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CN109920818B - 显示面板及其制造方法、显示装置 - Google Patents

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CN109920818B CN201811353169.XA CN201811353169A CN109920818B CN 109920818 B CN109920818 B CN 109920818B CN 201811353169 A CN201811353169 A CN 201811353169A CN 109920818 B CN109920818 B CN 109920818B
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Abstract

本公开提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置，涉及显示技术领域，所述显示面板包括多个岛区，相邻的岛区通过桥区连接，至少一个岛区包括：基板；位于所述基板一侧的像素区和包围所述像素区的隔离区，所述像素区包括像素单元，所述隔离区包括包围所述像素区的隔离件；和覆盖所述像素单元和所述隔离件的封装层。

Description

显示面板及其制造方法、显示装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制造方法、显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展，有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示器将逐渐取代液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)。
随着可穿戴技术的发展，可拉伸的OLED显示器逐渐成为未来的发展方向。
发明内容
根据本公开实施例的一方面，提供一种显示面板，包括多个岛区，相邻的岛区通过桥区连接，至少一个岛区包括：基板；位于所述基板一侧的像素区和包围所述像素区的隔离区，所述像素区包括像素单元，所述隔离区包括包围所述像素区的隔离件；和覆盖所述像素单元和所述隔离件的封装层。
在一些实施例中，所述隔离件包括隔离本体和覆盖所述隔离本体的覆盖层。
在一些实施例中，所述隔离件与所述桥区对应的位置处设置有用于走线的开口。
在一些实施例中，所述隔离本体包括在从靠近所述基板到远离所述基板的方向上，依次叠置的第一金属层、第一层间绝缘层、第二金属层和第一平坦化层中的一层或多层。
在一些实施例中，所述覆盖层包括在从靠近所述基板到远离所述基板的方向上，依次覆盖所述隔离本体的第一电极层、第一发光层和第二电极层中的一层或多层。
在一些实施例中，所述像素单元包括发光单元，所述发光单元包括：位于所述基板的所述一侧的第三电极层；位于所述第三电极层远离所述基板一侧的第二发光层；和位于所述第二发光层远离所述第三电极层一侧的第四电极层，所述第四电极层和所述第二电极层间隔开。
在一些实施例中，下列三组中的至少一组中的两层是利用同一构图工艺制备的：所述第三电极层和所述第一电极层、所述第二发光层和所述第一发光层、所述第四电极层和所述第二电极层。
在一些实施例中，所述像素单元包括：位于所述基板的所述一侧的有源层；位于所述有源层远离所述基板一侧的栅极层；位于所述栅极层远离所述有源层一侧的第二层间绝缘层；贯穿所述第二层间绝缘层且连接到所述有源层的源极和漏极；和位于所述第二层间绝缘层远离所述栅极层一侧的第二平坦化层，其中，下列四组中的至少一组中的两层是利用同一工艺制备的：所述第一金属层和所述栅极层、所述第一层间绝缘层和所述第二层间绝缘层、所述第二金属层和所述源极、所述第一平坦化层和所述第二平坦化层。
在一些实施例中，所述隔离本体包括所述第二金属层，所述第二金属层包括第一层、第二层、以及位于所述第一层和所述第二层之间的第三层，所述第一层、所述第二层和所述第三层在所述基板上的投影分别为第一投影、第二投影和第三投影，所述第一投影和所述第二投影覆盖所述第三投影，且所述第一投影和所述第二投影的面积大于所述第三投影的面积；所述覆盖层包括覆盖所述隔离本体的第一发光层和覆盖所述第一发光层的第二电极层，所述隔离本体位于所述第三层远离所述基板一侧的部分为第一部分，所述隔离本体位于所述第三层靠近所述基板一侧的部分为第二部分，所述第二电极层覆盖所述第一部分的区域与覆盖所述第二部分的至少一个侧面的区域间隔开。
根据本公开实施例的另一方面，提供一种显示装置，包括：上述任意一个实施例所述的显示面板。
根据本公开实施例的又一方面，提供一种显示面板的制造方法，包括：形成多个岛区，相邻的岛区通过桥区连接，至少一个岛区根据如下方式形成：提供基板；形成位于所述基板一侧的像素区和包围所述像素区的隔离区，所述像素区包括像素单元，所述隔离区包括包围所述像素区的隔离件；形成覆盖所述像素单元和所述隔离件的封装层。
在一些实施例中，所述隔离件包括隔离本体和覆盖所述隔离本体的覆盖层。
在一些实施例中，所述隔离件与所述桥区对应的位置处设置有用于走线的开口。
在一些实施例中，所述隔离本体包括在从靠近所述基板到远离所述基板的方向上，依次叠置的第一金属层、第一层间绝缘层、第二金属层和第一平坦化层中的一层或多层。
在一些实施例中，所述覆盖层包括在从靠近所述基板到远离所述基板的方向上，依次覆盖所述隔离本体的第一电极层、第一发光层和第二电极层中的一层或多层。
在一些实施例中，所述像素单元包括发光单元，所述发光单元包括：位于所述基板的所述一侧的第三电极层；位于所述第三电极层远离所述基板一侧的第二发光层；和位于所述第二发光层远离所述第三电极层一侧的第四电极层，所述第四电极层和所述第二电极层间隔开。
在一些实施例中，下列三组中的至少一组中的两层是利用同一构图工艺制备的：所述第三电极层和所述第一电极层、所述第二发光层和所述第一发光层同层设置、所述第四电极层和所述第二电极层。
在一些实施例中，所述像素单元包括：位于所述基板的所述一侧的有源层；位于所述有源层远离所述基板一侧的栅极层；位于所述栅极层远离所述有源层一侧的第二层间绝缘层；贯穿所述第二层间绝缘层且连接到所述有源层的源极和漏极；和位于所述第二层间绝缘层远离所述栅极层一侧的第二平坦化层，其中，下列四组中的至少一组中的两层是利用同一工艺制备的：所述第一金属层和所述栅极层、所述第一层间绝缘层和所述第二层间绝缘层、所述第二金属层和所述源极、所述第一平坦化层和所述第二平坦化层。
在一些实施例中，所述隔离本体包括所述第二金属层，所述第二金属层包括第一层、第二层、以及位于所述第一层和所述第二层之间的第三层；形成所述覆盖层包括：形成覆盖所述隔离本体的所述第一电极层；执行刻蚀工艺，以去除所述第一电极层，并去除所述第三层暴露的一部分；在执行所述刻蚀工艺后，形成覆盖所述隔离本体的所述第一发光层和覆盖所述第一发光层的所述第二电极层，其中，所述隔离本体位于所述第三层远离所述基板一侧的部分为第一部分，所述第二叠层位于所述第三层靠近所述基板一侧的部分为第二部分，所述第二电极层覆盖所述第一部分的区域与覆盖所述第二部分的至少一个侧面的区域间隔开。
在一些实施例中，所述第一金属层、所述第一层间绝缘层、所述第二金属层和所述第一平坦化层在所述基板上的投影面积逐渐增大。
通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征、方面及其优点将会变得清楚。
附图说明
附图构成本说明书的一部分，其描述了本公开的示例性实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理，在附图中：
图1A是根据本公开一些实施例的显示面板的俯视示意图；
图1B是根据本公开一些实施例的岛区的截面示意图；
图1C是根据本公开一些实施例的岛区中隔离件的俯视示意图；
图2是根据本公开另一些实施例的岛区的截面示意图；
图3是根据本公开一些实施例的显示面板的制造方法中形成岛区的流程示意图；
图4A-图4I是根据本公开一些实施例的形成隔离件的各阶段所得到的结构的示意图。
应当明白，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。此外，相同或类似的参考标号表示相同或类似的构件。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。对示例性实施例的描述仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。本公开可以以许多不同的形式实现，不限于这里所述的实施例。提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。“上”、“下”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
在本公开中，当描述到特定部件位于第一部件和第二部件之间时，在该特定部件与第一部件或第二部件之间可以存在居间部件，也可以不存在居间部件。当描述到特定部件连接其它部件时，该特定部件可以与所述其它部件直接连接而不具有居间部件，也可以不与所述其它部件直接连接而具有居间部件。
本公开使用的所有术语(包括技术术语或者科学术语)与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
发明人注意到，相关技术中的可拉伸的OLED显示器的显示效果比较差。发明人经过研究发现，进入发光层的水汽和氧气对发光层的性能造成了不利影响，导致显示效果较差。
为了解决上述问题，本公开实施例提供了如下技术方案。
图1A是根据本公开一些实施例的显示面板的俯视示意图。图1B是根据本公开一些实施例的岛区的截面示意图。这里，图1B是沿着图1A所示B-B’线截取的截面图。
如图1A所示，显示面板100包括多个岛区101，相邻的岛区101通过桥区102连接。桥区102用于走线，并且桥区102的存在使得显示面板100可拉伸。显示面板100中的多个岛区101中的至少一个可以是如图1B所示的岛区101。
如图1B所示，岛区101包括基板111(例如诸如聚酰亚胺基板的柔性基板)、位于基板111一侧的像素区121和包围像素区121的隔离区131。需要说明的是，图1B仅示出了隔离区131的部分截面图。像素区121包括至少一个像素单元103，隔离区131包括隔离件104。岛区101还包括覆盖像素单元103和隔离件104的封装层141。例如，封装层141可以包括交替的有机层和无机层。应理解，这里的封装层141也会填充像素单元103和隔离件104之间的间隙。
作为示例，像素区121的边缘与岛区101的边缘之间的距离可以为10微米至50微米，例如20微米、40微米等。
图1C是根据本公开一些实施例的岛区中的隔离件的俯视示意图。
如图1C所示，在一些实施例中，隔离件104与桥区102对应的位置可以设置有用于走线的开口V。作为示例，隔离件104与像素区121之间的距离可以为1微米-5微米，例如2微米、4微米等。作为示例，隔离件104与岛区101的边缘之间的距离可以为3微米-15微米，例如5微米、10微米等。
上述实施例中，至少一个岛区包括包围像素区的隔离件。隔离件可以阻隔岛区周围的水汽和氧气进入像素区，以减小对像素区中的像素单元的性能造成的不利影响，从而改善显示面板的显示效果。
在一些实施例中，参见图1B，隔离件104可以包括隔离本体114和覆盖隔离本体114的覆盖层124。隔离件104与基板111之间可以设置有叠层，例如，叠层可以包括在从靠近基板111到远离基板111的方向依次叠置的电介质层11、金属层12和电介质层13。作为示例，电介质层11和电介质层13可以包括硅的氧化物层(例如SiO2)、硅的氮化物层(例如SiNx)、或者由硅的氧化物层和硅的氮化物层组成的叠层，厚度可以为1000埃-5000埃，例如，2000埃、3000埃等。
下面介绍隔离本体114和覆盖层124的具体实现方式。
在一些实现方式中，隔离本体114包括在从靠近基板111到远离基板111的方向(即由下向上的方向)上，依次叠置的第一金属层14、第一层间绝缘层15、第二金属层16和第一平坦化层17中的一层或多层。例如，隔离本体114可以包括由下向上依次叠置的第一金属层14、第一层间绝缘层15和第一平坦化层17。又例如，隔离本体114可以包括由下向上依次叠置的第一金属层14和第二金属层16。作为示例，第一金属层14可以包括Mo、Al、Ti或Cu等金属层，厚度可以为1000埃-5000埃，例如，2000埃、4000埃等。作为示例，第一平坦化层17的材料可以包括树脂等有机材料。
在一些实现方式中，覆盖层124包括在从靠近基板111到远离基板111的方向上，依次覆盖隔离本体114的第一电极层18、第一发光层19和第二电极层20中的一层或多层。应理解，覆盖层124覆盖隔离本体114中最上面的一层的上表面和隔离本体114中各层的侧面。
作为示例，第一电极层18可以是用于OLED阳极的材料，例如由氧化铟锡(ITO)/Ag/ITO组成的叠层，厚度可以为1000埃-5000埃，例如，2000埃、3000埃、4000埃等。第一发光层19例如可以包括有机发光材料层，第一发光层19还可以包括电子传输层、空穴传输层、电子注入层、空穴注入层中的一层或多层。第二电极层20可以是用于OLED阴极的材料，例如Mg-Ag合金等。
在一些实施例中，参见图1B，像素单元103包括发光单元113，发光单元113包括位于基板111的一侧的第三电极层28、位于第三电极层28远离基板111一侧的第二发光层29、以及位于第二发光层29远离第三电极层28一侧的第四电极层30。像素单元103中的第四电极层30和隔离件101中的第二电极层20间隔开。这样的结构可以更好地阻隔岛区101周围的水汽和氧气通过第二电极层20进入像素区121，以进一步减小对像素单元103的性能造成的不利影响，从而进一步改善显示面板的显示效果。
在某些实施例中，第二发光层29和第一发光层19可以间隔开，第三电极层28和第一电极层18可以间隔开。
在一些实施例中，下列三组中的至少一组中的两层是利用同一构图工艺制备的：第三电极层28和第一电极层18、第二发光层19和第一发光层19、第四电极层30和第二电极层20。例如，第三电极层28和第一电极层18是利用同一构图工艺对同一材料层进行图案化后形成的。
在一些实施例中，参见图1B，像素单元103可以包括位于基板111的一侧的有源层10、位于有源层10远离基板111一侧的栅极层24、位于栅极层24远离有源层10一侧的第二层间绝缘层25、贯穿第二层间绝缘层25且连接到有源层10的源极26和漏极26’、以及位于第二层间绝缘层25远离栅极层24一侧的第二平坦化层27。在一些实施例中，下列四组中的至少一组中的两层是利用同一构图工艺制备的：第一金属层14和栅极层24、第一层间绝缘层15和第二层间绝缘层25、第二金属层16和源极26、第一平坦化层17和第二平坦化层27。
另外，像素单元103还可以包括从下向上依次叠置在有源层10与栅极层24之间的电介质层21、金属层22和电介质层23。
像素单元103中的某些层组成了像素单元103中的驱动晶体管、存储电容等部件。例如，驱动晶体管包括有源层10、电介质层21(作为栅极电介质层)、栅极层24、源极26和漏极26’。又例如，存储电容包括金属层22、电介质层23和栅极层24。
图2是根据本公开另一些实施例的岛区的截面示意图。下面仅重点介绍图2与图1的不同之处，其他相关之处可以参照上面的描述。
如图2所示，隔离本体114包括第二金属层16。第二金属层16包括第一层161、第二层162、以及位于第一层161和第二层162之间的第三层163。第一层161和第二层162例如可以是Ti层，第三层163例如可以是Al层。
第一层161、第二层162和第三层163在基板111上的投影分别为第一投影、第二投影和第三投影。这里，第一投影和第二投影覆盖第三投影，并且，第一投影和第二投影的面积大于第三投影的面积。换言之，第三层163的至少一个侧面相对于第一层161和第二层162的侧面更靠近第三层163的中心位置。
另外，在图2中，覆盖层124包括覆盖隔离本体114的第一发光层19和覆盖第一发光层19的第二电极层20，而不包括第一电极层18。
假设隔离本体114位于第三层163远离基板111的一侧的部分为第一部分，隔离本体114位于第三层163靠近基板111的一侧的部分为第二部分。第二电极层20覆盖第一部分的区域与覆盖第二部分的至少一个侧面的区域间隔开。
这里，第二电极层20覆盖第二部分的区域包括覆盖第二部分的两个侧面的两个区域(即位于第三层163下方的左右两个区域)，第二电极层20覆盖第一部分的区域与这两个区域中的至少一个区域间隔开。图2示出的是第二电极层20覆盖第一部分的区域与这两个区域均间隔开的情况。
上述实施例中，隔离件中的第二电极层20不连续，而是被划分为间隔开的多个区域，从而使得水汽和氧气的传播路径被阻断。即便岛区周围的水汽和氧气进入第二电极层20，水汽和氧气也很难通过第二电极层20进入像素区121中的像素单元103。这样的结构可以更进一步改善显示面板的显示效果。
本公开实施例还提供了一种显示面板的制造方法，包括形成多个岛区，相邻的岛区通过桥区连接。至少一个岛区可以根据以下图3所示流程形成。
图3是根据本公开一些实施例的显示面板的制造方法中形成岛区的流程示意图。
在步骤302，提供基板，例如柔性基板。
在步骤304，形成位于基板一侧的像素区和包围像素区的隔离区。像素区包括像素单元，隔离区包括包围像素区的隔离件。
在一些实现方式中，可以利用不同的工艺分别形成像素单元和隔离件，例如，在形成像素单元和隔离件中的一个后，再形成另一个。
在另一些实现方式中，可以在形成像素单元的过程中形成隔离件。这样的方式工艺更为简单，成本更低。
在步骤306，形成覆盖像素单元和隔离件的封装层。
上述实施例形成的岛区包括包围像素区的隔离件。隔离件可以阻隔岛区周围的水汽和氧气进入像素区，以减小对像素区中的像素单元的性能造成的不利影响，从而改善显示面板的显示效果。
下面介绍根据本公开一些实现方式的形成隔离件的过程。
首先，形成隔离本体。隔离本体包括在从靠近基板到远离基板的方向上，依次叠置的第一金属层、第一层间绝缘层、第二金属层和第一平坦化层中的一层或多层。
在一些实现方式中，第一金属层、第一层间绝缘层、第二金属层和第一平坦化层在基板上的投影面积逐渐增大。例如，隔离本体可以为梯形体。例如，梯形体的侧面与基板的表面之间的夹角小于70度，例如65度、60度、50度等。这样的结构有利于后续覆盖层的形成。
然后，形成覆盖层。覆盖层包括在从靠近基板到远离基板的方向上，依次覆盖隔离本体的第一电极层、第一发光层和第二电极层中的一层或多层。
在一些实现方式中，可以通过如下方式形成覆盖层：在从靠近基板到远离基板的方向上，依次形成覆盖隔离本体的第一电极层、第一发光层和第二电极层。
在另一些实现方式中，第二金属层包括第一层、第二层、以及位于第一层和第二层之间的第三层。这种情况下，可以通过如下方式形成覆盖层：形成覆盖隔离本体的表面的第一电极层；执行刻蚀工艺，以去除第一电极层，并去除第三层暴露的一部分；在执行刻蚀工艺后，形成覆盖隔离本体的表面的第一发光层和覆盖第一发光层的第二电极层。这里，隔离本体位于第三层远离隔离区的一侧的部分为第一部分，隔离本体位于第三层靠近隔离区的一侧的部分为第二部分，第二电极层覆盖第一部分的区域与覆盖第二部分的至少一个侧面的区域间隔开。
图4A-图4I是根据本公开一些实施例的形成隔离件的各阶段所得到的结构的示意图。
首先，如图4A所示，在基板111上形成用于驱动晶体管的有源层10，例如多晶硅层或非晶硅层等。
在一些实施例中，在形成有源层10之前，可以先在基板111上形成缓冲层，例如，硅的氧化物层和硅的氮化物层组成的叠层。
然后，如图4B所示，依次在基板111上形成第一电介质层材料层、第一金属材料层和第二电介质层材料层。
这里，位于隔离区131中的第一电介质层材料层、第一金属材料层和第二电介质层材料层分别为电介质层11、金属层12和电介质层13。位于像素区121中的第一电介质层材料层、第一金属材料层和第二电介质层材料层分别为电介质层21、金属层22和电介质层23。
接下来，如图4C所示，形成位于电介质层13上的第一金属层14和位于电介质层23上的栅极层24。这里，金属层22、电介质层23和栅极层24组成了存储电容。
例如，可以在图4B所示的结构上沉积第二金属材料层，例如Mo、Al、Ti或Cu等。然后，对沉积的第二金属材料层进行图案化，以得到第一金属层14和栅极层24。
之后，如图4D所示，形成位于第一金属层14上的第一层间绝缘层15和具有延伸到有源层10的开口251的第二层间绝缘层25。
例如，可以在图4C所示结构上沉积层间绝缘材料层，并对沉积的层间绝缘材料层进行图案化，以得到间隔开的第一层间绝缘层15和层间绝缘层25。层间绝缘材料层例如可以包括由硅的氮化物层和硅的氧化物层组成的叠层等。
之后，如图4E所示，形成位于第一层间绝缘层15上的第二金属层16和填充开口251的源极26和漏极26’。
例如，可以在图4D所示结构上沉积第三金属材料层，并对沉积的第三金属材料层进行图案化，以得到第二金属层16、源极26和漏极26’。第三金属材料层例如可以包括Ti/Al/Ti的叠层等。
之后，如图4F所示，形成位于第二金属层16上的第一平坦化层17和位于第二层间绝缘层25上的第二平坦化层27，第二平坦化层27具有延伸到源极26和漏极26’中的一个的开口271。
例如，可以在图4F所示结构上沉积平坦化材料层，并对沉积的平坦化材料层进行图案化，以得到第一平坦化层17和第二平坦化层27。平坦化材料层例如可以包括树脂材料层。
这里，为了便于后续描述，将第一金属层14、第一层间绝缘层15、第二金属层16和第一平坦化层17组成的叠层称为隔离本体114。
之后，如图4G所示，形成覆盖隔离本体1142的表面的第一电极层18和位于第二平坦化层27上的第三电极层28。
在一些实施例中，第三电极层28可以填充开口271。在另一些实施例中，也可以通过额外的步骤在开口271中填充导电材料，以形成连接到源极26或漏极26’的连接件。
之后，如图4H所示，形成覆盖第一电极层18的第一发光层19和覆盖第三电极层28的第二发光层29。在一些实现方式中，第一发光层19和第二发光层29可以间隔开。
例如，可以在图4G所示结构上沉积发光材料层，然后对发光材料层进行图案化，以形成间隔开的第一发光层19和第二发光层29。又例如，可以通过控制隔离本体114与像素区之间的距离，使得在图4G所示结构上沉积发光材料层时，沉积的发光材料层可以自动断裂成间隔开的第一发光层19和第二发光层29。
之后，如图4I所示，形成覆盖第一发光层19的第二电极层20和覆盖第二发光层29的第四电极层30。
这里，将第一电极层18、第一发光层19和第二电极层20组成的叠层称为覆盖层124。
经过图4A-图4I所示工艺可以得到隔离件104。在形成像素单元103的过程中可以同时形成隔离件104，减小了工艺复杂度，节约了成本。
需要说明的是，以上隔离件的制造工艺仅为一个例子，并不作为对本公开的限制。
本公开还提供了一种显示装置，显示装置可以包括上述任意一个实施例的显示面板。在一些实施例中，显示装置例如可以包括移动终端、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、电子纸等任何具有显示功能的产品或部件。
至此，已经详细描述了本公开的各实施例。为了避免遮蔽本公开的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。
虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本公开的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改或者对部分技术特征进行等同替换。本公开的范围由所附权利要求来限定。

Claims (13)

1.一种显示面板，包括多个岛区，相邻的岛区通过桥区连接，至少一个岛区包括：
基板；
位于所述基板一侧的像素区和包围所述像素区的隔离区，所述像素区包括像素单元，所述隔离区包括包围所述像素区的隔离件，所述隔离件包括隔离本体和覆盖所述隔离本体的覆盖层；和
覆盖所述像素单元和所述隔离件的封装层，
其中，所述隔离本体包括第二金属层，所述第二金属层包括第一层、第二层、以及位于所述第一层和所述第二层之间的第三层，所述第一层、所述第二层和所述第三层在所述基板上的投影分别为第一投影、第二投影和第三投影，所述第一投影和所述第二投影覆盖所述第三投影，且所述第一投影和所述第二投影的面积大于所述第三投影的面积。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述隔离件与所述桥区对应的位置处设置有用于走线的开口。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述隔离本体还包括在从靠近所述基板到远离所述基板的方向上，依次叠置的第一金属层、第一层间绝缘层和第一平坦化层中的一层或多层，所述第二金属层位于所述第一层间绝缘层和所述第一平坦化层之间。
4.根据权利要求1或3所述的显示面板，其中，所述覆盖层包括在从靠近所述基板到远离所述基板的方向上，依次覆盖所述隔离本体的第一电极层、第一发光层和第二电极层中的一层或多层。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其中，所述像素单元包括发光单元，所述发光单元包括：
位于所述基板的所述一侧的第三电极层；
位于所述第三电极层远离所述基板一侧的第二发光层；和
位于所述第二发光层远离所述第三电极层一侧的第四电极层，所述第四电极层和所述第二电极层间隔开。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其中，下列三组中的至少一组中的两层是利用同一构图工艺制备的：
所述第三电极层和所述第一电极层、所述第二发光层和所述第一发光层、所述第四电极层和所述第二电极层。
7.根据权利要求3所述的显示面板，其中，所述像素单元包括：
位于所述基板的所述一侧的有源层；
位于所述有源层远离所述基板一侧的栅极层；
位于所述栅极层远离所述有源层一侧的第二层间绝缘层；
贯穿所述第二层间绝缘层且连接到所述有源层的源极和漏极；和
位于所述第二层间绝缘层远离所述栅极层一侧的第二平坦化层，其中，下列四组中的至少一组中的两层是利用同一工艺制备的：
所述第一金属层和所述栅极层、所述第一层间绝缘层和所述第二层间绝缘层、所述第二金属层和所述源极、所述第一平坦化层和所述第二平坦化层。
8.根据权利要求4所述的显示面板，其中：
所述覆盖层包括覆盖所述隔离本体的所述第一发光层和覆盖所述第一发光层的所述第二电极层，所述隔离本体位于所述第三层远离所述基板一侧的部分为第一部分，所述隔离本体位于所述第三层靠近所述基板一侧的部分为第二部分，所述第二电极层覆盖所述第一部分的区域与覆盖所述第二部分的至少一个侧面的区域间隔开。
9.一种显示装置，包括：如权利要求1-8任意一项所述的显示面板。
10.一种显示面板的制造方法，包括：
形成多个岛区，相邻的岛区通过桥区连接，至少一个岛区根据如下方式形成：
提供基板；
形成位于所述基板一侧的像素区和包围所述像素区的隔离区，所述像素区包括像素单元，所述隔离区包括包围所述像素区的隔离件，所述隔离件包括隔离本体和覆盖所述隔离本体的覆盖层，所述隔离本体包括第二金属层，所述第二金属层包括第一层、第二层、以及位于所述第一层和所述第二层之间的第三层，所述第一层、所述第二层和所述第三层在所述基板上的投影分别为第一投影、第二投影和第三投影，所述第一投影和所述第二投影覆盖所述第三投影，且在形成所述覆盖层后，所述第一投影和所述第二投影的面积大于所述第三投影的面积；
形成覆盖所述像素单元和所述隔离件的封装层。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述隔离本体还包括在从靠近所述基板到远离所述基板的方向上，依次叠置的第一金属层、第一层间绝缘层和第一平坦化层中的一层或多层，所述第二金属层位于所述第一层间绝缘层和所述第一平坦化层之间。
12.根据权利要求10或11所述的方法，其中，所述覆盖层包括在从靠近所述基板到远离所述基板的方向上，依次覆盖所述隔离本体的第一电极层、第一发光层和第二电极层中的一层或多层。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，形成所述覆盖层包括：
形成覆盖所述隔离本体的所述第一电极层；
执行刻蚀工艺，以去除所述第一电极层，并去除所述第三层暴露的一部分；
在执行所述刻蚀工艺后，形成覆盖所述隔离本体的所述第一发光层和覆盖所述第一发光层的所述第二电极层，
其中，所述隔离本体位于所述第三层远离所述基板一侧的部分为第一部分，所述隔离本体位于所述第三层靠近所述基板一侧的部分为第二部分，所述第二电极层覆盖所述第一部分的区域与覆盖所述第二部分的至少一个侧面的区域间隔开。
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