CN104681619B

CN104681619B - 具有金属氮氧化物有源沟道的集成功率器件

Info

Publication number: CN104681619B
Application number: CN201510028542.4A
Authority: CN
Inventors: 石以瑄; 韩露; 邱树农; 石恩地; 邱星星; 石宇琦
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2015-01-21
Filing date: 2015-01-21
Publication date: 2017-12-29
Anticipated expiration: 2035-01-21
Also published as: CN104681619A

Abstract

本发明涉及一种用于功率开关或电信号放大的具有金属氮氧化物有源沟道的集成功率器件，使用具有高载流子迁移率和高击穿电场材料，在硅CMOS逻辑与控制电路芯片上直接集成用于功率开关或电信号放大的具有低热预算的功率晶体管，以形成高功率或高频率应用的开关电路或放大电路，使得功率开关电路或放大电路的性能可以得到改善。

Description

具有金属氮氧化物有源沟道的集成功率器件

技术领域

本发明涉及一种在CMOS或双极CMOS芯片上具有金属氮氧化物有源沟道的集成功率晶体管和功率晶体管电路，其可用于功率开关或者放大电信号：包括电压信号，电流信号，频段在500MHz～100GHz之间的高频微波和毫米波信号，频段在10KHz～1GHz之间的低频无线充电电波信号。

背景技术

[A]集成RF功率放大器的无线应用：

无线通信系统中的关键组件之一是用于发射的RF功率放大器和用于接收的RF低噪声放大器，微波频率范围为500MHz～100GHz。对手机来说，工作频率通常低于5GHz。这些放大器必须符合严格的性能规格、输出功率、噪声和线性度，以使无线系统能满足性能要求和规定。为增加当前技术下的电池使用时间，功率附加效率(PAE)和工作电压必须足够高。此外，该放大器应满足耐用性，物理尺寸，可靠性和成本的要求。大多数用于手持电话或者移动电话的放大器有不同的调制格式。因此，针对不同的应用，对RF放大器的规格要求也会不同。例如，手持设备有GSM，DCS，CDMA和WCDMA制式或者频率范围。

为减少成本和尺寸，最好采用一个集成无线电架构。集成无线电架构(100)的框图如图1所示，主要组件有：

1、RF前端110，包括T/R开关112和功率放大器PA114，RF前端的输入/输出信号由天线150接收并与其相连；对于RF前端来说，除了用于GHz或几十GHz的工作要求，对于高功率也有重要要求。为了实现高功率工作，最好选取能承受和处理T/R开关和PA高电压的晶体管。

2、RF集成电路120，包括低噪声放大器LNA122、接收混频器124、发射混频器128、用于接收和发射的RF合成器126；RF集成电路可通过先进的CMOS工艺来实现并以GHz或几十GHz频率工作。

3、基带单元130，包括的模数转换器ADC132，数模转换器DAC134，锁相环PLL136和基带处理器138，其中ADC，DAC和PLL用于将信号从RF转换成基带频率或将基带频率转换成RF，另外基带单元通常采用先进的硅基CMOS工艺实现；

4、应用程序处理器140，包括了用户接口和数据存储处理的特定模块，常用先进的CMOS工艺实现。此外，应用程序处理器也可称为逻辑与控制电路芯片。

然而，硅基CMOS工艺的无线收发器的设计和制造有一些难度。使用CMOS工艺设计和制造功率放大器的难度如下：

[1]深亚微米技术的低击穿电压限制了栅-漏极间的最大电压和输出功率。这是因为在晶体管漏极的输出电压通常是B类和F类电源电压的2倍，约是E类工作电压的3倍。因此，晶体管必须在较低的电压下工作，以提供低功率。[2]与III-V族器件相比，CMOS工艺具有较低的电流驱动和f_max，这意味着由一个单级提供的增益太低，因而需要多级增益。[3]硅CMOS通常使用掺杂导电性基板。这导致RF信号与基板相互作用引起高集成CMOS集成电路泄漏。集成功率放大器的泄漏会影响例如在收发器链的压控振荡器VCO的稳定性。

[B]用于功率开关和电源管理的集成模块：

除了RF功率放大器的无线应用，还有智能功率开关或电源管理的低频应用。频率的范围是从直流到100MHz。在该低频电源管理的电力电子电路中，电力器件要有能够处理高电压，大电流和高功率的能力。用于电力电子的两个主要类别：分立功率器件和功率集成电路。分立功率器件包括PIN码形式的电源整流器，功率MOS，IGBT，可控硅，LDMOS和超结MOS。这些分立器件主要是基于单体硅或SOI。由于少数载流子的存储或积累，双极型功率器件的开关速度低，通常低于1MHz。

图2是一个智能功率开关模块200的示意图。具有一个CMOS或双极CMOS工艺的逻辑与控制电路芯片210，一个电源220，一个功率开关230。逻辑与控制电路芯片210从外部系统接收指令输入212，由此产生了控制功率开关230的第一控制信号214，和控制电源220以调节功率供给222至功率开关230的第二控制信号215。功率开关230连接在外部电源240和负载250之间。

但是应当注意的是，功率开关器和逻辑与控制电路芯片的要求是完全不同的，大多数不容易使用CMOS和双极CMOS工艺集成。这是因为功率开关或功率放大器需要能够处理高功率和高电压。在CMOS工艺中，器件的线宽值从微米到几十纳米以实现复杂功能和降低功耗。为了适应降低了的器件线宽，形成MOSFET的pn结深度和栅极氧化物的厚度也需要相应减少。例如，结深度从“2微米技术”的0.5微米减少至“45纳米CMOS工艺”的20纳米，而栅氧化层的厚度由100纳米下降至2纳米。由于线宽值、栅氧化层的厚度和结深度的减少，晶体管器件的击穿电压也会降低，但这就限制了MOSFET的工作电压。对于当前的CMOS工艺，栅氧化层厚度和工作电压与栅极长度的变化几乎是线性的。当栅极长度由0.6微米减小到0.05微米时，栅氧化层厚度由12纳米减小至5纳米，而工作电压从4.5伏降低到约1伏。栅极长度为0.13微米的CMOS工艺，栅极氧化层厚度约为4纳米而且工作电压为1.5伏。因此，传统MOSFET功率处理能力是不够用于转换高压电力或者产生高功率的微波或毫米波。

理想的情况是具有高功率处理能力的晶体管可以直接集成在CMOS逻辑与控制电路上，以形成高功率或高频率应用的开关电路或放大电路。然而，结深度减小的结果，以及为了保证MOSFET的性能特性而保持掺杂杂质分布等原因，在CMOS逻辑与控制电路制造后，可用于制程(process)的热预算有限。热预算这种限制也是由于需要保持已形成在CMOS逻辑与控制电路中的金属线的完整性。例如，在CMOS芯片上集成功率开关或功率放大器所需要的在45纳米节点的post-CMOS制程热预算是在700℃保持30分钟(考虑杂质分布的偏移和维持氧化物的厚度)，再在500℃保持30分钟(考虑金属线的完整性)。关于上述用于post-CMOS制程的热预算估值见图3。

该估值是基于杂质偏移和杂质活化的考虑作出。虚线D1表示活化50％掺杂硼原子所需的退火温度及退火时间的变化曲线。实线S1表示制造功率晶体管、功率开关、功率放大器及组件的post-CMOS制程的退火时间与退火温度的变化曲线，该退火方法会导致在掺杂活化后已形成的1纳米结上出现杂质分布的转移或偏移。而实线S2表示制造功率晶体管、功率开关、功率放大器及其组件的post-CMOS制程的退火时间与退火温度的变化曲线，这种退火会导致在经过掺杂活化后已形成的20纳米结上出现杂质分布的转移或偏移。这些曲线计算公式是{4D(T)×t}^1/2。【P.J，特马斯，SP泰伊，Z.奈也，热预算的减少驱动RTP超越45纳米节点，固态技术，2005年2月；45，2，p26】。这里D(T)是给定温度T下掺杂棚原子的扩散系数，T是退火时间。

先进的CMOS制程技术中，pn结的深度为30纳米。因此，这里以结深度为30纳米的CMOS工艺制造的逻辑与控制电路为例。在后续功率晶体管及其组件的post-CMOS制程中，如果按照实线S2所示的热预算制程则会使结深度从原来的30纳米增加到50纳米。这将引起漏极注入区和源极注入区之间的距离减小，其结果会导致MOSFET输出特性的显著变化因而影响逻辑与控制电路的输出特性。为了最大限度地减少MOSFET和逻辑与控制电路的输出特性的变化，功率开关或功率晶体管的post-CMOS制程中，如实线S1所描述的减少热预算是必要的，这样才能让30纳米结深度中的杂质分布转移或偏移保持1纳米内。

因此，在目前的硅微加工技术中，源极-漏极注入后的制程热预算应越小越好。从图3可见，为保持杂质硼分布在1纳米内，在源极-漏极注入制程和活化退火后，积累的热预算总量应保持低于800℃×10²秒＝80000℃。另一种流行的掺杂杂质磷，其分布趋势和热预算也类似。因此，在后续功率晶体管及其组件的post-CMOS制程中，制程时间应基本上保持在1000℃且不大于1秒或更好的是在900℃保持1秒。如果集成智能功率开关电路和集成智能射频放大器可以直接在高级CMOS逻辑与控制电路芯片上使用某种材料来制造，该材料可以在低的热预算中被沉积和处理，这将是最理想的。

因此，使用具有高载流子迁移率和高击穿电场材料，在硅CMOS逻辑与控制电路芯片上直接集成用于功率开关和微波放大的功率晶体管是非常有利的。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种集成功率晶体管器件结构，其具有低热预算的金属氮氧化物作为CMOS逻辑与控制电路的有源沟道，以形成用于功率开关的集成智能功率开关模块。

本发明的目的之二是提供一种集成功率放大器晶体管器件结构，直接在CMOS逻辑与控制电路芯片上集成含有低热预算的金属氮氧化物晶体管，以形成一个可用于放大电信号(包括电压信号，电流信号，频段在500MHz～100GHz之间的高频微波和毫米波信号，频段在10KHz～1GHz之间的低频无线充电电波信号)的集成智能功率放大器。

实现本发明目的的第一个技术方案如下所述：

一种用于功率开关的集成智能型电力电子电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：还包含了一个逻辑与控制电路芯片、具有第一芯片钝化层厚度的第一芯片钝化层、具有第一栅极层厚度的第一栅极层、具有第一栅极绝缘层厚度和第一栅极绝缘层固定电荷类型的第一栅极绝缘层、具有第一有源沟道层厚度的第一有源沟道层、漏极、源极、具有第一表面钝化层厚度的第一表面钝化层；所述第一有源沟道层具有第一有源沟道层能隙，所述功率晶体管器件接收所述逻辑与控制电路芯片的控制信号。

所述的用于功率开关的集成智能型电力电子电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其中所述逻辑与控制电路芯片是一个硅基CMOS工艺芯片。

所述的用于功率开关的集成智能型电力电子电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其中所述第一有源沟道层的材料选自以下材料组：氮氧化铟，氮氮化镓，氮氧化锌，氮氧化钛，氮氧化镉，氮氧化锗，氮氧化铝，氮氧化锡，氮氧化硅及它们的混合物。

所述的用于功率开关的集成智能型电力电子电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其中所述第一栅极绝缘层的材料选自以下材料组：二氧化硅，氮化硅，氧化铝，氮化铝，氧化铪，钛酸锶及它们的混合物。

所述的用于功率开关的集成智能型电力电子电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，还包括具有第一接地金属层厚度的第一接地金属层，具有第二芯片钝化层厚度的第二芯片钝化层，所述第一接地金属层夹在所述第一芯片钝化层和第二芯片钝化层之间，以减少所述功率晶体管器件和逻辑与控制电路芯片之间的干扰。

所述的用于功率开关的集成智能型电力电子电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，还包括具有第二有源沟道层厚度和第二有源沟道层能隙的第二有源沟道层，所述的第二有源沟道层能隙要比所述第一有源沟道层能隙小，以增加该第二有源沟道层的载流子迁移率。所述的第二有源沟道层的材料选自以下材料组：氮氧化铟，氮氮化镓，氮氧化锌，氮氧化钛，氮氧化镉，氮氧化锗，氮氧化铝，氮氧化锡，氮氧化硅及它们的混合物。

所述的用于功率开关的集成智能型电力电子电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，还包括具有第二栅极绝缘层厚度和第二栅极绝缘层固定电荷类型的第二栅极绝缘层，以控制所述功率晶体管器件的临界电压。

所述的用于功率开关的集成智能型电力电子电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，还包括具有第二栅极绝缘层厚度和第二栅极绝缘层固定电荷类型的第二栅极绝缘层，以控制所述功率晶体管器件的临界电压，还包括具有第二有源沟道层厚度的第二有源沟道层以增加第二有源沟道层的载流子迁移率。

所述的用于功率开关的集成智能型电力电子电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，还包括具有第一接地金属层厚度的第一接地金属层，和具有第二芯片钝化层厚度的第二芯片钝化层；所述第一接地金属层夹在所述第一芯片钝化层和第二芯片钝化层之间，以减少所述集成智能型电力电子电路芯片和逻辑与控制电路芯片之间的干扰；还包括具有第二栅极绝缘层厚度和第二栅极绝缘层固定电荷类型的第二栅极绝缘层，以控制所述功率晶体管器件的临界电压；还包括了具有第二有源沟道层厚度的第二有源沟道层，以增加第二有源沟道层的载流子迁移率。

所述的用于功率开关的集成智能型电力电子电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，还包括至少一个薄膜电阻器，至少一个薄膜电容器和至少一个薄膜电感器以调节输入信号和输出信号。

实现本发明目的的另一个技术方案如下所述：

一种用于放大电信号的集成智能型功率放大电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：还包含了一个逻辑与控制电路芯片、具有第一芯片钝化层厚度的第一芯片钝化层、具有第一栅极层厚度的第一栅极层、具有第一栅极绝缘层厚度和第一栅极绝缘层固定电荷类型的第一栅极绝缘层、具有第一有源沟道层厚度的第一有源沟道层、漏极、源极、具有第一表面钝化层厚度的第一表面钝化层，所述功率晶体管器件接收所述逻辑与控制电路芯片的控制信号。

所述的用于放大电信号的集成智能型功率放大电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其中所述逻辑与控制电路芯片是一个硅基CMOS工艺芯片。

所述的用于放大电信号的集成智能型功率放大电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其中所述第一有源沟道层的材料选自以下材料组：氮氧化铟，氮氮化镓，氮氧化锌，氮氧化钛，氮氧化镉，氮氧化锗，氮氧化铝，氮氧化锡，氮氧化硅及它们的混合物。

所述的用于放大电信号的集成智能型功率放大电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其中所述第一栅极绝缘层的材料选自下述材料组：二氧化硅，氮化硅，氧化铝，氮化铝，氧化铪，钛酸锶以及它们的混合物。

所述的用于放大电信号的集成智能型功率放大电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，还包括具有第一接地金属层厚度的第一接地金属层，具有第二芯片钝化层厚度的第二芯片钝化层，所述第一接地金属层夹在所述第一芯片钝化层和所述第二芯片钝化层之间，以减少所述功率晶体管器件和逻辑与控制电路芯片之间的干扰。

所述的用于放大电信号的集成智能型功率放大电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，还包括具有第二有源沟道层厚度和第二有源沟道层能隙的第二有源沟道层，所述的第二有源沟道层能隙要比第一有源沟道层能隙小，以增加第二有源沟道层的载流子迁移率。所述的第二有源沟道层的材料选自以下材料组：氮氧化铟，氮氮化镓，氮氧化锌，氮氧化钛，氮氧化镉，氮氧化锗，氮氧化铝，氮氧化锡，氮氧化硅及它们的混合物。

所述的用于放大电信号的集成智能型功率放大电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，还包括具有第二栅极绝缘层厚度和第二栅极绝缘层固定电荷类型的第二栅极绝缘层，以控制所述功率晶体管器件的临界电压。

所述的用于放大电信号的集成智能型功率放大电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，还包括具有第二栅极绝缘层厚度和第二栅极绝缘层固定电荷类型的第二栅极绝缘层，以控制所述集成智能型功率放大电路芯片的临界电压，还包括具有第二有源沟道层厚度的第二有源沟道层，以增加第二有源沟道层的载流子迁移率。

所述的用于放大电信号的集成智能型功率放大电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，还包括具有第一接地金属层厚度的第一接地金属层，具有第二芯片钝化层厚度的第二芯片钝化层，所述的第一接地金属层夹在所述第一芯片钝化层和所述第二芯片钝化层之间，以减少所述集成智能型功率放大电路芯片和逻辑与控制电路芯片之间的干扰；还包括具有第二栅极绝缘层厚度和第二栅极绝缘层固定电荷类型的第二栅极绝缘层，以控制所述功率晶体管器件的临界电压；还包括具有第二有源沟道层厚度的第二有源沟道层，以增加第二有源沟道层的载流子迁移率；所述第一芯片钝化层的作用是优化在第一芯片钝化层中微波传输线的结构以使其特性阻抗基本接近50欧姆。

所述的用于放大电信号的集成智能型功率放大电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，还包括至少一个薄膜电阻器，至少一个薄膜电容器和至少一个薄膜电感器以调节输入信号和输出信号。

所述的用于放大电信号的集成智能型功率放大电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，还包括至少一个薄膜电阻器，至少一个薄膜电容器和至少一个薄膜电感器，所述薄膜电阻器，薄膜电容器和薄膜电感器被沉积在第一芯片钝化层上，通过在所述芯片钝化层上的多个传输线将所述功率晶体管器件、薄膜电阻器、薄膜电容器和薄膜电感器连接在一起以实现电信号的调节。

所述的用于放大电信号的集成智能型功率放大电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其中所述功率晶体管器件具有一个顶栅结构，顶栅结构中的闸杆部分有闸杆长度和闸杆高度，闸顶部分有闸顶长度和闸顶高度，所述闸杆部分和闸顶部分的截面部分选择会影响电信号的高频率开关和放大。

所述的电信号包括电压信号，电流信号，频段在500MHz～100GHz之间的高频微波和毫米波信号，频段在10KHz～1GHz之间的低频无线充电电波信号。

根据上述本发明的技术方案，使用具有高载流子迁移率和高击穿电场材料，在硅CMOS逻辑与控制电路芯片上直接集成具有低热预算的功率晶体管，以形成高功率或高频率应用的开关电路或放大电路，使得功率开关电路或功率放大电路的性能得到改善。

附图说明

图1是一个完整的集成无线电芯片架构，包括以下子系统的框图：T/R开关，功率放大器，低噪声放大器，混频器，射频合成器，ADC，DAC和基带。

图2是混合智能功率模块连接到一个集成电路的框图，其中包括数字接口逻辑，电源和功率开关。

图3是各种退火条件下，掺杂杂质硼的杂质分布的热预算示意图。

图4a是具有直接沉积在逻辑与控制电路芯片410上的功率晶体管400Ta的集成智能型电力电子电路芯片400a示意图。

图4b是具有直接在逻辑与控制电路芯片410上制造集成的功率晶体管400Tb的集成智能型电力电子电路芯片400b示意图。

图4c是具有直接在逻辑与控制电路芯片410上制造集成的功率晶体管400Tc的集成智能型电力电子电路芯片400c示意图。

图4d是具有直接在逻辑与控制电路芯片410上制造集成的功率晶体管400Td的集成智能型电力电子电路芯片400d示意图。

图4e是具有直接在逻辑与控制电路芯片410上制造集成的功率晶体管400Te的集成智能型电力电子电路芯片400e示意图。

图4f是具有直接在逻辑与控制电路芯片410上制造集成的功率晶体管400Tf的集成智能型电力电子电路芯片400f示意图。

图4g是具有直接在逻辑与控制电路芯片410上制造集成的功率晶体管400Tg的集成智能型电力电子电路芯片400g示意图。

图5a是具有直接沉积在逻辑与控制电路芯片410上的薄膜电容器500Ca及薄膜电阻器500Ra的集成智能型电力电子电路芯片500a示意图。

图5b是具有直接沉积在逻辑与控制电路芯片410上的薄膜电容器500Cb及薄膜电阻器500Rb的集成智能型电力电子电路芯片500b示意图。

图6a是直接沉积在逻辑与控制电路芯片410上微带传输线670示意图。

图6b是具有共面波导厚度670't和共面波导宽度670'w的薄膜共面波导670'的示意图。

图7是一个用于毫米波放大的且具有薄膜功率晶体管700TR的MMIC 700的示意图，其中金属氮氧化物有源沟道715，薄膜电容器700C和薄膜电阻700R直接沉积在硅基CMOS逻辑与控制电路芯片705上。

图8提供了能隙，载流子迁移率，平均自由程载流子的值，击穿电场值，MFP和由一些金属氧化物和金属氮化物的能隙和平均自由程计算出来的E_g/L_m值。

附图标记说明

100-集成无线电架构，

110-RF前端，112-T/R开关，114-功率放大器PA，

120-RF集成电路，122-低噪声放大器LNA、124-接收混频器，128-发射混频器，126-RF合成器；

130-基带单元，132-模数转换器ADC，134-数模转换器DAC，136-锁相环PLL，138-基带处理器，

140-应用程序处理器，

150-天线，

200-智能功率开关模块，

210-逻辑与控制电路芯片，212-指令输入，214-第一控制信号，215-第二控制信号，

220-电源，222-功率供给，

230-功率开关，

240-外部电源，

250-负载，

400a，400b，400c，400d，400e，400f，400g-集成智能型电力电子电路芯片，

400Ta，400Tb，400Tc，400Td，400Te，400Tf，400Tg-功率晶体管，

410-逻辑与控制电路芯片，

420-第一芯片钝化层，420t-第一芯片钝化层厚度，420c1，420c2-导通孔，422-第一接地金属层，422t-第一接地金属层厚度，424-第二芯片钝化层，424t-第二芯片钝化层厚度，

430-第一栅极层，430t-第一栅极层厚度，430L-第一栅极层长度，

440-第一栅极绝缘层，440t-第一栅极绝缘层厚度，440-1-第一栅极绝缘层，440-1t-第一栅极绝缘层厚度，440-2-第二栅极绝缘层，440-2t-第二栅极绝缘层厚度，

450-第一有源沟道层，450t-第一有源沟道层厚度，450-1-第一有源沟道层，450-1t-第一有源沟道层厚度，450-2-第二有源沟道层，450-2t-第二有源沟道层厚度，

460-源极，

470-漏极，

480-第一表面钝化层，480t-第一表面钝化层厚度，

490-输出触点，

500a，500b-集成智能型电力电子电路芯片，500Ca，500Cb-薄膜电容器，500Ra，500Rb-薄膜电阻器，

530-第一电容电极，530t-第一电容电极厚度，

540-第一电容器介电层，540t-第一电容器电介质层厚度，

550-第一表面钝化层，550t-第一表面钝化层厚度，550'-第二表面钝化层，550't-第二表面钝化层厚度，

570-第二电容器电极，570t-第二电容器电极厚度，570'-第一薄膜电阻电极，570’t-第一薄膜电阻电极厚度，570”-第二薄膜电阻电极，570”t-第二薄膜电阻电极厚度，

590-第一电阻层，590t-第一电阻层厚度，

600，600’-传输线，

670-微带传输线，670w-微带传输线宽度，670t-微带传输线厚度，670'-薄膜共面波导，670't-共面波导厚度，670'w-共面波导宽度，

670g-第一共面间隙，670s-第一共面间隙空间，670'g-第二共面间隙，670's-第二共面间隙空间，

680-第一接地线，680'-第二接地线

700R-薄膜电阻器，700C-薄膜电容器，700TR-薄膜晶体管，705-逻辑与控制电路芯片，705T-逻辑与控制电路芯片厚度，

710-第一芯片钝化层，710T-第一芯片钝化层厚度，

715-有源沟道层，715T-有源沟道厚度，720S-源极接触层，720D-漏极接触层，720T-接触层厚度，725-薄膜电容器底部电极，725T-底部电极厚度，725D-薄膜电容器底部电极漏极，725S-源极金属电极，

730-栅极绝缘层，730T-栅极绝缘层厚度，735-闸杆部分，735L-闸杆长度，735T-闸杆高度，

740-闸顶部分，740L-闸顶长度，740T-闸顶高度，745L-电容器重叠区域，

750-介电层，750T-介电层厚度，755-薄膜电容器顶部电极，755T-薄膜电容器顶部电极厚度，

760-薄膜电阻层，760T-薄膜电阻层厚度，760L-薄膜电阻电极间距，

770A-第一薄膜电阻电极，770T-厚度，770B-第二薄膜电阻电极，

780-表面钝化层，780T-表面钝化层厚度，785-底部金属接地层，785T-底部金属接地层厚度。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明的具体实施方式进一步加以描述：

用于功率开关或微波放大的晶体管器件需要能在高电压或高频率下工作。这些晶体管器件的操作运行通常是由逻辑与控制电路芯片控制。为了实现集成智能型功率开关和微波放大功能，最好将功率晶体管器件直接和逻辑与控制电路芯片集成在一起。最方便的逻辑与控制电路芯片是基于单晶硅的CMOS或者双极CMOS工艺制造，因其集成度高且具有能实现复杂功能和存储的能力。然而，随着开关和放大器关联的结的线宽与耗尽区宽度的减小，器件的电压处理能力也会减小。这是因为单晶硅的击穿电场基本是恒定的，大约3×10⁵V/cm。结的耗尽区宽度会随着浅结晶体管开关器和放大器尺寸的减小而减小。例如，耗尽区宽度为0.1微米的结的击穿电压估计值是3伏。此击穿电压对用于逻辑操作或者低功率工作的晶体管来说是可接受的，但对许多用于功率开关和RF放大的晶体管而言就太低了。

另一个重要的参数是晶体管开关器或放大器的有源半导体载流子迁移率。功率开关晶体管和放大器的电荷载流子迁移率应该尽可能地大，以达到微波或毫米波的工作频率并降低不必要的功率损耗。对于硅基CMOS器件，电子或空穴的迁移率是由电场和掺杂浓度决定的。在许多应用中场效应电子迁移率约为400cm²/V-sec[“MOSFET电子迁移率曲线的普遍性：Monte Carlo研究”，电子器件IEEE Transactions会刊。第42卷，第2期，1995年2月，258-265页F.Gámiz，J.A.López-Villanueva，J.Banqueri，J.E.Carceller andP.Cartujo.]

栅极长度小于100纳米的硅基CMOS场效应晶体管(FET)，其截止频率可大于20GHz。对于许多开关和微波放大的应用而言该频率是足够的，但是3伏的击穿电压就太低了。以移动电话为例，微波放大器的功率大约为1W，其工作电压估算计算如下：V²/R＝1W，其中R是通常等于50欧姆的负载阻抗，则计算出工作电压等于7伏，该值比3伏大得多。因此，在微波放大电路中，晶体管的击穿电压应大于7伏。

比硅的击穿电场和迁移率更大的半导体有：氮化镓GaN和碳化硅SiC，其击穿电场分别为3.5MV/cm和2MV/cm。然而，薄膜GaN或SiC的制造需要几个小时处理时长和大约1000℃的高加工温度。很显然上述制造用的热预算已经超出了可接受的CMOS逻辑与控制电路芯片的热预算范围。由于GaN或SiC的薄膜沉积需要很大的热预算，考虑到杂质分布转移和性能的改变，它们不容易集成到硅基技术的逻辑与控制电路中以形成一个集成智能型功率开关器或RF放大器。

一种材料的击穿电场主要是由能隙E_g和自由载流子的平均自由程L_m来确定的。考虑到碰撞电离诱导击穿机理的影响，击穿电场随着能隙的增大而增加，而会随着平均自由程自由载流子的增加而减小。因此，作为功率晶体管的功率器件结构中的有源层材料，其重要参数之一是能隙与平均自由程自由载流子的比例：E_g/L_m。图8中所示的表格提供了几个金属氧化物、金属氮化物和其它一些半导体的E_g/L_m值。Si和Ge的E_g/L_m值分别为0.16和0.06，而涉及精细线宽的晶体管的功率容量是较低的。砷化镓的E_g/L_m值为0.25，可用于制造工作在10伏的、提供中等微波功率的精细线宽晶体管。SiC和GaN的E_g/L_m值分别是1.43和1.54，因此它们能用于制造高功率的精细线宽晶体管。然而，如前面所述，由于SiC和GaN的生长通常需要非常高的温度(超过1000℃)，因此对它们而言，集成在先进硅基CMOS逻辑与控制电路上的热预算太大。

根据本发明的一个实施例，用于功率开关或微波放大的集成智能功率晶体管器件的制造是以金属氮氧化物作为有源沟道层。由于所述金属氮氧化物选自以下材料组：氮氧化铟，氮氮化镓，氮氧化锌，氮氧化钛，氮氧化镉，氮氧化锗，氮氧化铝，氮氧化锡，氮氧化硅及它们的混合物，因此其能隙大于0.5eV，稍好的是大于1eV，最好的是大于2eV。并且金属氮氧化物的自由载流子平均自由程小于6nm，最好的是小于3nm。需要注意的是氮氧化铝，氮氧化锗，氮氧化钛和氮氧化硅也被包含在调整电荷载流子的平均自由程或作为掺杂杂质。因此，其总量不宜过大，应小于1％，最好是小于0.1％。应该注意的是在适当条件下，金属氮氧化物的电荷载流子迁移率相比纯的氧化物或氮化物要更大，使得功率开关电路和毫米波放大器的性能可以得到改善。由于具有大能隙和中等平均自由程自由载流子，金属氮氧化物的击穿电场可以保持在一个较高的值：即接近或超过GaAs的4×10⁵V/cm。所述金属氮氧化物如果沉积在热预算足够低的低衬底温度：低于800℃或最好低于600℃，那么在硅CMOS逻辑与控制电路芯片上集成后的性能特点则不会受太大影响。在所述金属氮氧化物以低衬底温度进行沉积后，可选用快速退火炉退火，其能在升高的温度下保持较短的一段时间以增强质量和迁移率。图8提供了能隙，载流子迁移率，平均自由程载流子的值，击穿电场值，MFP(参考文献[T01]-[T20])和由一些金属氧化物和金属氮化物的能隙和平均自由程计算出来的E_g/L_m值。当金属氮氧化物是通过混合两种金属氧化物和金属氮化物形成时，E_g/L_m的值可以取这些物质的平均值。

需要特别注意的是，以下具体实施方式虽然以用于功率开关的集成智能型电力电子电路芯片的图例来进行详细说明，但图例中的器件结构也适用于放大电信号(包括电压信号，电流信号，频段在500MHz～100GHz之间的高频微波和毫米波信号，频段在10KHz～1GHz之间的低频无线充电电波信号)的集成智能型功率放大电路芯片，其与集成智能型电力电子电路芯片区别在于底层逻辑与控制电路芯片410有不同的电路设计。

另外，以下具体实施方式中所述第一有源沟道层的材料选自以下材料组：氮氧化铟，氮氮化镓，氮氧化锌，氮氧化钛，氮氧化镉，氮氧化锗，氮氧化铝，氮氧化锡，氮氧化硅及它们的混合物。

所述第二有源沟道层的材料选自以下材料组：氮氧化铟，氮氮化镓，氮氧化锌，氮氧化钛，氮氧化镉，氮氧化锗，氮氧化铝，氮氧化锡，氮氧化硅及它们的混合物。

所述第一栅极绝缘层的材料选自以下材料组：二氧化硅，氮化硅，氧化铝，氮化铝，氧化铪，钛酸锶及它们的混合物。

所述第二栅极绝缘层的材料选自以下材料组：二氧化硅，氮化硅，氧化铝，氮化铝，氧化铪，钛酸锶及它们的混合物。

根据本发明的一个实例，图4a中的集成智能型电力电子电路芯片400a包括了功率晶体管400Ta和逻辑与控制电路芯片410的示意图，其中功率晶体管400Ta直接在逻辑与控制电路芯片410上集成制造。功率晶体管400Ta包含了具有第一有源沟道层厚度450t和第一有源沟道层能隙的低温金属氮氧化物第一有源沟道层450。图中具有第一芯片钝化层厚度420t的第一芯片钝化层420的作用是实现所述功率晶体管400Ta和所述逻辑与控制电路芯片410的电气隔离。为了实现所述功率晶体管400Ta工作状态的控制，功率晶体管400Ta通过导通孔420c1，420c2与所述逻辑与控制电路芯片410相接。第一栅极层430具有第一栅极层厚度430t和第一栅极层长度430L。第一栅极层长度430L的范围为50纳米至2微米，以使第一栅极层430的横截面适合高频开关或高频微波、毫米波放大的应用。功率晶体管400Ta还包括了具有第一栅极层厚度430t的第一栅极层430，漏极470，源极460，具有第一栅极绝缘层厚度440t和第一栅极绝缘层固定电荷类型的第一栅极绝缘层440，具有第一表面钝化层厚度480t的第一表面钝化层480。所述功率晶体管的输出从漏极470通过输出触点490被连接到外部电源和负载(图中未示出)。要形成一个完整的集成智能型开关电路或微波放大器，无源元件如电阻器，电容器和电感器是必需的。这些无源元件最好直接在第一芯片钝化层420上进行制造。对于本领域的技术人员，对于那些低频的功率开关应用，至少有一个无源元件。因此，用于低频率功率开关的集成智能型电路将不会显示这些无源元件。

为了实现控制用于功率开关或电信号放大的具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层450的功率晶体管400Ta，优选采用硅CMOS或者双极CMOS工艺制造逻辑与控制电路芯片410。为控制功率晶体管，硅CMOS或双极CMOS工艺电路芯片包括处理器，传感器和放大器。

根据本发明，为了实现能在高功率和高电压下工作的集成智能型电力电子电路芯片，所述金属氮氧化物第一有源沟道层450的材料选自一个材料组：氮氧化铟，氮氮化镓，氮氧化锌，氮氧化钛，氮氧化镉，氮氧化锗，氮氧化铝，氮氧化锡，氮氧化硅及它们的混合物，以使能隙大于0.5eV(较佳的是大于1eV，最佳的是大于2eV)。自由载流子是指在金属氮氧化物的自由路径被确保为小于6纳米，更优选的是小于3纳米。

应当指出，氮氧化铝，氮氧化锗，氮氧化钛和氮氧化硅可被用来增强稳定性和调整电荷载流子的平均自由程或作为掺杂剂。因此，这些材料的用量应该很小，最好小于1％，更优选小于0.1％。应当注意，在适当条件下制备时，电荷的金属氮氧化物的电荷载流子迁移率比纯的金属氧化物或金属氮化物大，功率开关电路及毫米波放大器的性能可以得到提高。通过具有大能隙和中等自由载流子的平均自由程时，晶体管的击穿电场可以保持在一个较高的值，接近甚至超过了GaAs：4×10⁵V/cm。选定的金属氮氧化物及其混合物是在低于800℃(更优选的是低于500℃)的衬底温度沉积，因此满足了低的热预算。结(junction)与晶体管相关的掺杂杂质分布以及已经形成在CMOS逻辑与控制电路芯片410的金属互连线将不会受到所述第一有源沟道层450沉积的影响。当金属氮氧化物第一有源沟道层沉积在非常低的温度，如低于200℃，则最好进行沉积后退火，这可能会使用小的热预算在高达1000℃的高温下操作不到一秒钟。

根据本发明，为达到在具有低热预算的金属氮氧化物第一有源沟道层450的集成智能型电力电子电路芯片上的可靠运行，第一栅极绝缘层440的材料优选自材料组：二氧化硅，氮化硅，氧化铝，氮化铝，氧化铪，钛酸锶及它们的混合物。

功率晶体管的功率开关或电信号放大可能会影响逻辑与控制电路芯片上器件的工作。根据本发明的实施例，为减少功率晶体管的功率开关或电信号放大功能不必要的影响，可通过第一接地金属层来实现。图4b中集成智能型电力电子电路芯片400b包括了功率晶体管400Tb和逻辑与控制电路芯片410的示意图，其中功率晶体管400Tb直接在逻辑与控制电路芯片410上集成制造。所述功率晶体管400Tb包括了具有第一芯片钝化层厚度420t的第一芯片钝化层420，具有第二芯片钝化层厚度424t的第二芯片钝化层424，具有第一接地金属层厚度422t的第一接地金属层422，所述第一接地金属层422夹在所述第一芯片钝化层420和所述第二芯片钝化层424之间，以实现第一芯片钝化层和第二芯片钝化层的电气隔离,并减少所述功率晶体管400Tb和逻辑与控制电路芯片410之间的干扰。所述功率晶体管400Tb还包括了具有第一栅极层厚度430t的第一栅极层430、具有第一栅极绝缘层厚度440t和第一栅极绝缘层固定电荷类型的第一栅极绝缘层440、具有第一有源沟道层厚度450t的低温金属氮氧化物第一有源沟道层450，源极460，漏极470、具有第一表面钝化层厚度480t的第一表面钝化层480。为了实现对所述功率晶体管400Tb的控制，功率晶体管400Tb通过导通孔420c1，420c2与所述逻辑与控制电路芯片410相接；所述功率晶体管的输出从漏极470通过输出触点490连接到外部电源和负载(图中未示出)。

由于栅极下方的导通孔的存在可能会影响栅极形态，从而影响微波或毫米波的性能。根据本发明的另一个实例，图4c给出了包括功率晶体管400Tc和逻辑与控制电路芯片410的集成智能型电力电子电路芯片400c，其中功率晶体管400Tc直接在逻辑与控制电路芯片410上制造集成。所述功率晶体管400Tc包含了具有第一芯片钝化层厚度420t的第一芯片钝化层420，以实现所述功率晶体管400Tc和所述逻辑与控制电路芯片410的电气隔离；还包括了具有第一栅极层厚度430t的第一栅极层430、漏极470、源极460，具有第一栅极绝缘层厚度440t和第一栅极绝缘层固定电荷类型的第一栅极绝缘层440、具有第一表面钝化层厚度480t的第一表面钝化层480。所述功率晶体管400Tc被沉积在无导通孔的第一芯片钝化层420的某个区域上，并通过该区域外的导通孔连接到所述逻辑与控制电路芯片410上。因此，将导通孔移动到栅极之外的区域，将会消除导通孔对栅极形态造成的任何不期望的影响。

为了集成智能型电力电子电路芯片的电源开关和电信号放大应用，最好是实现薄膜晶体管(及其模块)和逻辑与控制电路芯片410下方第一芯片钝化层420的电气隔离。这里引入一个接地金属层，以减少薄膜功率晶体管和逻辑与控制电路芯片之间的干扰。图4d表示具有直接在逻辑与控制电路芯片410上制造功率晶体管400Td的集成智能型电力电子电路芯片400d的示意图。所述功率晶体管400Td具有第一芯片钝化层厚度420t的第一芯片钝化层420，具有第一接地金属层厚度422t的第一接地金属层422，具有第二芯片钝化层厚度424t的第二芯片钝化层424，以实现所述功率晶体管400Td和所述逻辑与控制电路芯片410的电气隔离并减少干扰。所述功率晶体管400Td还包括了具有第一栅极层厚度430t的第一栅极层430、具有第一栅极绝缘层厚度440t和第一栅极绝缘层固定电荷类型的第一栅极绝缘层440、具有第一有源沟道层厚度450t的低温金属氮氧化物第一有源沟道层450、源极460、漏极470、具有第一表面钝化层厚度480t的第一表面钝化层480。所述功率晶体管400Td被沉积在无导通孔的第一芯片钝化层420的某个区域上，并通过该区域外的导通孔连接到所述逻辑与控制电路芯片410上。导通孔制造在栅极区域以外，可以降低具有接地金属层的智能集成功率晶体管和逻辑与控制电路芯片之间的任何不希望的干扰。

功率晶体管的临界电压受第一栅极绝缘层里的固定电荷和电荷类型的影响。另一本发明的实施例，为了更好地控制所述临界电压，图4e表示具有直接在逻辑与控制电路芯片410上制造功率晶体管400Te的集成智能型电力电子电路芯片400e的示意图。所述功率晶体管400Te具有第一芯片钝化层厚度420t的第一芯片钝化层420，以实现所述功率晶体管400Te和所述逻辑与控制电路芯片410的电气隔离。所述功率晶体管400Te还包括了具有第一栅极绝缘层厚度440-1t和第一栅极绝缘层固定电荷类型的第一栅极绝缘层440-1，具有第二栅极绝缘层厚度440-2t和第二栅极绝缘层固定电荷类型的第二栅极绝缘层440-2，形成复合栅极绝缘层以控制栅极绝缘电荷，从而进一步控制所述功率晶体管400Te的临界电压，此外还包括了具有第一栅极层厚度430t的第一栅极层430、具有第一有源沟道层厚度450t的低温金属氮氧化物第一有源沟道层450、漏极470、源极460，以具有第一表面钝化层厚度480t的第一表面钝化层480。通过控制第一栅极绝缘层电荷、电荷类型和厚度以及第二栅极绝缘层电荷、电荷类型和厚度，功率晶体管的临界电压被控制。

为提高载流子的迁移率，最优的方式是将掺杂原子的离子与电荷载流子分开。在这种方式中，不需要的杂质载流子的散射会减小。根据本发明的实施例，图4f表示具有直接在逻辑与控制电路芯片410上制造功率晶体管400Tf的集成智能型电力电子电路芯片400f的示意图。所述功率晶体管400Tf上具有第一有源沟道层厚度450-1t和第一有源沟道能隙的低温金属氮氧化物第一有源沟道层450-1，和具有第二有源沟道层厚度450-2t和第二有源沟道能隙的低温金属氮氧化物第二有源沟道层450-2。第一、第二有源沟道层是直接沉积在逻辑与控制电路芯片410上的具有第一芯片钝化层的厚度420t的第一芯片钝化层420上，第一芯片钝化层420实现了所述功率晶体管400Tf和所述逻辑与控制电路芯片410之间的电气隔离。第一有源沟道层能隙的值要大于所述第二有源沟道层能隙，以实现自由电荷载流子和杂质离子的分离，从而提高电荷载流子的迁移率。所述功率晶体管400Tf还包括了具有第一栅极绝缘层厚度440t和第一栅极绝缘层固定电荷类型的第一栅极绝缘层440，其用于控制所述低温第二有源沟道层载流子密度并增加所述电荷载流子的迁移率；还包括了具有第一栅极层厚度430t的第一栅极层430、漏极470、源极460，具有第一表面钝化层厚度480t的第一表面钝化层480。在这种方式中，较大能隙的低温金属氮氧化物第一有源沟道层450-1中杂质提供的载流子会落入到较小能隙的第二有源沟道层450-2。第二有源沟道层450-2的电荷载流子与第一有源沟道层450-1中的离子间将具有削弱的引力。

为改进功率器件的电荷载流子迁移率，并有更好地控制临界电压，根据另一本发明的实施例，图4g提供了具有功率晶体管400Tg的集成智能型电力电子电路芯片400g的示意图。所述功率晶体管400Tg包含了具有第一有源沟道层厚度450-1t的低温金属氮氧化物第一有源沟道层450-1，和具有第二有源沟道层厚度450-2t的低温金属氮氧化物第二有源沟道层450-2。第一、第二有源沟道层直接沉积在所述逻辑与控制电路芯片410上的具有第一芯片钝化层的厚度420t的第一芯片钝化层420上，第一芯片钝化层420实现了所述功率晶体管400Tg和所述逻辑与控制电路芯片410之间的电气隔离。

所述功率晶体管400Tg还包括了具有第一栅极绝缘层厚度440-1t和第一栅极绝缘层固定电荷类型的第一栅极绝缘层440-1，具有第二栅极绝缘层厚度440-2t和第二栅极绝缘层固定电荷类型的第二栅极绝缘层440-2，以形成复合栅极绝缘层以控制栅极绝缘电荷，从而进一步控制所述功率晶体管400Tg的临界电压，还包括了第一栅极层厚度430t的第一栅极层430、漏极470、源极460，以及具有第一表面钝化层厚度480t的第一表面钝化层480。通过加入具有第二栅极绝缘层的电荷类型的第二栅极绝缘层440-2和第二有源沟道层450-2，功率晶体管400Tg的临界电压可以被控制，第二有源沟道层450-2的电荷载流子迁移率可以提高，为智能电力电子电路芯片改进功率晶体管的性能。

为了实现图5a中集成智能型电力电子电路芯片500a的功率开关或电信号放大调整功能，根据本发明，需要包括至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管(图中未示出)，还应包括至少一个薄膜电容器500Ca，至少一个薄膜电阻器500Ra，至少一个薄膜电感器(图中未示出)来调节输入信号和输出信号，见图5a和图5b。

薄膜电容器500Ca直接在逻辑与控制电路芯片410上制造，所述逻辑与控制电路芯片410上沉积了具有第一芯片钝化层厚度420t的第一芯片钝化层420，以实现所述薄膜电容器、所述薄膜电阻器、所述逻辑与控制电路芯片410之间的电气隔离；为了与具有低温有源沟道层的功率晶体管集成，所述的薄膜电容器500Ca包含了：具有第一电容电极厚度530t的第一电容电极530，第一电容器电介质层厚度540t的第一电容器介电层540，具有第二电容器电极厚度570t的第二电容器电极570，具有第一表面钝化层厚度550t的第一表面钝化层550；所述的薄膜电阻器500Rb应包含：具有第一薄膜电阻电极厚度570’t的第一薄膜电阻电极570'，具有第一电阻层厚度590t的第一电阻层590，具有第二薄膜电阻电极厚度570”t的第二薄膜电阻电极570”和具有第二表面钝化层厚度550't与第二表面钝化层的厚度550'。

对于本领域技术人员，电感器的结构是显而易见的。为形成一个完整的功率开关电路或放大电路，需要多个薄膜电阻器，薄膜电容器和薄膜电感器与至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的薄膜晶体管集成。

为了减小功率晶体管和逻辑与控制电路芯片之间的任何不希望的干扰，根据本发明又一实施例，图5b提供了一种集成智能型电力电子电路芯片500b的示意图，其中薄膜电容器500Cb及薄膜电阻器500Rb直接沉积在逻辑与控制电路芯片410上，500b还具有第一芯片钝化层厚度420t的第一芯片钝化层420，具有第二芯片钝化层厚度424t的第二芯片钝化层424，具有第一接地金属层厚度422t与第一接地金属层422，以实现所述薄膜电容器、所述薄膜电阻器、所述逻辑与控制电路芯片410之间的电气隔离以及降低RF干扰。具有第二栅极绝缘层厚度和第二栅极绝缘层固定电荷类型的第二栅极绝缘层用于控制功率晶体管的临界电压，具有第二有源沟道层厚度的第二有源沟道层用于改善载流子迁移率。

为了与含有低温有源沟道层的功率晶体管集成，所述的薄膜电容器500Cb应包含：具有第一电容电极厚度530t的第一电容电极530，第一电容器电介质层厚度540t的第一电容器介电层540，具有第二电容器电极厚度570t的第二电容器电极570，具有第一表面钝化层厚度550t的第一表面钝化层550；所述的薄膜电阻器应包含：具有第一薄膜电阻电极厚度570’t的第一薄膜电阻电极570'，具有第一电阻层厚度590t的第一电阻层590，具有第二薄膜电阻电极厚度570”t的第二薄膜电阻电极570”和具有第二表面钝化层厚度550't与第二表面钝化层的厚度550'。

连接功率晶体管，薄膜电阻器，薄膜电容器和薄膜电感器的是多条沉积在逻辑与控制电路芯片410上的传输线600和600’(见图6a和6b)。

图6a是直接沉积在逻辑与控制电路410上微带传输线670示意图，图中包含具有第一芯片钝化层厚度420t的第一芯片钝化层420，具有第一接地金属层厚度422t的第一接地金属层422，具有第二芯片钝化层厚度424t的第二芯片钝化层424，以在所述微带传输线670和所述逻辑与控制电路芯片410之间实现电气隔离和降低射频干扰；为了与低温有源沟道层的功率晶体管集成，所述微带传输线670具有一个微带传输线宽度670w和微带传输线厚度670t。应该注意的是传输线600，600'的特性阻抗必须被控制为接近50欧姆，以减少不必要的反射和干扰。所述第一芯片钝化层优选的厚度值是在从4到10微米的范围；传输线的宽度值是从5微米至100微米的范围。

图6b是具有共面波导厚度670't和共面波导宽度670'w的薄膜共面波导670'的示意图。其中第一接地线680包含了具有第一共面间隙空间670s的第一共面间隙670g；第二接地线680'包含了具有第二共面间隙空间670's的第二共面间隙670'g，直接沉积在逻辑与控制电路410上的有：具有第一表面钝化层厚度420t的第一表面钝化层420，具有第一接地金属层厚度422t的第一接地金属层422，具有第二钝化层厚度424t的第二钝化层424，以实现所述共面波导670'和所述逻辑与控制电路410之间的电气隔离；为了与低温有源沟道层的功率晶体管集成，需构造一个智能功率开关或一个RF放大器，并选择所述第一钝化层厚度420t，共面波导宽度，共面波导厚度，第一共面间隙空间670s，第二共面间隙空间670's以控制所述共面波导的特性阻抗。

用于功率开关或者电信号放大的具有金属氮氧化物有源沟道层的薄膜晶体管已作详细描述，底栅薄膜晶体管的结构已被采用，同样具有顶栅结构的金属氮氧化物有源沟道层薄膜晶体管也可使用。现在参照图7，该图是一个用于毫米波放大的且具有薄膜功率晶体管700TR的MMIC700的示意图，所示的薄膜电阻器700R，薄膜电容器700C，具有金属氮氧化物有源沟道层715的薄膜晶体管700TR都沉积在CMOS逻辑与控制电路芯片705上的具有第一芯片钝化层厚度710T的第一芯片钝化层710上。CMOS逻辑与控制电路芯片705具有逻辑与控制电路芯片厚度705T以及具有底部金属接地层厚度785T的底部金属接地层785。所述薄膜电阻器700R包括了具有薄膜电阻层厚度760T的薄膜电阻层760、具有薄膜电阻电极厚度770T的第一薄膜电阻电极770A和第二薄膜电阻电极770B，定义了一个薄膜电阻电极间距760L和具有表面钝化层厚度780T的表面钝化层780。

所述具有薄膜电容器包括了具有底部电极厚度725T的薄膜电容器底部电极725和薄膜电容器底部电极漏极725D，具有薄膜电容器介电层厚度750T的薄膜电容器介电层750，具有薄膜电容器顶部电极厚度755T的薄膜电容器顶部电极755，与所述薄膜电容器底部电极725通过电容器重叠区域745L重叠。所述薄膜晶体管700TR包括了具有有源沟道厚度715T的金属氮氧化物有源沟道层715，漏极接触层720D，具有接触层厚度720T的源极接触层720S，所述漏极接触层720D接触所述薄膜电容器底部电极725的一部分，所述源极接触层720S接触源极金属电极725S的一部分，栅极绝缘层厚度730T的栅极绝缘层730，其中所述功率晶体管器件具有一个顶栅结构，顶栅结构中的闸杆部分735有闸杆长度735L和闸杆高度735T，闸顶部分740有闸顶长度740L和闸顶高度740T，所述闸杆部分和闸顶部分的截面部分选择从50纳米到2微米，适于毫米波应用的高频率开关或者放大。

为了简化说明，形成模块和放大器所需的薄膜电感器未在图7中示出。应当指出，形成完整的模块或放大器，需要至少一个薄膜电阻器，至少一个薄膜电容器，至少一个薄膜电感器和至少一个具有金属氮氧化物有源通道的薄膜晶体管。为了最大限度地减少所述CMOS逻辑与控制电路芯片和沉积在所述第一芯片钝化层420上的薄膜电阻器，薄膜电容器，薄膜电感器和薄膜晶体管之间不必要的干扰，最好具有第一接地金属层422和第二芯片钝化层424(参见图4d)，使得所述第一接地金属层夹在所述第一芯片钝化层和第二芯片钝化层之间。选择所述第一芯片钝化层的厚度，从而在所述第一芯片钝化层顶部的传输阻抗接近50欧姆。

参考文献

图8的参考文献：

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Claims

1.一种用于功率开关的集成智能型电力电子电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：还包含了一个逻辑与控制电路芯片、具有第一芯片钝化层厚度的第一芯片钝化层、具有第一栅极层厚度的第一栅极层、具有第一栅极绝缘层厚度和第一栅极绝缘层固定电荷类型的第一栅极绝缘层、具有第一有源沟道层厚度的第一有源沟道层、漏极、源极、具有第一表面钝化层厚度的第一表面钝化层；所述第一有源沟道层具有第一有源沟道层能隙，所述功率晶体管器件接收所述逻辑与控制电路芯片的控制信号，所述逻辑与控制电路芯片与具有低温金属氮氧化物的功率晶体管是直接集成；所述的低温金属氮氧化物是指该低温金属氮氧化物沉积的衬底温度低于800摄氏度，所述金属氮氧化物是能隙大于0.5eV，自由载流子平均自由程小于6nm，击穿电场大于4×10⁵V/cm的半导体材料。

2.根据权利要求1所述的用于功率开关的集成智能型电力电子电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：其中所述逻辑与控制电路芯片是一个硅基CMOS工艺芯片。

3.根据权利要求1所述的用于功率开关的集成智能型电力电子电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：其中所述第一有源沟道层的材料选自以下材料组：氮氧化铟，氮氧化镓，氮氧化锌，及它们的混合物。

4.根据权利要求3所述的用于功率开关的集成智能型电力电子电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：所述的第一有源沟道层的材料还包括了作为掺杂材料的氮氧化钛、氮氧化锗、氮氧化铝、氮氧化硅，其掺杂比例应小于1％。

5.根据权利要求1所述的用于功率开关的集成智能型电力电子电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：其中所述第一栅极绝缘层的材料选自以下材料组：二氧化硅，氮化硅，氧化铝，氮化铝，氧化铪，钛酸锶及它们的混合物。

6.根据权利要求1所述的用于功率开关的集成智能型电力电子电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：还包括具有第一接地金属层厚度的第一接地金属层，具有第二芯片钝化层厚度的第二芯片钝化层，所述第一接地金属层夹在所述第一芯片钝化层和第二芯片钝化层之间，以减少所述功率晶体管器件和逻辑与控制电路芯片之间的干扰。

7.根据权利要求1所述的用于功率开关的集成智能型电力电子电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：还包括具有第二有源沟道层厚度和第二有源沟道层能隙的第二有源沟道层，所述的第二有源沟道层能隙要比所述第一有源沟道层能隙小，以增加该第二有源沟道层的载流子迁移率。

8.根据权利要求7所述的用于功率开关的集成智能型电力电子电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：所述的第二有源沟道层的材料选自以下材料组：氮氧化铟，氮氧化镓，氮氧化锌，及它们的混合物。

9.根据权利要求8所述的用于功率开关的集成智能型电力电子电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：所述的第二有源沟道层的材料还包括了作为掺杂材料的氮氧化钛、氮氧化锗、氮氧化铝、氮氧化硅，其掺杂比例应小于1％。

10.根据权利要求1所述的用于功率开关的集成智能型电力电子电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：还包括具有第二栅极绝缘层厚度和第二栅极绝缘层固定电荷类型的第二栅极绝缘层，以控制所述功率晶体管器件的临界电压。

11.根据权利要求1所述的用于功率开关的集成智能型电力电子电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：还包括具有第二栅极绝缘层厚度和第二栅极绝缘层固定电荷类型的第二栅极绝缘层，以控制所述功率晶体管器件的临界电压，还包括具有第二有源沟道层厚度的第二有源沟道层以增加第二有源沟道层的载流子迁移率。

12.根据权利要求1所述的用于功率开关的集成智能型电力电子电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：还包括具有第一接地金属层厚度的第一接地金属层，和具有第二芯片钝化层厚度的第二芯片钝化层；所述第一接地金属层夹在所述第一芯片钝化层和第二芯片钝化之间，以减少所述集成智能型电力电子电路芯片和逻辑与控制电路芯片之间的干扰；还包括具有第二栅极绝缘层厚度和第二栅极绝缘层固定电荷类型的第二栅极绝缘层，以控制所述功率晶体管器件的临界电压；还包括了具有第二有源沟道层厚度的第二有源沟道层，以增加第二有源沟道层的载流子迁移率。

13.根据权利要求1所述的用于功率开关的集成智能型电力电子电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：还包括至少一个薄膜电阻器，至少一个薄膜电容器和至少一个薄膜电感器以调节输入信号和输出信号。

14.一种用于放大电信号的集成智能型功率放大电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：还包含了一个逻辑与控制电路芯片、具有第一芯片钝化层厚度的第一芯片钝化层、具有第一栅极层厚度的第一栅极层、具有第一栅极绝缘层厚度和第一栅极绝缘层固定电荷类型的第一栅极绝缘层、具有第一有源沟道层厚度的第一有源沟道层、漏极、源极、具有第一表面钝化层厚度的第一表面钝化层，所述功率晶体管器件接收所述逻辑与控制电路芯片的控制信号，所述逻辑与控制电路芯片与具有低温金属氮氧化物的功率晶体管是直接集成；所述的低温金属氮氧化物是指该低温金属氮氧化物沉积的衬底温度低于800摄氏度，所述金属氮氧化物是能隙大于0.5eV，自由载流子平均自由程小于6nm，击穿电场大于4×10⁵V/cm的半导体材料。

15.根据权利要求14所述的用于放大电信号的集成智能型功率放大电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：其中所述逻辑与控制电路芯片是一个硅基CMOS工艺芯片。

16.根据权利要求14所述的用于放大电信号的集成智能型功率放大电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：其中所述第一有源沟道层的材料选自以下材料组：氮氧化铟，氮氧化镓，氮氧化锌，及它们的混合物。

17.根据权利要求16所述的用于放大电信号的集成智能型功率放大电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：所述的第一有源沟道层的材料还包括了作为掺杂材料的氮氧化钛、氮氧化锗、氮氧化铝、氮氧化硅，其掺杂比例应小于1％。

18.根据权利要求14所述的用于放大电信号的集成智能型功率放大电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：其中所述第一栅极绝缘层的材料选自下述材料组：二氧化硅，氮化硅，氧化铝，氮化铝，氧化铪，钛酸锶以及它们的混合物。

19.根据权利要求14所述的用于放大电信号的集成智能型功率放大电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：还包括具有第一接地金属层厚度的第一接地金属层，具有第二芯片钝化层厚度的第二芯片钝化层，所述第一接地金属层夹在所述第一芯片钝化层和所述第二芯片钝化层之间，以减少所述功率晶体管器件和逻辑与控制电路芯片之间的干扰。

20.根据权利要求14所述的用于放大电信号的集成智能型功率放大电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：还包括具有第二有源沟道层厚度和第二有源沟道层能隙的第二有源沟道层，所述的第二有源沟道层能隙要比第一有源沟道层能隙小，以增加第二有源沟道层的载流子迁移率。

21.根据权利要求20所述的用于放大电信号的集成智能型功率放大电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：所述的第二有源沟道层的材料选自以下材料组：氮氧化铟，氮氧化镓，氮氧化锌，及它们的混合物。

22.根据权利要求21所述的用于放大电信号的集成智能型功率放大电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：所述的第二有源沟道层的材料还包括了作为掺杂材料的氮氧化钛、氮氧化锗、氮氧化铝、氮氧化硅，其掺杂比例应小于1％。

23.根据权利要求14所述的用于放大电信号的集成智能型功率放大电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：还包括具有第二栅极绝缘层厚度和第二栅极绝缘层固定电荷类型的第二栅极绝缘层，以控制所述功率晶体管器件的临界电压。

24.根据权利要求14所述的用于放大电信号的集成智能型功率放大电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：还包括具有第二栅极绝缘层厚度和第二栅极绝缘层固定电荷类型的第二栅极绝缘层，以控制所述集成智能型功率放大电路芯片的临界电压，还包括具有第二有源沟道层厚度的第二有源沟道层，以增加第二有源沟道层的载流子迁移率。

25.根据权利要求14所述的用于放大电信号的集成智能型功率放大电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：还包括具有第一接地金属层厚度的第一接地金属层，具有第二芯片钝化层厚度的第二芯片钝化层，所述的第一接地金属层夹在所述第一芯片钝化层和所述第二芯片钝化层之间，以减少所述集成智能型功率放大电路芯片和逻辑与控制电路芯片之间的干扰；还包括具有第二栅极绝缘层厚度和第二栅极绝缘层固定电荷类型的第二栅极绝缘层，以控制所述功率晶体管器件的临界电压；还包括具有第二有源沟道层厚度的第二有源沟道层，以增加第二有源沟道层的载流子迁移率；所述第一芯片钝化层的作用是优化在第一芯片钝化层中微波传输线的结构以使其特性阻抗基本接近50欧姆。

26.根据权利要求14所述的用于放大电信号的集成智能型功率放大电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：还包括至少一个薄膜电阻器，至少一个薄膜电容器和至少一个薄膜电感器以调节输入信号和输出信号。

27.根据权利要求14所述的用于放大电信号的集成智能型功率放大电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：还包括至少一个薄膜电阻器，至少一个薄膜电容器和至少一个薄膜电感器，所述薄膜电阻器，薄膜电容器和薄膜电感器被沉积在第一芯片钝化层上，通过在所述芯片钝化层上的多个传输线将所述功率晶体管器件、薄膜电阻器、薄膜电容器和薄膜电感器连接在一起以实现电信号的调节。

28.根据权利要求14所述的用于放大电信号的集成智能型功率放大电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：其中所述功率晶体管器件具有一个顶栅结构，顶栅结构中的闸杆部分有闸杆长度和闸杆高度，闸顶部分有闸顶长度和闸顶高度，所述闸杆部分和闸顶部分的截面部分选择会影响电信号的高频率开关和放大。

29.根据权利要求14所述的用于放大电信号的集成智能型功率放大电路芯片，包含至少一个具有低温金属氮氧化物第一有源沟道层的功率晶体管器件，其特征在于：所述的电信号包括电压信号，电流信号，频段在500MHz～100GHz之间的高频微波和毫米波信号，频段在10KHz～1GHz之间的低频无线充电电波信号。