benötigt werden, kann die Detektoreinrichtung entspre chende Speicherelemente enthalten, die den ermittelten Zu stand bzw. das ermittelte Potential B der Kontaktierungsstel le 1 oder das Ergebnissignal C während des Betriebs der Schaltung speichern.The described detection of the state of the contact point 1 can be carried out only once during the operation of the integrated circuit, preferably when it is initialized, as required. If it is an application in which the results of the detection are still required later, the detector device can contain corresponding memory elements which correspond to the determined state or the determined potential B of the contacting point 1 or the result signal C during the operation of the Save circuit.
Claims (10)
- 1. mit einer Kontaktierungsstelle (1) zum Kontaktieren mit ei nem Bonddraht (2)
- 2. und mit einer Detektoreinrichtung (4) zur Ermittlung des
Zustandes der Kontaktierungsstelle, die wenigstens drei
verschiedene Zustände unterscheiden kann, nämlich
- 1. einen ersten Zustand, in dem die Kontaktierungsstelle (1) mit keinem Bonddraht verbunden ist,
- 2. einen zweiten Zustand, in dem die Kontaktierungsstelle über einer Bonddraht (2) mit einem ersten Versorgungs potential (VDD) verbunden ist
- 3. und einen dritten Zustand, in dem die Kontaktierungs stelle über einen Bonddraht mit einem zweiten Versor gungspotential (VSS) verbunden ist,
- 3. wobei die Detektoreinrichtung (4) ein Ergebnissignal (C) erzeugt, das charakteristisch für den jeweils ermittelten Zustand der Kontaktierungsstelle (1) ist.
- 1. with a contact point ( 1 ) for contacting with a bonding wire ( 2 )
- 2. and with a detector device ( 4 ) for determining the state of the contact point, which can distinguish at least three different states, namely
- 1. a first state in which the contact point ( 1 ) is not connected to any bonding wire,
- 2. a second state in which the contact point is connected via a bond wire ( 2 ) to a first supply potential (VDD)
- 3. and a third state in which the contact point is connected to a second supply potential (VSS) via a bonding wire,
- 3. wherein the detector device ( 4 ) generates a result signal (C) which is characteristic of the respectively determined state of the contact point ( 1 ).
- 1. mit einer Prüfeinrichtung (3) zum Zuführen eines Prüfsi gnals zur Kontaktierungsstelle (1),
- 2. wobei das Potential der Kontaktierungsstelle (1) während der Zuführung des Prüfsignals diesem gleich ist, sofern die Kontaktierungsstelle mit keinem Bonddraht verbunden ist,
- 3. wobei andernfalls das Potential der Kontaktierungsstelle während der Zuführung des Prüfsignals gleich demjenigen Versorgungspotential ist, mit dem die Kontaktierungsstelle über den Bonddraht (2) verbunden ist,
- 4. und wobei die Detektoreinrichtung (4) das Potential der Kontaktierungsstelle ermittelt.
- 1. with a test device ( 3 ) for supplying a test signal to the contact point ( 1 ),
- 2. the potential of the contact point ( 1 ) during the supply of the test signal is the same, provided that the contact point is not connected to any bonding wire,
- 3. Otherwise, the potential of the contact point during the supply of the test signal is equal to that supply potential to which the contact point is connected via the bonding wire ( 2 ),
- 4. and wherein the detector device ( 4 ) determines the potential of the contact point.
- 1. mit einer Steuereinrichtung (5) zur Erzeugung eines Steu ersignals (D) und zur Übertragung des Steuersignals zur Prüfeinrichtung (3) und zur Detektoreinrichtung (4),
- 2. wobei die Prüfeinrichtung (3) in Abhängigkeit vom Steuer signal (D) der Kontaktierungsstelle (1) das Prüfsignal für eine begrenzte Zeitspanne zuführt,
- 3. und wobei die Detektoreinrichtung (4) in Abhängigkeit vom Steuersignal (D) das Potential der Kontaktierungsstelle erfaßt.
- 1. with a control device ( 5 ) for generating a control signal (D) and for transmitting the control signal to the test device ( 3 ) and to the detector device ( 4 ),
- 2. the test device ( 3 ) depending on the control signal (D) of the contact point ( 1 ) supplies the test signal for a limited period of time,
- 3. and wherein the detector device ( 4 ) detects the potential of the contact point as a function of the control signal (D).
- 1. deren Prüfeinrichtung (3) ein Prüfsignal (A) erzeugt, das nacheinander wenigstens zwei verschiedene Potentialpegel (0, 1) aufweist,
- 2. und deren Detektoreinrichtung (4) zeitlich parallel zum Zuführen jedes dieser Potentiale zur Kontaktierungsstelle (1) jeweils das Potential der Kontaktierungsstelle ermit telt.
- 1. whose test device ( 3 ) generates a test signal (A) which has at least two different potential levels (0, 1) in succession,
- 2. and their detector device ( 4 ) in parallel to the supply of each of these potentials to the contact point ( 1 ) each determines the potential of the contact point.
- 1. deren Prüfeinrichtung (3) ein erstes Schaltelement (S1; T1) aufweist mit einem Steuereingang, der mit dem Steuer signal (D) verbunden ist,
- 2. wobei das erste Schaltelement (S1; T1) zwischen der Kon taktierungsstelle (1) und einem ersten konstanten Potenti al (Vref; VCC) angeordnet ist und dem Zuführen des Prüfsi gnals (D) dient.
- 1. whose test device ( 3 ) has a first switching element (S1; T1) with a control input which is connected to the control signal (D),
- 2. wherein the first switching element (S1; T1) is arranged between the contacting point ( 1 ) and a first constant potential (Vref; VCC) and serves to supply the test signal (D).
- 1. deren Detektoreinrichtung (4) wenigstens drei Komparatoren aufweist, die zur Ermittlung je eines der möglichen Zu stände der Kontaktierungsstelle (1) dienen,
- 2. wobei jeder Komparator mit einem entsprechenden Ver gleichspotential verbunden ist.
- 1. whose detector device ( 4 ) has at least three comparators which are used to determine one of the possible states of the contact point ( 1 ),
- 2. wherein each comparator is connected to a corresponding comparative potential.
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|---|---|---|---|
| DE19828656A DE19828656A1 (en) | 1998-06-26 | 1998-06-26 | Integrated circuit design layout |
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| DE19828656A1 true DE19828656A1 (en) | 2000-03-02 |
Family
ID=7872192
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE19828656A1 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4550289A (en) * | 1981-12-29 | 1985-10-29 | Fujitsu Limited | Semiconductor integrated circuit device |
| DE2943552C2 (en) * | 1979-10-27 | 1987-07-09 | Deutsche Itt Industries Gmbh, 7800 Freiburg, De | |
| EP0370158A1 (en) * | 1988-10-25 | 1990-05-30 | Vas-Cath Incorporated | Catheter for prolonged access |
-
1998
- 1998-06-26 DE DE19828656A patent/DE19828656A1/en not_active Ceased
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