DE102024200799A1

DE102024200799A1 - Method and device for an integrated circuit

Info

Publication number: DE102024200799A1
Application number: DE102024200799.4A
Authority: DE
Inventors: Sebastian Zanker; Tilman Gloekler
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2024-01-30
Filing date: 2024-01-30
Publication date: 2025-07-31

Abstract

Verfahren für einen ersten integrierten Schaltkreis, der mit wenigstens einem weiteren integrierten Schaltkreis zusammen auf einem Substrat angeordnet ist, aufweisend: Ermitteln, ob ein Einrichtungsvorgang bezüglich einer Kommunikationsschnittstelle, die mit dem ersten integrierten Schaltkreis und mit dem wenigstens einen weiteren integrierten Schaltkreis assoziiert ist, ausgeführt werden soll, und, wenn das Ermitteln ergibt, dass der Einrichtungsvorgang bezüglich der Kommunikationsschnittstelle ausgeführt werden soll, Ausführen des Einrichtungsvorgangs bezüglich der Kommunikationsschnittstelle. A method for a first integrated circuit arranged together with at least one further integrated circuit on a substrate, comprising: determining whether a setup operation should be performed with respect to a communication interface associated with the first integrated circuit and with the at least one further integrated circuit, and, if the determination results in the setup operation being performed with respect to the communication interface, performing the setup operation with respect to the communication interface.

Description

Stand der TechnikState of the art

Die Offenbarung betrifft wenigstens ein Verfahren für einen integrierten Schaltkreis.The disclosure relates to at least one method for an integrated circuit.

Die Offenbarung betrifft ferner wenigstens eine Vorrichtung für einen integrierten Schaltkreis.The disclosure further relates to at least one device for an integrated circuit.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Manche Beispiele beziehen sich auf ein Verfahren, beispielsweise ein computerimplementiertes Verfahren, für einen ersten integrierten Schaltkreis, der mit wenigstens einem weiteren integrierten Schaltkreis zusammen auf einem Substrat angeordnet ist, aufweisend: Ermitteln, ob ein Einrichtungsvorgang bezüglich einer Kommunikationsschnittstelle, die mit dem ersten integrierten Schaltkreis und mit dem wenigstens einen weiteren integrierten Schaltkreis assoziiert ist, ausgeführt werden soll, und, wenn das Ermitteln ergibt, dass der Einrichtungsvorgang bezüglich der Kommunikationsschnittstelle ausgeführt werden soll, Ausführen des Einrichtungsvorgangs bezüglich der Kommunikationsschnittstelle. Dies ermöglicht bei manchen Beispielen ein flexibles Ermitteln, ob der Einrichtungsvorgang auszuführen ist und ggf. eine entsprechende Ausführung des Einrichtungsvorgangs, beispielsweise ohne den integrierten Schaltkreis zu resetieren.Some examples relate to a method, for example a computer-implemented method, for a first integrated circuit arranged together with at least one further integrated circuit on a substrate, comprising: determining whether a setup operation should be performed with respect to a communication interface associated with the first integrated circuit and with the at least one further integrated circuit, and, if the determination results in the setup operation being performed with respect to the communication interface, executing the setup operation with respect to the communication interface. In some examples, this enables a flexible determination of whether the setup operation should be performed and, if appropriate, a corresponding execution of the setup operation, for example without resetting the integrated circuit.

Bei manchen Beispielen ist vorgesehen, dass das Verfahren aufweist: wenn das Ermitteln ergibt, dass der Einrichtungsvorgang bezüglich der Kommunikationsschnittstelle nicht ausgeführt werden soll, Unterlassen des Ausführens des Einrichtungsvorgangs bezüglich der Kommunikationsschnittstelle.In some examples, the method comprises: if the determining indicates that the setup operation should not be performed with respect to the communication interface, omitting the setup operation with respect to the communication interface.

Beispielsweise realisiert die Kommunikationsschnittstelle eine Datenverbindung wenigstens zwischen dem ersten integrierten Schaltkreis und dem wenigstens einen weiteren integrierten Schaltkreis.For example, the communication interface realizes a data connection at least between the first integrated circuit and the at least one further integrated circuit.

Beispielsweise ist die Kommunikationsschnittstelle als serielle Schnittstelle oder als parallele Schnittstelle ausgebildet, oder als Kombination aus wenigstens einer seriellen Schnittstelle und wenigstens einer parallelen Schnittstelle.For example, the communication interface is designed as a serial interface or as a parallel interface, or as a combination of at least one serial interface and at least one parallel interface.

Beispielsweise ist die Kommunikationsschnittstelle bzw. sind einzelne Daten- bzw. Signalleitungen der Kommunikationsschnittstelle als differentielle Leitungen oder als nicht-differentielle (z.B. single-ended) Leitungen ausgebildet.For example, the communication interface or individual data or signal lines of the communication interface are designed as differential lines or as non-differential (e.g. single-ended) lines.

Beispielsweise kann der Einrichtungsvorgang eine Initialisierung, beispielsweise ein Rücksetzen wenigstens mancher, beispielsweise aller, Parameter z.B. bezüglich der Kommunikationsschnittstelle aufweisen.For example, the setup process may include an initialization, for example a resetting of at least some, for example all, parameters, e.g., with respect to the communication interface.

Beispielsweise kann der Einrichtungsvorgang ein Training, also z.B. ein Ermitteln optimaler Parameter, z.B. bezüglich der Kommunikationsschnittstelle, aufweisen.For example, the setup process may include training, i.e. determining optimal parameters, e.g. regarding the communication interface.

Beispielsweise kann der Einrichtungsvorgang die Initialisierung und das Training aufweisen, z.B. gemeinsam, z.B. im Sinne eines Einrichtungs- und Trainingsvorgangs (z.B. „EuTV“).For example, the setup process may include initialization and training, e.g. together, e.g. in the sense of a setup and training process (e.g. “EuTV”).

Beispielsweise kann der Einrichtungsvorgang ein Synchronisieren wenigstens einer Komponente des ersten integrierten Schaltkreises z.B. mit wenigstens einer Komponente des wenigstens einen weiteren integrierten Schaltkreises aufweisen.For example, the setup process may include synchronizing at least one component of the first integrated circuit, e.g., with at least one component of the at least one further integrated circuit.

Beispielsweise kann der Einrichtungsvorgang ein Senden wenigstens einer, beispielsweise beiden integrierten Schaltkreisen bekannten, Trainingssequenz, z.B. von dem ersten integrierten Schaltkreis zu dem wenigstens einen weiteren integrierten Schaltkreis (und/oder umgekehrt), aufweisen, was beispielsweise eine Synchronisation und/oder eine Anpassung von sonstigen Parametern für die Datenübertragung über die Kommunikationsschnittstelle ermöglicht, s. z.B. das vorstehend bereits erwähnte Training.For example, the setup process may include sending at least one training sequence, known to both integrated circuits, e.g. from the first integrated circuit to the at least one further integrated circuit (and/or vice versa), which enables, for example, synchronization and/or adaptation of other parameters for data transmission via the communication interface, see, for example, the training already mentioned above.

Bei manchen Beispielen ist vorgesehen, dass der erste integrierte Schaltkreis und der wenigstens eine weitere integrierte Schaltkreis jeweils als Chip, beispielsweise Chiplet, ausgebildet sind, wobei beispielsweise der erste integrierte Schaltkreis und der wenigstens eine weitere integrierte Schaltkreis ein Multi-Chiplet-System bilden. Bei manchen Beispielen kann das Multi-Chiplet-System auch mehr als zwei Chips bzw. Chiplets aufweisen.In some examples, it is provided that the first integrated circuit and the at least one further integrated circuit are each embodied as a chip, for example, a chiplet, wherein, for example, the first integrated circuit and the at least one further integrated circuit form a multi-chiplet system. In some examples, the multi-chiplet system can also comprise more than two chips or chiplets.

Bei manchen Beispielen ist vorgesehen, dass das Ermitteln wenigstens eines der folgenden Elemente aufweist: a) Ermitteln, ob ein Start wenigstens des ersten integrierten Schaltkreises erfolgt (z.B. infolge eines Aktivierens einer elektrischen Energieversorgung oder eines Freigabesignals o.ä.), oder b) Ermitteln, ob wenigstens eine, beispielsweise höhere, Protokollschicht, beispielsweise eine Schicht 2 gemäß dem ISO/OSI-Schichtenmodell oder höher, einen Fehler oder ein Erfordernis für die Ausführung des Einrichtungsvorgangs signalisiert. Die Protokollschicht kann beispielsweise mit einer Anwendung assoziiert sein, die auf dem ersten integrierten Schaltkreis, z.B. Chiplet, ausgeführt wird. Beispielsweise wird dadurch ermöglicht, dass eine auf dem ersten Chiplet ausgeführte Anwendung, z.B. gezielt, eine Einrichtung der Kommunikationsschnittstelle anstoßen kann, z.B. ohne, dass ein Resetieren des ersten Chiplets oder eines das erste Chiplet aufweisenden Systems auszuführen ist. Dadurch kann z.B. dynamisch, z.B. während einer Ausführung der Anwendung auf dem ersten Chiplet, gezielt die Kommunikationsschnittstelle eingerichtet, z.B. erneut eingerichtet (z.B. resynchronisiert) werden, beispielsweise um erkannten Übertragungsfehlern bei einer Datenkommunikation über die Kommunikationsschnittstelle Rechnung zu tragen, insbesondere ohne, dass das erste Chiplet resetiert werden muss. Dadurch kann bei manchen Beispielen vorteilhaft z.B. ein Kontext der auf dem ersten Chiplet ausgeführten Anwendung erhalten werden.In some examples, it is provided that the determining comprises at least one of the following elements: a) determining whether a start-up of at least the first integrated circuit occurs (e.g. as a result of activating an electrical power supply or an enable signal or the like), or b) determining whether at least one, for example higher, protocol layer, for example a layer 2 according to the ISO/OSI layer model or higher, signals an error or a requirement for the execution of the setup process. The protocol layer can, for example, be associated with an application that is executed on the first integrated circuit, e.g. chiplet. For example, this enables an application executed on the first chiplet, e.g. can specifically initiate the setup of the communication interface, e.g. without having to reset the first chiplet or a system having the first chiplet. This makes it possible, for example, to dynamically set up the communication interface, e.g. to set it up again (e.g. to resynchronize it), e.g. to take account of detected transmission errors during data communication via the communication interface, in particular without having to reset the first chiplet. In some examples, this makes it advantageous to retain, for example, a context of the application running on the first chiplet.

Bei manchen Beispielen ist vorgesehen, dass das Verfahren aufweist: Initiieren eines Synchronisationsvorgangs bezüglich der Kommunikationsschnittstelle, und, optional, Senden wenigstens einer Trainingssequenz über die Kommunikationsschnittstelle, beispielsweise an den wenigstens einen weiteren integrierten Schaltkreis. Beispielsweise kann die wenigstens eine Trainingssequenz von dem wenigstens einen weiteren integrierten Schaltkreis, z.B. einem zweiten Chiplet, verwendet werden für eine Synchronisierung mit dem ersten Chiplet.In some examples, the method includes initiating a synchronization process with respect to the communication interface, and optionally sending at least one training sequence via the communication interface, for example, to the at least one further integrated circuit. For example, the at least one training sequence can be used by the at least one further integrated circuit, e.g., a second chiplet, for synchronization with the first chiplet.

Bei manchen Beispielen ist vorgesehen, dass das Initiieren des Synchronisationsvorgangs bezüglich der Kommunikationsschnittstelle wenigstens eines der folgenden Elemente aufweist: a) Signalisieren des Synchronisationsvorgangs an den wenigstens einen weiteren integrierten Schaltkreis, beispielsweise über eine optional vorhandene Synchronisationsverbindung (z.B. Steuerleitung), oder b) Beaufschlagen eines Schaltungsknotenpunkts, mit dem der erste integrierte Schaltkreis und der wenigstens eine weitere integrierte Schaltkreis verbunden ist, mit einem vorgebbaren ersten Potential, z.B. einem Massepotential.In some examples, it is provided that initiating the synchronization process with respect to the communication interface comprises at least one of the following elements: a) signaling the synchronization process to the at least one further integrated circuit, for example via an optionally present synchronization connection (e.g. control line), or b) applying a predeterminable first potential, e.g. a ground potential, to a circuit node to which the first integrated circuit and the at least one further integrated circuit are connected.

Bei manchen Beispielen ist vorgesehen, dass das Verfahren wenigstens eines der folgenden Elemente aufweist: a) Ermitteln, ob über die Kommunikationsschnittstelle, beispielsweise von dem wenigstens einen weiteren integrierten Schaltkreis, eine Trainingssequenz empfangen wird, oder b) optional, Synchronisieren mittels der empfangenen Trainingssequenz, oder c) Signalisieren einer, beispielsweise erfolgreichen oder bereits bestehenden, Synchronisation, beispielsweise an den wenigstens einen weiteren integrierten Schaltkreis.In some examples, the method comprises at least one of the following elements: a) determining whether a training sequence is received via the communication interface, for example from the at least one further integrated circuit, or b) optionally, synchronizing by means of the received training sequence, or c) signaling a synchronization, for example a successful or already existing synchronization, for example to the at least one further integrated circuit.

Bei manchen Beispielen ist vorgesehen, dass das Signalisieren der, beispielsweise erfolgreichen oder bereits bestehenden, Synchronisation, aufweist: Beaufschlagen eines bzw. des Schaltungsknotenpunkts, mit dem der erste integrierte Schaltkreis und der wenigstens eine weitere integrierte Schaltkreis verbunden ist, mit einem vorgebbaren zweiten Potential, das von dem ersten Potential verschieden ist.In some examples, it is provided that the signaling of the, for example, successful or already existing, synchronization comprises: applying a predeterminable second potential, which is different from the first potential, to a or the circuit node to which the first integrated circuit and the at least one further integrated circuit are connected.

Bei manchen Beispielen ist vorgesehen, dass der Schaltungsknotenpunkt mittels eines Widerstands mit einem ersten, beispielsweise einem einer positiven Betriebsspannung entsprechenden, Bezugspotential verbunden ist, wobei das Beaufschlagen des Schaltungsknotenpunkts mit dem vorgebbaren ersten Potential ein Verbinden des Schaltungsknotenpunkts mit einem zweiten, beispielsweise einem Massepotential entsprechenden, Bezugspotential aufweist, und/oder wobei das Beaufschlagen des Schaltungsknotenpunkts mit dem vorgebbaren zweiten Potential ein Trennen des Schaltungsknotenpunkts von dem zweiten, beispielsweise dem Massepotential entsprechenden, Bezugspotential aufweist. Beispielsweise arbeitet der Widerstand somit als Pullup-Widerstand, der den Schaltungsknotenpunkt auf das erste Bezugspotential zieht, sofern der Schaltungsknotenpunkt beispielsweise nicht gleichzeitig mit einem anderen Potential, z.B. dem Massepotential, verbunden ist (z.B. durch eine der integrierten Schaltungen).In some examples, it is provided that the circuit node is connected by means of a resistor to a first reference potential, for example, one corresponding to a positive operating voltage. Applying the predeterminable first potential to the circuit node involves connecting the circuit node to a second reference potential, for example, corresponding to a ground potential, and/or applying the predeterminable second potential to the circuit node involves separating the circuit node from the second reference potential, for example, corresponding to the ground potential. For example, the resistor thus functions as a pull-up resistor, pulling the circuit node to the first reference potential unless the circuit node is simultaneously connected to another potential, for example, the ground potential (e.g., by one of the integrated circuits).

Manche Beispiele beziehen sich auf eine Vorrichtung zur Ausführung des Verfahrens gemäß der Offenbarung. Beispielsweise ist die Vorrichtung in den ersten integrierten Schaltkreis und/oder in den wenigstens einen weiteren integrierten Schaltkreis integriert, oder z.B. auf dem Substrat angeordnet.Some examples relate to a device for carrying out the method according to the disclosure. For example, the device is integrated into the first integrated circuit and/or into the at least one further integrated circuit, or, for example, is arranged on the substrate.

Manche Beispiele beziehen sich auf einen integrierten Schaltkreis, beispielsweise für ein mehrere Chiplets aufweisendes Multi-Chiplet-System, aufweisend wenigstens eine Vorrichtung gemäß der Offenbarung, wobei beispielsweise die Vorrichtung bzw. eine Funktionalität der Vorrichtung in den integrierten Schaltkreis integriert ist.Some examples relate to an integrated circuit, for example for a multi-chiplet system comprising a plurality of chiplets, comprising at least one device according to the disclosure, wherein, for example, the device or a functionality of the device is integrated into the integrated circuit.

Manche Beispiele beziehen sich auf ein System, beispielsweise ein Multi-Chiplet-System, aufweisend wenigstens eine Vorrichtung gemäß der Offenbarung oder wenigstens einen integrierten Schaltkreis gemäß der Offenbarung. Beispielhaft kann das System auch mehrere integrierten Schaltkreise gemäß der Offenbarung aufweisen.Some examples relate to a system, for example, a multi-chiplet system, comprising at least one device according to the disclosure or at least one integrated circuit according to the disclosure. By way of example, the system may also comprise multiple integrated circuits according to the disclosure.

Bei manchen Beispielen ist vorgesehen, dass ein Schaltungsknotenpunkt, mit dem der erste integrierte Schaltkreis und der wenigstens eine weitere integrierte Schaltkreis verbunden ist, auf dem Substrat angeordnet ist.In some examples, it is provided that a circuit node to which the first integrated circuit and the at least one further integrated circuit are connected is arranged on the substrate.

Bei manchen Beispielen ist vorgesehen, dass eine, beispielsweise wenigstens eine, Verbindungsleitung vorgesehen ist, die jeweilige Anschlüsse des ersten integrierten Schaltkreises und des wenigstens einen weiteren integrierten Schaltkreises mit dem Schaltungsknotenpunkt verbindet, wobei beispielsweise die Verbindungsleitung zumindest teilweise auf dem Substrat angeordnet ist. In some examples, it is provided that a, for example at least one, connecting line is provided, the respective Connections of the first integrated circuit and of the at least one further integrated circuit are connected to the circuit node, wherein, for example, the connecting line is arranged at least partially on the substrate.

Manche Beispiele beziehen sich auf eine Verwendung des Verfahrens gemäß der Offenbarung und/oder der Vorrichtung gemäß der Offenbarung und/oder des integrierten Schaltkreises gemäß der Offenbarung und/oder des Systems gemäß der Offenbarung für wenigstens eines der folgenden Elemente: a) Starten der Kommunikationsschnittstelle, b) Trainieren wenigstens einer mit der Kommunikationsschnittstelle assoziierten Komponente, c) Maximieren einer Bandbreite der Kommunikationsschnittstelle, d) Minimieren einer Fehlerrate, beispielsweise Bitfehlerrate der Kommunikationsschnittstelle, e) Vermeiden eines Resetierens oder Neustartens des integrierten Schaltkreises, beispielsweise für ein Synchronisieren bezüglich der Kommunikationsschnittstelle, f) Synchronisieren bezüglich der Kommunikationsschnittstelle, g) Bereitstellen eines Synchronisierens bezüglich der Kommunikationsschnittstelle als, beispielsweise regulären, Betriebszustand, h) Ermöglichen des Auslösens des Einrichtungsvorgangs bezüglich der Kommunikationsschnittstelle durch den integrierten Schaltkreis oder eine Komponente des integrierten Schaltkreises oder durch eine andere Einrichtung.Some examples relate to using the method according to the disclosure and/or the device according to the disclosure and/or the integrated circuit according to the disclosure and/or the system according to the disclosure for at least one of the following elements: a) starting the communication interface, b) training at least one component associated with the communication interface, c) maximizing a bandwidth of the communication interface, d) minimizing an error rate, e.g. bit error rate of the communication interface, e) avoiding resetting or restarting the integrated circuit, e.g. for synchronizing with the communication interface, f) synchronizing with the communication interface, g) providing synchronization with the communication interface as, e.g., a regular operating state, h) enabling the setup process with respect to the communication interface to be triggered by the integrated circuit or a component of the integrated circuit or by another device.

Weitere Merkmale, Anwendungsmöglichkeiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Beispielen der Erfindung, die in den Figuren der Zeichnung dargestellt sind. Dabei bilden alle beschriebenen oder dargestellten Merkmale für sich oder in beliebiger Kombination den Gegenstand der Erfindung, unabhängig von ihrer Zusammenfassung in den Ansprüchen oder deren Rückbeziehung sowie unabhängig von ihrer Formulierung bzw. Darstellung in der Beschreibung bzw. in der Zeichnung.Further features, possible applications, and advantages of the invention will become apparent from the following description of examples of the invention, which are illustrated in the figures of the drawing. All described or illustrated features, individually or in any combination, constitute the subject matter of the invention, regardless of their summary in the claims or their references, as well as regardless of their wording or representation in the description or drawing.

In der Zeichnung zeigt:

1 schematisch ein vereinfachtes Flussdiagramm,
2 schematisch ein vereinfachtes Blockdiagramm,
3 schematisch ein vereinfachtes Flussdiagramm,
4 schematisch ein vereinfachtes Flussdiagramm,
5 schematisch ein vereinfachtes Blockdiagramm,
6 schematisch ein vereinfachtes Blockdiagramm,
7 schematisch Beispiele von Verwendungen.

The drawing shows:

1 schematically a simplified flow chart,
2 schematically a simplified block diagram,
3 schematically a simplified flow chart,
4 schematically a simplified flow chart,
5 schematically a simplified block diagram,
6 schematically a simplified block diagram,
7 schematic examples of uses.

Manche Beispiele, 1, 2, beziehen sich auf ein Verfahren, beispielsweise ein computerimplementiertes Verfahren, für einen ersten integrierten Schaltkreis 110-1, der mit wenigstens einem weiteren integrierten Schaltkreis 110-2 zusammen auf einem Substrat 120 angeordnet ist, aufweisend: Ermitteln 200, ob ein Einrichtungsvorgang EV bezüglich einer Kommunikationsschnittstelle 130, die mit dem ersten integrierten Schaltkreis 110-1 und mit dem wenigstens einen weiteren integrierten Schaltkreis 110-2 assoziiert ist, beispielsweise eine Datenkommunikation zwischen wenigstens den beiden integrierten Schaltkreisen 110-1, 110-2 ermöglicht, ausgeführt werden soll, und, wenn das Ermitteln 200 ergibt, dass der Einrichtungsvorgang EV bezüglich der Kommunikationsschnittstelle 130 ausgeführt werden soll, Ausführen 202 des Einrichtungsvorgangs EV bezüglich der Kommunikationsschnittstelle 130. Dies ermöglicht bei manchen Beispielen ein flexibles Ermitteln 200, ob der Einrichtungsvorgang EV auszuführen ist und ggf. eine entsprechende Ausführung 202 des Einrichtungsvorgangs EV, beispielsweise ohne den integrierten Schaltkreis 110-1 zu resetieren.Some examples, 1 , 2 , relate to a method, for example a computer-implemented method, for a first integrated circuit 110-1, which is arranged together with at least one further integrated circuit 110-2 on a substrate 120, comprising: determining 200 whether a setup operation EV should be carried out with respect to a communication interface 130, which is associated with the first integrated circuit 110-1 and with the at least one further integrated circuit 110-2, for example enabling data communication between at least the two integrated circuits 110-1, 110-2, and, if the determination 200 results in the setup operation EV being carried out with respect to the communication interface 130, executing 202 the setup operation EV with respect to the communication interface 130. In some examples, this enables a flexible determination 200 of whether the setup operation EV should be carried out and, if appropriate, a corresponding execution 202 of the setup operation EV, for example without the integrated Reset circuit 110-1.

Bei manchen Beispielen, 1, ist vorgesehen, dass das Verfahren aufweist: wenn das Ermitteln 200 ergibt, dass der Einrichtungsvorgang EV bezüglich der Kommunikationsschnittstelle 130 nicht ausgeführt werden soll, Unterlassen 204 des Ausführens 202 des Einrichtungsvorgangs EV bezüglich der Kommunikationsschnittstelle 130.In some examples, 1 , it is provided that the method comprises: if the determination 200 results in that the setup process EV with respect to the communication interface 130 should not be carried out, omitting 204 the execution 202 of the setup process EV with respect to the communication interface 130.

Beispielsweise realisiert die Kommunikationsschnittstelle 130 (2) eine Datenverbindung wenigstens zwischen dem ersten integrierten Schaltkreis 110-1 und dem wenigstens einen weiteren integrierten Schaltkreis 110-2. For example, the communication interface 130 ( 2 ) a data connection at least between the first integrated circuit 110-1 and the at least one further integrated circuit 110-2.

Beispielsweise ist die Kommunikationsschnittstelle 130 als serielle Schnittstelle oder als parallele Schnittstelle ausgebildet, oder als Kombination aus wenigstens einer seriellen Schnittstelle und wenigstens einer parallelen Schnittstelle.For example, the communication interface 130 is designed as a serial interface or as a parallel interface, or as a combination of at least one serial interface and at least one parallel interface.

Beispielsweise ist die Kommunikationsschnittstelle 130 bzw. sind einzelne Daten- bzw. Signalleitungen (nicht gezeigt) der Kommunikationsschnittstelle 130 als differentielle Leitungen oder als nicht-differentielle (z.B. single-ended) Leitungen ausgebildet.For example, the communication interface 130 or individual data or signal lines (not shown) of the communication interface 130 are designed as differential lines or as non-differential (e.g., single-ended) lines.

Beispielsweise kann der Einrichtungsvorgang EV eine Initialisierung, beispielsweise ein Rücksetzen wenigstens mancher, beispielsweise aller, Parameter z.B. bezüglich der Kommunikationsschnittstelle 130 aufweisen.For example, the setup process EV may include an initialization, for example a resetting of at least some, for example all, parameters, e.g., with respect to the communication interface 130.

Beispielsweise kann der Einrichtungsvorgang EV ein Training, also z.B. ein Ermitteln optimaler Parameter, z.B. bezüglich der Kommunikationsschnittstelle 130, aufweisen.For example, the setup process EV may include training, e.g., determining optimal parameters, e.g., with respect to the communication interface 130.

Beispielsweise kann der Einrichtungsvorgang EV die Initialisierung und das Training aufweisen.For example, the EV setup process may include initialization and training.

Beispielsweise kann der Einrichtungsvorgang EV ein Synchronisieren wenigstens einer Komponente des ersten integrierten Schaltkreises 110-1 z.B. mit wenigstens einer Komponente des wenigstens einen weiteren integrierten Schaltkreises 110-2 aufweisen.For example, the setup process EV may include synchronizing at least one component of the first integrated circuit 110-1, e.g., with at least one component of the at least one further integrated circuit 110-2.

Beispielsweise kann der Einrichtungsvorgang EV ein Senden wenigstens einer, beispielsweise beiden integrierten Schaltkreisen bekannten, Trainingssequenz, z.B. von dem ersten integrierten Schaltkreis 110-1 zu dem wenigstens einen weiteren integrierten Schaltkreis 110-2 (und/oder umgekehrt), aufweisen, was beispielsweise eine Synchronisation und/oder eine Anpassung von sonstigen Parametern für die Datenübertragung über die Kommunikationsschnittstelle 130 ermöglicht.For example, the setup process EV may include sending at least one training sequence, for example known to both integrated circuits, e.g. from the first integrated circuit 110-1 to the at least one further integrated circuit 110-2 (and/or vice versa), which enables, for example, synchronization and/or adaptation of other parameters for the data transmission via the communication interface 130.

Bei manchen Beispielen, 2, ist vorgesehen, dass der erste integrierte Schaltkreis 110-1 und der wenigstens eine weitere integrierte Schaltkreis 110-2 jeweils als Chip, beispielsweise Chiplet, ausgebildet sind, wobei beispielsweise der erste integrierte Schaltkreis 110-1 und der wenigstens eine weitere integrierte Schaltkreis 110-2 ein Multi-Chiplet-System 1000 bilden. Bei manchen Beispielen kann das Multi-Chiplet-System 1000 auch mehr als zwei Chips bzw. Chiplets 110-1, 110-2 aufweisen.In some examples, 2 , it is provided that the first integrated circuit 110-1 and the at least one further integrated circuit 110-2 are each designed as a chip, for example a chiplet, wherein, for example, the first integrated circuit 110-1 and the at least one further integrated circuit 110-2 form a multi-chiplet system 1000. In some examples, the multi-chiplet system 1000 can also have more than two chips or chiplets 110-1, 110-2.

Bei manchen Beispielen, 1, ist vorgesehen, dass das Ermitteln 200 wenigstens eines der folgenden Elemente aufweist: a) Ermitteln 200a, ob ein Start wenigstens des ersten integrierten Schaltkreises 110-1 erfolgt (z.B. infolge eines Aktivierens einer elektrischen Energieversorgung oder eines Freigabesignals o.ä.), oder b) Ermitteln 200b, ob wenigstens eine, beispielsweise höhere, Protokollschicht S (2), beispielsweise eine Schicht 2 gemäß dem ISO/OSI-Schichtenmodell oder höher (z.B. eine Schicht von den Schichten 3 bis 7), einen Fehler oder ein Erfordernis für die Ausführung des Einrichtungsvorgangs EV signalisiert. Die Protokollschicht PS kann beispielsweise mit einer Anwendung ANW assoziiert sein, die auf dem ersten integrierten Schaltkreis, z.B. Chiplet, 110-1 ausgeführt wird. Beispielsweise wird dadurch ermöglicht, dass eine auf dem ersten Chiplet 110-1 ausgeführte Anwendung ANW, z.B. gezielt, eine Einrichtung der Kommunikationsschnittstelle 130 anstoßen kann, z.B. ohne, dass ein Resetieren des ersten Chiplets 110-1 oder eines das erste Chiplet 110-1 aufweisenden Systems 1000 auszuführen ist. Dadurch kann z.B. dynamisch, z.B. während einer Ausführung der Anwendung ANW auf dem ersten Chiplet 110-1, gezielt die Kommunikationsschnittstelle 130 eingerichtet, z.B. erneut eingerichtet (z.B. resynchronisiert) werden, beispielsweise um erkannten Übertragungsfehlern bei einer Datenkommunikation über die Kommunikationsschnittstelle 130 Rechnung zu tragen, insbesondere ohne, dass das erste Chiplet 110-1 resetiert werden muss. Dadurch kann bei manchen Beispielen vorteilhaft z.B. ein Kontext der auf dem ersten Chiplet 110-1 ausgeführten Anwendung ANW erhalten werden.In some examples, 1 , it is provided that the determination 200 comprises at least one of the following elements: a) determination 200a, whether a start of at least the first integrated circuit 110-1 takes place (e.g. as a result of an activation of an electrical power supply or an enable signal or the like), or b) determination 200b, whether at least one, for example higher, protocol layer S ( 2 ), for example a layer 2 according to the ISO/OSI layer model or higher (e.g. a layer from layers 3 to 7), signals an error or a requirement for the execution of the setup process EV. The protocol layer PS can, for example, be associated with an application ANW that is executed on the first integrated circuit, e.g. chiplet, 110-1. For example, this enables an application ANW executed on the first chiplet 110-1 to, e.g. specifically, initiate a setup of the communication interface 130, e.g. without having to reset the first chiplet 110-1 or a system 1000 having the first chiplet 110-1. This allows, for example, the communication interface 130 to be dynamically set up, e.g., reconfigured (e.g., resynchronized), e.g., during execution of the ANW application on the first chiplet 110-1, for example, to account for detected transmission errors during data communication via the communication interface 130, in particular without the first chiplet 110-1 having to be reset. In some examples, this advantageously allows, for example, a context of the ANW application executed on the first chiplet 110-1 to be retained.

Bei manchen Beispielen, 3, ist vorgesehen, dass das Verfahren aufweist: Initiieren 210 eines Synchronisationsvorgangs SYNCH bezüglich der Kommunikationsschnittstelle 130 (2), und, optional, Senden 212 wenigstens einer, beispielsweise ersten, Trainingssequenz TS-1 über die Kommunikationsschnittstelle 130, beispielsweise an den wenigstens einen weiteren integrierten Schaltkreis 110-2. Beispielsweise kann die wenigstens eine Trainingssequenz TS-1 von dem wenigstens einen weiteren integrierten Schaltkreis, z.B. einem zweiten Chiplet, 110-2 verwendet werden für eine Synchronisierung mit dem ersten Chiplet 110-1.In some examples, 3 , it is provided that the method comprises: initiating 210 a synchronization process SYNCH with respect to the communication interface 130 ( 2 ), and, optionally, sending 212 at least one, for example, first, training sequence TS-1 via the communication interface 130, for example to the at least one further integrated circuit 110-2. For example, the at least one training sequence TS-1 can be used by the at least one further integrated circuit, e.g., a second chiplet, 110-2 for synchronization with the first chiplet 110-1.

Bei manchen Beispielen, 3, ist vorgesehen, dass das Initiieren 210 des Synchronisationsvorgangs SYNCH bezüglich der Kommunikationsschnittstelle 130 wenigstens eines der folgenden Elemente aufweist: a) Signalisieren 210a des Synchronisationsvorgangs an den wenigstens einen weiteren integrierten Schaltkreis 110-2, beispielsweise über eine optional vorhandene Synchronisationsverbindung (z.B. Steuerleitung, z.B. verschieden von der Kommunikationsschnittstelle 130, nicht in 2 gezeigt), oder b) Beaufschlagen 210b (3) eines, beispielsweise wenigstens eines, Schaltungsknotenpunkts N-1, mit dem der erste integrierte Schaltkreis 110-1 und der wenigstens eine weitere integrierte Schaltkreis 110-2 verbunden ist, mit einem vorgebbaren ersten Potential P-1, z.B. einem Massepotential.In some examples, 3 , it is provided that the initiation 210 of the synchronization process SYNCH with respect to the communication interface 130 comprises at least one of the following elements: a) Signaling 210a of the synchronization process to the at least one further integrated circuit 110-2, for example via an optionally present synchronization connection (e.g. control line, e.g. different from the communication interface 130, not in 2 shown), or b) Applying 210b ( 3 ) of a, for example at least one, circuit node N-1, to which the first integrated circuit 110-1 and the at least one further integrated circuit 110-2 are connected, with a predeterminable first potential P-1, e.g. a ground potential.

Bei manchen Beispielen, 4, ist vorgesehen, dass das Verfahren wenigstens eines der folgenden Elemente aufweist: a) Ermitteln 220, ob über die Kommunikationsschnittstelle 130, beispielsweise von dem wenigstens einen weiteren integrierten Schaltkreis 110-2, eine, beispielsweise zweite, Trainingssequenz TS-2 empfangen wird, oder b) optional, Synchronisieren 222 mittels der empfangenen Trainingssequenz TS-2, oder c) Signalisieren 224 einer, beispielsweise erfolgreichen oder bereits bestehenden, Synchronisation SYNCH', beispielsweise an den wenigstens einen weiteren integrierten Schaltkreis 110-2.In some examples, 4 , it is provided that the method comprises at least one of the following elements: a) determining 220 whether a, for example a second, training sequence TS-2 is received via the communication interface 130, for example from the at least one further integrated circuit 110-2, or b) optionally, synchronizing 222 by means of the received training sequence TS-2, or c) signaling 224 a, for example successful or already existing, synchronization SYNCH', for example to the at least one further integrated circuit 110-2.

Bei manchen Beispielen ist vorgesehen, dass das Signalisieren 224 der, beispielsweise erfolgreichen oder bereits bestehenden, Synchronisation SYNCH', aufweist: Beaufschlagen 224a eines bzw. des Schaltungsknotenpunkts N-1 ( 2), mit dem der erste integrierte Schaltkreis 110-1 und der wenigstens eine weitere integrierte Schaltkreis 10-2 verbunden ist, mit einem vorgebbaren zweiten Potential P-2, das von dem ersten Potential P-1 verschieden ist.In some examples, it is provided that the signaling 224 of the, for example, successful or already existing, synchronization SYNCH' comprises: applying 224a to a or the circuit node N-1 ( 2 ), to which the first integrated circuit 110-1 and the at least one further integrated circuit 10-2 are connected, with a predeterminable second potential P-2 which is different from the first potential P-1.

Bei manchen Beispielen, s. das mehrere Chiplets 110-1', 110-2', 110-3, ... auf einem Substrat 120' aufweisende Multi-Chiplet-System 1000' gemäß 5, ist vorgesehen, dass der Schaltungsknotenpunkt N-1 mittels eines Widerstands R-1 mit einem ersten, beispielsweise einem einer positiven Betriebsspannung entsprechenden, Bezugspotential BP-1 verbunden ist, wobei das Beaufschlagen 210b (3) des Schaltungsknotenpunkts N-1 mit dem vorgebbaren ersten Potential P-1 ein Verbinden des Schaltungsknotenpunkts N-1 mit einem zweiten, beispielsweise einem Massepotential entsprechenden, Bezugspotential BP-2 aufweist, und/oder wobei das Beaufschlagen 224a (4) des Schaltungsknotenpunkts N-1 mit dem vorgebbaren zweiten Potential P-2 ein Trennen des Schaltungsknotenpunkts N-1 von dem zweiten, beispielsweise dem Massepotential entsprechenden, Bezugspotential BP-2 aufweist. Beispielsweise arbeitet der Widerstand R-1 somit als Pullup-Widerstand, der den Schaltungsknotenpunkt N-1 auf das erste Bezugspotential BP-1 zieht, sofern der Schaltungsknotenpunkt N-1 beispielsweise nicht gleichzeitig mit einem anderen Potential, z.B. dem Massepotential, verbunden ist (z.B. durch eines der Chiplets 110-1, 110-2, ...).In some examples, see the multi-chiplet system 1000' comprising a plurality of chiplets 110-1', 110-2', 110-3, ... on a substrate 120' according to 5 , it is provided that the circuit node N-1 is connected by means of a resistor R-1 to a first reference potential BP-1, for example a reference potential corresponding to a positive operating voltage, wherein the application 210b ( 3 ) of the circuit node N-1 with the predeterminable first potential P-1 comprises connecting the circuit node N-1 to a second reference potential BP-2, for example corresponding to a ground potential, and/or wherein the application 224a ( 4 ) of the circuit node N-1 to the predeterminable second potential P-2 involves isolating the circuit node N-1 from the second reference potential BP-2, which corresponds, for example, to the ground potential. For example, the resistor R-1 thus functions as a pull-up resistor, pulling the circuit node N-1 to the first reference potential BP-1, provided that the circuit node N-1 is not simultaneously connected to another potential, e.g., the ground potential (e.g., by one of the chiplets 110-1, 110-2, ...).

Manche Beispiele, 2, 5, beziehen sich auf eine Vorrichtung 300 zur Ausführung des Verfahrens gemäß der Offenbarung. Beispielsweise ist die Vorrichtung 300 in den ersten integrierten Schaltkreis und/oder in den wenigstens einen weiteren integrierten Schaltkreis integriert (nicht gezeigt), oder z.B. auf dem Substrat 120, 120' angeordnet. Weitere Details zu der Vorrichtung 300 gemäß manchen Beispielen sind weiter unten unter Bezugnahme auf 6 beschrieben.Some examples, 2 , 5 , refer to a device 300 for carrying out the method according to the disclosure. For example, the device 300 is integrated into the first integrated circuit and/or into the at least one further integrated circuit (not shown), or arranged, for example, on the substrate 120, 120'. Further details on the device 300 according to some examples are described below with reference to 6 described.

Manche Beispiele beziehen sich auf einen integrierten Schaltkreis 110-1, 110-2, 110-1', 110-2', beispielsweise für ein mehrere Chiplets aufweisendes Multi-Chiplet-System 1000, 1000', aufweisend wenigstens eine Vorrichtung 300 gemäß der Offenbarung, wobei beispielsweise die Vorrichtung 300 bzw. eine Funktionalität der Vorrichtung in den integrierten Schaltkreis integriert ist.Some examples relate to an integrated circuit 110-1, 110-2, 110-1', 110-2', for example for a multi-chiplet system 1000, 1000' comprising a plurality of chiplets, comprising at least one device 300 according to the disclosure, wherein, for example, the device 300 or a functionality of the device is integrated into the integrated circuit.

Manche Beispiele, 2, 5, beziehen sich auf ein System, beispielsweise ein Multi-Chiplet-System, 1000, 1000' aufweisend wenigstens eine Vorrichtung 300 gemäß der Offenbarung oder wenigstens einen integrierten Schaltkreis 110-1, 110-2, 110-1', 110-2', ... gemäß der Offenbarung. Beispielhaft kann das System 1000, 1000' auch mehrere integrierten Schaltkreise gemäß der Offenbarung aufweisen, s. 5, Bezugszeichen 110-3, ....Some examples, 2 , 5 , refer to a system, for example, a multi-chiplet system, 1000, 1000' comprising at least one device 300 according to the disclosure or at least one integrated circuit 110-1, 110-2, 110-1', 110-2', ... according to the disclosure. For example, the system 1000, 1000' may also comprise multiple integrated circuits according to the disclosure, see. 5 , reference number 110-3, ....

Bei manchen Beispielen, 5, ist vorgesehen, dass ein Schaltungsknotenpunkt N-1, mit dem der erste integrierte Schaltkreis 110-1' und der wenigstens eine weitere integrierte Schaltkreis 110-2' verbunden ist, auf dem Substrat 120' angeordnet ist.In some examples, 5 , it is provided that a circuit node N-1, to which the first integrated circuit 110-1' and the at least one further integrated circuit 110-2' are connected, is arranged on the substrate 120'.

Bei manchen Beispielen, 5, ist vorgesehen, dass eine, beispielsweise wenigstens eine, Verbindungsleitung 116 vorgesehen ist, die jeweilige Anschlüsse 113, 115 des ersten integrierten Schaltkreises 110-1' und des wenigstens einen weiteren integrierten Schaltkreises 110-2' mit dem Schaltungsknotenpunkt N-1 verbindet, wobei beispielsweise die Verbindungsleitung 116 zumindest teilweise auf dem Substrat 120' angeordnet ist. Bei manchen Beispielen ist die Verbindungsleitung 116 z.B. als „Synchronisierungsleitung“ verwendbar, die z.B. von wenigstens einem integrierten Schaltkreis 110-1', 110-2' z.B. mit dem Massepotential beaufschlagbar ist, z.B., um einen Einrichtungsvorgang EV, beispielsweise eine Synchronisierung, zu signalisieren. Bei weiteren Beispielen (nicht gezeigt) können mehrere Verbindungsleitungen vorgesehen sein.In some examples, 5 , it is provided that a, for example at least one, connecting line 116 is provided, which connects respective terminals 113, 115 of the first integrated circuit 110-1' and of the at least one further integrated circuit 110-2' to the circuit node N-1, wherein, for example, the connecting line 116 is arranged at least partially on the substrate 120'. In some examples, the connecting line 116 can be used, for example, as a "synchronization line", which can be supplied with ground potential, for example, by at least one integrated circuit 110-1', 110-2', for example in order to signal a setup process EV, for example a synchronization. In further examples (not shown), several connecting lines can be provided.

Beim den Beispielen gemäß 5 weist die Kommunikationsschnittstelle 130' zwei Kommunikationsverbindungen 132, 134 auf, die eine Datenkommunikation zwischen den Chiplets 110-1', 110-2' in einer jeweiligen Richtung, s. die Pfeile 132, 134, ermöglichen. Die Kommunikationsverbindung 132 verbindet einen ersten Anschluss 112a des ersten Chiplets 110-1' mit einem ersten Anschluss 114a des zweiten Chiplets 110-2', und die Kommunikationsverbindung 134 verbindet einen zweiten Anschluss 112b des ersten Chiplets 110-1' mit einem zweiten Anschluss 114b des zweiten Chiplets 110-2'.In the examples according to 5 The communication interface 130' has two communication connections 132, 134 that enable data communication between the chiplets 110-1', 110-2' in a respective direction, see arrows 132, 134. The communication connection 132 connects a first terminal 112a of the first chiplet 110-1' to a first terminal 114a of the second chiplet 110-2', and the communication connection 134 connects a second terminal 112b of the first chiplet 110-1' to a second terminal 114b of the second chiplet 110-2'.

6 zeigt schematisch ein Blockdiagramm der Vorrichtung 300 gemäß manchen Beispielen. 6 schematically shows a block diagram of the device 300 according to some examples.

Bei manchen Beispielen ist vorgesehen, dass die Vorrichtung 300 aufweist: eine wenigstens einen Rechenkern 302a aufweisende Recheneinrichtung („Computer“) 302, eine der Recheneinrichtung 302 zugeordnete Speichereinrichtung 304 zur zumindest zeitweisen Speicherung wenigstens eines der folgenden Elemente: a) Daten DAT (z.B. die mit dem Einrichtungsvorgang EV und/oder den Trainingssequenzen TS-1, TS-2 und/oder der Synchronisation SYNCH assoziierten Daten), b) Computerprogramm PRG, beispielsweise zur Ausführung des Verfahrens gemäß der Offenbarung.In some examples, it is provided that the device 300 comprises: a computing device (“computer”) 302 having at least one computing core 302a, a memory device 304 assigned to the computing device 302 for at least temporarily storing at least one of the following elements: a) data DAT (e.g. the data associated with the setup process EV and/or the training sequences TS-1, TS-2 and/or the synchronization SYNCH), b) computing terprogram PRG, for example for carrying out the method according to the disclosure.

Bei weiteren Beispielen weist die Speichereinrichtung 304 einen flüchtigen Speicher (z.B. Arbeitsspeicher (RAM)) 304a auf, und/oder einen nichtflüchtigen (NVM-) Speicher (z.B. Flash-EEPROM) 304b, oder eine Kombination hieraus oder mit anderen, nicht explizit genannten Speichertypen.In further examples, the storage device 304 includes a volatile memory (e.g., random access memory (RAM)) 304a, and/or a non-volatile (NVM) memory (e.g., flash EEPROM) 304b, or a combination thereof or with other memory types not explicitly mentioned.

Bei weiteren Beispielen ist die Vorrichtung 300 als Hardwareschaltung, beispielsweise reine Hardwareschaltung, (nicht gezeigt) ausgebildet.In further examples, the device 300 is implemented as a hardware circuit, for example a pure hardware circuit (not shown).

Weitere Beispiele beziehen sich auf ein computerlesbares Speichermedium SM, umfassend Befehle PRG, die bei der Ausführung durch einen Computer 302 diesen veranlassen, das Verfahren gemäß der Offenbarung auszuführen.Further examples relate to a computer-readable storage medium SM comprising instructions PRG which, when executed by a computer 302, cause the computer 302 to carry out the method according to the disclosure.

Weitere Beispiele beziehen sich auf ein Computerprogramm PRG, umfassend Befehle, die bei der Ausführung des Programms PRG durch einen Computer 302 diesen veranlassen, das Verfahren gemäß der Offenbarung auszuführen.Further examples relate to a computer program PRG comprising instructions which, when the program PRG is executed by a computer 302, cause the computer 302 to carry out the method according to the disclosure.

Weitere Beispiele beziehen sich auf ein Datenträgersignal DCS, das das Computerprogramm PRG gemäß der Offenbarung charakterisiert und/oder überträgt. Das Datenträgersignal DCS ist beispielsweise über eine optionale Datenschnittstelle 306 der Vorrichtung 200 empfangbar.Further examples relate to a data carrier signal DCS that characterizes and/or transmits the computer program PRG according to the disclosure. The data carrier signal DCS can be received, for example, via an optional data interface 306 of the device 200.

Manche Beispiele, 7, beziehen sich auf eine Verwendung des Verfahrens gemäß der Offenbarung und/oder der Vorrichtung 300 gemäß der Offenbarung und/oder des integrierten Schaltkreises 110-1, 110-2, 110-1', 110-2', ... gemäß der Offenbarung und/oder des Systems 1000, 1000' gemäß der Offenbarung für wenigstens eines der folgenden Elemente: a) Starten 401 der Kommunikationsschnittstelle 130, b) Trainieren 402 wenigstens einer mit der Kommunikationsschnittstelle 130 assoziierten Komponente, c) Maximieren 403 einer Bandbreite der Kommunikationsschnittstelle 130, d) Minimieren 404 einer Fehlerrate, beispielsweise Bitfehlerrate der Kommunikationsschnittstelle 130, e) Vermeiden 405 eines Resetierens oder Neustartens des integrierten Schaltkreises 110-1, 110-2, beispielsweise für ein Synchronisieren bezüglich der Kommunikationsschnittstelle 130, f) Synchronisieren 406 bezüglich der Kommunikationsschnittstelle 130, g) Bereitstellen 407 eines Synchronisierens bezüglich der Kommunikationsschnittstelle 130 als, beispielsweise regulären, Betriebszustand, h) Ermöglichen 408 des Auslösens des Einrichtungsvorgangs EV bezüglich der Kommunikationsschnittstelle 130 durch den integrierten Schaltkreis 110-1, 110-2 oder eine Komponente des integrierten Schaltkreises (z.B. auch Anwendung ANW bzw. z.B. höhere Protokollschicht PS) oder durch eine andere Einrichtung.Some examples, 7 , relate to a use of the method according to the disclosure and/or the device 300 according to the disclosure and/or the integrated circuit 110-1, 110-2, 110-1', 110-2', ... according to the disclosure and/or the system 1000, 1000' according to the disclosure for at least one of the following elements: a) starting 401 the communication interface 130, b) training 402 at least one component associated with the communication interface 130, c) maximizing 403 a bandwidth of the communication interface 130, d) minimizing 404 an error rate, for example, bit error rate of the communication interface 130, e) avoiding 405 a reset or restart of the integrated circuit 110-1, 110-2, for example for synchronization with respect to the communication interface 130, f) synchronizing 406 with respect to the communication interface 130, g) Providing 407 a synchronization with respect to the communication interface 130 as, for example, a regular operating state, h) Enabling 408 the triggering of the setup process EV with respect to the communication interface 130 by the integrated circuit 110-1, 110-2 or a component of the integrated circuit (e.g. also application ANW or e.g. higher protocol layer PS) or by another device.

Nachfolgend sind weitere Aspekte und Beispiele beschrieben, die - bei weiteren Beispielen - jeweils einzeln für sich oder in beliebiger Kombination miteinander mit wenigstens einem der vorstehend beschriebenen Aspekte und/oder Beispiele kombinierbar sind.Further aspects and examples are described below, which - in the case of further examples - can each be combined individually or in any combination with at least one of the aspects and/or examples described above.

Bei manchen Beispielen ist eine effiziente Einrichtung und/oder ein effizientes Training der Kommunikationsschnittstelle 130, 130' für ein Multi-Chiplet-System bzw. Multi-Chiplet-Paket ermöglicht.In some examples, efficient setup and/or training of the communication interface 130, 130' for a multi-chiplet system or multi-chiplet package is enabled.

Manche Beispiele ermöglichen eine Überprüfung von über die Kommunikationsschnittstelle 130, 130' übertragenen Transaktionen, z.B. indem eine Redundanz verwendet wird (z.B. Parität, CRC, Datenwiederholung o.ä.), wodurch das Multi-Chiplet-System 1000, 1000' z.B. auch für sicherheitskritische Systeme bzw. Zielsysteme wie z.B. Steuergeräte z.B. für Kraftfahrzeuge verwendbar ist.Some examples allow verification of transactions transmitted via the communication interface 130, 130', e.g., by using redundancy (e.g., parity, CRC, data repetition, or similar), whereby the multi-chiplet system 1000, 1000' can also be used for safety-critical systems or target systems such as control units, e.g., for motor vehicles.

Manche Beispiele ermöglichen ein, z.B. sicheres, Starten und/oder Trainieren der Kommunikationsschnittstelle 130, 130', so dass z.B. die Bandbreite der Schnittstellenverbindung maximiert und/oder die Bitfehlerrate minimiert wird.Some examples enable, e.g., secure, starting and/or training of the communication interface 130, 130' such that, e.g., the bandwidth of the interface connection is maximized and/or the bit error rate is minimized.

Bei manchen Beispielen realisiert die Kommunikationsschnittstelle 130, 130' z.B. eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen zwei Chiplets 110-1, 110-2 in einem System 1000 (2), 1000', das bei manchen Beispielen, 5, eine Vielzahl von Chiplets 110-1', 110-2', 110-3', ... enthalten kann. Bei manchen Beispielen (nicht gezeigt) sind andere Topologien für die Kommunikationsschnittstelle 130, 130' als die beispielhaft genannte Punkt-zu-Punkt-Verbindung möglich. Das Prinzip gemäß den Beispielen ist in entsprechender Weise auf solche anderen Topologien für die Kommunikationsschnittstelle 130, 130' übertragbar.In some examples, the communication interface 130, 130' realizes, for example, a point-to-point connection between two chiplets 110-1, 110-2 in a system 1000 ( 2 ), 1000', which in some examples, 5 , may contain a plurality of chiplets 110-1', 110-2', 110-3', ... In some examples (not shown), other topologies for the communication interface 130, 130' than the point-to-point connection mentioned as an example are possible. The principle according to the examples can be transferred accordingly to such other topologies for the communication interface 130, 130'.

Bei manchen Beispielen, 2, 5, kann wenigstens ein Chiplet 110-1, 110-1', beispielsweise jedes Chiplet, z.B. bei Bedarf, einen Einrichtungsvorgang EV, z.B. aufweisend eine Einrichtungs- und Trainingssequenz, einleiten.In some examples, 2 , 5 , at least one chiplet 110-1, 110-1', for example each chiplet, eg when needed, can initiate a setup process EV, eg comprising a setup and training sequence.

Bei manchen Beispielen kann der Einrichtungsvorgang EV nützlich sein z.B. 1) beim Start des Systems 1000, 1000', z.B. für eine initiale Synchronisation, und/oder 2) wenn, z.B. höhere, Protokollschichten PS einen Fehler melden, z.B. mittels Paritätsbits, CRC, MD5, ...In some examples, the setup process EV can be useful, e.g. 1) when starting the system 1000, 1000', e.g. for an initial synchronization, and/or 2) when, e.g., higher protocol layers PS report an error, e.g. using parity bits, CRC, MD5, ...

Bei manchen Beispielen, 5, ist ein Einrichtungs- und Trainingsablauf, beispielsweise im Rahmen eines Einrichtungsvorgangs EV, wie folgt bereitstellbar. Beispielhaft kann das erste Chiplet 110-1' z.B. als Master-Chiplet ausgebildet sein, und das wenigstens eine weitere Chiplet 110-2' ist z.B. als Slave-Chiplet ausgebildet.

1) Beim Hochfahren leitet z.B. das Master-Chiplet 110-1' eine Synchronisierungssequenz ein, z.B. indem es die Synchronisierungsleitung 116 mit dem Massepotential beaufschlagt. Während einer normalen Betriebszeit zieht z.B. jedes Chiplet, das einen Fehler erkennt (z.B. durch eine höhere Protokollschicht PS und/oder eine Anwendung ANW), die Synchronisierungsleitung 116 nach unten (z.B. auf das Massepotential). Mit anderen Worten kann bei manchen Beispielen entweder das Master-Chiplet und/oder wenigstens ein Slave-Chiplet die Synchronisierungsleitung 116 mit dem Massepotential beaufschlagen. Bei manchen Beispielen ist die Synchronisierungsleitung 116 z.B. nach dem Open-Drain / Open-Collector-Prinzip geschaltet, d.h., zwei oder mehr Chiplets 110-1', 110-2', ... können das mit der Synchronisierungsleitung 116 assoziierte Signal bzw. die Synchronisierungsleitung 116 selbst, beispielsweise nur, aktiv zu dem Massepotential ziehen oder das Signal freigeben. In dem Fall des Freigebens wird bei manchen Beispielen das mit der Synchronisierungsleitung 116 assoziierte Signal bzw. die Synchronisierungsleitung 116 selbst z.B. über den Pull-Up-Widerstand R-1 auf ein von dem Massepotential verschiedenes Potential, z.B. „HIGH“ (z.B. entsprechend einer positiven Betriebsspannung) gesetzt. Mit Hilfe dieser Signalisierung können bei manchen Beispielen beide Chiplets 110-1', 110-2' eine Trainingssequenz starten bzw. einen Einrichtungsvorgang EV einleiten.
2) Bei manchen Beispielen ist ein Ablauf für das Einleiten des Einrichtungsvorgangs EV gleich, z.B. egal, ob der Master- oder der Slave-Chiplet die Anfrage zur Synchronisation gestartet hat, z.B. durch das Beaufschlagen der Synchronisationsleitung 116 mit dem Massepotential. Bei manchen Beispielen kann wenigstens ein Chiplet 110-1', 110-2' ein Potential der Synchronisationsleitung 116 bzw. des Schaltungsknotenpunkts N-1 überwachen, z.B. wiederholt, z.B. periodisch, z.B. kontinuierlich, z.B., um zu ermitteln, ob wenigstens ein anderes Chiplet das Einleiten des Einrichtungsvorgangs EV über die Synchronisationsleitung 116 signalisiert.
3) Bei manchen Beispielen beginnt das Master-Chiplet 110-1', z.B. nachdem die Synchronisationsleitung 116 auf das Massepotential gezogen wurde, mit der Übertragung eines Trainingsmusters, z.B. der ersten Trainingssequenz TS-1, über die Master-2-Slave-Schnittstelle 134 (5). Bei manchen Beispielen beginnt das Slave-Chiplet 110-2', z.B. ebenfalls, mit der Übertragung eines Trainingsmusters, z.B. der zweiten Trainingssequenz TS-2, über die Slave-2-Master-Schnittstelle 132. Bei manchen Beispielen ziehen beide Chiplets 110-1', 110-2' aktiv die Synchronisationsleitung 116 nach unten (also auf das Massepotential), sofern sie z.B. nicht bereits das richtige Trainingsmuster empfangen, was z.B. dann der Fall ist, wenn nicht bereits eine Synchronisation hergestellt ist.
4) Bei manchen Beispielen beginnt wenigstens ein Chiplet oder beginnen beide Chiplets 110-1', 110-2', auf ihrer Empfangsseite 112a, 114b nach dem Trainingsmuster (z.B. entsprechend der jeweiligen, bekannten Trainingssequenz TS-1, TS-2) zu suchen, z.B. indem sie die Bits z.B. mit Verzögerungsabgriffen zeitlich verschieben. Bei manchen Beispielen können beide Trainingssequenzen TS-1, TS-2 identisch oder verschieden voneinander sein.
5) Bei manchen Beispielen, z.B., wenn das Slave-Chiplet 110-2' die richtige (Trainings-)Sequenz empfängt, wird z.B. eine Synchronisation in Richtung Master -> Slave durchgeführt. Bei manchen Beispielen gibt das Slave-Chiplet 110-2' dann z.B. die Synchronisationsleitung 116 frei, z.B. durch ein Beenden des Beaufschlagens der Synchronisationsleitung 116 mit dem Massepotential. Ggf. kann die Synchronisationsleitung 116 dann bei manchen Beispielen jedoch immer noch das Massepotential aufweisen, weil z.B. wenigstens ein anderes Chiplet, z.B. das Master-Chiplet, die Synchronisationsleitung 116 nach wie vor mit dem Massepotential beaufschlagt. Bei manchen Beispielen gilt das vorstehend beschriebene Prinzip auch für die Richtung Slave -> Master: Wenn z.B. das Master-Chiplet 110-1' die korrekte (Trainings-)Sequenz empfängt, gibt das Master-Chiplet 110-1', z.B. ebenfalls, die Synchronisationsleitung 116 frei. Dadurch wird die Synchronisationsleitung 116 z.B. mittels des Widerstands R-1 auf das HIGH-Potential gezogen, und alle Einrichtungen, z.B. Chiplets, die ggf. das Potential der Synchronisationsleitung 116 überwachen, können dadurch feststellen, dass eine Synchronisation der beteiligten Chiplets 110-1', 110-2' abgeschlossen ist.
6) Mit anderen Worten wird bei manchen Beispielen, z.B. wenn beide bzw. alle an einer Synchronisation beteiligte Chiplets die Synchronisationsleitung 116 freigeben, z.B. weil sie synchronisiert sind, wird das mit der Synchronisationsleitung 116 assoziierte Signal durch den Pull-up-Widerstand R-1 auf „HIGH“ gesetzt, also die Synchronisationsleitung 116 über den Pull-up-Widerstand R-1 mit dem positiven Potential entsprechend dem „HIGH“-Pegel bzw. Zustand verbunden. Bei manchen Beispielen ist die Synchronisationssequenz dann beendet. Bei manchen Beispielen werden die beiden Chiplets 110-1', 110-2' durch wiederholtes, z.B. periodisches, z.B. ständiges, Rücklesen des mit der Synchronisationsleitung 116 assoziierten Signals über die erfolgreiche Synchronisation informiert.

In some examples, 5 , a setup and training process, for example within the framework of an EV setup process, is as follows For example, the first chiplet 110-1' can be designed as a master chiplet, and the at least one further chiplet 110-2' can be designed as a slave chiplet.

1) During boot-up, for example, the master chiplet 110-1' initiates a synchronization sequence, e.g., by applying ground potential to the synchronization line 116. During normal operation, for example, any chiplet that detects an error (e.g., by a higher protocol layer PS and/or an application ANW) pulls the synchronization line 116 low (e.g., to ground potential). In other words, in some examples, either the master chiplet and/or at least one slave chiplet can apply ground potential to the synchronization line 116. In some examples, the synchronization line 116 is connected, e.g., according to the open-drain/open-collector principle, i.e., two or more chiplets 110-1', 110-2', ... can, for example, only actively pull the signal associated with the synchronization line 116 or the synchronization line 116 itself to ground potential or release the signal. In the case of enabling, in some examples, the signal associated with the synchronization line 116 or the synchronization line 116 itself is set to a potential different from ground potential, e.g., "HIGH" (e.g., corresponding to a positive operating voltage), e.g., via the pull-up resistor R-1. With the help of this signaling, in some examples, both chiplets 110-1', 110-2' can start a training sequence or initiate a setup process EV.
2) In some examples, a sequence for initiating the setup process EV is the same, e.g., regardless of whether the master or slave chiplet initiated the synchronization request, e.g., by applying ground potential to the synchronization line 116. In some examples, at least one chiplet 110-1', 110-2' can monitor a potential of the synchronization line 116 or the circuit node N-1, e.g., repeatedly, e.g., periodically, e.g., continuously, e.g., to determine whether at least one other chiplet is signaling the initiation of the setup process EV via the synchronization line 116.
3) In some examples, the master chiplet 110-1', e.g. after the synchronization line 116 has been pulled to ground potential, begins transmitting a training pattern, e.g. the first training sequence TS-1, via the master-2-slave interface 134 ( 5 ). In some examples, the slave chiplet 110-2', e.g., also begins transmitting a training pattern, e.g., the second training sequence TS-2, via the slave-2 master interface 132. In some examples, both chiplets 110-1', 110-2' actively pull the synchronization line 116 low (i.e., to ground potential), unless they have already received the correct training pattern, which is the case, e.g., if synchronization has not already been established.
4) In some examples, at least one chiplet or both chiplets 110-1', 110-2' begin searching for the training pattern (e.g., corresponding to the respective known training sequence TS-1, TS-2) on their receiving side 112a, 114b, e.g., by temporally shifting the bits, e.g., using delay taps. In some examples, both training sequences TS-1, TS-2 may be identical or different from each other.
5) In some examples, e.g., if the slave chiplet 110-2' receives the correct (training) sequence, a synchronization is carried out in the direction master -> slave. In some examples, the slave chiplet 110-2' then releases the synchronization line 116, e.g., by ceasing to apply ground potential to the synchronization line 116. In some examples, however, the synchronization line 116 may still have ground potential because, e.g., at least one other chiplet, e.g., the master chiplet, is still applying ground potential to the synchronization line 116. In some examples, the principle described above also applies to the direction slave -> master: If, e.g., the master chiplet 110-1' receives the correct (training) sequence, the master chiplet 110-1', e.g., also releases the synchronization line 116. As a result, the synchronization line 116 is pulled to the HIGH potential, for example by means of the resistor R-1, and all devices, e.g. chiplets, which may monitor the potential of the synchronization line 116, can thereby determine that synchronization of the chiplets 110-1', 110-2' involved has been completed.
6) In other words, in some examples, e.g., when both or all chiplets involved in a synchronization enable the synchronization line 116, e.g., because they are synchronized, the signal associated with the synchronization line 116 is set to "HIGH" by the pull-up resistor R-1, i.e., the synchronization line 116 is connected to the positive potential corresponding to the "HIGH" level or state via the pull-up resistor R-1. In some examples, The synchronization sequence is then completed. In some examples, the two chiplets 110-1', 110-2' are informed of successful synchronization by repeatedly, e.g., periodically, e.g., continuously reading back the signal associated with synchronization line 116.

Bei manchen Beispielen kann die Funktion der Synchronisationsleitung 116, z.B. alternativ oder ergänzend, auch mittels einer, z.B. generischen, Reset- oder Fehleranforderung, z.B. von einem Chiplet 110-1' zum anderen Chiplet 110-2' (und/oder umgekehrt) realisiert werden, z.B. je nach Anwendungsfall.In some examples, the function of the synchronization line 116 can, e.g., alternatively or additionally, also be realized by means of a, e.g., generic, reset or error request, e.g., from one chiplet 110-1' to the other chiplet 110-2' (and/or vice versa), e.g., depending on the application.

Bei manchen Beispielen können sich zumindest zeitweise zumindest ein oder mehrere der folgenden Aspekte oder Vorteile ergeben:

- Ein Chiplet, z.B. jedes Chiplet, kann einen Einrichtungsvorgang EV, z.B. aufweisend eine Synchronisationssequenz, einleiten, z.B. dann, wenn z.B. höhere Protokollschichten PS bzw. Anwendungen ANW einen Fehler erkennen, z.B. durch Auswerten einer Prüfsumme.
- Ein Einrichtungsvorgang EV kann bei manchen Beispielen während des Starts des Systems 1000, 1000' und/oder während einer normalen Betriebszeit initiiert werden, z.B. dann, wenn ein Chiplet aus der Synchronisation gerät, z.B. aufgrund von Temperaturschwankungen, oder Eigenerwärmung oder Erwärmung / Abkühlung durch die Umgebung.
- Bei manchen Beispielen ist z.B. kein kompletter Stromausfall bzw. ein Resetieren des Systems 1000, 1000' bzw. eines Chiplets erforderlich, um den Einrichtungsvorgang EV auszulösen, z.B. um die Synchronisation wiederherzustellen. Bei manchen Beispielen kann der Einrichtungsvorgang EV, z.B. die Synchronisation, als, z.B. normaler, Systemmodus erkannt bzw. verwendet werden.

In some examples, at least one or more of the following aspects or benefits may arise, at least temporarily:

- A chiplet, e.g. each chiplet, can initiate a setup process EV, e.g. comprising a synchronization sequence, e.g. when higher protocol layers PS or applications ANW detect an error, e.g. by evaluating a checksum.
- An EV setup process may, in some examples, be initiated during system startup 1000, 1000' and/or during normal operating time, e.g., when a chiplet becomes out of synchronization, e.g., due to temperature fluctuations, self-heating, or ambient heating/cooling.
- In some examples, a complete power failure or a reset of the system 1000, 1000', or a chiplet is not required to trigger the EV setup process, e.g., to restore synchronization. In some examples, the EV setup process, e.g., synchronization, can be recognized or used as, for example, normal system mode.

Manche Beispiele können z.B. dort eingesetzt werden, wo Chiplets in einem, z.B. einzigen, Gehäuse (nicht gezeigt) miteinander verbunden sind, z.B., um Daten untereinander auszutauschen, z.B. ein Chiplet, das ein Mikrocontrollersystem implementiert, und ein zweites Gehäuse, das einen Speicher enthält.Some examples may be used, for example, where chiplets are connected together in a single package (not shown), e.g., to exchange data between them, e.g., a chiplet implementing a microcontroller system and a second package containing a memory.

Bei manchen Beispielen kann wenigstens ein Chiplet z.B. einen Mikrocontroller aufweisen, und bei manchen Beispielen kann wenigstens ein Chiplet z.B. eine Speichereinrichtung aufweisen.In some examples, at least one chiplet may include, for example, a microcontroller, and in some examples, at least one chiplet may include, for example, a memory device.

Claims

Method for a first integrated circuit (110-1) which is arranged together with at least one further integrated circuit (110-2) on a substrate (120), comprising: determining (200) whether a setup process (EV) is to be carried out with respect to a communication interface (130) which is associated with the first integrated circuit (110-1) and with the at least one further integrated circuit (110-2), and, if the determination (200) shows that the setup process (EV) is to be carried out with respect to the communication interface (130), executing (202) the setup process (EV) with respect to the communication interface (130).

Procedure according to Claim 1 , comprising: if the determination (200) shows that the setup process (EV) with respect to the communication interface (130) should not be carried out, omitting (204) the execution (202) of the setup process (EV) with respect to the communication interface (130).

Procedure according to Claim 1 or 2 , wherein the first integrated circuit (110-1) and the at least one further integrated circuit (110-2) are each designed as a chip, for example a chiplet, wherein, for example, the first integrated circuit (110-1) and the at least one further integrated circuit (110-2) form a multi-chiplet system (1000).

Method according to at least one of the preceding claims, wherein the determining (200) comprises at least one of the following elements: a) determining (200a) whether a start of at least the first integrated circuit (110-1) occurs, or b) determining (200b) whether at least one, for example higher, protocol layer (PS), for example a layer 2 according to the ISO/OSI layer model or higher, signals an error or a requirement for the execution of the setup process (EV).

Method according to at least one of the preceding claims, comprising: initiating (210) a synchronization process (SYNCH) with respect to the communication interface (130), and, optionally, sending (212) at least one training sequence (TS-1) via the communication interface (130), for example to the at least one further integrated circuit (110-2).

Procedure according to Claim 5 , wherein the initiation (210) comprises at least one of the following elements: a) signaling (210a) the synchronization process (SYNCH) to the at least one further integrated circuit (110-2), or b) Applying (210b) a, for example at least one, circuit node (N-1), to which the first integrated circuit (110-1) and the at least one further integrated circuit (110-2) are connected, a predeterminable first potential (P-1).

Method according to at least one of the preceding claims, comprising at least one of the following elements: a) determining (220) whether a training sequence (TS-2) is received via the communication interface (130), for example from the at least one further integrated circuit (110-2), or b) optionally, synchronizing (222) by means of the received training sequence (TS-2), or c) signaling (224) a synchronization (SYNCH'), for example a successful or already existing one.

Procedure according to Claim 7 , wherein the signaling (224) comprises: applying (224a) a or the circuit node (N-1) to which the first integrated circuit (110-1) and the at least one further integrated circuit (110-2) are connected, a predeterminable second potential (P-2).

Method according to at least one of the Claims 6 until 8 , wherein the circuit node (N-1) is connected by means of a resistor (R-1) to a first reference potential (BP-1), for example one corresponding to a positive operating voltage, wherein the application (210b) of the circuit node (N-1) to the predeterminable first potential (P-1) comprises connecting the circuit node (N-1) to a second reference potential (BP-2), for example corresponding to a ground potential, and/or wherein the application (224a) of the circuit node (N-1) to the predeterminable second potential (P-2) comprises separating the circuit node (N-1) from the second reference potential (BP-2), for example corresponding to the ground potential.

Device (300) for carrying out the method according to at least one of the preceding claims.

Integrated circuit (110-1; 110-1'), for example for a multi-chiplet system (1000; 1000') comprising several chiplets, comprising at least one device (300) according to Claim 10 , wherein, for example, the device (300) or a functionality of the device (300) is integrated into the integrated circuit (110-1; 110-1').

System, for example multi-chiplet system, (1000; 1000'), comprising at least one device (300) according to Claim 10 or at least one integrated circuit (110-1; 110-1') according to Claim 11 .

System (1000; 1000') after Claim 12 , wherein a circuit node (N-1) to which the first integrated circuit (110-1) and the at least one further integrated circuit (110-2) are connected is arranged on the substrate (120).

System (1000; 1000') after Claim 13 , wherein a, for example at least one, connecting line (116) is provided which connects respective terminals (113, 115) of the first integrated circuit (110-1) and of the at least one further integrated circuit (110-2) to the circuit node (N-1), wherein, for example, the connecting line (116) is arranged at least partially on the substrate (120).

Use (400) of the method according to at least one of the Claims 1 until 9 and/or the device (300) according to Claim 10 and/or the integrated circuit (110-1; 110-2) according to Claim 11 and/or the system (1000) according to at least one of the Claims 12 until 14 for at least one of the following elements: a) starting (401) the communication interface (130), b) training (402) at least one component associated with the communication interface (130), c) maximizing (403) a bandwidth of the communication interface (130), d) minimizing (404) an error rate, for example a bit error rate, of the communication interface (130), e) avoiding (405) a reset or restart of the integrated circuit (110-1), for example for synchronization with respect to the communication interface (130), f) synchronizing (406) with respect to the communication interface (130), g) providing (407) synchronization with respect to the communication interface (130) as, for example, a regular operating state, h) enabling (408) the triggering of the setup process (EV) with respect to the communication interface (130) by the integrated circuit (110-1) or a component (PS; ANW) of the integrated circuit (110-1) or by another device (110-2).