+

DE102018108599B3 - Printed circuit board assembly - Google Patents

Printed circuit board assembly Download PDF

Info

Publication number
DE102018108599B3
DE102018108599B3 DE102018108599.0A DE102018108599A DE102018108599B3 DE 102018108599 B3 DE102018108599 B3 DE 102018108599B3 DE 102018108599 A DE102018108599 A DE 102018108599A DE 102018108599 B3 DE102018108599 B3 DE 102018108599B3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
electrical contacts
electrical
circuit boards
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE102018108599.0A
Other languages
German (de)
Inventor
Werner Schäfertöns
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Phoenix Contact GmbH and Co KG
Original Assignee
Phoenix Contact GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Phoenix Contact GmbH and Co KG filed Critical Phoenix Contact GmbH and Co KG
Priority to DE102018108599.0A priority Critical patent/DE102018108599B3/en
Application granted granted Critical
Publication of DE102018108599B3 publication Critical patent/DE102018108599B3/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/523—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures by an interconnection through aligned holes in the boards or multilayer board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/041—Stacked PCBs, i.e. having neither an empty space nor mounted components in between
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09863—Concave hole or via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • H05K2201/10303—Pin-in-hole mounted pins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2072—Anchoring, i.e. one structure gripping into another
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

Leiterplattenanordnung (100), einer ersten Leiterplatte (101), mit ersten und zweiten Oberflächen (115, 117), einer Vielzahl von elektrischen Kontaktstiften (111), welche die erste Leiterplatte (101) durchsetzt, wobei erste Enden (111-1) der Kontaktstifte (111) auf der zweiten Oberfläche (117) durch Löterhebungen elektrisch kontaktiert sind, sowie mit ersten elektrischen Kontakten (105), welche auf der zweiten Oberfläche (117) angeordnet sind; und einer zweiten Leiterplatte (103), mit ersten und zweiten Oberflächen (116, 118), in der eine Vielzahl von Sacklöchern (109) für die Aufnahme der ersten Enden (111-1) der Kontaktstifte (111) gebildet ist, wobei die zweite Leiterplatte (103) auf der zweiten Oberfläche (118) zweite elektrische Kontakte (107) aufweist; wobei die erste Leiterplatte (101) und die zweite Leiterplatte (103) mit ihren zweiten Oberflächen (117, 118) derart zusammengeführt sind, dass die Kontaktstifte (111) in die Sacklöcher (109) hineinreichen, und dass die ersten elektrischen Kontakte (105) die zweiten elektrischen Kontakte (107) elektrisch kontaktieren.

Figure DE102018108599B3_0000
Printed circuit board assembly (100), a first circuit board (101) having first and second surfaces (115, 117), a plurality of electrical contact pins (111) penetrating the first circuit board (101), first ends (111-1) of Contact pins (111) on the second surface (117) are electrically contacted by solder bumps, and first electrical contacts (105) disposed on the second surface (117); and a second circuit board (103) having first and second surfaces (116, 118) in which a plurality of blind holes (109) are formed for receiving the first ends (111-1) of the contact pins (111), the second one Printed circuit board (103) on the second surface (118) second electrical contacts (107); wherein the first printed circuit board (101) and the second printed circuit board (103) are merged with their second surfaces (117, 118) such that the contact pins (111) extend into the blind holes (109) and the first electrical contacts (105) electrically contact the second electrical contacts (107).
Figure DE102018108599B3_0000

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung von Leiterplatten, insbesondere eine Anordnung von Leiterplatten, die eine elektrische Verbindung der Leiterplatten ermöglicht.The present invention relates to an arrangement of printed circuit boards, in particular an arrangement of printed circuit boards, which allows an electrical connection of the printed circuit boards.

In elektrischen Geräten wird für gewöhnlich eine Vielzahl von mit unterschiedlichen Bauteilen bestückten Leiterplatten verbaut. Häufig tritt hierbei die Problematik auf, die verschiedenen Leiterplatten möglichst gesichert im Inneren des Geräts zu verbauen und dabei diese möglichst platzsparend anzuordnen. Je nach Ausgestaltung der Leiterplatten und des zur Verfügung stehenden Platzes im Inneren des elektrischen Geräts ist es in diesem Zusammenhang häufig vorteilhaft, die Leiterplatten in einer vertikalen, planparallelen Anordnung in Gestalt eines Aufeinanderstapelns der einzelnen Leiterplatten anzuordnen. Dies wird für gewöhnlich über Sandwichleisten bewirkt. Sandwichleisten bieten in diesem Zusammenhang den Vorteil, dass die zu verbauenden Leiterplatten über die Sandwichleiste strukturell miteinander verbunden werden können und so eine strukturell sichere Anordnung der Leiterplatten erzielt werden kann. Darüber hinaus bietet die Sandwichleiste ebenfalls eine elektrische Verbindung der zueinander angeordneten Leiterplatten, sodass auf eine zusätzliche elektrische Verbindung der mittels der Sandwichleiste miteinander verbundenen Leiterplatten verzichtet werden kann. Sandwichleisten sind im Stand der Technik bekannt und gewöhnlicher Weise aus einer Vielzahl von elektrischen Kontaktstiften gebildet, die über einen elektrisch isolierenden Grundkörper in Einzel- oder Doppelreihen angeordnet sind, und oberhalb und unterhalb des Grundkörpers elektrische Kontakte zur Verbindung mit den jeweiligen Leiterplatten aufweisen. Über die rigide Struktur der Kontaktstifte ist die Sandwichleiste in der Lage, neben einer elektrischen Verbindung zwischen den anzuordnenden Leiterplatten auch eine strukturell sichere Anordnung der Leiterplatten bereitzustellen, welche die Leiterplatten fest miteinander verbindet. Nachteilig an herkömmlichen Sandwichleisten ist jedoch der hohe Platzbedarf, der dadurch entsteht, dass der zwischen den leiterplatten angeordnete Grundkörper der Sandwichleiste nicht gestattet, die Leiterplatten beliebig nah aneinander anzuordnen.In electrical appliances usually a variety of printed circuit boards equipped with different components is installed. Frequently occurs here the problem of installing the various printed circuit boards as possible secured inside the device and thereby arrange them as possible to save space. Depending on the configuration of the circuit boards and the available space in the interior of the electrical device, it is often advantageous in this context to arrange the circuit boards in a vertical, plane-parallel arrangement in the form of stacking the individual circuit boards. This is usually done via sandwich bars. Sandwich strips offer in this context the advantage that the printed circuit boards to be installed can be structurally connected to one another via the sandwich strip and thus a structurally secure arrangement of the printed circuit boards can be achieved. In addition, the sandwich strip also provides an electrical connection of the printed circuit boards arranged to each other, so that can be dispensed with an additional electrical connection of the interconnected by means of the sandwich strip circuit boards. Sandwich strips are known in the art and usually formed from a plurality of electrical contact pins, which are arranged on an electrically insulating body in single or double rows, and above and below the base body having electrical contacts for connection to the respective circuit boards. About the rigid structure of the contact pins, the sandwich strip is able to provide in addition to an electrical connection between the printed circuit boards to be arranged and a structurally secure arrangement of the circuit boards, which connects the circuit boards firmly together. A disadvantage of conventional sandwich bars, however, is the high space requirement, which arises because the arranged between the circuit boards base body of the sandwich bar does not allow to arrange the circuit boards as close as possible to each other.

Die Druckschrift US 2016 / 0 278 209 A1 offenbart einen Verbindungsstift, der ein erstes Kontaktteil, welches zur Montage in einem Loch in einer Leiterplatte (PCB) ausgebildet ist, und ein zweites Kontaktteil umfasst. Das erste Kontaktteil umfasst einen Hohlraum, der von einer Wand mit mindestens einer Öffnung umgeben ist. In dem Hohlraum befindet sich mindestens ein Lotvorformling. Ferner ist eine Wandlerbaugruppe offenbart, die ein erstes PCB umfasst und mindestens ein Loch aufweist, in dem ein Verbindungsstift montiert ist. Die erste Leiterplatte wird mit dem Verbindungsstift auf einer zweiten Leiterplatte montiert.The publication US 2016/0 278 209 A1 discloses a connection pin comprising a first contact part adapted for mounting in a hole in a printed circuit board (PCB) and a second contact part. The first contact part comprises a cavity, which is surrounded by a wall with at least one opening. In the cavity is at least one Lotvorformling. Further, a transducer assembly is disclosed that includes a first PCB and has at least one hole in which a connector pin is mounted. The first printed circuit board is mounted with the connecting pin on a second printed circuit board.

Die Druckschrift CN 202 855 947 U offenbart ein Verbindungselement, welches einen Körper und Schweißmaterialien umfasst, die an dem Körper haften und zum Schweißen an einem verbundenen Gegenstand verwendet werden. Der Körper ist eine Isolationsplatte, der verbundene Gegenstand ist eine Leiterplatte und die Schweißmaterialien sind leitfähige Materialien. Die Schweißmaterialien sind auf einer oberen Oberfläche, einer unteren Oberfläche und/oder einer Seitenfläche der Isolierplatte angeordnet. Ferner weist die Isolierplatte ein Durchgangsloch auf und die Schweißmaterialien sind ebenfalls an dem Durchgangsloch angebracht. Ein Teil der Seitenfläche der Isolation Platte, die mit den Schweißmaterialien versehen ist, ist mit einer zurückgesetzten Oberfläche oder einer vorstehenden Oberfläche versehen. Der Körper ist mit einem Ausleger versehen, die Schweißmaterialien sind an dem Ausleger befestigt, und die Schweißmaterialien werden zur Vergrößerung der Schweißfläche verwendet.The publication CN 202 855 947 U discloses a fastener that includes a body and welding materials that adhere to the body and are used to weld to a bonded object. The body is an insulation board, the connected object is a printed circuit board and the welding materials are conductive materials. The welding materials are disposed on an upper surface, a lower surface and / or a side surface of the insulating plate. Further, the insulating plate has a through hole, and the welding materials are also attached to the through hole. A part of the side surface of the insulation board provided with the welding materials is provided with a recessed surface or a protruding surface. The body is provided with a cantilever, the welding materials are fixed to the cantilever and the welding materials are used to increase the welding area.

Die Druckschrift DE 699 29 144 T2 offenbart eine elektronische Schaltungseinheit mit einer Schaltungsplatte, die Leiterstrukturen auf einer ersten Oberfläche der Schaltungsplatte aufweist. Ferner weist die Schaltungsplatte mit den Leiterstrukturen verbundene leitfähige Anschlussflächen auf einer zweiten Oberfläche auf. Elektronische Komponenten, wie z.B. Widerstände und Kondensatoren, die mit den Leiterstrukturen verbunden sind, sind auf der ersten Oberfläche der Schaltungsplatte angebracht. Ferner ist ein Löt-Resist auf der zweiten Oberfläche der Schaltungsplatte vorgesehen und derart konfiguriert, dass es auf den Anschlussflächen vorbestimmte Anschlussflächen mit großer Breite freilegt, die mit einer oder mehreren weiteren Anschlussflächen mit geringer Breite gekoppelt sind. Eine Löterhebung ist auf den Anschlussflächen mit großer Breite gebildet.The publication DE 699 29 144 T2 discloses an electronic circuit unit having a circuit board having conductor patterns on a first surface of the circuit board. Further, the circuit board has conductive pads connected to the conductor patterns on a second surface. Electronic components such as resistors and capacitors connected to the conductor patterns are mounted on the first surface of the circuit board. Further, a solder resist is provided on the second surface of the circuit board and configured to expose predetermined lands of a large width on the lands, which are coupled to one or more other lands of small width. A solder bump is formed on the pads with a large width.

Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine verbesserte Anordnung zur elektrischen Verbindung von Leiterplatten bereitzustellen.It is therefore the object of the present invention to provide an improved arrangement for the electrical connection of printed circuit boards.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des unabhängigen Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche, der Beschreibung sowie der beiliegenden Figuren.This object is solved by the features of independent claim 1. Advantageous embodiments of the invention are the subject of the dependent claims, the description and the accompanying figures.

Die Erfindung basiert auf der Erkenntnis, dass die obige Aufgabe durch eine Anordnung zur elektrischen Verbindung von Leiterplatten gelöst wird, die vorsieht, zwei Leiterplatten mittels einer Lötverbindung aufeinander gestapelt elektrisch miteinander zu verbinden.The invention is based on the finding that the above object is achieved by an arrangement for the electrical connection of printed circuit boards, which provides for electrically connecting two printed circuit boards stacked on one another by means of a solder connection.

Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst die Leiterplattenanordnung:

  • eine erste Leiterplatte mit einer ersten Oberfläche und einer der ersten Oberfläche abgewandten zweiten Oberfläche, einer Vielzahl von ersten elektrischen Anschlüssen und einer Vielzahl von elektrischen Kontaktstiften, welche von einer Vielzahl von ersten elektrischen Anschlüssen aufgenommen ist und die erste Leiterplatte durchsetzt, wobei erste Enden der Kontaktstifte auf der zweiten Oberfläche durch Löterhebungen elektrisch kontaktiert sind, sowie mit ersten elektrischen Kontakten, welche auf der zweiten Oberfläche angeordnet sind; und
  • eine zweite Leiterplatte, mit einer ersten Oberfläche und einer der ersten Oberfläche abgewandten zweiten Oberfläche, wobei in der zweiten Oberfläche eine Vielzahl von Sacklöchern für die Aufnahme der ersten Enden der Kontaktstifte gebildet ist, und wobei die zweite Leiterplatte auf der zweiten Oberfläche zweite elektrische Kontakte aufweist;
  • wobei die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte mit ihren zweiten Oberflächen derart zusammengeführt sind, dass die ersten Enden der Kontaktstifte in die Sacklöcher hineinreichen, und dass die ersten elektrischen Kontakte die zweiten elektrischen Kontakte elektrisch kontaktieren.
According to one aspect of the present invention, the circuit board assembly comprises:
  • a first circuit board having a first surface and a first surface facing away from the first surface, a plurality of first electrical connections and a plurality of electrical contact pins received by a plurality of first electrical connections and passing through the first circuit board, first ends of the contact pins on the second surface are electrically contacted by Löterhebungen, and with first electrical contacts, which are arranged on the second surface; and
  • a second circuit board having a first surface and a second surface facing away from the first surface, wherein in the second surface a plurality of blind holes for receiving the first ends of the contact pins is formed, and wherein the second circuit board has second electrical contacts on the second surface ;
  • wherein the first circuit board and the second circuit board are merged with their second surfaces such that the first ends of the contact pins extend into the blind holes, and that the first electrical contacts electrically contact the second electrical contacts.

Die erfindungsgemäße Leiterplattenanordnung sieht eine vertikale Anordnung zweier Leiterplatten vor. Die Leiterplattenanordnung umfasst hierzu eine erste Leiterplatte und eine zweite Leiterplatte, die jeweils eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche aufweisen und dazu geeignet sind, mit einer Vielzahl von Bauteilen bestückt zu werden. Die Bauteile, die an den ersten und zweiten Leiterplatten anzuordnen sind, insbesondere eine Vielzahl von Kontaktstiften, werden jeweils an den ersten Oberflächen der ersten und zweiten Leiterplatten angeordnet.The printed circuit board assembly according to the invention provides a vertical arrangement of two printed circuit boards. For this purpose, the printed circuit board arrangement comprises a first printed circuit board and a second printed circuit board, which each have a first surface and a second surface and are suitable for being equipped with a multiplicity of components. The components to be arranged on the first and second printed circuit boards, in particular a plurality of contact pins, are respectively arranged on the first surfaces of the first and second printed circuit boards.

Die Kontaktstifte der Vielzahl von Kontaktstiften, die an der ersten Leiterplatte angeordnet und mit dieser elektrisch verbunden ist, durchdringen die erste Leiterplatte derart, dass erste Enden der Kontaktstifte über die zweite Oberfläche der ersten Leiterplatte hinausragen, und sind mit der ersten Leiterplatte über Löterhebungen elektrisch verbunden. The contact pins of the plurality of contact pins disposed on and electrically connected to the first circuit board penetrate the first circuit board such that first ends of the contact pins protrude beyond the second surface of the first circuit board, and are electrically connected to the first circuit board via solder bumps ,

Zur elektrischen Verbindung der ersten und zweiten Leiterplatten miteinander weisen die ersten und zweiten Leiterplatten erste und zweite elektrische Kontakte auf, wobei die ersten elektrischen Kontakte ausschließlich an der zweiten Oberfläche der ersten Leiterplatte und die zweiten elektrischen Kontakte ausschließlich an der zweiten Oberfläche der zweiten Leiterplatte ausgebildet sind.For electrically connecting the first and second printed circuit boards to one another, the first and second printed circuit boards have first and second electrical contacts, wherein the first electrical contacts are formed exclusively on the second surface of the first printed circuit board and the second electrical contacts are formed exclusively on the second surface of the second printed circuit board ,

Die Leiterplattenanordnung wird dadurch realisiert, dass die ersten und zweiten Leiterplatten jeweils mit ihren zweiten Oberflächen zusammengeführt werden, bis eine elektrische Kontaktierung der ersten elektrischen Kontakte der ersten Leiterplatte mit den zweiten elektrischen Kontakten der zweiten Leiterplatte hergestellt werden kann. Vorzugsweise werden hierzu die ersten und zweiten Leiterplatten so nah aneinander geführt, dass eine Berührung der beiden zweiten Oberflächen der ersten und zweiten Leiterplatten erreicht wird.The printed circuit board assembly is realized in that the first and second printed circuit boards are each merged with their second surfaces until electrical contacting of the first electrical contacts of the first printed circuit board with the second electrical contacts of the second printed circuit board can be established. Preferably, for this purpose, the first and second printed circuit boards are guided so close to each other that a contact of the two second surfaces of the first and second printed circuit boards is achieved.

Die zweite Leiterplatte weist ferner an ihrer zweiten Oberfläche eine Vielzahl von Sacklöchern auf, die die ersten Enden der durch die erste Leiterplatte hindurch verlaufenden und über die zweite Oberfläche der ersten Leiterplatte hinausragenden Kontaktstifte aufnehmen, um so zu ermöglichen, dass bei einer Anordnung der ersten und zweiten Leiterplatten zur erfindungsgemäßen Leiterplattenanordnung eine Berührung der zweiten Oberflächen der ersten und zweiten Leiterplatten realisierbar ist.The second circuit board further has on its second surface a plurality of blind holes which receive the first ends of the contact pins passing through the first circuit board and projecting beyond the second surface of the first circuit board so as to enable the first and second circuits to be arranged second printed circuit boards for the circuit board assembly according to the invention, a contact of the second surfaces of the first and second circuit boards is feasible.

Über die Kontaktierung zwischen den ersten elektrischen Kontakten der ersten Leiterplatte und den zweiten elektrischen Kontakten der zweiten Leiterplatte ist eine elektrische Verbindung zwischen den ersten und zweiten Leiterplatten hergestellt.About the contact between the first electrical contacts of the first circuit board and the second electrical contacts of the second circuit board, an electrical connection between the first and second circuit boards is made.

Indem die ersten Enden der durch die erste Leiterplatte hindurch verlaufenden Kontaktstifte, die an der zweiten Oberfläche der ersten Leiterplatte hervorstehen, durch die an der zweiten Oberfläche der zweiten Leiterplatte ausgebildeten Sacklöcher aufgenommen werden, wird eine Leiterplattenanordnung erzielt, die einen ungenutzten Raum zwischen den zwei zueinander angeordneten Leiterplatten minimieren und vorzugsweise vollständig eliminieren kann, sodass eine Leiterplattenanordnung realisierbar ist, die eine minimale vertikale Ausdehnung aufweist. Die vertikale Richtung ist in diesem Zusammenhang die Normalenrichtung der ersten und zweiten Oberflächen der ersten und zweiten Leiterplatten, wenn diese horizontal und planparallel zueinander angeordnet sind.By accommodating the first ends of the contact pins extending through the first circuit board and projecting on the second surface of the first circuit board through the blind holes formed on the second surface of the second circuit board, a circuit board assembly is achieved which occupies an unused space between the two Minimized and preferably eliminate completely disposed printed circuit boards, so that a circuit board assembly is realized, which has a minimum vertical extent. The vertical direction in this context is the normal direction of the first and second surfaces of the first and second printed circuit boards when they are arranged horizontally and plane-parallel to each other.

Nach einer Ausführungsform sind die ersten elektrischen Kontakte mit den zweiten elektrischen Kontakten elektrisch fest verbunden, insbesondere verlötet.According to one embodiment, the first electrical contacts with the second electrical contacts are electrically fixed, in particular soldered.

Erfindungsgemäß ist die elektrische Verbindung zwischen den ersten elektrischen Kontakten der ersten Leiterplatte und den zweiten elektrischen Kontakten der zweiten Leiterplatte eine feste elektrische Verbindung, die selbst durch eine extern auf die ersten und zweiten Leiterplatten einwirkende Kraft nicht leicht gelöst werden kann. Vorzugsweise ist die feste elektrische Verbindung zwischen den ersten und zweiten elektrischen Kontakten eine Lötverbindung. Die Lötverbindung gewährleistet eine strukturelle Festigkeit der Verbindung der ersten und zweiten elektrischen Kontakte und sorgt für eine leistungsfähige elektrische Verbindung der ersten und zweiten Leiterplatten. Die Fertigung der Lötverbindung, sprich der Lötvorgang, kann ferner maschinell vorgenommen werden, sodass die Realisierung der elektrischen Verbindung der ersten und zweiten Leiterplatten problemlos und Zeit sparend in den Fertigungsprozess der Leiterplattenanordnung integriert werden kann.According to the invention, the electrical connection between the first electrical contacts of the first printed circuit board and the second electrical contacts of the second printed circuit board is a fixed electrical connection which can not be easily solved even by a force acting externally on the first and second printed circuit boards. Preferably, the fixed electrical connection between the first and second electrical contacts is one Solder joint. The solder joint ensures structural strength of the connection of the first and second electrical contacts and provides for efficient electrical connection of the first and second printed circuit boards. The production of the solder joint, ie the soldering, can also be made by machine, so that the realization of the electrical connection of the first and second circuit boards can be integrated easily and time-saving in the manufacturing process of the circuit board assembly.

Nach einer Ausführungsform stellen die Lötverbindungen zwischen den ersten elektrischen Kontakten und den zweiten elektrischen Kontakten eine elektrische Verbindung und eine strukturelle Verbindung der ersten und zweiten Leiterplatten bereit.In one embodiment, the solder joints between the first electrical contacts and the second electrical contacts provide electrical connection and structural connection of the first and second circuit boards.

Die Lötstellen an den ersten und zweiten elektrischen Kontakten der ersten und zweiten Leiterplatten dienen erfindungsgemäß nicht nur zur elektrischen Verbindung der ersten und zweiten Leiterplatten, sondern stellen darüber hinaus eine strukturelle Verbindung der ersten und zweiten Leiterplatten bereit und sorgen dafür, dass die ersten und zweiten Leiterplatten fest miteinander fixiert sind. Hierdurch kann der Einsatz von zusätzlichen strukturellen Verbindungsmitteln, die ansonsten für eine strukturelle Verbindung der ersten und zweiten Leiterplatten benötigt würden, vermieden werden. Damit wird wiederum nicht nur eine Vereinfachung des Fertigungsprozesses der Leiterplattenanordnung erreicht, indem die elektrische wie auch strukturelle Verbindung der ersten und zweiten Leiterplatten mit dem Aufbringen der Lötstellen an den ersten und zweiten elektrischen Kontakten in einem Arbeitsschritt bewirkt werden kann. Sondern es ist ebenfalls eine raumeffizientere Ausgestaltung der Leiterplattenanordnung möglich, da keine separaten strukturellen Verbindungsmittel an den Leiterplatten angebracht werden müssen und die Flächen der Leiterplatten folglich effizienter zur Bestückung mit Bauteilen genutzt werden können. Ferner nehmen die Lötstellen einen sehr geringen Platz auf der Leiterplatte ein, da sie insbesondere mit einer vergleichsweise geringen Stärke beziehungsweise Dicke ausgebildet werden, wodurch zusätzlich eine erfindungsgemäß zu erzielende geringe vertikale Ausdehnung der Leiterplattenanordnung möglich ist.According to the invention, the solder joints on the first and second electrical contacts of the first and second printed circuit boards not only serve to electrically connect the first and second printed circuit boards, but also provide a structural connection of the first and second printed circuit boards and ensure that the first and second printed circuit boards firmly fixed together. As a result, the use of additional structural connection means, which would otherwise be required for a structural connection of the first and second printed circuit boards, can be avoided. This in turn not only simplifies the manufacturing process of the printed circuit board assembly is achieved by the electrical and structural connection of the first and second circuit boards can be effected with the application of the solder joints on the first and second electrical contacts in one step. But it is also a more space-efficient design of the circuit board assembly possible because no separate structural connection means must be attached to the circuit boards and the surfaces of the circuit boards can therefore be used more efficiently for mounting with components. Furthermore, the solder joints occupy a very small space on the printed circuit board, since they are formed in particular with a comparatively small thickness or thickness, whereby in addition an inventively to be achieved small vertical extent of the printed circuit board assembly is possible.

Nach einer Ausführungsform sind die ersten elektrischen Kontakte als Kontaktausnehmungen, insbesondere Lötkelche, ausgebildet, die geeignet sind, ein Lot aufzunehmen.According to one embodiment, the first electrical contacts as contact recesses, in particular solder cups, formed, which are adapted to receive a solder.

Die als Kontaktausnehmungen beziehungsweise Lötkelche ausgebildeten ersten elektrischen Kontakte sind geeignet, eine substantielle Menge an Lot aufzunehmen und für die Lötstellen bereitzustellen Die substantielle Menge an Lot, die somit für jede einzelne Lötstelle durch die ersten elektrischen Kontakte zur Verfügung steht, bewirkt, dass eine möglichst robuste und leistungsfähige elektrische Verbindung der ersten und zweiten Leiterplatten erreicht werden kann. Ferner kann hierdurch eine strukturelle Festigkeit der durch die Lötstellen bereitgestellten strukturellen Verbindung der ersten und zweiten Leiterplatten erzielt werden, die den mechanischen Beanspruchungen der Leiterplattenanordnung standhalten kann. Auf die Verwendung zusätzlicher struktureller Verbindungsmittel kann folglich verzichtet und die strukturelle Verbindung der ersten und zweiten Leiterplatten ausschließlich durch die Lötstellen an den ersten und zweiten elektrischen Kontakten bewirkt werden. Vorzugsweise sind die ersten elektrischen Kontakte aus elektrisch leitendem Material, besonders bevorzugt aus einem metallischen Material ausgebildet.The first electrical contacts formed as contact recesses or solder cups are suitable for receiving a substantial amount of solder and providing them for the solder joints. The substantial amount of solder which is thus available for each individual solder joint by the first electrical contacts causes the most robust possible and efficient electrical connection of the first and second printed circuit boards can be achieved. Furthermore, this can provide a structural strength of the provided by the solder joints structural connection of the first and second circuit boards, which can withstand the mechanical stresses of the circuit board assembly. Consequently, the use of additional structural connecting means can be dispensed with and the structural connection of the first and second printed circuit boards can be effected exclusively by the solder joints on the first and second electrical contacts. Preferably, the first electrical contacts are made of electrically conductive material, particularly preferably of a metallic material.

Nach einer Ausführungsform sind die zweiten elektrischen Kontakte als Kontaktflächen, insbesondere Lötpads, ausgebildet, auf die ein Lot auftragbar ist.According to one embodiment, the second electrical contacts are designed as contact surfaces, in particular solder pads, to which a solder can be applied.

Durch die Ausbildung der zweiten elektrischen Kontakte als Kontaktflächen, insbesondere Lötpads, wird erreicht, dass die zweiten elektrischen Kontakte mit dem von den ersten elektrischen Kontakten aufgenommenen und zur Verbindung bereitgestellten Lot eine elektrische Verbindung eingehen können. Vorzugsweise sind die zweiten elektrischen Kontakte aus elektrisch leitenden Material, besonders bevorzugt aus einem metallischen Material ausgebildet.By forming the second electrical contacts as contact surfaces, in particular solder pads, it is achieved that the second electrical contacts can make an electrical connection with the solder received by the first electrical contacts and provided for connection. Preferably, the second electrical contacts are made of electrically conductive material, particularly preferably of a metallic material.

Nach einer Ausführungsform sind die ersten elektrischen Kontakte und die zweiten elektrischen Kontakte durch die Zusammenführung der zweiten Oberflächen der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte elektrisch verbindbar.In one embodiment, the first electrical contacts and the second electrical contacts are electrically connectable by the merging of the second surfaces of the first circuit board and the second circuit board.

Durch Zusammenführen der zweiten Oberflächen der ersten und zweiten Leiterplatten können die als Kontaktflächen ausgebildeten zweiten elektrischen Kontakte in das durch die als Kontaktausnehmungen ausgestalteten ersten elektrischen Kontakte bereitgestellte Lot eintauchen und so eine robuste elektrische und starke strukturelle Verbindung zwischen den ersten und zweiten Leiterplatten bereitstellen. Durch die Ausbildung der ersten elektrischen Kontakte als Kontaktausnehmungen und die Ausbildung der zweiten elektrischen Kontakte als Kontaktflächen kann zum einen eine substantielle Menge an Lot zur Verbindung genutzt werden und zum anderem durch die vollständige Benetzung der ersten und zweiten Kontakte mit Lot eine möglichst große Kontaktfläche zwischen den ersten und zweiten Kontakten und dem zur Verbindung verwendeten Lot und damit eine möglichst starke elektrische und strukturelle Verbindung der ersten und zweiten elektrischen Kontakte erzielt werden. Ferner kann durch die Kombination von Kontaktausnehmung und in die Kontaktausnehmung hineinreichende Kontaktfläche zur Erreichung einer derart starken Verbindung eine entsprechend dick auf den zweiten Oberflächen der ersten und zweiten Leiterplatten aufgetragenen Lotschicht vermieden werden, die einen ungewünschten Zwischenraum zwischen den ersten und zweiten Leiterplatten bewirken würde.By merging the second surfaces of the first and second printed circuit boards, the second electrical contacts formed as contact surfaces can dip into the solder provided by the first electrical contacts configured as contact recesses, thus providing a robust electrical and strong structural connection between the first and second printed circuit boards. By forming the first electrical contacts as contact recesses and the formation of the second electrical contacts as contact surfaces, on the one hand a substantial amount of solder can be used for the connection and, on the other hand, through the complete wetting of the first and second contacts with solder the largest possible contact area between the first and second contacts and the solder used for the connection and thus the strongest possible electrical and structural connection of the first and second electrical contacts are achieved. Further, by the combination of contact recess and contact surface extending into the contact recess to achieve such a strong connection, a solder layer applied correspondingly thickly on the second surfaces of the first and second printed circuit boards can be avoided, which would cause an undesired gap between the first and second circuit boards.

Nach einer Ausführungsform ist die Vielzahl von ersten elektrischen Anschlüssen als eine Vielzahl von Durchgangsbohrungen, insbesondere eine Vielzahl von Lötaugen, ausgebildet und geeignet, eine Vielzahl von Bauteilen, insbesondere die Kontaktstifte, aufzunehmen und elektrisch zu verbinden.According to an embodiment, the plurality of first electrical terminals are formed as a plurality of through-holes, in particular a plurality of pads, and adapted to receive and electrically connect a plurality of components, in particular the contact pins.

Durch die ersten elektrischen Anschlüsse kann eine elektrische und strukturelle Verbindung der Kontaktstifte mit der ersten Leiterplatte erzielt werden, indem die ersten elektrischen Anschlüsse ausgebildet sind, die Kontaktstifte derart aufzunehmen, dass diese durch die erste Leiterplatte hindurch verlaufen, und die Kontaktstifte ferner mit der ersten Leiterplatte elektrisch zu verbinden. Vorzugsweise sind die ersten elektrischen Anschlüsse als Lötaugen ausgebildet.By the first electrical connections, an electrical and structural connection of the contact pins to the first circuit board can be achieved by the first electrical connections are formed to receive the contact pins such that they pass through the first circuit board, and the contact pins further with the first circuit board electrically connect. Preferably, the first electrical connections are formed as pads.

Nach einer weiteren Ausführungsform kann durch die ersten elektrischen Kontakte eine elektrische und strukturelle Verbindung der Kontaktstifte mit der zweiten Leiterplatte erzielt werden.According to a further embodiment, an electrical and structural connection of the contact pins to the second printed circuit board can be achieved by the first electrical contacts.

Nach einer weiteren Ausführungsform kann durch eine Verbindung zwischen den ersten elektrischen Kontakten und den zweiten elektrischen Kontakten eine elektrische und strukturelle Verbindung der Kontaktstifte mit der zweiten Leiterplatte erzielt werden.According to a further embodiment, an electrical and structural connection of the contact pins to the second circuit board can be achieved by a connection between the first electrical contacts and the second electrical contacts.

Nach einer Ausführungsform entspricht die jeweilige Position der Vielzahl von Sacklöchern an der zweiten Oberfläche der zweiten Leiterplatte der jeweiligen Position der Vielzahl von ersten elektrischen Anschlüssen an der zweiten Oberfläche der ersten Leiterplatte.According to one embodiment, the respective position of the plurality of blind holes on the second surface of the second circuit board corresponds to the respective position of the plurality of first electrical connections on the second surface of the first circuit board.

Bei planparalleler Anordnung der zweiten Oberflächen der ersten und zweiten Leiterplatten kann die Vielzahl der an der zweiten Oberfläche der zweiten Leiterplatte ausgebildeten Sacklöcher mit der Vielzahl der an der ersten Leiterplatte ausgebildeten ersten elektrischen Anschlüsse deckungsgleich orientiert werden. Hierdurch wird gewährleistet, dass bei Zusammenführen der zweiten Oberflächen der ersten und zweiten Leiterplatten die über die zweite Oberfläche der ersten Leiterplatte herausragenden ersten Enden der elektrischen Kontaktstifte in die Sacklöcher hineinreichen und von diesen aufgenommen werden.With a plane-parallel arrangement of the second surfaces of the first and second printed circuit boards, the plurality of blind holes formed on the second surface of the second printed circuit board can be congruently oriented with the plurality of first electrical connections formed on the first printed circuit board. This ensures that when merging the second surfaces of the first and second printed circuit boards extend beyond the second surface of the first circuit board protruding first ends of the electrical contact pins in the blind holes and are absorbed by them.

Nach einer Ausführungsform ist die Vielzahl von Sacklöchern aus einem elektrisch isolierenden Material ausgebildet.According to one embodiment, the plurality of blind holes are formed of an electrically insulating material.

Durch die Ausbildung der Vielzahl von Sacklöchern in der zweiten Oberfläche der zweiten Leiterplatte aus einem elektrisch isolierenden Material wird vermieden, dass bei Aufnahme der ersten Enden der Kontaktstifte der Vielzahl von Kontaktstiften der ersten Leiterplatte durch die Vielzahl von Sacklöchern eine direkte elektrische Verbindung der Kontaktstifte der ersten Leiterplatte mit Bauteilen der zweiten Leiterplatte stattfinden kann, was einen fehlerfreien Betrieb der ersten und zweiten Leiterplatten stören und verhindern könnte.By forming the plurality of blind holes in the second surface of the second printed circuit board of an electrically insulating material is avoided when receiving the first ends of the contact pins of the plurality of contact pins of the first printed circuit board through the plurality of blind holes, a direct electrical connection of the contact pins of the first Circuit board can take place with components of the second circuit board, which could interfere with error-free operation of the first and second circuit boards and prevent.

Nach einer Ausführungsform weist die zweite Leiterplatte eine Vielzahl von zweiten elektrischen Anschlüssen auf, die ausgebildet ist, eine Vielzahl von Bauteilen, insbesondere eine Stiftleiste zur Systemverkabelung, aufzunehmen und elektrisch zu verbinden.According to one embodiment, the second printed circuit board has a multiplicity of second electrical connections which are designed to receive and electrically connect a plurality of components, in particular a system wiring pin header.

Die Vielzahl von zweiten elektrischen Anschlüssen ist vorzugsweise als eine Vielzahl von Durchgangsbohrungen oder Sacklöchern, insbesondere Lötaugen ausgebildet, die geeignet ist, die Vielzahl von Bauteilen, insbesondere die Stiftleiste, aufzunehmen und elektrisch zu verbinden.The plurality of second electrical terminals is preferably formed as a plurality of through holes or blind holes, in particular pads, which is adapted to receive and electrically connect the plurality of components, in particular the pin header.

Nach einer weiteren Ausführungsform sind die ersten elektrischen Kontakte als Kontaktausnehmungen und die zweiten elektrischen Kontakte als Kontaktflächen ausgebildet und dienen zur Verbindung der ersten und zweiten Leiterplatten.According to a further embodiment, the first electrical contacts are formed as contact recesses and the second electrical contacts as contact surfaces and serve to connect the first and second printed circuit boards.

Nach einer Ausführungsform sind die ersten und zweiten Oberflächen der ersten und zweiten Leiterplatten die Flächen der Leiterplatten, die den größten Flächeninhalt aufweisen.In one embodiment, the first and second surfaces of the first and second circuit boards are the areas of the circuit boards that have the largest area.

Erfindungsgemäß wird die Leiterplattenanordnung durch ein Aufeinanderstapeln der ersten und zweiten Leiterplatten realisiert. Dies wird ferner dadurch erreicht, dass beim Aufeinanderstapeln der ersten und zweiten Leiterplatten diese jeweils mit ihren zweiten Oberflächen einander zugewandt orientiert sind. Dies bewirkt, dass eine möglichst platzsparende Anordnung der Leiterplatten erzielt werden kann, indem die zweiten Oberflächen der ersten und zweiten Leiterplatten möglichst nah, vorzugsweise aufeinander aufliegend, zusammengeführt werden. Somit wird die erfindungsgemäße Leiterplattenanordnung als eine platzsparende vertikale Anordnung der ersten und zweiten Leiterplatten realisiert.According to the invention, the printed circuit board arrangement is realized by stacking the first and second printed circuit boards one upon the other. This is further achieved in that, when the first and second circuit boards are stacked on top of one another, they are each oriented with their second surfaces facing one another. This causes the most space-saving arrangement of the circuit boards can be achieved by the second surfaces of the first and second circuit boards as close as possible, preferably resting on each other, are brought together. Thus, the circuit board assembly according to the invention is realized as a space-saving vertical arrangement of the first and second printed circuit boards.

Nach einer Ausführungsform sind die ersten elektrischen Kontakte der ersten Leiterplatte und die zweiten elektrischen Kontakte der zweiten Leiterplatte zueinander deckungsgleich angeordnet.According to one embodiment, the first electrical contacts of the first printed circuit board and the second electrical contacts of the second printed circuit board are arranged congruently to one another.

Vorzugsweise weisen die ersten und zweiten Leiterplatten eine identische Anzahl an ersten und zweiten elektrischen Kontakten auf, die jeweils an den ersten und zweiten Leiterplatten an einander entsprechenden Stellen ausgebildet sind, sodass die ersten und zweiten elektrischen Kontakte durch Zusammenfügen der beiden zweiten Oberflächen der ersten und zweiten Leiterplatten exakt übereinanderliegend angeordnet werden können. Damit wird erreicht, dass durch einen möglichst hohen Deckungsgrad der ersten und zweiten elektrischen Kontakten zueinander eine möglichst starke Verbindung erreicht wird, indem durch die deckungsgleiche Anordnung die Kontaktfläche zwischen ersten und zweiten Kontakten und dem zur Verbindung genutzten Lot maximiert wird. Preferably, the first and second circuit boards have an identical number of first and second electrical contacts respectively formed on the first and second circuit boards at corresponding locations, such that the first and second electrical contacts are formed by joining the two second surfaces of the first and second circuit boards PCBs can be arranged exactly superimposed. This ensures that the highest possible degree of coverage of the first and second electrical contacts to each other as strong a connection is achieved by the congruent arrangement, the contact area between the first and second contacts and the solder used for connection is maximized.

Nach einer Ausführungsform sind die ersten elektrischen Kontakte am Rand der zweiten Oberfläche der ersten Leiterplatte und die zweiten elektrischen Kontakte am Rand der zweiten Oberfläche der zweiten Leiterplatte ausgebildet.According to one embodiment, the first electrical contacts are formed at the edge of the second surface of the first printed circuit board and the second electrical contacts are formed at the edge of the second surface of the second printed circuit board.

Die Ausbildung der ersten und zweiten elektrischen Kontakte jeweils an den Rändern der ersten und zweiten Leiterplatten bewirkt zum einen eine Vereinfachung des Lötvorgangs beziehungsweise des Aufbringens der Lötstellen an den ersten und zweiten elektrischen Kontakten, da die an den Rändern der Leiterplatten ausgebildeten ersten und zweiten elektrischen Kontakte gegenüber im Flächeninneren der ersten und zweiten Leiterplatten ausgebildeten Kontakten einen vereinfachten Zugang bedeuten. Ferner wird durch die Ausbildung der ersten und zweiten elektrischen Kontakte an den Rändern der ersten und zweiten Leiterplatten erreicht, dass das Flächeninnere der Leiterplatten ausschließlich für die Bestückung mit elektronischen Bauteilen, insbesondere den Kontaktstiften und der Stiftleiste, genutzt werden kann, was wiederum zu einer möglichst platzeffizienten Lösung der erfindungsgemäßen Leiterplattenanordnung beiträgt.The formation of the first and second electrical contacts respectively at the edges of the first and second printed circuit boards on the one hand causes a simplification of the soldering or the application of the solder joints on the first and second electrical contacts, as formed on the edges of the printed circuit boards first and second electrical contacts relative to the inside of the first and second printed circuit boards formed contacts mean a simplified access. Furthermore, it is achieved by the formation of the first and second electrical contacts on the edges of the first and second printed circuit boards that the surface of the circuit boards can be used exclusively for the assembly of electronic components, in particular the contact pins and the pin header, which in turn to a possible Space efficient solution of the circuit board assembly according to the invention contributes.

Nach einer Ausführungsform sind die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte zur elektrischen Verbindung derart zusammengeführt, dass die zweiten Oberflächen der ersten und zweiten Leiterplatten aufeinander aufliegen.According to one embodiment, the first circuit board and the second circuit board for electrical connection are brought together such that the second surfaces of the first and second circuit boards rest on one another.

Erfindungsgemäß stellt die Leiterplattenanordnung der vorliegenden Erfindung eine vertikale Anordnung der ersten und zweiten Leiterplatten mit einer möglichst geringen vertikalen Ausdehnung dar. Durch das Zusammenfügen der zweiten Oberflächen der ersten und zweiten Leiterplatten bis zu einem vollständigen Aufliegen der ersten und zweiten Leiterplatten kann ein ungenutzter Zwischenraum zwischen den ersten und zweiten Leiterplatten vermieden und folglich eine Anordnung der ersten und zweiten Leiterplatten mit minimaler vertikaler Ausdehnung erreicht werden.According to the invention, the printed circuit board assembly of the present invention provides a vertical arrangement of the first and second printed circuit boards with as little vertical expansion as possible. By assembling the second surfaces of the first and second printed circuit boards to fully supporting the first and second printed circuit boards, an unused space between them can be created first and second printed circuit boards avoided and thus an arrangement of the first and second printed circuit boards are achieved with minimal vertical expansion.

Nach einer Ausführungsform sind die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte zueinander deckungsgleich angeordnet.According to one embodiment, the first circuit board and the second circuit board are arranged congruently to one another.

Vorteilhafterweise weisen die ersten und zweiten Leiterplatten identische Ausmaße auf. Hierdurch wird zum einen die Fertigung vereinfacht, da identische Komponenten verwendet werden können, und zum anderen ist die erfindungsgemäße Leiterplattenanordnung auch in horizontaler Richtung in minimaler Ausdehnung fertigbar.Advantageously, the first and second printed circuit boards have identical dimensions. As a result, on the one hand the production is simplified, since identical components can be used, and on the other hand, the printed circuit board assembly according to the invention can also be produced in the horizontal direction in a minimal extent.

Nach einer Ausführungsform sind die Kontaktstifte mit der ersten Leiterplatte und die Stiftleiste mit der zweiten Leiterplatte jeweils durch Lötverbindungen elektrisch verbunden.According to one embodiment, the contact pins with the first circuit board and the pin header with the second circuit board are each electrically connected by solder joints.

Nach einer Ausführungsform sind die die vertikalen Ausmaße der Anordnung durch Dicken der ersten und zweiten Leiterplatten bestimmt.In one embodiment, the vertical dimensions of the assembly are determined by thicknesses of the first and second printed circuit boards.

Durch das Zusammenführen der zweiten Oberflächen der ersten und zweiten Leiterplatten zur elektrischen und strukturellen Verbindung durch die Lötstellen an den ersten und zweiten elektrischen Kontakten und zur Realisierung einer Leiterplattenanordnung wird vorzugsweise erreicht, dass die zweiten Oberflächen der ersten und zweiten Leiterplatten aufeinander aufliegen und somit ein Zwischenraum zwischen den ersten und zweiten Leiterplatten vermieden wird. Die vertikale Ausdehnung der Leiterplattenanordnung ist damit primär von der vertikalen Ausdehnung der jeweiligen ersten und zweiten Leiterplatten abhängig, wobei hierbei die an den ersten und zweiten Leiterplatten verbauten Bauteile und deren vertikalen Ausmaße nicht zu der vertikalen Ausdehnung der Leiterplattenanordnung hinzugerechnet wird. Die erfindungsgemäße Leiterplattenanordnung ermöglicht somit gegenüber herkömmlichen Leiterplattenanordnungen, die beispielsweise über aus dem Stand der Technik bekannte Sandwichleisten realisiert sind, eine speziell in vertikaler Richtung platzeffiziente Anordnung von Leiterplatten.By merging the second surfaces of the first and second printed circuit boards for electrical and structural connection by the solder joints on the first and second electrical contacts and to realize a printed circuit board assembly is preferably achieved that the second surfaces of the first and second circuit boards rest on each other and thus a gap between the first and second circuit boards is avoided. The vertical extent of the printed circuit board assembly is therefore primarily dependent on the vertical extent of the respective first and second printed circuit boards, in which case the components installed on the first and second printed circuit boards and their vertical dimensions are not added to the vertical extent of the printed circuit board arrangement. The printed circuit board assembly according to the invention thus allows compared to conventional printed circuit board assemblies, which are realized for example via known from the prior art sandwich strips, a special space-efficient arrangement of printed circuit boards in the vertical direction.

Weitere Ausführungsbeispiele werden Bezug nehmend auf die beiliegenden Figuren erläutert. Es zeigen:

  • 1 eine schematische Seitenansicht einer Leiterplattenanordnung nach einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
  • 2A eine schematische Draufsicht einer zweiten Leiterplatte einer Leiterplattenanordnung nach einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
  • 2B eine schematische Draufsicht einer ersten Leiterplatte einer Leiterplattenanordnung nach einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; und
  • 2C eine schematische Draufsicht einer Leiterplattenanordnung nach einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, wobei die erste Leiterplatte auf der zweiten Leiterplatte aufliegt, und wobei die ersten und zweiten Leiterplatten über Lötungen an den Kontaktausnehmungen der ersten Leiterplatte und den Kontaktflächen der zweiten Leiterplatte elektrisch miteinander verbunden sind.
Further embodiments will be explained with reference to the accompanying figures. Show it:
  • 1 a schematic side view of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention;
  • 2A a schematic plan view of a second circuit board of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention;
  • 2 B a schematic plan view of a first circuit board of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention; and
  • 2C a schematic plan view of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention, wherein the first circuit board rests on the second circuit board, and wherein the first and second circuit boards are electrically connected to each other via soldering to the contact recesses of the first circuit board and the contact surfaces of the second circuit board.

Gemäß 1 umfasst eine Leiterplattenanordnung 100 nach einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung eine erste Leiterplatte 101 mit einer ersten Oberfläche 115 und einer zweiten Oberfläche 117 und eine zweite Leiterplatte 103 mit einer ersten Oberfläche 116 und einer zweiten Oberfläche 118.According to 1 includes a circuit board assembly 100 according to a preferred embodiment of the present invention, a first circuit board 101 with a first surface 115 and a second surface 117 and a second circuit board 103 with a first surface 116 and a second surface 118 ,

Die erste Leiterplatte 101 umfasst ferner erste elektrische Kontakte 105, die an der zweiten Oberfläche 117 der ersten Leiterplatte 101 ausgebildet sind. Vorzugsweise sind die ersten elektrischen Kontakte 105 am Rand der zweiten Oberfläche 117 der ersten Leiterplatte 101 ausgebildet. Die erste Leiterplatte 101 umfasst zusätzlich eine Vielzahl von Kontaktstiften 111, die durch die erste Leiterplatte 101 hindurch verlaufen. Die Kontaktstifte 111 weisen wiederum erste Enden 111-1 auf, wobei die Kontaktstifte 111 derart durch die erste Leiterplatte 101 hindurch verlaufen, dass die ersten Enden 111-1 der Kontaktstifte 111 über die zweite Oberfläche 117 der ersten Leiterplatte 101 hinausragen.The first circuit board 101 further includes first electrical contacts 105 at the second surface 117 the first circuit board 101 are formed. Preferably, the first electrical contacts 105 at the edge of the second surface 117 the first circuit board 101 educated. The first circuit board 101 additionally includes a plurality of contact pins 111 passing through the first circuit board 101 pass through. The contact pins 111 again have first ends 111-1 on, with the contact pins 111 such through the first circuit board 101 pass through that the first ends 111-1 the contact pins 111 over the second surface 117 the first circuit board 101 protrude.

Die zweite Leiterplatte 103 weist eine Stiftleiste 113 auf, die an der ersten Oberfläche 116 der zweiten Leiterplatte 103 ausgebildet und mit dieser elektrisch verbunden ist. Die zweite Leiterplatte 103 weist ferner eine Vielzahl von Sacklöchern 109 auf, die an der zweiten Oberfläche 118 der zweiten Leiterplatte 103 ausgebildet ist. Die Position der Vielzahl von Sacklöchern 109 an der zweiten Oberfläche 118 der zweiten Leiterplatte 103 entspricht der Position der Vielzahl von ersten Enden 111-1 der Vielzahl von Kontaktstiften 111 an der zweiten Oberfläche 117 der ersten Leiterplatte 101. Darüber hinaus weist die zweite Leiterplatte 103 eine Vielzahl von zweiten elektrischen Kontakten 107 auf, die an der zweiten Oberfläche 118 der zweiten Leiterplatte 103 ausgebildet ist. Wie in 1 gezeigt, entspricht die Position der zweiten elektrischen Kontakte 107 an der zweiten Oberflächen 118 der zweiten Leiterplatte 103 der Position der ersten elektrischen Kontakte 105 an der zweiten Oberflächen 117 der ersten Leiterplatte 101.The second circuit board 103 has a pin header 113 on that at the first surface 116 the second circuit board 103 is formed and electrically connected to this. The second circuit board 103 also has a plurality of blind holes 109 on that at the second surface 118 the second circuit board 103 is trained. The position of the variety of blind holes 109 on the second surface 118 the second circuit board 103 corresponds to the position of the plurality of first ends 111-1 the multitude of contact pins 111 on the second surface 117 the first circuit board 101 , In addition, the second circuit board points 103 a plurality of second electrical contacts 107 on that at the second surface 118 the second circuit board 103 is trained. As in 1 shown corresponds to the position of the second electrical contacts 107 at the second surface 118 the second circuit board 103 the position of the first electrical contacts 105 at the second surface 117 the first circuit board 101 ,

Vorzugsweise sind die ersten elektrischen Kontakte 105 als Kontaktausnehmungen in der ersten Leiterplatte 101, insbesondere als Lötkelche, ausgestaltet. Aus darstellerischen Gründen sind die ersten elektrischen Kontakte 105 in der 1 lediglich schematisch dargestellt, sodass die Ausgestaltung der ersten elektrischen Kontakte als Kontaktausnehmungen bzw. Lötkelche nicht explizit illustriert ist.Preferably, the first electrical contacts 105 as contact recesses in the first circuit board 101 , in particular as solder cups, designed. For illustrative reasons, the first electrical contacts 105 in the 1 shown only schematically, so that the configuration of the first electrical contacts as contact recesses or solder cups is not explicitly illustrated.

1 zeigt die erfindungsgemäße Leiterplattenanordnung in einem nicht verbundenen Zustand. Zur Verbindung der ersten und zweiten Leiterplatten 101, 103 werden die erste Leiterplatte 101 und die zweite Leiterplatte 103 mit ihren zweiten Oberflächen 117, 118 zusammengeführt, sodass eine elektrische Kontaktierung der ersten elektrischen Kontakte 105 der ersten Leiterplatte 101 mit den zweiten elektrischen Kontakten 107 der zweiten Leiterplatte 103 ermöglicht ist. Beim Zusammenführen der beiden zweiten Oberflächen 117, 118 der ersten und zweiten Leiterplatten 101, 103 reichen die an der zweiten Oberfläche 117 der ersten Leiterplatte 101 hervorstehenden ersten Enden 111-1 der durch die erste Leiterplatte 101 hindurch verlaufenden Kontaktstifte 111 in die an der zweiten Oberfläche 118 der zweiten Leiterplatte 103 ausgebildeten Sacklöcher 109 hinein und werden von diesen aufgenommen. Hierdurch wird eine weitere Annäherung der beiden zweiten Oberflächen 117, 118 der ersten und zweiten Leiterplatten 101, 103 ermöglicht. 1 shows the circuit board assembly according to the invention in a disconnected state. For connecting the first and second printed circuit boards 101 . 103 become the first circuit board 101 and the second circuit board 103 with their second surfaces 117 . 118 merged, so that an electrical contact of the first electrical contacts 105 the first circuit board 101 with the second electrical contacts 107 the second circuit board 103 is possible. When merging the two second surfaces 117 . 118 the first and second circuit boards 101 . 103 are enough on the second surface 117 the first circuit board 101 protruding first ends 111-1 the through the first circuit board 101 passing through pins 111 in the on the second surface 118 the second circuit board 103 trained blind holes 109 into and are absorbed by them. This will be a further approximation of the two second surfaces 117 . 118 the first and second circuit boards 101 . 103 allows.

Vorzugsweise werden die ersten und zweiten Leiterplatten 101, 103 so nah zusammengeführt, dass die beiden zweiten Oberflächen 117, 118 der ersten und zweiten Leiterplatten 101, 103 vollständig aufeinander aufliegen.Preferably, the first and second circuit boards 101 . 103 so close together that the two second surfaces 117 . 118 the first and second circuit boards 101 . 103 lie completely on each other.

Die elektrische Verbindung der ersten elektrischen Kontakte 105 der ersten Leiterplatte 101 mit den zweiten elektrischen Kontakten 107 der zweiten Leiterplatte 103 wird vorzugsweise über eine Lötverbindung realisiert. Das Lot kann hierbei durch die als Kontaktausnehmungen bzw. Lötkelche ausgebildeten ersten elektrischen Kontakte 105 der ersten Leiterplatte 101 aufgenommen werden, sodass durch das Eintauchen der als Kontaktflächen bzw. Lötpads ausgebildeten zweiten elektrischen Kontakte 107 der zweiten Leiterplatte 103 in das von den ersten elektrischen Kontakten 105 aufgenommene Lot eine leistungsfähige elektrische Verbindung zwischen den ersten und zweiten elektrischen Kontakten 105, 107 hergestellt werden kann. Durch die substanzielle Menge an Lot, die für jede Lötverbindung zwischen ersten und zweiten elektrischen Kontakten 105, 107 verwendet wird, kann ferner eine substantielle strukturelle Stärke der jeweiligen Lötverbindungen erzielt werden, sodass die Lötverbindungen der ersten und zweiten elektrischen Kontakte 105, 107 neben der elektrischen Verbindung der ersten und zweiten Leiterplatten 101, 103 auch eine strukturelle Verbindung der ersten und zweiten Leiterplatten 101, 103 bereitstellen. Auf zusätzliche strukturelle Verbindungsmittel, die zu einer strukturellen Verbindung der ersten und zweiten Leiterplatten 101, 103 beitragen könnten, kann bei einer erfindungsgemäßen Leiterplattenanordnung verzichtet werden.The electrical connection of the first electrical contacts 105 the first circuit board 101 with the second electrical contacts 107 the second circuit board 103 is preferably realized via a solder joint. The solder can in this case by the trained as Kontaktausnehmungen or Lötkelche first electrical contacts 105 the first circuit board 101 be absorbed, so that by dipping the formed as contact surfaces or solder pads second electrical contacts 107 the second circuit board 103 in the one of the first electrical contacts 105 Lot received a powerful electrical connection between the first and second electrical contacts 105 . 107 can be produced. Due to the substantial amount of solder used for each solder joint between first and second electrical contacts 105 . 107 Furthermore, a substantial structural strength of the respective solder joints can be achieved so that the solder joints of the first and second electrical contacts 105 . 107 in addition to the electrical connection of the first and second printed circuit boards 101 . 103 also a structural connection of the first and second printed circuit boards 101 . 103 provide. On additional structural connection means leading to a structural connection of the first and second circuit boards 101 . 103 contribute could, can be omitted in a circuit board assembly according to the invention.

2A ist eine schematische Draufsicht der zweiten Leiterplatte 103 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, wobei vorliegend die zweite Oberfläche 118 der zweiten Leiterplatte 103 dargestellt ist. Die zweite Leiterplatte 103 ist als eine schmale, längsgestreckte, rechteckige Platte ausgebildet und weist eine Vielzahl von zweiten elektrischen Kontakten 107 und eine Vielzahl von zweiten elektrischen Anschlüssen 213-1 auf. Eine andere als die dargestellte rechteckige Form der ersten Leiterplatte 101 ist jedoch ebenfalls möglich. Die Vielzahl von Sacklöchern 109 ist in 2A nicht dargestellt. 2A is a schematic plan view of the second circuit board 103 according to an embodiment of the present invention, wherein in the present case the second surface 118 the second circuit board 103 is shown. The second circuit board 103 is formed as a narrow, elongated, rectangular plate and has a plurality of second electrical contacts 107 and a plurality of second electrical connections 213-1 on. Another than the illustrated rectangular shape of the first circuit board 101 However, it is also possible. The variety of blind holes 109 is in 2A not shown.

Die zweiten elektrischen Kontakte 107 sind an der zweiten Oberfläche 118 als Kontaktflächen bzw. Lötpads ausgebildet und jeweils an den beiden gegenüberliegenden Rändern der Längsseiten der zweiten Leiterplatte 103 angeordnet. Die zweiten elektrischen Kontakte 107 sind vorliegend als rechteckige Kontaktflächen dargestellt. Eine andere Form für die zweiten elektrischen Kontakte 107 ist aber ebenfalls möglich. Die Vielzahl von zweiten elektrischen Anschlüssen 213-1 dient zur Bestückung der Leiterplatte, sprich zur Aufnahme und elektrischen Verbindung von Bauteilen, insbesondere der Stiftleiste 113, mit der zweiten Leiterplatte 103. Die zweiten elektrischen Anschlüsse 213-1 können als Durchgangsbohrungen, Sacklöcher oder andere Anschlüsse ausgebildet sein, die es ermöglichen eine Vielzahl von elektronischen Bauteilen auf der zweiten Leiterplatte 103 anzuordnen und elektrisch zu verbinden. Vorzugsweise sind die zweiten elektrischen Kontakte 213-1 als Lötaugen ausgebildet. In 2A sind die zweiten elektrischen Anschlüsse 213-1 als eine Doppelreihe von Anschlüssen dargestellt, die geeignet ist, die Stiftleiste 113 an der zweiten Leiterplatte 103 zu befestigen und elektrisch zu verbinden. Eine andersartige Anordnung der zweiten elektrischen Anschlüsse 213-1 an der zweiten Leiterplatte 103 ist jedoch ebenfalls möglich.The second electrical contacts 107 are at the second surface 118 formed as contact surfaces or solder pads and in each case at the two opposite edges of the longitudinal sides of the second circuit board 103 arranged. The second electrical contacts 107 are shown here as rectangular contact surfaces. Another form for the second electrical contacts 107 but is also possible. The variety of second electrical connections 213-1 is used to equip the circuit board, ie for receiving and electrical connection of components, in particular the pin header 113 , with the second circuit board 103 , The second electrical connections 213-1 may be formed as through holes, blind holes or other connections that allow a variety of electronic components on the second circuit board 103 to arrange and connect electrically. Preferably, the second electrical contacts 213-1 formed as pads. In 2A are the second electrical connections 213-1 shown as a double row of connectors that is suitable for the pin header 113 on the second circuit board 103 to attach and connect electrically. A different arrangement of the second electrical connections 213-1 on the second circuit board 103 However, it is also possible.

2B ist eine schematische Draufsicht der ersten Leiterplatte 101 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, wobei vorliegend die erste Oberfläche 115 der ersten Leiterplatte 101 dargestellt ist. Die erste Leiterplatte 101 ist wie die zweite Leiterplatte 103 als eine schmale, längsgestreckte, rechteckige Platte ausgebildet und weist eine Vielzahl von ersten elektrischen Kontakten 105 und eine Vielzahl von ersten elektrischen Anschlüssen 211-1 auf. Eine andere als die dargestellte rechteckige Form der ersten Leiterplatte 101 ist jedoch ebenfalls möglich. 2 B is a schematic plan view of the first circuit board 101 according to an embodiment of the present invention, wherein in the present case the first surface 115 the first circuit board 101 is shown. The first circuit board 101 is like the second circuit board 103 formed as a narrow, elongated, rectangular plate and has a plurality of first electrical contacts 105 and a plurality of first electrical connections 211-1 on. Another than the illustrated rectangular shape of the first circuit board 101 However, it is also possible.

Die ersten elektrischen Kontakte 105 sind als Kontaktausnehmungen ausgebildet und an den Rändern der beiden gegenüberliegenden Längsseiten der ersten Leiterplatte 101 angeordnet. Die halbkreisförmige Gestaltung der Kontaktausnehmungen der ersten elektrischen Kontakte 105 in 2A ist lediglich illustrativen Gründen geschuldet und soll die Form der ersten elektrischen Kontakte 105 nicht auf die in 2B und 2C gezeigte Form beschränken. Weitere von den gezeigten abweichende Ausgestaltungen der ersten elektrischen Kontakte 105 sind ebenfalls möglich. Die ersten elektrischen Kontakte 105 sind derart mit einem metallischen Material ausgebildet, dass ein elektrischer Kontakt mit den zweiten elektrischen Kontakten 107 der zweiten Leiterplatte 103 über eine Lötverbindung ermöglicht ist. Die ersten elektrischen Kontakte 105 der ersten Leiterplatte 101 sind an den Rändern der Längsseiten der ersten Leiterplatte 101 jeweils derart ausgebildet, dass die Positionen der ersten elektrischen Kontakte 105 den Positionen der zweiten elektrischen Kontakte 107 an der zweiten Leiterplatte 103 entsprechen.The first electrical contacts 105 are formed as contact recesses and at the edges of the two opposite longitudinal sides of the first circuit board 101 arranged. The semicircular design of the contact recesses of the first electrical contacts 105 in 2A is owed for illustrative purposes only and is intended to be the form of the first electrical contacts 105 not on the in 2 B and 2C restrict the form shown. More of the shown different configurations of the first electrical contacts 105 are also possible. The first electrical contacts 105 are formed with a metallic material such that an electrical contact with the second electrical contacts 107 the second circuit board 103 is made possible via a solder joint. The first electrical contacts 105 the first circuit board 101 are at the edges of the long sides of the first circuit board 101 each formed such that the positions of the first electrical contacts 105 the positions of the second electrical contacts 107 on the second circuit board 103 correspond.

Die erste Leiterplatte 101 weist ferner eine Vielzahl von ersten elektrischen Anschlüssen 211-1 auf, die in 2B als eine mittig auf der ersten Leiterplatte 101 angeordnete Doppelreihe von Anschlüssen ausgebildet ist. Eine andere Anordnung, die den jeweiligen Anforderungen anderer an der ersten Leiterplatte 101 anzuordnender Bauteile entspricht, ist ebenfalls möglich. Die ersten elektrischen Anschlüsse 211-1 sind als Durchgangsbohrungen ausgebildet, mit einem metallischen Material versehen und geeignet, die Kontaktstifte 111 aufzunehmen und elektrisch zu verbinden. Vorzugsweise sind die ersten elektrischen Anschlüsse 211-1 als Lötaugen ausgebildet.The first circuit board 101 further includes a plurality of first electrical connections 211-1 on that in 2 B as a center on the first circuit board 101 arranged double row of terminals is formed. Another arrangement that meets the respective requirements of others on the first circuit board 101 is also possible. The first electrical connections 211-1 are formed as through holes, provided with a metallic material and suitable, the contact pins 111 absorb and connect electrically. Preferably, the first electrical connections 211-1 formed as pads.

2C zeigt die ersten und zweiten Leiterplatten 101, 103 der erfindungsgemäßen Leiterplattenanordnung 100 in einem verbundenen Zustand. Hierzu sind die erste Leiterplatte 101 und die zweite Leiterplatte 103 mit ihren zweiten Oberflächen 117, 118 zusammengefügt, sodass wie in 2C gezeigt, die erste Leiterplatte 101 auf der zweiten Leiterplatte 103 aufliegt. Wie in 2C gezeigt, sind die ersten und zweiten Leiterplatten 101, 103 derart übereinandergestapelt, dass die ersten und zweiten Leiterplatten 101, 103 zur Deckung gebracht sind. Eine andere Anordnung ist aber ebenfalls möglich. 2C shows the first and second circuit boards 101 . 103 the circuit board assembly according to the invention 100 in a connected state. These are the first circuit board 101 and the second circuit board 103 with their second surfaces 117 . 118 put together so as in 2C shown the first circuit board 101 on the second circuit board 103 rests. As in 2C shown are the first and second circuit boards 101 . 103 stacked such that the first and second printed circuit boards 101 . 103 are brought to cover. Another arrangement is also possible.

Die ersten und zweiten elektrischen Kontakte 105, 107 der ersten und zweiten Leiterplatten 101, 103 sind in 2C vollständig zur Deckung gebracht, wobei eine andere Anordnung der ersten und zweiten elektrischen Kontakte 105, 107 ebenfalls möglich ist. Die vollständige Deckung der ersten und zweiten elektrischen Kontakte 105, 107 ermöglicht einen möglichst umfassenden Auftrag von Lot auf den ersten und zweiten elektrischen Kontakten 105, 107, sodass durch die auf den Kontakten gebildeten Lötstellen 215 eine möglichst leistungsfähige elektrische wie robust strukturelle Verbindung der ersten und zweiten elektrischen Kontakte 105, 107 und damit der ersten und zweiten Leiterplatten 101, 103 bewirkt werden kann.The first and second electrical contacts 105 . 107 the first and second circuit boards 101 . 103 are in 2C completely aligned with another arrangement of the first and second electrical contacts 105 . 107 is also possible. The complete coverage of the first and second electrical contacts 105 . 107 allows the largest possible order of solder on the first and second electrical contacts 105 . 107 so that by the solder joints formed on the contacts 215 a powerful as possible electrical as robust structural connection of the first and second electrical contacts 105 . 107 and thus the first and second circuit boards 101 . 103 can be effected.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

100100
LeiterplattenanordnungPrinted circuit board assembly
101101
erste Leiterplattefirst circuit board
103103
zweite Leiterplattesecond circuit board
105105
erster elektrischer Kontaktfirst electrical contact
107107
zweiter elektrischer Kontaktsecond electrical contact
109109
Sacklochblind
111111
Kontaktstiftpin
111-1111-1
erstes Endefirst end
113113
Stiftleistepin header
115115
erste Oberfläche (der ersten Leiterplatte)first surface (the first circuit board)
116116
erste Oberfläche (der zweiten Leiterplatte)first surface (the second circuit board)
117117
zweite Oberfläche (der ersten Leiterplatte)second surface (the first circuit board)
118118
zweite Oberfläche (der zweiten Leiterplatte)second surface (the second circuit board)
211-1211-1
erster elektrischer Anschlussfirst electrical connection
213-1213-1
zweiter elektrischer Anschlusssecond electrical connection
215215
Lötstellesoldered point

Claims (15)

Leiterplattenanordnung (100), mit: einer ersten Leiterplatte (101), mit einer ersten Oberfläche (115) und einer der ersten Oberfläche (115) abgewandten zweiten Oberfläche (117), einer Vielzahl von elektrischen Kontaktstiften (111), welche von einer Vielzahl von ersten elektrischen Anschlüssen (211-1) aufgenommen ist und die erste Leiterplatte (101) durchsetzt, wobei erste Enden (111-1) der Kontaktstifte (111) auf der zweiten Oberfläche (117) durch Löterhebungen elektrisch kontaktiert sind, sowie mit ersten elektrischen Kontakten (105), welche auf der zweiten Oberfläche (117) angeordnet sind; und einer zweiten Leiterplatte (103), mit einer ersten Oberfläche (116) und einer der ersten Oberfläche (116) abgewandten zweiten Oberfläche (118), wobei in der zweiten Oberfläche (118) eine Vielzahl von Sacklöchern (109) für die Aufnahme der ersten Enden (111-1) der Kontaktstifte (111) gebildet ist, und wobei die zweite Leiterplatte (103) auf der zweiten Oberfläche (118) zweite elektrische Kontakte (107) aufweist; wobei die erste Leiterplatte (101) und die zweite Leiterplatte (103) mit ihren zweiten Oberflächen (117, 118) derart zusammengeführt sind, dass die ersten Enden (111-1) der Kontaktstifte (111) in die Sacklöcher (109) hineinreichen, und dass die ersten elektrischen Kontakte (105) die zweiten elektrischen Kontakte (107) elektrisch kontaktieren.Circuit board assembly (100), comprising: a first printed circuit board (101) having a first surface (115) and a second surface (117) facing away from the first surface (115), a plurality of electrical contact pins (111) which are formed by a plurality of first electrical terminals (211-1 ) and the first printed circuit board (101) passes through, wherein first ends (111-1) of the contact pins (111) on the second surface (117) are electrically contacted by Löterhebungen, and with first electrical contacts (105) which on the second surface (117) are arranged; and a second circuit board (103) having a first surface (116) and a second surface (118) facing away from the first surface (116), wherein in the second surface (118) are a plurality of blind holes (109) for receiving the first ends (111-1) of the contact pins (111), and wherein the second circuit board (103) has second electrical contacts (107) on the second surface (118); wherein the first circuit board (101) and the second circuit board (103) are merged with their second surfaces (117, 118) such that the first ends (111-1) of the contact pins (111) extend into the blind holes (109), and the first electrical contacts (105) electrically contact the second electrical contacts (107). Leiterplattenanordnung (100) nach Anspruch 1, wobei die ersten elektrischen Kontakte (105) mit den zweiten elektrischen Kontakten (107) elektrisch fest verbunden sind.Printed circuit board assembly (100) according to Claim 1 wherein the first electrical contacts (105) are electrically fixed to the second electrical contacts (107). Leiterplattenanordnung (100) nach Anspruch 2, wobei Lötverbindungen zwischen den ersten elektrischen Kontakten (105) und den zweiten elektrischen Kontakten (107) eine elektrische Verbindung und eine strukturelle Verbindung der ersten und zweiten Leiterplatten (101, 103) bereitstellen.Printed circuit board assembly (100) according to Claim 2 wherein solder joints between the first electrical contacts (105) and the second electrical contacts (107) provide electrical connection and structural connection of the first and second circuit boards (101, 103). Leiterplattenanordnung (100) nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die ersten elektrischen Kontakte (105) als Kontaktausnehmungen ausgebildet sind, die geeignet sind, ein Lot aufzunehmen.Printed circuit board assembly (100) according to any one of the preceding claims, wherein the first electrical contacts (105) are formed as contact recesses, which are adapted to receive a solder. Leiterplattenanordnung (100) nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die zweiten elektrischen Kontakte (107) als Kontaktflächen ausgebildet sind, auf die ein Lot auftragbar ist.Printed circuit board assembly (100) according to any one of the preceding claims, wherein the second electrical contacts (107) are formed as contact surfaces, to which a solder can be applied. Leiterplattenanordnung (100) nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die Vielzahl von ersten elektrischen Anschlüssen (211-1) als eine Vielzahl von Durchgangsbohrungen ausgebildet und geeignet ist, eine Vielzahl von Bauteilen aufzunehmen und elektrisch zu verbinden.A circuit board assembly (100) according to any one of the preceding claims, wherein the plurality of first electrical terminals (211-1) are formed as a plurality of through holes and adapted to receive and electrically connect a plurality of components. Leiterplattenanordnung (100) nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die Position der Vielzahl von Sacklöchern (109) an der zweiten Oberfläche (118) der zweiten Leiterplatte (103) der Position der Vielzahl von ersten elektrischen Anschlüssen (211-1) an der zweiten Oberfläche (117) der ersten Leiterplatte (101) entspricht.The circuit board assembly (100) of any one of the preceding claims, wherein the position of the plurality of blind holes (109) on the second surface (118) of the second circuit board (103) is the position of the plurality of first electrical connections (211-1) on the second surface (117) corresponds to the first printed circuit board (101). Leiterplattenanordnung (100) nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die Vielzahl von Sacklöchern (109) aus einem elektrisch isolierenden Material ausgebildet ist.The printed circuit board assembly (100) of any one of the preceding claims, wherein the plurality of blind holes (109) are formed of an electrically insulating material. Leiterplattenanordnung (100) nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die zweite Leiterplatte (103) eine Vielzahl von zweiten elektrischen Anschlüssen (213-1) aufweist, die ausgebildet ist, eine Vielzahl von Bauteilen aufzunehmen und elektrisch zu verbinden.A circuit board assembly (100) according to any one of the preceding claims, wherein the second circuit board (103) comprises a plurality of second electrical terminals (213-1) adapted to receive and electrically connect a plurality of components. Leiterplattenanordnung (100) nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die ersten und zweiten Oberflächen (115, 116, 117, 118) der ersten und zweiten Leiterplatten (101, 103) die Flächen der Leiterplatten sind, die den größten Flächeninhalt aufweisen.A circuit board assembly (100) according to any one of the preceding claims, wherein the first and second surfaces (115, 116, 117, 118) of the first and second circuit boards (101, 103) cover the surfaces of the Printed circuit boards are those that have the largest surface area. Leiterplattenanordnung (100) nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die ersten elektrischen Kontakte (105) der ersten Leiterplatte (101) und die zweiten elektrischen Kontakte (107) der zweiten Leiterplatte (103) zueinander deckungsgleich angeordnet sind.Printed circuit board assembly (100) according to any one of the preceding claims, wherein the first electrical contacts (105) of the first printed circuit board (101) and the second electrical contacts (107) of the second printed circuit board (103) are arranged congruent to one another. Leiterplattenanordnung (100) nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die ersten elektrischen Kontakte (105) am Rand der zweiten Oberfläche (117) der ersten Leiterplatte (101) und die zweiten elektrischen Kontakte (107) am Rand der zweiten Oberfläche (118) der zweiten Leiterplatte (103) ausgebildet sind.The printed circuit board assembly (100) of any one of the preceding claims, wherein the first electrical contacts (105) at the edge of the second surface (117) of the first circuit board (101) and the second electrical contacts (107) at the edge of the second surface (118) of the second Printed circuit board (103) are formed. Leiterplattenanordnung (100) nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die erste Leiterplatte (101) und die zweite Leiterplatte (103) zur elektrischen Verbindung derart zusammengeführt sind, dass die zweiten Oberflächen (117, 118) der ersten und zweiten Leiterplatten (101, 103) aufeinander aufliegen.A printed circuit board assembly (100) according to any one of the preceding claims, wherein the first circuit board (101) and the second circuit board (103) are interconnected for electrical connection such that the second surfaces (117, 118) of the first and second circuit boards (101, 103) rest on each other. Leiterplattenanordnung (100) nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die erste Leiterplatte (101) und die zweite Leiterplatte (103) zueinander deckungsgleich angeordnet sind.Printed circuit board assembly (100) according to one of the preceding claims, wherein the first printed circuit board (101) and the second printed circuit board (103) are arranged congruent to one another. Leiterplattenanordnung (100) nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die die vertikalen Ausmaße der Anordnung durch Dicken der ersten und zweiten Leiterplatten (101, 103) bestimmt ist.A circuit board assembly (100) according to any preceding claim, wherein the vertical dimensions of the assembly are determined by thicknesses of the first and second circuit boards (101, 103).
DE102018108599.0A 2018-04-11 2018-04-11 Printed circuit board assembly Active DE102018108599B3 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102018108599.0A DE102018108599B3 (en) 2018-04-11 2018-04-11 Printed circuit board assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102018108599.0A DE102018108599B3 (en) 2018-04-11 2018-04-11 Printed circuit board assembly

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102018108599B3 true DE102018108599B3 (en) 2019-10-10

Family

ID=67991480

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102018108599.0A Active DE102018108599B3 (en) 2018-04-11 2018-04-11 Printed circuit board assembly

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102018108599B3 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69929144T2 (en) 1998-10-19 2006-07-06 Alps Electric Co., Ltd. A circuit board comprising an electronic circuit unit for use with portable telephones or the like, and a method of manufacturing the same
CN202855947U (en) 2012-08-07 2013-04-03 北京汇冠新技术股份有限公司 Connecting member and electronic device comprising the same
US20160278209A1 (en) 2013-12-19 2016-09-22 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) A connection pin, a converter assembly and a method for manufacturing a connection pin

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69929144T2 (en) 1998-10-19 2006-07-06 Alps Electric Co., Ltd. A circuit board comprising an electronic circuit unit for use with portable telephones or the like, and a method of manufacturing the same
CN202855947U (en) 2012-08-07 2013-04-03 北京汇冠新技术股份有限公司 Connecting member and electronic device comprising the same
US20160278209A1 (en) 2013-12-19 2016-09-22 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) A connection pin, a converter assembly and a method for manufacturing a connection pin

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69308241T2 (en) Method for producing a conductive end region of a flexible printed circuit board
DE68917694T2 (en) Circuit board assembly and contact pin used therein.
DE102008030357B4 (en) Interconnect structure for boards and connectors
DE69423360T2 (en) CONNECTING DEVICE FOR ELECTRICAL CONNECTION BETWEEN PCB-LIKE ELEMENTS
DE10144657A1 (en) Floating connector
DE19809138A1 (en) Printed circuit board with SMD components
EP3776744B1 (en) Printed circuit board assembly
WO2015052117A1 (en) Electronic circuit
DE60315954T2 (en) LAMINATED CONTACTS IN BASE
DE10012510A1 (en) Connector e.g. for surface mounting of circuit device, has conductor connection from connector body which is fastened at flexible element and electrically connected at flexible element
DE112015003374B4 (en) circuit arrangement
EP1929848B1 (en) Connection of two semi-conductor plates or flat components by means of a mechanical lock
DE19851868C1 (en) Electrical circuit board component and method for the automatic assembly of circuit boards with such components
DE102018108599B3 (en) Printed circuit board assembly
WO2012171565A1 (en) Electrical contact device for connecting circuit boards
DE10250417B4 (en) Connector assembly construction
DE4406200C1 (en) Contact element in the form of a pen
DE2840890A1 (en) Multilayer connection printed circuit board assembly - has perforated metal plates circuit boards separated by insulating layers, with metal plated holes for interconnection
EP3740050B1 (en) Printed circuit board with a connector
DE60201537T2 (en) ELECTRICAL CONNECTION ARRANGEMENT FOR ELECTRONIC COMPONENTS
DE602005002165T2 (en) Electrical connection box
DE102016101305B4 (en) Method of assembling a printed circuit board and printed circuit board assembly
DE10063251B4 (en) Contact arrangement for connecting a connector with a high contact density to a printed circuit board
EP2534736B1 (en) Stackable clamping carrier elements for flat assemblies
DE19912519C2 (en) Process for the electrical connection of printed circuit boards

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final
点击 这是indexloc提供的php浏览器服务，不要输入任何密码和下载