イーロン・マスク氏「巨大チップ工場が必要」...インテルと提携示唆、テスラ最新チップ生産に向けて
写真はテスラのロゴ。7月23日撮影。REUTERS/Dado Ruvic
米電気自動車(EV)大手テスラのイーロン・マスク最高経営責任者(CEO)は6日、AI(人工知能)半導体を製造するために「巨大なチップ工場」を建設しなければならなくなると述べ、インテルと提携する可能性を示唆した。
テスラは第5世代のAIチップを設計し、自動運転計画を後押ししようとしている。同社は現在、第4世代のチップを使用している。
マスク氏は年次株主総会で「もしかしたらインテルと何かやるかもしれない。まだ契約は結んでいないが、インテルと話し合う価値はあるだろう」と述べた。
インテル株は引け後の時間外取引で4%上昇した。
インテルはコメントを避けた。
マスク氏は4日、Xを通じ、「AI5」チップは2026年に少量生産され、大量生産が可能になるのは27年だと明らかにしている。
チップは安価で電力効率に優れ、テスラ独自のソフトウエアに最適化されると説明。消費電力はおそらくエヌビディアの旗艦チップ「ブラックウェル」の3分の1程度で、製造コストは10%程度になるだろうと述べた。
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